用于生产塑料层的方法和设备 技术领域 本发明涉及用于在诸如铜箔之类的衬底上， 使用塑料粉末作为涂覆材料生产均匀 且薄的塑料层的方法， 并且涉及用于执行该方法的设备。 特别是， 意于通过其生产用于印刷 电路的基材。
背景技术 为了生产印刷电路板， 通常使用包括金属层 ( 例如铜层 ) 和电绝缘塑料层的层叠 板。塑料层通常是电介质， 例如， 诸如环氧树脂之类。用于该层叠板的传统生产工艺包括首 先使用溶剂将液态形式的树脂施加到铜层上。然后在炉中进行干燥， 由此溶剂蒸发。这会 引起许多问题， 包括在形成的环氧树脂层中的增加的孔隙度、 针孔、 溶剂包藏等。 此外， 从保 护环境的角度来讲， 使用溶剂是不利的。
DE 103 13 555A1 公开了一种用于通过施加粉末形式的涂层生产涂覆层的方法， 该涂覆层被熔化并且随后硬化。早期公开的说明书 DE 1 577 653 描述了一种设备， 用于使
用可旋转的测量辊、 刮板和振动筛施加粉末形式的涂层的设备， 刮板用于从辊的凹槽中释 放粉末， 振动筛用于粉碎粉末块并且分布从该辊移除的粉末。DE 25 43 197C2 描述了一种 粉末分散机， 其包括带有刷的旋转的粉末承载辊， 其中， 所述刷被驱动， 以执行平行于粉末 承载辊的旋转轴线的前后移动。
但是， 在这些方法中， 存在衬底的后侧 ( 与粉末涂覆侧相对的一侧 ) 可能被粉末颗 粒污染的问题。 在生产用于印刷电路板的基材时， 这种污染特别不利， 因为在后续的用于生 产导电带的蚀刻步骤过程中， 衬底的区域可能被熔化的粉末覆盖并且因此不能蚀刻， 这导 致了浪费。 发明内容
本发明的目的因此提供用于在衬底上产生塑料层的改进方法， 并且还有用于执行 该方法的改进设备。
特别是， 意于在衬底的一侧产生塑料层， 该塑料层尽可能无孔并且具有小于 200um 的层厚以及小的层厚公差。意在使在贯通系统中的连续生产成为可能。
本发明也意于利用该方法和设备在衬底上能够实现从大约 200um 向下至 10um 的 层厚。该生产方法将尤其成本有效并且环保。该方法将不需要溶剂。
通过独立权利要求的特征实现该目的。从属权利要求描述了本发明的实施方式。
根据本发明的一个方面， 提供一种用于在衬底的上侧上产生具有小于 200um 层厚 的塑料层的方法。根据本发明的方法包括 ： 通过粉末分散装置将塑料粉末施加到所述衬底 的上侧 ； 随后清洁所述衬底的下侧 ； 随后在炉中熔化所施加的塑料粉末， 结果在所述衬底 上形成所述塑料层 ； 以及冷却所述衬底， 其中， 所述衬底被从一个方法步骤连续地输送到下 一个方法步骤。
以此方式， 可在不使用溶剂的情况下进行生产过程。衬底下侧的清洁可进一步保证在熔化过程中在衬底的下侧上不形成被塑料层覆盖的区域。 塑料层可在衬底的冷却过程 中固化。这可允许塑料涂覆的衬底被卷起并输送或者被进一步处理。
根据本发明的一个实施方式， 粉末分散装置可包括计量辊， 并且经由所述计量辊 计量所述塑料粉末。粒状塑料材料或塑料粉末可由此非常均匀地施加到衬底， 并且能够产 生均匀层。
所述粉末可被从所述计量辊刷离， 并且所述粉末首先从所述刷离位置落到至少 一个筛上， 然后再从所述至少一个筛落到所述衬底上。筛下侧与所述衬底的距离可小于 100mm， 优选地小于 50mm 或者特别优选地小于 20mm 或 15mm。结果， 可保证粉末在衬底上的 均匀分布。
此外， 在施加所述塑料粉末之前， 可将所述塑料粉末的 D50 值设定为预定值范围， 所述塑料粉末的 D50 值描述将要施加的塑料颗粒的颗粒尺寸。这例如可通过粉碎、 研磨工 序或筛选工序进行。颗粒尺寸可由此被最佳化用于与粉末分散装置一起使用， 结果是实现 粉末的均匀施加。
