本申请是申请号为201210361842.0的专利申请的分案申请，母案的申请日为2012年9月25日，母案的发明名称同上。
技术领域
本发明涉及电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。
背景技术
以往，在以晶体管、IC等电子部件作为对象的元件密封的领域中，从电子部件的保护性能、生产性、成本等方面考虑树脂密封成为主流，环氧树脂组合物得到广泛的使用。作为其理由可以举出，环氧树脂能够取得操作性、成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与插入件的粘接性等各个特性的平衡。在COB(Chip on Board)、COG(Chip on Glass)、TCP(Tape Carrier Package)等进行了裸芯片安装的半导体装置中，电子部件用液状树脂组合物被作为密封材料广泛地使用。
例如在液晶等显示器中，作为显示器驱动用IC的安装方法，采用将半导体元件直接焊盘连接在配线基板上的安装形态(倒装片连接方式)，使用电子部件用液状树脂组合物。该安装方法中所用的电子部件用液状树脂组合物被作为底部填充(under fill)材料为人所知。
该底部填充材料在上述借助倒装片连接方式的半导体安装方法中，出于用以保持成为连接端子的焊盘间的绝缘以及保持机械强度的密封的目的，填充在产生于配线基板与半导体元件之间的空间中而形成半导体装置。所以底部填充材料需要满足如下等条件，即，(1)在常温下为低粘度的液体；(2)为了避免填充后的底部填充材料的热固化过程中的气泡(空隙)产生，是无溶剂的；(3)为了避免粘度的增加、渗透性的降低，不含有填充剂等固体成分，或尽可能地减小含量；(4)在含有固体成分的情况下，是保持底部填充材料中的固体成分的均匀分散性、不损害粘度、流动性、渗透性等的进行了粒度分布、填充量的管理的恰当的配合。
上述配线基板及半导体装置中，配线间的间隔有变窄(密间距化)的趋势，在最尖端的倒装片安装方式的半导体装置中配线间的间隔为30μm以下的也不少。这样，因对密间距化了的配线间施加高电压而产生作为损害电子部件用液状树脂组合物的固化物的绝缘可靠性的不良现象之一的离子迁移现象就会成为很大的问题。特别是，在高温高湿下，树脂及配线金属的劣化受到促进，易于产生离子迁移，从而会有半导体装置的绝缘不良的产生的危险性进一步提高的趋势。
为了避免该绝缘不良，以往对电子部件中使用的树脂组合物采取过以抑制离子迁移为目的的对策。例如，作为金属离子捕捉剂，配合有无机离子交换体的树脂组合物(例如参照专利文献1～4)、配合有苯并三嗪、苯并三唑或它们的异氰脲酸加成物的树脂组合物(例如参照专利文献5～10)、在固化促进剂中配合有含有硼酸盐的化合物的树脂组合物(例如参照专利文献11)、配合有酸酐当量200以上的环状酸酐的树脂组合物(例如参照专利文献12)、配合有抗氧化剂的树脂组合物(例如参照专利文献13～15)等作为用于密封材料、粘接剂、预浸料坯等用途的树脂组合物众所周知。
另一方面，已知有如下的改善物理的或机械的物性的方法，即，向树脂组合物中添加具有芯壳结构的粒子，缓解因树脂组合物的固化物与被粘物的热膨胀系数的不匹配而产生的应力，抑制剥离·裂纹，赋予挠曲性，提高断裂韧性，提高抗冲击性(例如参照专利文献16)。
[专利文献]
[专利文献1]日本特开平6-158492号公报
[专利文献2]日本特开平9-314758号公报
[专利文献3]日本特开2000-183470号公报
[专利文献4]日本特开2007-63549号公报
[专利文献5]日本特开2001-6769号公报
[专利文献6]日本特开2001-203462号公报
[专利文献7]日本专利第3881286号公报
[专利文献8]日本特开2005-72275号公报
[专利文献9]日本特开2005-333085号公报
[专利文献10]专利第3633422号公报
[专利文献11]日本特开2008-7577号公报
[专利文献12]日本专利第4775374号公报
[专利文献13]日本特开平3-39320号公报
[专利文献14]日本特开平10-279779号公报
[专利文献15]日本特开2010-254951号公报
[专利文献16]日本特开2010-138384号公报
但是，半导体元件的连接端子的密间距化、配线基板的微细配线化进一步推进，对于电子部件用液状树脂组合物要求以极高的水平实现没有间隙地填充极为狭窄的连接端子间、或者半导体元件与基板之间的间隔的性能、和绝缘耐久性能这两者。与此同时，仅用所述的公知的对策很难充分地防止由离子迁移造成的绝缘不良。
另外，具有芯壳结构的粒子那样的固形的粒子不容易适用于要求上述的性能的电子部件用液状树脂组合物。这是由如下等理由造成的，即，固形的粒子的添加会妨碍电子部件用液状树脂组合物的低粘度化，会有损害流动性或填充性能的情况；因填充不良而产生的空隙会有诱发致命的绝缘不良的情况；在用网眼小的过滤器(例如10μm)过滤时会产生过滤器的堵塞，使微小异物的选择性除去变得困难。
如上所述，要求实现具有将极为狭窄的连接端子间、或者半导体元件与基板之间的间隔没有间隙地填充的性能和优异的绝缘耐久性能的电子部件用液状树脂组合物。
发明内容
本发明是鉴于该状况而完成的，提供在填充性和固化后的耐离子迁移性的两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。
本发明人等为了解决上述的问题反复进行了深入研究，结果发现，利用含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计的25℃的粘度为1.2Pa·s以下的电子部件用液状树脂组合物，可以实现上述的目的，从而完成了本发明。
本发明涉及以下<1>～<14>。
<1>一种电子部件用液状树脂组合物，其含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。
<2>根据<1>所述的电子部件用液状树脂组合物，其是使用将所述具有芯壳结构的粒子预先混合在环氧树脂中而得的预混合物来得到。
<3>根据<2>所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述预混合物中所含的游离氯离子量为100ppm以下。
<4>根据<1>～<3>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的芯含有聚硅氧烷化合物。
<5>根据<1>～<4>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的含有率为所述电子部件用液状树脂组合物整体的1质量％以上10质量％以下。
<6>根据<1>～<5>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述常温下为液体的环状酸酐的酸酐当量为200以上。
<7>根据<1>～<6>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有抗氧化剂。
<8>根据<1>～<7>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有离子捕获剂。
<9>根据<1>～<8>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有固化促进剂。
<10>根据<1>～<9>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂，并且所述无机填充剂的含有率为所述电子部件用液状树脂组合物整体的10质量％以下。
<11>根据<1>～<10>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，用于具有在配线基板上倒装片连接了电子部件的结构的电子部件装置中。
<12>根据<11>所述的电子部件用液状树脂组合物，用于所述配线基板以薄膜作为基材的所述电子部件装置中。
<13>一种电子部件装置，包括：支承构件、配置于所述支承构件上的电子部件、和将所述支承构件与所述电子部件密封或粘接的<1>～<12>中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物的固化物。
<14>一种电子部件用液状树脂组合物的制造方法，包括将具有芯壳结构的粒子及第一环氧树脂的预混合物、第二环氧树脂、和在25℃下为液体的环状酸酐混合的操作。
<15>根据<14>所述的电子部件用液状树脂组合物的制造方法，其中，所述预混合物中所含的游离氯离子量为100ppm以下。
