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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201811180779.4 (22)申请日 2018.10.09 (71)申请人 成都奇芯科技有限公司 地址 610051 四川省成都市成华区建和路6 号附62号1层 (72)发明人 李道荣 (51)Int.Cl. C09J 183/04(2006.01) C09J 11/00(2006.01) (54)发明名称 一种电子芯片用密封胶 (57)摘要 本发明具体涉及一种电子芯片用密封胶， 由 以下重量份数的原料组成： 硅橡胶80100份、 硅 油1320份、 固化剂110份、 抗。
2、静电剂110份、 色粉110份、 增塑剂110份、 催化剂110份。 该密封胶固化时间短、 抗静电性好， 能够大大增 加电子元件的密封工作效率， 同时保证了电子元 件的运行安全， 具有广阔的市场前景。 权利要求书1页 说明书2页 CN 109233737 A 2019.01.18 CN 109233737 A 1.一种电子芯片用密封胶， 其特征在于， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶80100 份、 硅油1320份、 固化剂110份、 抗静电剂110份、 色粉110份、 增塑剂110份、 催化 剂110份。 2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用密封胶， 其特征在于， 由以下重量份数的原料 。
3、组成： 硅橡胶8895份、 硅油1517份、 固化剂24份、 抗静电剂25份、 色粉28份、 增塑 剂38份、 催化剂49份。 3.根据权利要求2所述的一种电子芯片用密封胶， 其特征在于， 由以下重量份数的原料 组成： 硅橡胶92份、 硅油15份、 固化剂2份、 抗静电剂3份、 色粉4份、 增塑剂4份、 催化剂6份。 4.根据权利要求2所述的一种电子芯片用密封胶， 其特征在于， 由以下重量份数的原料 组成： 硅橡胶94份、 硅油16份、 固化剂3份、 抗静电剂4份、 色粉6份、 增塑剂7份、 催化剂8份。 权利要求书 1/1 页 2 CN 109233737 A 2 一种电子芯片用密封胶 技术。
4、领域 0001 本发明具体涉及一种电子芯片用密封胶。 背景技术 0002 微电子技术是随着集成电路， 尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的 技术。 微电子技术包括系统电路设计、 器件物理、 工艺技术、 材料制备、 自动测试以及封装、 组装等一系列专门的技术， 微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。 微电子芯片 安装过程中， 有必要采用合适的方式进行密封， 因此需要用到合适的密封胶。 发明内容 0003 本发明的目的在于提供一种固化时间短、 抗静电性好的电子芯片用密封胶。 0004 本发明采用的技术方案为： 一种电子芯片用密封胶， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶80100份、 。
5、硅油1320份、 固化剂110份、 抗静电剂110份、 色粉110份、 增塑剂 110份、 催化剂110份。 0005 如上所述的一种电子芯片用密封胶， 进一步说明为， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶8895份、 硅油1517份、 固化剂24份、 抗静电剂25份、 色粉28份、 增塑剂38 份、 催化剂49份。 0006 如上所述的一种电子芯片用密封胶， 进一步说明为， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶92份、 硅油15份、 固化剂2份、 抗静电剂3份、 色粉4份、 增塑剂4份、 催化剂6份。 0007 如上所述的一种电子芯片用密封胶， 进一步说明为， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶。
6、94份、 硅油16份、 固化剂3份、 抗静电剂4份、 色粉6份、 增塑剂7份、 催化剂8份。 0008 本发明的有益效果是： 该密封胶固化时间短、 抗静电性好， 能够大大增加电子元件 的密封工作效率， 同时保证了电子元件的运行安全， 具有广阔的市场前景。 具体实施方式 0009 下面结合实施例对本发明实施方式做进一步的阐述。 0010 实施例一 0011 本实施例提供的一种电子芯片用密封胶， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶100 份、 硅油20份、 固化剂10份、 抗静电剂10份、 色粉10份、 增塑剂10份、 催化剂10份。 0012 实施例二 0013 本实施例提供的一种电子芯片用密封。
7、胶， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶80 份、 硅油13份、 固化剂1份、 抗静电剂1份、 色粉1份、 增塑剂1份、 催化剂1份。 0014 实施例三 0015 本实施例提供的一种电子芯片用密封胶， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶95 份、 硅油17份、 固化剂4份、 抗静电剂5份、 色粉8份、 增塑剂8份、 催化剂9份。 0016 实施例四 说明书 1/2 页 3 CN 109233737 A 3 0017 本实施例提供的一种电子芯片用密封胶， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶88 份、 硅油15份、 固化剂2份、 抗静电剂2份、 色粉2份、 增塑剂3份、 催化剂4份。 0018 实施例五 0019 本实施例提供的一种电子芯片用密封胶， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶92 份、 硅油15份、 固化剂2份、 抗静电剂3份、 色粉4份、 增塑剂4份、 催化剂6份。 0020 实施例六 0021 本实施例提供的一种电子芯片用密封胶， 由以下重量份数的原料组成： 硅橡胶94 份、 硅油16份、 固化剂3份、 抗静电剂4份、 色粉6份、 增塑剂7份、 催化剂8份。 0022 本发明并不限于上述实例， 在本发明的权利要求书所限定的范围内， 本领域技术 人员不经创造性劳动即可做出的各种变形或修改均受本专利的保护。 说明书 2/2 页 4 CN 109233737 A 4 。