优选地， 利用包括至少一个粘附辊的清洁装置进行衬底下侧的清洁。通过使用粘 附辊， 可以可靠地移除粘附到衬底下侧的粉末颗粒。
在该情形中， 所述清洁装置可包括马达驱动器， 所述马达驱动器驱动所述粘附辊。 所述粘附辊由此不需要通过衬底驱动。 因此， 可以避免衬底的振动， 该振动对于塑料粉末的 均匀分布具有负面影响。
可通过至少两个清洁步骤进行所述清洁， 第一清洁步骤包括抽吸和 / 或利用刷的 清洁， 并且第二清洁步骤包括利用包含粘附辊的装置的清洁。结果， 可保证彻底的清洁。所 述第一清洁步骤可构造成使得其移除位于所述衬底下侧上的多于 80％的颗粒。 可由此改进 完全的颗粒移除， 并且可避免带有积聚颗粒的粘附辊的快速饱和。
例如， 可利用包括动物或人造羽毛或塑料纤维的刷进行所述第一清洁步骤。
可在施加塑料粉末之前设定颗粒尺寸分布， 使得其适于将产生的层。所述塑料粉 末可具有带有在从 10 到 100um， 优选从 20 到 80um 或者特别优选从 30 到 70um 范围内的 D50 值的颗粒尺寸分布。
优选地， 塑料粉末的施加均匀地进行， 从而获得具有均匀层厚分布的塑料层。
塑料层可用作用于产生印刷电路板的基材。特别是， 产生的塑料层可用作印刷电 路板的电介质或者导体箔。 衬底可以是例如， 箔、 板或带。 衬底可由绝缘或传导性材料制成， 优选地由诸如铜、 铝或钢的金属制成。如果该层被用作印刷电路板 / 导体箔的电介质， 那么 如果塑料层在根据本发明的生产工艺之后具有所谓的 B 级性能是有利的， 也就是说， 不会 充分化学交联。
根据本发明的另一方面， 一种用于在衬底的上侧产生具有小于 200um 层厚的塑料 层的设备。所述设备包括粉末分散装置， 用于将塑料粉末施加到所述衬底的上侧 ； 清洁装 置， 用于清洁所述衬底下侧 ； 炉， 用于熔化被施加到所述衬底的所述塑料粉末 ； 冷却区域 ； 以及输送装置， 所述输送装置将所述衬底连续地输送通过所述设备。
与利用本发明的方法一样， 利用该设备可实现类似的优点。 特别是， 避免了使用溶 剂并且避免了在衬底下侧上形成塑料涂覆区域。
根据本发明的设备的一个实施方式， 粉末分散装置可包括作为用于塑料粉末的计量装置的计量辊。此外， 所述粉末分散装置可包括刷， 用于将所述塑料粉末刷离所述计量 辊。还可在所述塑料粉末被刷离的位置 ( 刷离位置 ) 与所述衬底之间布置至少一个筛。
所述粉末分散装置包括至少一个存储容器、 计量装置和分布器装置。
作为示例， 所述粉末分散装置可包括分布器装置， 其中， 在所述分布器装置的下边 缘和所述衬底之间的距离小于 100mm， 优选地小于 50mm， 或者特别优选地小于 20mm 或 15mm。 适合的分布器装置例如是至少一个筛。
此外， 所述清洁装置可包括至少一个粘附辊。 所述清洁装置可包括驱动器， 用于驱 动所述粘附辊， 从而粘附辊不需要经由衬底驱动。
如果所述设备包括另外的清洁装置， 该另外的清洁装置布置在前述清洁装置的上 游， 那么是有利的。所述上游的另外的清洁装置可包括抽吸装置和 / 或刷。
另外的清洁装置的刷可包括作为清洁部件的动物或人造羽毛或塑料纤维以及它 们的结合。这些清洁部件能够提供对衬底下侧的有效清洁。
所述炉可包括加热部件， 所述加热部件布置成在包含所分散的粉末的一侧与衬底 相对。
本发明的另一方面涉及使用上述装置或使用其实施方式中的一个， 用于生产在一 侧涂覆有塑料的铜箔， 作为用于生产印刷电路板或导体箔的基材。 通过使用该设备生产的在一侧涂覆有塑料的铜箔可具有低孔隙度和均匀层厚的 塑料层。在不使用溶剂的情况下也可进行生产。此外， 设备的使用可保证铜箔的下侧无塑 料。