根据本发明，可以提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面都很优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。
附图说明
图1是从半导体元件的长边侧看到的COF(Chip on Film)的一例的概略剖面图(a)及从短边侧看到的概略剖面图(b)。
图2是说明试验样品的配线图案的图。
图3是表示评价耐离子迁移性的结果、判定为短路的试验样品的绝缘劣化状态的示意图。
其中，
1半导体元件，2基板(柔性基板)，3金属(Cu)配线，4连接端子(焊盘)，5电子部件用液状树脂组合物的固化物，6阻焊剂(solder resist)，7、7’设于阻焊剂开口部的连接垫，8形成于半导体元件1上的配线，9阻焊剂开口部(器件孔)，10丝状的绝缘劣化部，11连接端子(焊盘)4间的绝缘击穿部，12配线金属的腐蚀部
具体实施方式
本说明书中“工序”这样的用语不仅是独立的工序，即使在无法与其他的工序明确地区别的情况下，只要可以达成该工序的所期望的目的，就包含于本用语中。另外，本说明书中使用“～”表示的数值范围表示将记载于“～”的前后的数值分别作为最小值及最大值包含的范围。此外对于本说明书中组合物中的各成分的量，在组合物中存在多个相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别指出，就是指存在于组合物中的该多个物质的合计量。此外本说明书中所谓“常温下为液体”是指在25℃下是显示出流动性的状态。此外本说明书中所谓“液体”是指显示出流动性和粘性、并且作为表示粘性的尺度的粘度在25℃为0.0001Pa·s～10Pa·s的物质。
本说明书中所谓粘度，定义为在使EMD型旋转粘度计在25℃以给定的次毎分钟(rpm，1/60sec-1)旋转1分钟时的测定值上乘以给定的换算系数的值。上述测定值为对于保持为25±1℃的液体，使用安装有圆锥角度3°、圆锥半径14mm的圆锥转子的EMD型旋转粘度计而得到的。所述次毎分钟及换算系数随着测定对象的液体的粘度而不同。具体来说，预先粗略地推定测定对象的液体的粘度，根据推定值来确定次毎分钟及换算系数。
本说明书中，在测定对象的液体的粘度的推定值为0～1.25Pa·s的情况下，将次每分钟设为100rpm，将换算系数设为0.0125，在粘度的推定值为1.25～2.5Pa·s的情况下，将次每分钟设为50rpm，将换算系数设为0.025，在粘度的推定值为2.5～6.25Pa·s的情况下，将次每分钟设为20rpm，将换算系数设为0.0625，在粘度的推定值为6.25～12.5Pa·s的情况下，将次每分钟设为10rpm，将换算系数设为0.125。
<电子部件用液状树脂组合物>
本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、在25℃为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。所述电子部件用液状树脂组合物在填充性和固化后的耐离子迁移性的两方面都很优异。
即，本发明因具备通过并用在25℃为液体的环状酸酐和具有芯壳结构的粒子而得的固化物的柔性、和适于将狭窄的间隔之间填充的粘度，实现了填充性和固化后的耐离子迁移性两方面都很优异的电子部件用液状树脂组合物。
下面，对所述电子部件用液状树脂组合物的物性及成分进行说明。
[粘度]
所述电子部件用液状树脂组合物的使用EMD型旋转粘度计得到的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。如果所述粘度超过1.2Pa·s，则会有无法确保能够与近年来的电子部件的小型化、半导体元件的连接端子的密间距化、配线基板的微细配线化对应的流动性及渗透性的情况。所述粘度更优选为0.8Pa·s以下，进一步优选为0.7Pa·s以下。对于所述粘度的下限没有特别限制，然而从安装性的观点考虑，优选为0.01Pa·s以上，更优选为0.1Pa·s以上。
所述粘度可以通过与成为密封或粘接的对象的电子部件及电子部件装置的种类对应地控制上述所例示的各成分的种类或含量来适当地调整。
[环氧树脂(A)]
所述电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂(A)。所述环氧树脂(A)优选为在1个分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂，可以没有特别限制地使用在电子部件用液状树脂组合物中普遍使用的环氧树脂。
作为所述环氧树脂，可以举出利用双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、萘二酚、氢化双酚A等与表氯醇的反应得到的缩水甘油醚型环氧树脂；以邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂为首的对使酚化合物与醛化合物缩合或共缩聚而得的酚醛清漆树脂加以环氧化后的酚醛清漆型环氧树脂；利用邻苯二甲酸、二聚酸等多元酸与表氯醇的反应得到的缩水甘油酯型环氧树脂；利用二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等多元胺与表氯醇的反应得到的缩水甘油基胺型环氧树脂；将烯烃键用过乙酸等过酸氧化而得的线状脂肪族环氧树脂；脂环族环氧树脂等。这些环氧树脂既可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
所述环氧树脂只要是电子部件用液状树脂组合物作为整体在常温下为液体，则环氧树脂自身在常温下可以是固形、液体的任意一种，也可以将两者并用。其中，从电子部件用液状树脂组合物的低粘度化的观点考虑，优选常温下为液体的环氧树脂，从与环状酸酐的反应性的观点考虑，更优选缩水甘油醚型的液体环氧树脂，其中进一步优选利用双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S等与表氯醇的反应得到的双酚型的液体环氧树脂。
此外，为了进一步提高耐离子迁移性，优选这些环氧树脂的成为离子迁移产生的一个要因的离子性杂质的含量低。作为该离子性杂质，已知游离Na离子或游离Cl离子是促进金属的腐蚀或离子迁移的要因。由此，优选所述环氧树脂(A)中所含的游离Na离子及游离Cl离子的含量小。特别是游离Cl离子的含量优选为尽可能降低的状态。在实用上，通过将游离Cl离子的含量抑制为500ppm以下，就可以充分地发挥作为电子部件用液状树脂组合物的耐离子迁移性提高效果，然而优选为400ppm以下，更优选为300ppm以下。
对于所述环氧树脂的含有率，从控制流动性、固化物性的观点考虑，在所述电子部件用液状树脂组合物中优选为10质量％～100量％，更优选为20质量％～90质量％，进一步优选为30质量％～80质量％。
[常温下为液体的环状酸酐(B)]
所述电子部件用液状树脂组合物含有常温下为液体的环状酸酐(B)。常温下为液体的环状酸酐(B)例如作为环氧树脂(A)的固化剂发挥作用。另外，因在常温下为液体，电子部件用液状树脂组合物的流动性提高。此外，通过将常温下为液体的环状酸酐与具有芯壳结构的粒子组合，而产生抑制金属的溶出、提高粘接性的效果，从而可以提高对于密间距化了的电子部件装置的耐离子迁移性。
所谓“环状酸酐”表示如下的物质，即，像以邻苯二甲酸酐代表的那样“-CO-O-CO-”的两个碳原子C分别与其他的2个碳原子化学结合，所述2个碳原子直接或者借助1个以上的原子结合而变成环状。
对于所述常温下为液体的环状酸酐，从流动性的观点考虑，使用EMD型旋转粘度计得到的25℃的粘度优选为10Pa·s以下，更优选为5Pa·s以下，进一步优选为1Pa·s以下。对于使用EMD型旋转粘度计得到的25℃的粘度的下限，从环状酸酐的化学的稳定性和安全性的观点考虑，优选为0.001Pa·s以上，更优选为0.005Pa·s以上，进一步优选为0.01Pa·s以上。
所述常温下为液体的环状酸酐(B)的酸酐当量优选为160以上，更优选为200以上。“酸酐当量”以(酸酐的分子量)/(酸酐分子内的酸酐基的个数)表示。通过将酸酐当量设为160以上，固化物中的酯键就会减少，因此可以将高温高湿下的水解的影响限制为最小限度，耐湿性、特别是耐离子迁移性提高。另外，由于随着所述酯键的减少，吸水率也减少，因此可以减小向所吸收的水分中溶出的Cl等离子性杂质量，进一步提高耐离子迁移性。通过使用酸酐当量为200以上的环状酸酐，该现象会更为有效地作用。此外，通过将常温下为液体并且酸酐当量为200以上的环状酸酐与具有芯壳结构的粒子并用，可以得到抑制金属的溶出、提高粘接性的协同效果，即使对于密间距化了的电子部件装置也可以确保足够的耐迁移性。
