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1、10申请公布号CN102029656A43申请公布日20110427CN102029656ACN102029656A21申请号201010507559522申请日20101015B28D5/0020060171申请人北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司地址454650河南省济源市科技工业园区石晶光电济源分公司72发明人于钦涛王济政74专利代理机构郑州红元帅专利代理事务所普通合伙41117代理人黄军委54发明名称Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺57摘要本发明提供一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，它包括以下步骤测量Z板籽晶块Z面X向角差，加工并使所有Z板籽晶块的Z面X向角差控制在5以内；。
2、将朝向一个方向倾斜的Z板籽晶块分选，并将Z板籽晶块Z面X向角差按照相差1进行分类；将同类Z板籽晶块粘板得籽晶块粘砣体；根据Z板籽晶块Z面X向角差和Z板籽晶块X向尺寸，计算Z板籽晶块倾斜量；根据Z板籽晶块倾斜量调整Z板籽晶块Z面X向切割角度直至达到要求；采用多刀机批量切割籽晶块粘砣体中的Z板籽晶块。该切割工艺解决了Z板籽晶切割时垂直方向角度无法校正的问题，其具有工艺简单、易于操作、产品质量稳定、可批量生产、角度控制精确的优点。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页CN102029658A1/1页21一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，其。
3、特征在于该切割工艺包括以下步骤步骤1、对Z板籽晶块Z面进行加工，定向，测量Z板籽晶块Z面X向角差，加工需使所有Z板籽晶块的Z面X向角差控制在5以内；步骤2、将朝向一个方向倾斜的Z板籽晶块分选，并将Z板籽晶块Z面X向角差按照相差1进行分类；步骤3、将同类Z板籽晶块粘板，得到籽晶块粘砣体；粘板时，Z板籽晶块Z面紧靠校角仪垂直靠板，并校正Z板籽晶块Z面Y向的角差至要求范围；步骤4、根据Z板籽晶块Z面X向角差和Z板籽晶块X向尺寸，计算Z板籽晶块倾斜量，即，Z板籽晶块倾斜量等于Z板籽晶块X向尺寸乘以Z板籽晶块Z面X向角差的正切值；步骤5、根据Z板籽晶块倾斜量，调整籽晶块粘砣体的角度，并用杠杆白分表测量Z。
4、板籽晶块Z面X向垂直度，使调整直至达到Z板籽晶块Z面X向切割角度的要求范围；步骤6、采用多刀机批量切割籽晶块粘砣体中的Z板籽晶块，要求多刀机工作台水平、多刀机的刀架支撑点水平、多刀机工作台上下运动的垂直度不超过002MM。权利要求书CN102029656ACN102029658A1/2页3Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺技术领域0001本发明涉及一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，属于Z板籽晶切割技术领域。背景技术0002传统工艺在切割Z板籽晶时，专用的校角仪只能校正Z面Y向角差，而Z面X方向的角差，只能靠Z板原晶自身的角度及切割设备的精度来控制，且传统切割工艺只能将X向角差控制在20以。
5、内；当X向角差较大时，由于Z板籽晶的角度与Z板原晶板材Z面角度不一致，在Z板原晶板材Z面加工到位以后，切下棒材的Z板籽晶存在偏斜现象，从图1中可以看出，从Z板原晶1的X面到X面，Z板籽晶2的倾斜程度逐渐加大；为解决上述倾斜问题，需控制Z板籽晶X向角差在10以内。发明内容0003本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种工艺简单、易于操作、产品质量稳定、角度控制精确的Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺。0004本发明所采用的技术方案是一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，它包括以下步骤0005步骤1、对Z板籽晶块Z面进行加工，定向，测量Z板籽晶块Z面X向角差，加工需使所有Z板籽晶块的Z面X。