依靠根据各种实施方式的设备和方法， 层可被沉积具有层厚， 在整个可使用的表 面区域上， 所述层厚与标称层厚的偏差或者与通过在较大的衬底区域上确定的平均层厚的 偏差小于 ±30 ％， 优选地小于 ±20 ％， 并且特别优选地小于 ±10 ％。其甚至适用于小于 50um 的标称层厚。 该层厚通过在小于 8cm 2 的表面积上的塑料层的重量测量来确定。 如果在 方法或设备中提供颗粒尺寸或颗粒尺寸分布的设定， 那么可实现具有特定均匀层厚的层。
本发明的上述方面和实施方式的特征可组合。
附图说明 下面将参照附图描述本发明。在图中， 相同的附图标记表示相同的部件。
图 1 示意性地示出在根据本发明设备的一个实施方式中使用的粉末分散装置的 截面图。
图 2 示出图 1 的计量辊的放大图， 其中， 示意出在计量辊上提供凹陷的限定部件的 高度。
图 3 示出根据本发明方法的一个实施方式的工序步骤。
图 4 示意性地示出根据本发明设备的一个实施方式的截面图， 其中， 该实施方式 包括图 1 中示出的粉末分散装置。
这些图应理解仅作为用于示意发明的示意性图。 在图中示出的部件相应地不是相 对于彼此成比例地示出。
具体实施方式
在根据本发明方法的一个实施方式中， 在衬底上生产塑料层， 在于 ： 利用适当的系 统将塑料粉末均匀地分散在衬底的上侧， 之后清洁衬底的下侧， 随后所施加的粒状材料 / 粉末被熔化并且随后通过冷却转变成固体聚集态， 从而形成均质的塑料层。在这些工序步 骤之前、 之间和之后， 可进行另外的工序步骤， 诸如， 举例来说， 粉碎工序、 清洁步骤、 层压工 序或者切割工序。这样， 在不使用溶剂的情况下进行全部的生产工序。
可被用于生产塑料层的塑料粉末包括细塑料粉末和粗的粒状塑料材料。
使用该方法， 其它材料也可选择地被处理， 以形成具有均匀厚度的薄层。 在该情形 中， 所述衬底被从一个方法阶段连续地输送到下一个方法阶段。
塑料层的材料可以是例如聚酯树脂。利用适当的施加装置， 粒状塑料材料或塑料 粉末可被非常均匀地施加到衬底并且由此可产生均匀层。提出了粉末分散装置。其基本上 包括分配装置、 计量装置和分布器装置。
如在图 1 中所示， 旋转辊 10 被提出作为计量装置， 或者， 可替代地作为回转带， 其 接收来自分配装置 3 的粉末。在辊 10 的旋转之后， 接收的粉末颗粒到达它们被从计量装置 移除的位置。从该位置， 粉末按希望的量并且以已经相对均匀的分布落到位于其下方的分 布器装置 8 上。从该装置 8 处， 粉末以希望的均匀分布落到衬底 1 上。分配装置 3， ( 例如 槽 ) 传输恒定的粉末质量流到计量装置。计量装置 ( 例如针辊 ) 用于产生临时的并且物理 上尽可能均匀的粉末质量流。分布器装置 ( 例如筛 8) 用于改进分布。 分配装置 3 可设有保证粉末不中断地离开分配装置的装置， 例如， 在分配装置内 在粉末出口附近的振动装置或旋转叶片。也可提供到分配装置 3 内的例如氮气或空气的气 体供应， 以实现粉末的流化。分配装置 3 可具有用于粉末出口的开口， 该开口至少在工作宽 度上延伸。该工作宽度是衬底上的希望施加宽度。
为了将来自分配装置 3 的粉末接收在辊 10 上， 通过使用诸如举例来说的针、 销、 凸 块或者壁之类的限定部件， 辊 10 具有结构化表面， 从而辊表面具有相对于外直径的凹陷。 利用如刮板的装置， 使辊上的凹陷填充粉末到一致的高度。为了实现成品塑料层的均匀层 厚， 该填充水平沿辊的长度是相同的。