作为酸酐当量为160以上、常温下为液体的环状酸酐，例如可以作为市售品买到酸酐当量为234的三菱化学株式会社制、商品名：YH306等。
所述常温下为液体的环状酸酐(B)的结构没有特别限制，然而从耐离子迁移性的观点考虑，优选在分子中不含有氯、溴等卤素原子、酯键。
作为所述常温下为液体的环状酸酐(B)，可以举出邻苯二甲酸酐、马来酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、降冰片烯二酸酐、琥珀酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、氯菌酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐马来酸加成物、二苯甲酮四羧酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、由马来酸酐和二烯化合物利用Diels Alder反应得到的具有多个烷基的烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐等。在上述环状酸酐当中，从提高耐离子迁移性的观点考虑，优选三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐。
所述电子部件用液状树脂组合物也可以含有常温下为液体的环状酸酐(B)以外的固化剂。作为所述固化剂，可以使用作为环氧树脂的固化剂普遍使用的物质。例如可以举出二乙烯三胺、三乙烯三胺、四乙烯五胺、间二甲苯二胺、三甲基六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、二乙基氨基丙胺、异佛尔酮二胺、1，3-二氨基甲基环己烷、双(4-氨基环己基)甲烷、降冰片烯二胺、1，2-二氨基环己烷、Laromin(“Laromin”是注册商标)、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、二氨基二苯基砜、聚氧丙烯二胺、聚氧丙烯三胺、聚环己基多元胺混合物、N-氨基乙基哌啶等胺化合物、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-甲基咪唑基-(1))乙基-s-三嗪、2-苯基咪唑啉、2，3-二氢-1H-吡咯并(1，2-a)苯并咪唑等咪唑化合物、叔胺、DBU、双氰胺、有机酸二酰肼、N，N-二甲基脲衍生物等。其中，从低粘度化的观点考虑，优选胺化合物。
在所述电子部件用液状树脂组合物含有常温下为液体的环状酸酐(B)以外的固化剂的情况下，对于常温下为液体的环状酸酐(B)的含有率，为了发挥其性能，相对于固化剂的总量优选为30质量％以上，更优选为40质量％以上，进一步优选为60质量％以上。
环氧树脂(A)与包括常温下为液体的环状酸酐(B)的全部固化剂的当量比没有特别限制，然而为了将各自的未反应部分限制为很少，优选相对于环氧树脂(A)将全部固化剂设为0.6～1.6当量的范围，更优选为0.7～1.4当量，进一步优选为0.8～1.2当量。通过设为0.6～1.6当量的范围，固化反应充分地进行，可以避免伴随着固化不良产生的可靠性的降低。这里，所谓当量是反应当量，例如，酸酐的酸酐当量可以作为相对于1个环氧基来说反应1个酸酐基来计算，酚醛树脂的当量可以作为相对于1个环氧基来说反应1个苯酚性羟基来计算，胺的当量可以作为相对于1个环氧基来说反应1个氨基的活性氢来计算。
[具有芯壳结构的粒子(C)]
本发明的电子部件用液状树脂组合物包含具有芯壳结构的粒子(C)。对于所述具有芯壳结构的粒子(C)没有特别限制，可以使用公知的物质。所谓“具有芯壳结构的粒子”，是指具有将成为核的粒子的表面的一部分或表面整体用皮膜覆盖的结构的粒子。通过包含具有芯壳结构的粒子(C)，就可以对电子部件用液状树脂组合物赋予挠曲性，提高粘接力并且抑制金属的溶出，从而可以提高耐迁移效果。
对于所述具有芯壳结构的粒子(C)的形状，从均匀分散性的观点考虑，优选接近球形。所述具有芯壳结构的粒子(C)的一次粒子平均粒径优选为5nm以上1000nm以下，更优选为10nm以上800nm以下，进一步优选为100nm以上500nm以下。通过将一次粒子平均粒径设为5nm以上，可以防止粒子之间的凝聚，进一步提高作为一次粒子的分散性。另外，通过将一次粒子平均粒径设为1000nm以下，可以用细小的网眼的过滤器来过滤电子部件用液状树脂组合物，在不妨碍对成为降低绝缘可靠性的要因的杂质的除去的情况下获得高纯度的电子部件用液状树脂组合物。而且，本说明书中，“平均粒径”是指，在使用激光衍射散射法、将粒径设为级段、将体积设为度数、以度数的累积表述的积分分布中，积分分布达到50％的粒径。
作为成为所述具有芯壳结构的粒子(C)的核的芯材料，可以举出作为聚丁二烯；聚异戊二烯；聚氯丁烯；聚硅氧烷；丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等的共聚物的橡胶弹性体等。其中，从高耐热性、低吸水性、高温高湿环境下的与电子部件的粘接保持性的观点考虑，优选以聚硅氧烷作为成分的芯材料。
作为成为所述具有芯壳结构的粒子(C)的外层的壳层，可以使用由丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物、丙烯酰胺衍生物、马来酰亚胺衍生物等成分的聚合物等构成的材料。从在环氧树脂中的均匀分散性良好、可以借助使用网眼小的过滤器的过滤来实现微小异物的选择性除去的观点考虑，优选以丙烯酸酯作为成分的壳层。
作为由以聚硅氧烷作为成分的芯材料和以丙烯酸酯作为成分的壳层构成的具有芯壳结构的粒子，例如可以作为市售品利用WackerChemie公司制、商品名：GENIOPERL(“GENIOPERL”是注册商标)、Rohm&Haas公司制、商品名：PARALOID(“PARALOID”是注册商标)、Ganz化成株式会社制、商品名：F351等。
对于所述具有芯壳结构的粒子(C)的芯材料与壳层的质量比(芯/壳)，从体现出适于作为底部填充材料的弹性模量、粘接性的观点考虑，优选为1/150～1/0.01，更优选为1/10～1/0.1。
对于所述具有芯壳结构的粒子(C)的芯材料与壳层的半径比(芯半径/壳厚度)，从体现出适于作为底部填充材料的弹性模量、粘接性的观点考虑，优选为1.9/8.1～9.97/0.03，更优选为4.5/5.5～9.7/0.3。
既可以向所述电子部件用液状树脂组合物中混合具有芯壳结构的粒子(C)本身，也可以混合通过在醇或酮等有机溶剂、环氧树脂、其他的液状的有机化合物中利用预混合来分散具有芯壳结构的粒子(C)而得的预混合物(C1)。
(预混合物C1)
为了提高耐离子迁移性，优选所述具有芯壳结构的粒子(C)均匀地分散于电子部件用液状树脂组合物中，并且具有芯壳结构的粒子(C)以一次粒子的状态稳定地均匀分散。为了获得此种分散状态，有效的做法是，将具有芯壳结构的粒子(C)预先混合、分散在有机溶剂、环氧树脂、其他的液状的有机化合物等中，将所得的预混合物(C1)混合到电子部件用液状树脂组合物中。
预混合物(C1)例如可以通过使用高压湿式微粒化装置在25℃～80℃的温度下分散处理30分钟来制备。作为所述高压湿式微粒化装置，例如可以使用(吉田机械兴业株式会社制、商品名：Nanomizer NM-2000AR(“Nanomizer”是注册商标))。对于预混合物(C1)中的具有芯壳结构的粒子(C)的含有率，从与被粘物的粘接耐久性和耐离子迁移性的观点考虑，优选为1质量％～70质量％，更优选为5质量％～60质量％。
特别是，因预混合物(C1)是具有芯壳结构的粒子(C)与环氧树脂(A1)的混合物，而可以提高与环氧树脂(A)的相溶性、环氧树脂与常温下为液体的环状酸酐(B)的反应性，使具有芯壳结构的粒子(C)均匀地分散在电子部件用液状树脂组合物的固化物中，从而可以进一步提高电子部件用液状树脂组合物的耐离子迁移性。此外，还可以实现制备工序的高效化、提高批量生产性。
预混合物(C1)中所含的环氧树脂(A1)与电子部件用液状树脂组合物中所含的环氧树脂(A)既可以是相同的化合物，也可以是不同的化合物。通过向上述预混合物及环氧树脂(A)中配合与作为液状树脂组合物的环氧当量对应的常温下为液体的环状酸酐(B)，就可以得到电子部件用液状树脂组合物。
作为使具有芯壳结构的粒子(C)分散的环氧树脂(A1)，例如可以举出在所述环氧树脂(A)中例示的环氧树脂。这些环氧树脂既可以单独使用也可以组合使用2种以上，然而优选在常温下为低粘度的液体。