6、向角差控制在5以内；0006步骤2、将朝向一个方向倾斜的Z板籽晶块分选，并将Z板籽晶块Z面X向角差按照相差1进行分类；0007步骤3、将同类Z板籽晶块粘板，得到籽晶块粘砣体；粘板时，Z板籽晶块Z面紧靠校角仪垂直靠板，并校正Z板籽晶块Z面Y向的角差至要求范围；0008步骤4、根据Z板籽晶块Z面X向角差和Z板籽晶块X向尺寸，计算Z板籽晶块倾斜量，即，Z板籽晶块倾斜量等于Z板籽晶块X向尺寸乘以Z板籽晶块Z面X向角差的正切值；0009步骤5、根据Z板籽晶块倾斜量，调整籽晶块粘砣体的角度，并用杠杆百分表测量Z板籽晶块Z面X向垂直度，使调整直至达到Z板籽晶块Z面X向切割角度的要求范围；0010步骤6、采用。
7、多刀机批量切割籽晶块粘砣体中的Z板籽晶块，要求多刀机工作台水平、多刀机的刀架支撑点水平、多刀机工作台上下运动的垂直度不超过002MM。0011本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著进步，具体地说，该Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺解决了Z板籽晶切割时垂直方向角度无法校正的问题，其具有工艺简单、易于操作、产品质量稳定、可批量生产、角度控制精确的优点。附图说明0012图1是本发明背景技术中Z板籽晶的倾斜程度示意图；说明书CN102029656ACN102029658A2/2页40013图2是所述Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺的切割状态示意图；0014图3是所述Z板籽晶块Z面X向角度控制。
8、切割工艺的切割原理示意图。具体实施方式0015下面通过具体实施方式，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。0016如图2所示，一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，它包括以下步骤0017步骤1、对Z板籽晶块Z面进行加工，定向，测量Z板籽晶块Z面X向角差，加工需使所有Z板籽晶块的Z面X向角差控制在5以内；0018步骤2、将朝向一个方向倾斜的Z板籽晶块分选，并将Z板籽晶块Z面X向角差按照相差1进行分类；0019步骤3、将同类Z板籽晶块粘板，得到籽晶块粘砣体；粘板时，Z板籽晶块Z面紧靠校角仪垂直靠板，并校正Z板籽晶块Z面Y向的角差至要求范围；0020步骤4、根据Z板籽晶块Z面X向角差和Z板籽晶块X。
9、向尺寸，计算Z板籽晶块倾斜量，即，Z板籽晶块倾斜量等于Z板籽晶块X向尺寸乘以Z板籽晶块Z面X向角差的正切值；0021步骤5、根据Z板籽晶块倾斜量，调整籽晶块粘砣体的角度，并用杠杆百分表11测量Z板籽晶块Z面X向垂直度，使调整直至达到Z板籽晶块Z面X向切割角度的要求范围；0022步骤6、采用多刀机批量切割籽晶块粘砣体中的Z板籽晶块，要求多刀机工作台9水平、多刀机的刀架支撑点水平、多刀机工作台上下运动的垂直度不超过002MM。0023如图2所示，同类的Z板籽晶块6通过玻璃7粘接在粘接板8上，粘接板8设置在多刀机工作台上9上；调整时，用杠杆百分表11测量Z板籽晶块Z面X向垂直度，若不符合要求，则在粘。
10、接板8一侧下方垫上垫纸10，并以此方式不断测量并调整，直至达到要求为止。0024本发明所述Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺的切割原理如图3所示，Z板籽晶块3的切割是以0003晶面4为基准进行切割，需控制切割面与0003晶面4在各个方向的角差在10以内；0025X射线定向仪可以定出未切割前的Z面5与0003晶面4的角差，在实际切割时，可以通过此角差，调整Z板籽晶块3的倾斜程度，通过调整，使Z板籽晶块3在切割以后达到角差要求的范围。0026如图3所示，Z板籽晶块倾斜量为LTGL29L/10000；其中，L单位为MM；L为Z板籽晶块X向尺寸，单位为MM；为Z板籽晶块Z面X向角差，单位是度；0027。
11、比如，定向角度为2516，0003晶面4的定向角度为2520，则二者相差4，即Z板籽晶块Z面X向角差是4，料的上部应向前倾斜，其中，Z板籽晶块X向尺寸为75MM，则Z板籽晶块倾斜量L29754/100000087MM。0028最后应当说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。说明书CN102029656ACN102029658A1/2页5图1图2说明书附图CN102029656ACN102029658A2/2页6图3说明书附图CN102029656A。