密封构造体 【技术领域】
本发明涉及一种密封构造体。 更详细的说，涉及一种提供给电子机器和连接器的防水构造的密封构造体。背景技术 最近，使用在手机等电子机器和汽车用束线等的防水连接器向小型化发展的同 时，还要求有较高的防水机能。
为使由多个空间组成的电子机器具备防水机能，需要构成各个空间的外壳有气 密性，以及通过柔性基板将各空间之间电性连接。
在这种情况下，提出了在间隔开各空间的外壳的壁面上设置端子并用配线材料 将这些端子间连接的连接方法、以及将配线材料穿过外壳的壁面并用粘接剂等填补配线 材料和外壳之间产生的间隙的方法。
但是，将端子设置在外壳壁面上的方式，存在机器大型化的问题。
用粘接剂等填补配线材料和外壳之间的间隙的方法，会带来分解、再度组装困 难的问题。
因此，如图 3 至图 5 所示，如日本专利申请公开号 2003-142836 和日本专利申请 公开号 2004-214927 中公开的那样，提出了一种密封部件一体地成形在柔性配线基板的 方式 ( 日本特开 2003-142836 号公报、日本特开 2004-214927 号公报 )。
在图 3 所示的方式中，对应各外壳 ( 图未显示 ) 的形状的框体形状的密封部件 301，和柔性配线基板 100 一体成形。
柔性配线基板 100 贯通各密封部件 301 延伸，在各密封部件 301 包围的区域内安 装电子部件。
而且，在图 4 所示的方式中，套管形状的密封部件 303 和柔性配线基板 100 一体 成形。
此密封部件 303 安装在设置于各外壳 ( 图未显示 ) 上的插通孔上。
而且，设置在柔性配线基板 100 两端的连接器 304，与外壳内的电气部件电性连 接。
此外，在图 5 所示的方式中，套管形状的密封部件 303 和框体形状的密封部件 301，与柔性配线基板 100 一体成形。
并且，图 3 至图 5 所示的柔性配线基板 100，具有以下的构造。
即，在聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物等弹性材料制成的基板的至少一 面上，粘接固定有铜箔制成的印刷配线层 ( 电路图案 )。
接着，为了保护表面，在此印刷配线层的表面上形成了由与基板上所用的弹性 材料相同的材料制成的覆盖薄膜或阻焊剂制成的覆盖涂层。
结果，成为印刷配线层被基板和覆盖薄膜或覆盖涂层夹在中间的结构。
但是，这种柔性配线基板 100，都是适用于将各种传感器等收容于各外壳 ( 图未
显示 ) 的框体内的方式，但是近年来，移动设备的领域向高机能化发展，出现了在各外 壳 ( 图未显示 ) 的框体外也要配置各种传感器等的要求。
具体来说，要求在手机的转轴部配置各种传感器等的方式。
这种情况下，研究出了将配置在各外壳 ( 图未显示 ) 的框体外的各种传感器等， 通过个别地进行浸渍 (dipping) 或涂覆 (coating) 等处理来进行防水的方法，但是密封部件 301、303 和实施了涂覆等处理的防水层之间的防水不足，引起了工序繁多的问题。
专利文献 1 ：日本特开 2003-142836 号公报
专利文献 2 ：日本特开 2004-214927 号公报 发明内容 ( 发明要解决的问题 )
本发明鉴于以上的问题，目的在于提供一种密封构造体，当密封部件一体成形 在柔性配线基板上时，通过密封部件的材料，以及覆盖各种传感器部件，从而密封性能 良好，并且能够廉价地制作。
( 解决技术问题的技术方案 )
为了实现上述目的，本发明的密封构造体由柔性配线基板所插通的外壳、以及 一体成形于所述柔性配线基板并密封所述外壳和所述柔性配线基板之间的间隙的密封部 件构成，所述密封构造体的特征为，配置在所述柔性配线基板至少一侧的传感器部件的 整个表面，都被所述密封部件所使用的材料覆盖。
( 发明的效果 )
本发明能够实现以下所述的效果。
根据本发明第 1 方面的密封构造体，密封部件一体成形于柔性配线基板上时， 通过利用密封部件的材料覆盖各种传感器部件，从而密封性能良好，并且能够廉价制 作。