作为将具有芯壳结构的粒子(C)在上述的环氧树脂(A1)以一次粒子的状态稳定地均匀分散、并且可以维持作为电子部件用液状树脂组合物来说足够低的粘度的液体这样的性状的预混合物(C1)，可以作为市售品买到、利用株式会社Kaneka制、商品名：Kane Ace MX(MX-136：具有芯壳结构的粒子为25质量％、MX-960：具有芯壳结构的粒子为25质量％等(“Kane Ace”是注册商标))。
对于所述具有芯壳结构的粒子(C)与环氧树脂(A1)的混合物(C1)中所含的游离Na离子及游离Cl离子的含量，特别是游离Cl离子的含量，从进一步提高所述电子部件用液状树脂组合物的耐离子迁移性的观点考虑，优选为尽可能降低的状态。在实用上，通过将游离Cl离子的含量降低为100ppm以下，可以进一步发挥电子部件用液状树脂组合物的耐离子迁移性提高效果，然而更优选为80ppm以下，进一步优选为50ppm以下。
所述具有芯壳结构的粒子(C)的含有率相对于电子部件用液状树脂组合物优选为1.0质量％以上10.0质量％以下，更优选为3.0质量％以上9.0质量％以下。通过将含有率设为1.0质量％以上，可以进一步发挥提高耐离子迁移性的效果。通过将含有率设为10.0质量％以下，可以将液状树脂组合物的流动性、向电子部件的狭窄的间隔中的浸渗性确保为实用上足够的程度。
对于所述具有芯壳结构的粒子(C)与所述常温下为液体的环状酸酐(B)的质量比((C)/(B))，从提高粘接耐久性、耐迁移性的观点考虑，优选为1/0.5～1/50，更优选为1/1～1/10，进一步优选为1/2～1/5。
[抗氧化剂(D)]
所述电子部件用液状树脂组合物优选还含有抗氧化剂(D)。通过含有所述抗氧化剂(D)，可以进一步提高耐离子迁移性，可以更为可靠地抑制固化物的劣化。对于抗氧化剂没有特别限制，可以使用以往公知的物质。作为抗氧化剂，可以举出在苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂、二环己基胺、有机硫化合物系抗氧化剂、胺化合物系抗氧化剂、磷化合物系抗氧化剂等。
作为在苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂，可以举出2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、正十八烷基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、2，2’-亚甲基双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、3，9-双[2-〔3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基〕-1，1-二甲基乙基]-2，4，8，10-四氧杂螺[5.5]十一烷、4，4’-丁叉基双-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、4，4’-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、四[亚甲基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、2，2-硫代-二亚乙基双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、N，N’-六亚甲基双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]、异辛基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、4，6-双(十二烷基硫甲基)-邻甲酚、双(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸乙酯)钙盐、2，4-1-二(辛硫甲基)邻甲酚、1，6-己二醇-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、6-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]-2，4，8，10-四叔丁基二苯并[d，f][1，3，2]二噁磷环庚烷、2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2-[1-(2-羟基-3，5-二叔戊基苯基)乙基]-4，6-二叔戊基苯基丙烯酸酯、2，2’-亚甲基双-(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、2，6-二叔丁基-4-乙基苯酚、1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、三甘醇-双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰脲酸酯、二乙基[〔3，5-双(1，1-二甲基乙基)-4-羟基苯基〕甲基]膦酸酯、2，5，7，8-四甲基-2-(4’，8’，12’-三甲基十三烷基)-6-色满醇、2，4-双-(正辛硫基)-6-(4-羟基-3，5-二叔丁基苯胺基)-1，3，5-三嗪等。
作为二环己基胺，可以作为市售品买到新日本理化株式会社制、商品名：D-CHA-T等，作为其衍生物，可以举出亚硝酸二环己胺铵盐、N，N-双(3-甲基-环己基)胺、N，N-双(2-甲氧基-环己基)胺、N，N-双(4-溴-环己基)胺等。
作为有机硫化合物系抗氧化剂，可举出3，3’-硫代二丙酸二月桂酯、3，3’-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3，3’-硫代二丙酸二硬脂基酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、3，3’-硫代二丙酸双十三烷基酯、2-巯基苯并咪唑、4，4’-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2，2-硫代-二亚乙基双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、4，6-双(十二烷基硫甲基)-邻甲酚、2，4-1-双[(辛硫基)甲基]-邻甲酚、2，4-双-(正辛硫基)-6-(4-羟基-3，5-二叔丁基苯胺基)-1，3，5-三嗪等。
作为胺化合物系抗氧化剂，可以举出N，N’-二烯丙基-对苯二胺、N，N’-二叔丁基-对苯二胺、辛基化二苯基胺、2，4-双-(正辛硫基)-6-(4-羟基-3，5-二叔丁基苯胺基)-1，3，5-三嗪等。
作为磷化合物系抗氧化剂，可以举出三壬基苯基亚磷酸酯、三苯基亚磷酸酯、双(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸乙酯)钙盐、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、2-[〔2，4，8，10-四(1，1-二甲基醚)二苯并[d，f][1，3，2]二噁磷环庚烷-6-基〕氧基]-N，N-双[2-{〔2，4，8，10-四(1，1二甲基乙基)二苯并[d，f][1，3，2]二噁磷环庚烷-6-基〕氧基}-乙基]乙胺、6-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]-2，4，8，10-四叔丁基二苯并[d，f][1，3，2]二噁磷环庚烷、二乙基[〔3，5-双(1，1-二甲基乙基)-4-羟基苯基〕甲基]膦酸酯等。
上述抗氧化剂既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。而且，所述抗氧化剂中，在相同分子中包含苯酚性羟基，和磷原子、硫原子或胺中的任意一个以上的化合物当中，包括重复地记载于苯酚化合物系抗氧化剂的组和其他的抗氧化剂的组中的物质。
所述抗氧化剂当中，特别是选自在苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂及二环己基胺中的至少1种，从提高耐离子迁移性的观点考虑更为优选。可以认为，在苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂中，由于邻位的烷基是给电子基，因此在苯酚羟基的氧原子的不成对电子部位中电子浓度提高，抗氧化剂配位于阳极金属表面而抑制金属的氧化劣化，进一步提高耐离子迁移性。另外，二环己基胺中，胺的氮原子的不成对电子部位中电子浓度提高，抗氧化剂配位于阳极金属表面而抑制金属的氧化劣化，进一步提高耐离子迁移性。