在图 2 中示意性地示出凹陷的高度 h。此处， r 表示辊 10 的外半径。相对于辊的 外直径， 该凹陷不应超过 5mm、 优选 2.0mm、 特别优选 1.5mm 的值。相对于外半径， 该凹陷应 具有至少 0.3mm、 优选 0.5mm、 特别优选 0.8mm 的深度。通过示例， 相对于外半径， 凹陷可具 有在从 0.3 到 5mm、 优选从 0.5 到 2mm 或者从 0.8 到 1.5mm 范围的深度。
限定部件之间的距离可选择得较窄， 使得施加的粉末在于后续方法步骤中例如通 过刷被从凹陷中移除之前保持粘住在该凹陷中。 辊在其表面上的材料可以由塑料或金属制 成。限定部件的材料可以由塑料或金属、 优选由金属制成。
粉末保持在辊表面的凹陷中， 直到在辊旋转之后粉末至少部分地从凹陷中移除。 该移除可利用刷来进行。
例如， 旋转刷是可能的。该刷的旋转方向优选与辊的旋转方向相反。另一可能的 布置是下述的刷， 其平行于辊的轴线延伸并且在轴线方向上以摆动方式移动。
刷毛可以由塑料、 陶瓷或优选地由金属制成。刷毛可具有传导性。可使刷具有电 势； 也可使其接地。电离气体 ( 例如电离空气 ) 的流可施加于刷， 以防止塑料颗粒的粘附。
刷离位置， 也就是说， 刷毛与辊表面接触的位置， 可处于与辊的几何轴线大约 ( 与 辊直径相差正负 30％ ) 相同的高度。
刷和辊之间的平行度以及刷毛进入凹陷内的深度应沿着装载有粉末的辊的整个 长度尽可能地平均。 偏差应不大于 0.5mm、 优选 0.1mm、 特别优选 0.05mm， 以实现粉末到衬底 的均匀施加。
为了提高分散到衬底上的粉末层的均匀性， 粉末在被刷离之后可首先落到筛式装 置上。该装置位于刷离位置的下方。其可以是例如网筛或有孔板。该筛式装置可经由驱动 器移动。该移动优选地是平面平行于衬底的。其可横向于衬底的输送方向以线性摆动方式 进行。其也可在平行于衬底的平面上例如以圆的形式移动。
筛的驱动器可以是单独的。刷和筛也可使用公共的驱动器。筛式装置可以包括一 个层。其也可包括布置于彼此之上的多个层。
移动频率是例如至少 10HZ， 优选至少 100HZ， 特别优选至少 200HZ。最大移动频率 可以大于 100,000HZ。用于筛移动的适当驱动器尤其可以是电动和气动马达或者超声波发 生器。在筛式装置的下面可以有上述类型的一个或多个另外的筛式装置。它们可设有具有 单独移动参数的单独的移动驱动器或者也可以设有公共的移动驱动器。 在最下部的筛式装置和衬底之间的净宽 d 最大应该为 50mm， 优选 25mm， 特别优选 20mm， 更特别优选 15mm。其最小应该为 1mm， 优选 2mm， 特别优选 3mm， 更特别优选 5mm。
最下部的筛式装置的网孔宽度可以是 100um 到 1000um， 优选 200um 到 800um。布 置在其上方的筛式装置可以更粗地构造成具有 1mm 到 10mm、 优选 2mm 到 6mm 的直径孔。
为了避免颗粒保持粘在筛中的一个筛上并因而改变筛的净宽的情形， 至少一个筛 可设有下述装置， 该装置利用机械撞击在筛上产生振动， 该振动使粘住的颗粒掉落。 这种装 置可经由筛的移动而被驱动。该装置可利用与其一起移动的本体的质量惯性。该本体可在 移动的筛的方向每一次改变时击打端部位置， 因而产生对筛的撞击。
使衬底相对于施加或粉末分散装置快速地移动， 从而实现希望的层厚。 但是， 给定 衬底的基本恒定的速度， 分配装置的速度， 即例如辊的旋转速度， 也可以改变或者调节。
为了实现分散的层的充分均匀性， 可以有利的是以平面的或者水平的方式引导衬 底。特别是， 在施加装置的下面， 这可能是有利的。这种引导例如可利用在衬底下面的桌子 或至少两个辊来实现。
总体上， 在粉末的分散和层的冷却之间， 以水平的及平坦的方式引导衬底可以是 有利的。在凸块处升高应该至多 10％， 优选至多 7％， 特别优选至多 5％。