并且，根据本发明第 2 方面的密封构造体，在将传感器部件设置于手机的转轴 部的方式中特别有效。
而且，根据本发明第 3 方面的密封构造体，在密封部件为密封外壳的接合面的 框体形状密封件的方式中特别有效。
此外，根据本发明第 4 方面的密封构造体，在密封部件为安装在设置于外壳上 的插通孔的套管形状密封件的方式中特别有效。
此外，根据本发明第 5 方面的密封构造体，在密封部件为框体形状密封件和套 管形状密封件的组合体的方式中特别有效。
附图说明
图 1 是示出密封构造体涉及的本发明的实施方式的平面图。 图 2 为图 1 的 A-A 剖视图。 图 3 是示出现有例涉及的密封构造体的平面图。 图 4 是示出另一现有例涉及的密封构造体的平面图。 图 5 是示出又一现有例涉及的密封构造体的平面图。符号说明 1 柔性配线基板 2 连接器 3 密封部件 4 传感器部件 31 覆盖层具体实施方式
以下，对用于实施本发明的优选实施方式进行说明。
根据图 1 和图 2 对实施本发明的优选实施方式进行说明。
图 1 是示出密封构造体涉及的本发明的实施方式的平面图。
图 2 为图 1 的 A-A 剖视图。
本发明涉及的密封构造体，是由柔性配线基板 1 所插通的外壳 ( 未示出 )、和一 体成形于该柔性配线基板 1 并密封外壳和柔性配线基板 1 之间的间隙的密封部件 3 构成的 密封构造体，，构成为配置在柔性配线基板 1 的至少一侧的传感器部件 4 的整个表面，都 被密封部件 3 所使用的材料覆盖。
而且，图中央的密封部件 3，为密封设置在外壳上的插通孔和柔性配线基板 1 之 间的空隙的套管形状的密封件。
此外，柔性配线基板 1 具有以下构造。
即，在聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物等弹性材料制成的基板的至少一 面上，粘接固定有铜箔制成的印刷配线层 ( 电路图案 )。
接着，为了保护表面，在此印刷配线层的表面上形成了由与基板上所用的弹性 材料相同的材料制成的覆盖薄膜或阻焊剂制成的覆盖涂层。
结果，成为印刷配线层被基板和覆盖薄膜或覆盖涂层夹在中间的结构。
此外，在基板和印刷配线层之间，放入了粘接片。
而此粘接片通常使用在 PET 膜的两面涂有粘接剂的物质。
此外，通过用玻璃纤维强化粘接片，能够可靠地保护印刷配线层防止其断裂。
此外，密封部件 3 使用自我粘接型硅橡胶、 TPE 等弹性材料。
另一方面，在柔性配线基板 1 的图上方配置有传感器部件 4。
而且，密封部件 3 通过射出成形、压缩成形等成形的同时，传感器部件 4 被通过 密封部件 3 的材料一体成形的覆盖层 31 覆盖。
因此，传感器部件 4 即使位于各外壳 ( 图未显示 ) 的框体的外侧 ( 图上方 )，也 不会被水等物质污染。
特别是，由于覆盖层 31 成为与密封部件 3 连续的构造，因此不会让水从覆盖层 31 和密封部件 3 的间隙渗入到传感器部件 4 中。
而且，在柔性配线基板 1 的图下方 ( 外壳的框体内 )，设置有和外壳内的电器部 件电性连接的连接器 2。
而且，传感器部件 4 在设置于手机转轴部的方式中特别有效。
此外，虽然本实施例为使用了一个套管形状密封件的方式，但是如图 3 所示，也可以仅为密封外壳的接合面的框体形状密封件的方式，并且如图 4 所示，也可以仅为 安装在设置于外壳上的插通孔的套管形状密封件的方式，此外，如图 5 所示，还可以是 将框体形状密封件和套管形状密封件组合的方式。
此外，作为外壳，可以是手机的框体，也可以是连接器外壳。
而且，密封部件 3 的形状，除了采用框体形状密封件或套管形状密封件，还可 以是其他各种形状。
此外，密封部件 3 安装到柔性配线基板 1 的数量，虽然在实施例中是 1 个，但是 对应不同目的的机器构造，也可以使用 2 个以上。
而且，本发明不仅限于上述用于实施本发明的优选实施方式，只要不脱离本发 明的主旨，当然可以选择采用其他各种结构。