此外作为在所述苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂，一般来说已知有固体或粉末的性状的化合物。为了避免电子部件用液状树脂组合物的粘度、渗透性、流动性的降低，更优选相对于成为电子部件用液状树脂组合物的一个成分的环氧树脂(A)，以在电子部件用液状树脂组合物固化时具有足够的耐离子迁移性的程度溶解。具体来说，相对于一般的环氧树脂，例如在本发明中作为常温下为液体的环氧树脂使用的众所周知的双酚F型环氧树脂的饱和溶解量为5质量％以上，更优选为10质量％以上。如果所述饱和溶解量为5质量％以上，则因苯酚化合物系抗氧化剂溶解于环氧树脂中，而可以将苯酚化合物系抗氧化剂均匀地分散于电子部件用液状树脂组合物中，耐离子迁移性有进一步提高的趋势。这里，对于所述的饱和溶解量，由于电子部件用液状树脂组合物的涂布通常是在室温下进行，因此考虑到电子部件用液状组合物的稳定性，是室温(25℃)下的值。
在所述苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂当中，作为上述饱和溶解量为5质量％以上的苯酚化合物系抗氧化剂的例子，可以举出4，4’-丁叉基双-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、四[亚甲基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、3，9-双[2-〔3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基〕-1，1-二甲基乙基]-2，4，8，10-四氧杂螺[5.5]十一烷、三甘醇双〔3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯〕等。
此外在溶解于所述常温下为液体的环氧树脂中的苯酚化合物系抗氧化剂当中，在苯酚核的邻位具有1个甲基的苯酚化合物系抗氧化剂有耐离子迁移性的提高效果更大的趋势。对此可以认为是因为，甲基的立体阻碍少，并且是给电子基，抗氧化剂的苯酚羟基的不成对电子更容易配位于阳极金属表面。作为此种苯酚化合物系抗氧化剂，可以举出3，9-双[2-〔3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙烯氧基〕-1，1-二甲基乙基]-2，4，8，10-四氧杂螺[5.5]十一烷、三甘醇双〔3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯〕等。
另外，二环己基胺的常温下的性状为液体。由此，与固体或粉末的抗氧化剂相比具有不损害电子部件用液状树脂组合物的粘度、渗透性、流动性地均匀分散的优点。
在所述电子部件用液状树脂组合物含有抗氧化剂的情况下，从提高耐离子迁移性的观点考虑，其含有率优选为0.005质量％～0.5质量％，更优选为0.01质量％～0.1质量％。
在所述电子部件用液状树脂组合物含有在苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂的情况下，其含有率相对于环氧树脂(A)优选为0.1质量％～10质量％，更优选为0.5质量％～5.0质量％。通过将含有率设为0.1质量％以上，可以进一步发挥离子迁移的抑制效果，通过设为10质量％以下，可以更为可靠地抑制电子部件用液状树脂组合物的流动性降低。而且，所述在苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂的相对于环氧树脂(A)的饱和溶解量X为5质量％＜X质量％＜10质量％时的含有率优选为0.1质量％～X质量％，更优选为0.5质量％～5.0质量％。
在电子部件用液状树脂组合物含有二环己基胺的情况下，其含有率相对于环氧树脂(A)优选为0.1质量％～30质量％，更优选为0.5质量％～10质量％。通过将含有率设为0.1质量％以上，可以进一步发挥离子迁移的抑制效果，通过设为30质量％以下，可以更为可靠地避免电子部件用液状树脂组合物的保存稳定性的降低及固化物的玻璃化温度的降低。
[离子捕获剂(E)]
所述电子部件用液状树脂组合物优选还含有离子捕获剂(E)。通过含有离子捕获剂(E)，耐离子迁移性、耐湿性及高温放置特性会有进一步提高的趋势。
在所述电子部件用液状树脂组合物含有离子捕获剂(E)的情况下，其含量只要是不损害应用于配线板及半导体装置时的电子部件用液状树脂组合物的填充性或流动性的范围、并足以捕捉卤素离子等阴离子，就没有特别限制。例如，从耐离子迁移性的观点考虑，离子捕获剂(E)的含有率相对于电子部件用液状树脂组合物优选为0.1质量％～3.0质量％，更优选为0.3质量％～1.5质量％。从确保流动性的观点考虑，离子捕获剂的平均粒径优选为0.1μm～3.0μm，从异物除去性的观点考虑，最大粒径优选为10μm以下。作为离子捕获剂没有特别限制，可以使用以往公知的物质。特别是，优选以下述组成式(I)表示的水滑石或以下述组成式(II)表示的铋的含水氧化物。
Mg1-XAlX(OH)2(CO3)X/2·mH2O (I)
(式(I)中，0＜X≤0.5，m是正的数)
BiOx(OH)y(NO3)z (II)
(式(II)中，0.9≤x≤1.1，0.6≤y≤0.8，0.2≤z≤0.4)
而且，上述式(I)的化合物可以作为市售品买到协和化学工业株式会社制、商品名：DHT-4A。另外，上述式(II)的化合物可以作为市售品买到东亚合成株式会社制、商品名：IXE500。另外，根据需要也可以使用其他的离子捕获剂。例如，可以举出选自镁、铝、钛、锆、锑等中的元素的含水氧化物等。这些离子捕获剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[固化促进剂(F)]
所述电子部件用液状树脂组合物优选还含有促进环氧树脂与固化剂的反应的固化促进剂(F)。作为固化促进剂，为了兼顾电子部件用液状树脂组合物的固化性和贮存期，潜伏性固化促进剂是有效的。所谓潜伏性固化促进剂，是在某个特定的温度等条件下体现出固化促进功能的物质。例如，可以举出将普通的固化促进剂用微胶囊等保护、或形成各种化合物加成的盐的结构的物质。潜伏性固化促进剂当超过特定的温度时就会从微胶囊或加成物中释放固化促进剂而体现出固化促进功能。
作为潜伏性固化促进剂的例子，可以举出将由常温下为固体的具有氨基的化合物构成的芯用由常温下为固体的环氧化合物构成的壳被覆而成的潜伏性固化促进剂。作为此种潜伏性固化促进剂的市售品，可以使用味之素FINE TECHNO株式会社制、商品名：Amicure(“Amicure”是注册商标)、将微胶囊化了的胺分散于双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的旭化成E-Materials株式会社制、商品名：Novacure(“Novacure”是注册商标)等。
此外，也可以将如下的化合物作为潜伏性固化促进剂使用，即，不溶于电子部件用液状树脂组合物系中、在常温下是固体的粒子且加热成形时解离而体现出固化促进作用的胺化合物或磷化合物的盐类及在它们上加成具有π键的化合物而成的具有分子内极化的化合物。
作为这些化合物的例子，可以举出将1，8-二氮杂-双环[5.4.0]十一烯-7，1，5-二氮杂-双环[4.3.0]壬烯、5、6-二丁基氨基-1，8-二氮杂-双环[5.4.0]十一烯-7等环脒化合物与具有π键的化合物加成而成的具有分子内极化的化合物；三乙烯二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺化合物的衍生物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等咪唑化合物的衍生物；在三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有机膦化合物上加成马来酸酐、1，4-苯醌、2，5-甲苯醌、1，4-萘醌、2，3-二甲基苯醌、2，6-二甲基苯醌、2，3-二甲氧基-5-甲基-1，4-苯醌、2，3-二甲氧基-1，4-苯醌、苯基-1，4-苯醌等醌化合物、二氮杂苯基甲烷、酚醛树脂等具有π键的化合物而成的具有分子内极化的磷化合物、以及它们的衍生物；三苯基硼三苯基膦、四苯硼酸四苯基膦、2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼酸、N-甲基吗啉四苯基硼酸等苯基硼盐及它们的衍生物等。这些化合物既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
