一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂 本发明涉及一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂，属电镀技术领域。
在铜基上镀铅、锡或铅锡合金，广泛地应用于电子、机械等行业中。传统的铅锡电镀方法是利用氟硼酸及其铅、锡盐作为电镀液，这种电镀液能满足一般的电镀要求，但是用这种电镀液得到的镀层结晶粗糙、疏松，工艺性能较差，而且这种电镀液对设备有很强的腐蚀作用，电镀过程中产生的氟化氢有剧毒，造成很严重的环境污染。近年来开发的甲磺酸铅、甲磺酸锡电镀液，镀层致密、均匀，是目前比较理想的电镀液。但是，这种电镀液必须加入合适的光亮整平剂，才能得到光亮、平滑的镀层表面。目前国内使用的光亮整平剂，长时间电镀后镀层表面粗糙，有镀瘤产生。
本发明的目的是提供一种用于甲磺酸铅、甲磺酸锡电镀液的光亮整平剂，在甲磺酸铅、甲磺酸锡中加入这种光亮整平剂，即使长时间电镀之后，镀层表面仍光亮平滑，没有镀瘤产生。
本发明的用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂，由溶剂、主辅光亮剂和表面活性剂三部分组成；
其中的溶剂为水和水溶性醇，醇可以是甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇、仲丁醇、聚乙二醇等，其中的一种或一种以上，在光亮整平剂中水含量为60～90％，醇含量为5～10％；
其中的主光亮剂为醛类化合物，醛类化合物可以是甲醛、乙醛、苯甲醛、萘甲醛、茴香醛、戊二醛，加入量为光亮剂总量的0.1～3％；
其中地辅助光亮剂为酚，酚类化合物可以是对二苯酚、2,6二叔丁基对甲酚、双酚A等。辅助光亮剂的加入量为光亮剂总量的0.3～2％；
其中的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚，加入量为光亮剂总量的10～20％。
配制时先将主、辅光亮剂按比例溶于醇中，同时按比例把表面活性剂溶于水中，然后将水溶液与醇溶液按比例混合即得光亮整平添加剂。在电镀液中，光亮剂的加入量，视电镀液中铅锡离子的浓度和电流密度而进行调整。
电镀过程实际上就是一种电解还原过程，金属离子在阴极上还原为金属附在电极表面成为镀层。在电镀过程中，在电流密度较大的情况下，电极周围会形成浓差极化，电极表面微突起处扩散层厚度比微凹处扩散层小，因此，突起处离子还原速度快，金属沉积速度也快，因而使得凹凸差距更加扩大，结果导致电镀表面凹凸不平，结晶松散，严重时会引起晶须和镀瘤。为防止这种现象发生，可以在电镀液中加入金属络合离子，控制离子移动的速度。也可以加入添加剂改善溶液的性质，使金属离子在凸起处受阻，在凹下部位并不受到很大的影响，这种添加剂就是光亮整平剂。本发明就是用于甲磺酸铅、甲磺酸锡的光亮整平剂。采用本发明的光亮整平剂，长时间电镀后，镀层致密、均匀，结合力强。
下面介绍本发明的实施例：
将不同比例的光亮剂原料调配成配方1-4，在一定条件下电镀，同时与已有定型光亮剂进行比较实验。
1、按不同比例配制光亮整平剂配方水75二甘醇7苯甲醛12,6二叔丁基对甲酚1烷基酚聚氧乙烯醚16配方2水77异丙醇8茴香醛0.5双酚A0.5烷基酚聚氧乙烯醚14配方3水78乙二醇8.5戊二醛0.82,6二叔丁基对甲酚0.7烷基酚聚氧乙烯醚12配方4水77丙三醇10萘甲醛2双酚A1烷基酚聚氧乙烯醚10
2、电镀条件
电流密度：2-3A/dm2
电镀时间：48小时
铅锡浓度：2g/l
光亮整平剂加入量：每升电镀液中含光亮整平剂60毫升。
3、电镀结果：用铜棒作阴极，按上述条件配制电镀液，电镀48小时后，实施例1、2、3表面细致、光亮、均匀，没有镀瘤。实施例4镀层表面有少量镀瘤。同样条件下电镀，已有定型光亮剂也有镀瘤产生。