此外， 可以有利的是以下述方式构造该引导件， 使得得到尽可能少的来自诸如辊 驱动器、 具有其驱动器的刷装置或具有其驱动器的筛式装置的其它装置的移动和振动， 并 且使得尽可能少的这种移动和振动被传递给衬底。例如， 以上的引导件可以是与施加装置 机械分开的或者引导件可以构造成具有大于 50kg 的重量。通过以下述方式布置引导件可 实现衬底的充分平坦引导， 即使得衬底被引导离开在没有引导件的情况下将描述的平面。 例如， 引导件可布置于在没有引导件的情况下将由衬底占据的贯通平面的略微上方， 从而 衬底随后以平坦的方式被压在引导件上。
为了准备粉末施加， 可以有益的是， 在利用上述系统施加之前， 将粉末颗粒的颗粒 尺寸设定到某些值或值的范围。例如， D50 值 ( 也就是说在该颗粒尺寸值下质量的 50％具
有比该值小的直径并且 50％具有比该值大的直径 ) 应该小于 100um， 优选小于 80um， 特别优 选小于 70um。该 D50 值此外应该大于 10um， 优选大于 20um， 特别优选大于 30um。
为了实现这些值， 塑料粉末可以在生产过程中， 例如在研磨工序中被粉碎和 / 或 例如在筛选工序中被筛选。 为了获得塑料粉末成分的充分均质， 有利的是， 彻底地混合原材 料。可例如在搅拌容器或者在挤压机等中进行该彻底的混合。
在粉末施加之后， 可能必需的是清洁被涂覆的衬底。图 4 示出根据本发明提供这 种清洁的设备的实施方式。
下侧的清洁可能是尤其重要的， 因为结果是当薄膜被用作印刷电路时， 在其上没 有绝缘及因而不可蚀刻的点。 在后续的蚀刻工序中， 应该没有不可蚀刻的点， 因此这些不可 蚀刻的点将导致印刷电路的电故障。
已经发现， 用于箔制造工序的清洁步骤的清洁系统应该满足特定要求。
例如， 如果实现极良好的清洁性能是有利的， 因为在后续的熔化工序中， 粘附到下 侧的粉末颗粒是不可接受的。此外， 期望的是， 清洁工序不损害粉末施加的期望均匀性。例 如， 不应该造成箔不期望地振动。系统的可靠的、 连续的操作也应该是可能的。在图 4 中示 出的本发明的该实施方式中， 通过具有两个不同清洁装置的至少两级清洁系统来实现。但 是， 应该清楚， 根据本发明的设备也可设有仅一个清洁装置。
为此， 首先提出作为清洁的基本部件的清洁装置， 该清洁装置包括至少一个粘附 辊。可使用包括旋转粘附辊的装置。该辊可用其筒状表面抵承衬底后侧， 并且可利用其涂 覆有粘结剂的表面从衬底后侧移除及拾取不期望的颗粒。
但是， 也可使用与衬底后侧接触的旋转转移辊。该转移辊随后从衬底后侧拾取颗 粒， 并且， 在转移辊旋转之后， 抵承所述转移辊的粘附辊从转移辊拾取颗粒并且将颗粒保持 在其粘附性表面上。 最后改型的优点在于下述事实， 即， 没有粘附性颗粒仍旧粘在衬底的后 侧上。此外， 辊不粘附到衬底后侧， 从而避免了可能发生的任何振动。转移辊的表面可由塑 料制成。 转移辊的表面相对于颗粒的粘附力应该大于衬底后侧的粘附力但是小于粘附辊的 表面的粘附力。
在两个改型中， 如果箔在其边缘处被压在辊表面上是有利的， 以保证箔的充分平 坦性以及颗粒在整个箔宽度上的移除。此外， 如果粘附辊装置具有马达驱动器可能是有利 的， 从而辊不经由箔驱动。 驱动可以下述方式发生， 即使得与衬底接触的辊的周向速度大致 等于 ( 相差正负 20％ ) 衬底的输送速度。结果， 可以避免可导致不可接受的不均匀颗粒分 布的不期望振动。
为了实现在与衬底接触的辊与衬底之间的充分接触， 可通过接触辊将衬底向上推 离其输送路径。可在粘附辊装置之前和之后设置一装置， 例如， 空气电离装置， 用于中和衬 底后侧和颗粒的静电荷。这使得较容易地从箔上移除颗粒并且防止任何再附连。也可以使 用彼此接连布置的多于一个的粘附辊装置， 这增加了完全颗粒移除的可能性。