上述固化促进剂当中，从保存稳定性、快速固化性的观点考虑，优选将微胶囊化了的胺分散于双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的材料。
在所述电子部件用液状树脂组合物含有固化促进剂的情况下，既可以仅含有潜伏性固化促进剂，也可以仅含有非潜伏性固化促进剂，还可以将两者并用。在所述电子部件用液状树脂组合物含有固化促进剂的情况下，其含有率只要是可以实现固化促进效果的量，就没有特别限制。例如，相对于环氧树脂总量优选为0.1质量％～40质量％，更优选为0.5质量％～30质量％。通过将所述含有率设为0.1质量％以上，可以提高短时间内的固化性。通过将所述含有率设为40质量％以下，可以避免固化速度过快而难以控制、或贮存期、适用期等保存稳定性差的趋势。
[无机填充剂(G)]
所述电子部件用液状树脂组合物优选还含有无机填充剂(G)。通过含有无机填充剂(G)，可以更为有效地控制电子部件用液状树脂组合物固化时的热膨胀系数，更为可靠地抑制裂纹、剥离的产生。
无机填充剂可以是电子部件用液状树脂组合物中一般使用的物质，没有特别限制。作为无机填充剂，可以举出溶融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅等二氧化硅、碳酸钙、滑石、粘土、氧化铝、氮化硅、碳化硅、氮化硼、硅酸钙、钛酸钾、氮化铝、氧化铍、氧化锆、锆石、镁橄榄石、块滑石、尖晶石、莫来石、氧化钛等的粉体、或将它们球形化而得的珠子、玻璃纤维等。此外还可以将利用醇盐化合物的水解·缩合反应得到的纳米二氧化硅等无机纳米粒子作为填充剂使用。这些无机填充剂既可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
对于无机填充剂的形状而言，从流动性等成形性的观点考虑，优选接近球形。无机填充剂的平均粒径优选为5nm～10μm的范围，更优选为10nm～1μm的范围。通过将平均粒径设为10μm以下，可以防止无机填充剂的沉降，更为可靠地避免电子部件用液状树脂组合物向微细间隔中的渗透性·流动性的降低、或未填充。根据需要也可以使用将表面用偶联剂处理过的无机填充剂。
所述电子部件用液状树脂组合物含有无机填充剂(G)时的含有率优选设为不损害间隔间的填充性或流动性的范围。例如，优选为电子部件用液状树脂组合物的10质量％以下，更优选为5质量％以下。通过将含有率设为10质量％以下，可以更为可靠地防止由电子部件用液状树脂组合物的固化物与使用了薄膜基板的柔性电路板的线膨胀系数差的增大造成的界面中的剥离。另外，由于可以避免电子部件用液状树脂组合物的粘度上升、表面张力的增加，因此可以在确保流动性的同时实现热膨胀系数的控制，更可靠地抑制裂纹、剥离。对于无机填充剂(G)的含有率，从控制热膨胀系数的观点考虑，优选为0.1质量％以上，更优选为1.0质量％以上。
[偶联剂]
所述电子部件用液状树脂组合物也可以含有偶联剂。通过含有偶联剂，会有可以提高电子部件用液状树脂组合物与电子部件的润湿性或粘接性的趋势。对于偶联剂没有特别限制，可以使用以往公知的物质。例如可以举出具有选自伯氨基、仲氨基及叔氨基中的至少1个的硅烷化合物、环氧基硅烷、巯基硅烷、烷基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷等硅烷化合物、钛化合物、铝螯合物化合物、铝/锆化合物等。偶联剂既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
在偶联剂当中优选硅烷偶联剂及钛酸酯偶联剂。作为硅烷偶联剂，可以举出乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ-苯胺基丙基三乙氧基硅烷、γ-(N，N-二甲基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(N，N-二乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(N，N-二丁基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(N-甲基)苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ-(N-乙基)苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ-(N，N-二甲基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(N，N-二乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(N，N-二丁基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(N-甲基)苯胺基丙基三乙氧基硅烷、γ-(N-乙基)苯胺基丙基三乙氧基硅烷、γ-(N，N-二甲基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(N，N-二乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(N，N-二丁基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(N-甲基)苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(N-乙基)苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N-(二甲氧基甲基甲硅烷基异丙基)乙二胺、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷等。
作为钛酸酯偶联剂，可以举出异丙基三异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(N-氨基乙基-氨基乙基)钛酸酯、四辛基双(双十三烷基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、四(2，2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)双(双十三烷基)亚磷酸酰氧基钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)氧基乙酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯等。
在所述电子部件用液状树脂组合物含有偶联剂的情况下，其含有率相对于电子部件用液状树脂组合物优选为0.037质量％～5.0质量％，更优选为0.05质量％～4.75质量％，进一步优选为0.1质量％～2.5质量％。通过将含有率设为0.037质量％以上，可以提高基板与电子部件用液状树脂组合物的密合性。通过将含有率设为5.0质量％以下，可以更为可靠地避免玻璃化温度或弯曲强度等物性的降低。
[均化剂]
所述电子部件用液状树脂组合物也可以含有均化剂。通过含有均化剂，可以控制电子部件用液状树脂组合物对电子部件的润湿性或渗透性。对于均化剂没有特别限制，作为例子可以举出普通的硅酮改性环氧树脂。硅酮改性环氧树脂的添加对于电子部件用液状树脂组合物的均化性及弧角(Fillet)形成性的提高、空隙的减少有效果。从确保流动性的观点考虑，优选常温下为液体的硅酮改性环氧树脂。硅酮改性环氧树脂可以局部地存在于液体的表面，降低液体的表面张力。这样，由于液体的润湿性变高、易于流动，因此对于提高向狭窄间隔中的渗透性或减少卷入空隙具有效果。
硅酮改性环氧树脂可以作为具有与环氧基反应的官能团的有机硅氧烷与环氧树脂的反应物得到。具体来说，可以举出将具有与环氧基反应的官能团的有机硅氧烷和环氧树脂在130℃～150℃混合6小时～8小时的方法。
作为用于获得硅酮改性环氧树脂的具有与环氧基反应的官能团的有机硅氧烷的例子，可以举出在1个分子中具有1个以上的氨基、羧基、羟基、苯酚性羟基、巯基等的二甲基硅氧烷、二苯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷等。作为有机硅氧烷的重均分子量优选500～5000的范围。通过将重均分子量设为500以上，可以防止与树脂系的过度的相溶性，充分地发挥作为添加剂的效果。通过将重均分子量设为5000以下，可以防止均化剂的成形时的分离·渗出，在不损害粘接性或外观的情况下提高流动性或润湿性。