为了避免粘附辊被积聚的颗粒过快的饱和， 可设置用于衬底后侧的另外的清洁装 置， 以在粘附辊装置之前就已经移除粘附的颗粒中的大部分了。 其可以是例如抽吸装置。 抽 吸可优选地施加于边缘， 因为较高的颗粒密度可能存在于此。 也可能有益的是， 将抽吸施加 于衬底上侧的边缘， 例如， 紧接粉末施加之后或者甚至在粉末施加过程中。 由此可减少颗粒 在衬底下侧上的积聚。另外的清洁装置也可包括至少一个刷装置， 例如以相同方式作用的回转刷带或者 旋转刷辊。 该刷辊能够从衬底后侧移除颗粒并且再从刷表面释放颗粒， 例如， 在辊旋转之后 利用抽吸装置进行。刷辊由此清洁衬底后侧并且又清洁了自身。刷辊可设有毛、 布、 织物、 塑料纤维等。优选地， 使用软的鸟羽毛， 例如， 取自鸵鸟到鸸鹋。例如， 通过在诸如棒或壁的 敲落装置处敲落颗粒， 颗粒可被从刷上移除。该敲落装置可有用地与抽吸装置结合。抽吸 装置可以位于刷辊的下面。另外， 可通过使用被供给到刷的电离气体来帮助颗粒从刷的移 除。 也可使刷表面与充电的或接地的表面接触， 以消除导致颗粒在刷表面上粘附的静电荷。
为了不将任何不期望的振动传递给衬底， 衬底和辊表面之间的相对速度不应超过 5m/s。该衬底不应自辊的最大直径 “压缩” 辊大于 100mm。在接触点前后小于 1mm 的范围 中， 衬底可例如由辊支撑， 该辊也可通过马达驱动。为了保证充分的平面性， 可通过保持向 下装置， 例如辊或轮， 将边缘保持在平面中。轮在它们的取向上可以下述方式安装， 即使得 它们倾斜地向外指向， 以由此使得箔拉紧。
在粉末施加和清洁之后， 进行分散在衬底上的塑料粉末的熔化。为了实现均匀的 熔化以及因而在塑料层的生产过程中也实现均匀的层厚， 例如， 用于在诸如铜箔之类的金 属箔上产生塑料层， 可能有益的是使用具有一个或多个加热区域的辐射炉， 衬底接连穿过 所述加热区域。 可使用例如在 NIR 范围内 ( 辐射波长从 0.5 到 3um) 操作的炉。为了实现期望的 产品材料性能， 不应超过 60 秒、 优选 45 秒、 特别优选 30 秒的处理时间。最少处理时间是 1 秒， 优选 3 秒， 特别优选 5 秒。
在炉中也能够进行两个工序步骤。首先是施加的粉末层的熔化， 随后是塑料的化 学交联。这两个工序可以在同一个炉中进行。可以是在该工序步骤中化学交联不完全地进 行， 而是只进行到所期望的交联程度。例如可以在最大可能交联的 3％到 80％之间。可通 过在炉中的停留时间来调节交联程度。也可通过炉的供应能量来调节交联的程度。可通过 塑料层表面的温度进行炉的所需能量的调节。
加热部件优选地布置在衬底上方， 也就是说， 在衬底的涂覆侧的上方。 在炉中的加 热部件可分成区段， 物品接连地通过这些区段。 区段可分配至少一个传感器用于温度检测。 炉可以下述方式操作， 使得从一区段到另一区段物品表面上的温度都是不同的。 特别是， 在 第一区段下方的温度可低于在随后的区段下方的温度。
在熔化之后， 例如利用诸如空气喷嘴的流体喷嘴或足够尺寸的冷却通路进行冷 却， 从而塑料层的一致性使得带有塑料层的衬底可被卷起或者堆叠而没有任何粘着发生。 应该在离开炉之后的 10 秒内、 优选 5 秒内进行冷却到最高 50℃的温度。 产品则具有期望的 性能。依靠上述的生产方法， 产生的塑料层也没有孔。
图 1 示意性地示出可用于在铜箔的一侧上产生塑料层的施加装置。
分配容器 3 被连续地或者不连续地填充塑料粉末 2。松散装置 4 保证粉末连续地 运动离开分配容器 3。从分配容器 3， 粉末运动到轮 10 上并且填充限定部件例如针之间的 辊凹陷。通过刮板 5 设定辊凹陷的均匀填充水平。刮板 5 可以下述方式设定， 即使得不与 辊 10 的表面接触， 以避免辊材料 ( 例如金属削片 ) 的任何磨损。
一旦位于辊上的粉末已经通过辊的旋转被进一步输送， 粉末就被刷 6 被刷离辊凹 陷并且掉落在位于其下方的筛式装置 8 上。筛式装置的驱动器 9 可与用于刷 6 的驱动器 7
分开或者是一样。粉末从筛式装置 8 均匀地分布到在该施加装置下面输送的铜箔 1 上。筛 的下缘和铜箔 1 的表面之间的距离 d 不大于 50mm。通过箭头表示出铜箔 1 的输送方向。但 是， 输送也可沿相反的方向行进。
为了实现彼此几何关系的高度精确， 刷 6 的引导件、 辊 10、 刮板 5 可附连到共同的 框架。
图 2 示出限定辊的凹陷的限定部件相对于辊的外半径的高度。
图 3 示出层施加的工序序列。衬底 1 被从展开站 A 输送到缠绕站 G。在工序阶段 B 中， 关于颗粒尺寸分布和组成产生颗粒粉末。 随后在工序阶段 C 中进行对衬底 1 的粉末施 加。在工序阶段 D 中， 可进行衬底后侧和 / 或还有衬底边缘的清洁。粉末随后在阶段 E 中 在炉中被熔化并且随后在冷却区域 F 中被冷却， 从而形成具有期望性能的箔涂层。最后， 涂 覆的衬底在缠绕站 G 处被卷起用于进一步加工。例如， 可使用参照图 1 描述的粉末分散装 置和 / 或参照图 4 描述的设备执行该方法。
图 4 示意性地示出根据本发明的带有清洁系统的设备的实施方式。首先， 塑料粉 末 2 被分散到衬底 1( 例如箔 ) 上。所述粉末来自分配装置 3 并且经由具有刷 6 的辊 10 计 量， 其中， 位于刷离位置下方的筛 8 保证粉末施加的充分均匀。为了分散粉末， 设备可包括 图 1 中示出的粉末分散装置。 然后， 例如可利用边缘抽吸装置 21 进行在衬底上侧的衬底边缘的清洁。之后， 可 利用用于静电电荷的中和装置 14( 例如空气电离装置 ) 进行在衬底下侧的颗粒的静电荷的 中和。该步骤之后是使用设有鸵鸟 / 鸸鹋羽毛的刷辊 11 的清洁步骤， 当刷旋转时， 该鸵鸟 / 鸸鹋羽毛与衬底后侧进入接触并且拾取颗粒。然后， 利用用于静电电荷的中和装置 15 使 得位于刷上的颗粒就它们与羽毛的粘附力而言被很大程度地松散。 颗粒随后在敲落装置 12 处被从羽毛移除并且被吸离。在刷离之后以及在另外的清洁阶段之前， 利用用于静电电荷 的中和装置 16 可减少颗粒到衬底的粘附力。
在后续的清洁阶段过程中， 通过转移辊 18 从衬底移除剩余的颗粒并且移交到粘 附辊 19。
用于静电电荷的下游中和装置 17 帮助避免颗粒的任何再附连。作用到衬底边缘 上的保持向下装置 22， 23， 24( 如举例来说轮 ) 保证了衬底的充分平坦性。
在最后的清洁步骤之后， 塑料颗粒在炉中熔化， 然后所形成的塑料层连同衬底一 起在冷却区域 26 中被冷却。
应该清楚， 在图 1 和 4 中示出的部件中的许多都是可选择的。作为示例， 也可提供 仅一个清洁装置， 例如， 仅粘附辊。电离装置和边缘抽吸装置也是可选择的。用于衬底的引 导件也可以被构造的不同于在图 4 中示出的引导件。另外， 可使用除了计量辊 10 以外的装 置进行塑料粉末的计量。
附图标记
1 将被涂覆的衬底， 箔
2 塑料粉末
3 分配装置
4 松散装置
5 粉末撇除装置， 刮板
6 刷 7 用于刷的驱动器 8 筛式装置 9 用于筛式装置的驱动器 10 辊 11 刷辊 12 敲落装置 14， 15， 16， 17 电离装置 18 转移辊 19 粘附辊 21 边缘抽吸装置 22， 23， 24 保持向下装置 25 炉 26 冷却区域