作为用于获得硅酮改性环氧树脂的环氧树脂，只要是与电子部件用液状树脂组合物的树脂系相溶的，就没有特别限制，可以使用在电子部件用液状树脂组合物中普遍使用的环氧树脂。例如可以举出利用双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、萘二酚、氢化双酚A等与表氯醇的反应得到的缩水甘油醚型环氧树脂；以邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂为首的对使苯酚化合物与醛化合物缩合或共缩聚得到的酚醛清漆树脂加以环氧基化而得的酚醛清漆型环氧树脂；利用邻苯二甲酸、二聚酸等多元酸与表氯醇的反应得到的缩水甘油酯型环氧树脂；利用二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等多元胺与表氯醇的反应得到的缩水甘油基胺型环氧树脂；将烯烃键用过乙酸等过酸氧化而得的线状脂肪族环氧树脂；脂环族环氧树脂等。这些环氧树脂既可以单独使用，也可以组合使用2种以上。从低粘度化的观点考虑，优选常温下为液体的环氧树脂。
在所述电子部件用液状树脂组合物含有均化剂的情况下，从控制流动性、润湿性的观点考虑，其含有率相对于电子部件用液状树脂组合物优选为0.005质量％～1.0质量％，更优选为0.01质量％～0.1质量％，进一步优选为0.015质量％～0.08质量％。
[阻燃剂]
所述电子部件用液状树脂组合物也可以含有阻燃剂。通过含有阻燃剂，可以抑制在产生电短路情况下的燃烧的扩大。作为阻燃剂，可以使用溴化环氧树脂或三氧化锑。从安全性、环境适应性的观点考虑，优选使用无卤素、无锑的阻燃剂。作为无卤素、无锑的阻燃剂，可以举出红磷、用酚醛树脂等热固化性树脂等被覆了的红磷、磷酸酯、氧化三苯基膦等磷化合物、密胺、密胺衍生物、密胺改性酚醛树脂、具有三嗪环的化合物、氰尿酸衍生物、异氰脲酸衍生物等含氮化合物、环磷腈等含有磷及氮的化合物、二茂铁等金属络合物化合物、氧化锌、锡酸锌、硼酸锌、钼酸锌等锌化合物、氧化铁、氧化钼等金属氧化物、氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物、以下述组成式(III)表示的复合金属氢氧化物等。
p(M1aOb)·q(M2cOd)·r(M3cOd)·mH2O (III)
(组成式(III)中，M1、M2及M3表示彼此不同的金属元素，a、b、c、d、p、q及m表示正的数，r表示0或正的数。)
上述组成式(III)中的M1、M2及M3只要是彼此不同的金属元素，就没有特别限制。从阻燃性的观点考虑，优选M1选自由第三周期的金属元素、IIA族的碱土金属元素、属于IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族及IVA族的金属元素构成的组，M2选自由IIIB～IIB族的过渡金属元素构成的组，更优选M1选自由镁、钙、铝、锡、钛、铁、钴、镍、铜及锌构成的组，M2选自由铁、钴、镍、铜及锌构成的组。从流动性的观点考虑，优选M1为镁、M2为锌或镍、且r＝0。p、q及r的摩尔比没有特别限制，然而优选r＝0、且p/q为1/99～1/1。而且，金属元素的上述的分类是基于将典型元素设为A副族、将过渡元素设为B副族的长周期型的周期表。上述的阻燃剂既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[稀释剂]
所述电子部件用液状树脂组合物也可以含有稀释剂。通过含有稀释剂，可以很容易地调整电子部件用液状树脂组合物的粘度。对于稀释剂没有特别限制，然而从相溶性的观点考虑，优选具有环氧基的反应性稀释剂。作为具有环氧基的反应性稀释剂，可以举出正丁基缩水甘油醚、新癸酸缩水甘油醚、苯乙烯氧化物、乙基己基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基苯基缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、二甘醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚等。这些稀释剂既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[其他的添加剂]
所述电子部件用液状树脂组合物根据需要也可以含有上述成分以外的其他的添加剂。作为此种添加剂，可以举出染料、炭黑、氧化钛、红丹等着色剂、应力缓和剂、消泡剂、粘接促进剂等。在电子部件用液状树脂组合物含有这些添加剂的情况下，优选在不会损害应用于配线板及半导体装置中时的电子部件用液状树脂组合物的填充性或流动性的范围中添加。
[电子部件用液状树脂组合物的制备方法]
所述电子部件用液状树脂组合物的制备方法只要是可以将上述成分均匀地分散混合的方法，就没有特别限制。作为一般的方法的例子，可以举出将给定量的成分使用研碎机、混料碾机、行星式搅拌机、高压湿式微粒化装置等进行混合、混炼并根据需要进行脱泡的方法。
上述方法也可以包括将具有芯壳结构的粒子及第一环氧树脂的预混合物、第二环氧树脂、和在25℃下为液体的环状酸酐混合的操作。
<电子部件装置>
本发明的电子部件装置包括：支承构件、配置于所述支承构件上的电子部件、和将所述电子部件密封或粘接的所述电子部件用液状树脂组合物的固化物。由于在所述电子部件的密封或粘接中使用所述电子部件用液状树脂组合物，因此可以减少以离子迁移作为主要原因的电子部件的绝缘不良。由此，即使是密间距化了的电子部件，也可以确保长期绝缘可靠性。
作为所述电子部件装置的例子，可以举出如下得到的电子部件装置，即，在引线框、配线完毕的带式载体、刚性或柔性的配线板、玻璃、硅晶片等支承构件上，安装半导体芯片、晶体管、二极管、晶闸管等有源元件；电容器、电阻器、电阻阵列、线圈、开关等无源元件等电子部件，并将需要的部分用所述电子部件用液状树脂组合物密封或粘接而得。
所述电子部件用液状树脂组合物特别是在用于在以薄膜作为基材的配线基板上直接焊盘连接了电子部件的电子部件装置的密封中的情况下，可以更为明显地发挥狭窄间隔之间的绝缘性能。作为此种电子部件装置的例子，可以举出在形成于刚性或柔性的配线板或玻璃等支承构件上的配线处利用焊盘连接将半导体元加以倒装片接合的半导体装置。作为所述半导体装置的具体的例子，可以举出倒装片BGA、COF(Chip On Film)、COG(Chip On Glass)等。所述电子部件用液状树脂组合物特别适于作为要求优异的耐离子迁移性的COF用的底部填充材料。另外，在印制电路板中也可以有效地使用所述电子部件用液状树脂组合物。
对于使用所述电子部件用液状树脂组合物将配置于基板上的电子部件密封或粘接而得到电子部件装置的方法没有特别限制。例如，可以举出点胶方式、浇铸成型方式、印刷方式等方法。通过与电子部件的安装方式对应地分别使用合适的方法，就可以进行密封、粘接。
图1(a)是从半导体元件的长边侧看到的COF(Chip on Film)的一例的概略剖面图，图1(b)是从半导体元件的短边侧看到的上述COF的概略剖面图。如图1(a)及图1(b)中所示，在聚酰亚胺制的柔性基板(FPC)2上，倒装片安装有半导体元件1。具体来说，基板2侧的镀Sn了的Cu配线3与半导体元件1侧的连接端子(焊盘)4由Au/Sn的共晶(未图示)连接。作为连接端子4可以使用由Au形成的连接端子、由镀Au了的Cu形成的连接端子、焊料连接端子等。利用填充于相邻的连接端子4间的间隔、以及半导体元件1与基板2的间隙中的电子部件用液状树脂组合物的固化物5，可以实现连接端子4间的绝缘，同时进行物理的保护。阻焊剂6还起着为了使固化前的电子部件用液状树脂组合物不会在基板2上流开，而作为堤坝的作用。
[实施例]
下面，参照实施例对本发明进行说明，然而本发明的范围并不限定于这些实施例。
<电子部件用液状树脂组合物的制备>
将以下的材料以表1及表2中所示的质量份使用研碎机(株式会社石川工场制、产品名6RA)在25℃下混炼分散30分钟。其后，使用脱泡装置(株式会社EME制、产品名UFO-20)在25℃下真空脱泡10分钟。这样，就制备出实施例1～34及比较例1～4的电子部件用液状树脂组合物。
实施例3、5、9、11、20、22、26及28中，将芯壳粒子1或芯壳粒子2混合到环氧树脂4或环氧树脂5中而制备出预混合物。具体来说，使用高压湿式微粒化装置(吉田机械兴业株式会社制、商品名：NanomizerNM-2000AR(“Nanomizer”是注册商标))，在25℃下实施30分钟混合处理。
实施例2、6、8、12～17、19、23、25、29～34及比较例2～4中，将市售的芯壳环氧分散液1或芯壳环氧分散液2作为预混合物使用。
环氧树脂1：环氧当量为160的双酚F型液体环氧树脂(新日铁化学株式会社制、商品名：YDF-8170C)
环氧树脂2：环氧当量为185的双酚A型环氧树脂(新日铁化学株式会社制、商品名：YDF-127)
酸酐1：酸酐当量为234的常温下为液体的环状酸酐、三菱化学株式会社制、商品名：YH306、粘度0.13Pa·s)
酸酐2：酸酐当量为166的常温下为液体的环状酸酐、日立化成工业株式会社制、商品名：HN-2200、粘度0.07Pa·s)
酸酐3：酸酐当量为155的常温下为固体的环状酸酐、新日本理化株式会社制、商品名：RIKASID HH、“RIKASID”是注册商标)
胺化合物：三菱化学株式会社制、商品名：jER Cure W(添加量：25phr(相对于环氧树脂100质量份为25质量份)、“jER Cure”是注册商标)
芯壳粒子1：Ganz化成株式会社制、商品名：F351(硅酮系芯、丙烯酸系壳、一次粒子平均粒径：200～300nm)
芯壳粒子2：Wacker Chemie公司制、商品名：GENIOPERL-P52(硅酮系芯、丙烯酸系壳、一次粒子平均粒径：100～150nm)
用于将芯壳粒子预混合的环氧树脂4：环氧当量为165的双酚F型液体环氧树脂(三菱化学株式会社制、商品名：jER806、“jER”是注册商标)
用于将芯壳粒子预混合的环氧树脂5：环氧当量为163的双酚F型环氧树脂(新日铁化学株式会社制、商品名：YDF-870GS)
芯壳环氧分散液1：株式会社Kaneka制、商品名：MX-136(丁二烯系芯、丙烯酸系壳、一次粒子平均粒径：100～500nm、双酚F型环氧树脂、粒子含量：25质量％)
芯壳环氧分散液2：株式会社Kaneka制、商品名：MX-960(硅酮系芯、丙烯酸系壳、一次粒子平均粒径：100～500nm、双酚A型环氧树脂、粒子含量：25质量％)
橡胶粒子成分：将丙烯腈·丁二烯·甲基丙烯酸·二乙烯基苯共聚物(JSR株式会社制、商品名：XER-91P、“XER”是注册商标)以质量比(共聚物/环氧树脂)＝1/4加入双酚F型液体环氧树脂(新日铁化学株式会社制、商品名：YDF-8170C)中、并在反应釜中以85℃/5小时+115℃/3小时进行加热混熔、使之微分散而得的橡胶改性环氧树脂
偶联剂：γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、商品名：KBM-403)
均化剂：将羟基当量为750的苯酚改性硅酮(Toray Dowcorning株式会社制、商品名：BY16-799)和双酚F型液体环氧树脂(新日铁化学株式会社制、商品名：YDF-8170C)以质量比1/1在130℃加热混熔6小时而得的硅酮改性环氧树脂
固化促进剂1：2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成工业株式会社制、商品名：2E4M Z)
固化促进剂2：旭化成E-Materials株式会社制、商品名：Novacure HX-3921HP)
抗氧化剂1：3，9-双[2-〔3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基〕-1，1-二甲基乙基]-2，4，8，10-四氧杂螺[5.5]十一烷(株式会社ADEKA制、商品名：AO-80)
抗氧化剂2：二环己基胺(新日本理化株式会社制、商品名：D-CHA-T)
离子捕获剂：铋系离子捕获剂(东亚合成株式会社制、商品名：IXE-500、“IXE”是注册商标)
无机填充剂：比表面积1m2/g、平均粒径4μm的球状合成二氧化硅(MRC UNITECH株式会社制、商品名QS-4F2)
<评价>
利用以下的各试验评价了实施例1～34及比较例1～4中制作的电子部件用液状树脂组合物。将结果表示于表1及表2中。
(1)粘度
使用安装有圆锥角度3°、圆锥半径14mm的圆锥转子的EMD型旋转粘度计(株式会社Tokimec制)，对保持为25±1℃的电子部件用液状树脂组合物，在以100rpm旋转1分钟时的测定值上乘以换算系数0.0125，将其作为电子部件用液状树脂组合物的粘度。
(2)凝胶化时间
向150℃的热板上滴下0.1g的电子部件用液状树脂组合物，不使之过度展开地用抹刀进行搅拌。以滴下后，电子部件用液状树脂组合物的粘度升高，直到将抹刀向上提举时电子部件用液状树脂组合物被无拉丝地切断为止的时间作为凝胶化时间。
(3)吸水率
使电子部件用液状树脂组合物在150℃、2小时的条件下固化，制作出50mm×50mm×1mm的试验片。测定出所述试验片的初期质量W1后，放入85℃/85％的高温高湿槽，测定出100小时后的质量W2。利用下式求出吸水率。
(吸水率)＝{(W2-W1)/W1}×100 (％)
(4)粘接力
在聚酰亚胺薄膜(Toray Dupont株式会社制、商品名：Kapton(“Kapton”是注册商标))上以1mm厚的量涂布电子部件用液状树脂组合物，在150℃、2小时的条件下使之固化，切割为长50mm、宽10mm的长方形而得到试验片。使用拉伸试验器(株式会社岛津制作所制)，测定从所述试验片中将聚酰亚胺薄膜以90度向上剥离时的剥离强度，将该剥离强度作为粘接力。
(5)浸入性
用2片玻璃夹持厚20μm的SUS制间隔件，制作出宽5mm、高20μm的流路。将其水平地放置在70℃的加热平板上后，将电子部件用液状树脂组合物向流路的开口部滴下，测定出浸入至流路中深20mm的时间。将小于3分钟设为良，将3分钟以上设为不良。
(6)耐离子迁移性
在图1(a)及图1(b)中所示的COF的基板2与半导体元件1的间隙中利用点胶法涂布实施例1～34及比较例1～4中制作的电子部件用液状树脂组合物，在150℃下使之固化2小时而制作出试验样品。该试验样品中，连接端子4使用了由Au形成的端子。柔性基板(FPC)2的外形是短边25mm×长边40mm，安装于基板2上的半导体元件1的尺寸是短边2mm×长边20mm。相邻的连接端子4间的间隔约10μm，半导体元件1与基板2的间隙约20μm。
然后，通过对相邻的配线与焊盘的连接部之间施加电压，评价了耐离子迁移性。连接部间的间隔设为10μm，印加电压设为直流60V，试验环境设为110℃/85％RH，试验时间设为500小时。试验中连续地测定试验样品的电阻值，将电阻值为106Ω以下的试验样品判定为短路。分别对表1中所示的实施例、比较例各评价50个样品，比较了判定为短路的样品的个数。判定基准与短路个数的关系如下所示，将B判定以上的情况设为合格。
(判定基准)
AA：0～2个
A：3～5个
B：6～10个
C：11～20个
D：21～50个
将试验样品的连接图案的概略表示于图2中。图2(a)是从半导体元件1侧看到的试验样品的图，图2(b)透过半导体元件1及电子部件用液状树脂组合物的固化物5地图示，是表示出被连接的配线图案的图。对于与图1中所示的构件相同的构件，使用与图1相同的符号。
对于上述的耐离子迁移性的评价，在设于阻焊剂开口部的连接垫7、7’处钎焊引线(2个部位)，施加直流电压。虽然上述评价中电压的+-是图2中图示的位置，然而也可以反过来。如果使用图2(b)进行说明，则+侧被从一方的连接垫7经由金属配线3向连接端子4施加。-侧被从另一方的连接垫7’经由金属配线3与连接端子4连接，经由形成于半导体元件1上的配线8再向连接端子4施加。这样，就会对连接端子4交替地施加+-的电压，从而可以评价连接端子间的耐离子迁移性。而且，虽然图2中仅图示了12个连接端子，然而在实际上配置了约500个同样的连接端子。
耐迁移性的评价结果是，不含有具有芯壳结构的粒子的比较例1、在固化剂中使用了胺的比较例2、使用了常温下为固体的酸酐的比较例3都不合格。另外，虽然含有具有芯壳结构的粒子、然而室温下的粘度不包含在本发明的范围中的比较例4中，对电子部件的渗透性低，可以看到因产生空隙而发生了绝缘不良的样品，离子迁移性的评价十分困难。
与之不同，实施例1～34中所示的本发明的电子部件用液状树脂组合物没有损害粘度、凝胶化时间、吸水率、粘接力、浸入性等作为电子部件用液状树脂组合物所必需的各种特性的情况，耐离子迁移性良好。而且，观察了判定为短路的试验样品的连接端子附近，结果如图3所示，确认到丝状的绝缘劣化部10、形成于连接端子4之间的绝缘击穿部11、配线金属的腐蚀部12等。在此种以离子迁移为原因的绝缘不良与比较例相比较少的实施例的情况下，可以认为，由于具有芯壳结构的粒子及常温下为液体的环状酸酐所带来的效果、和低粘度且可以没有空隙地填充在狭窄的间隔间的性质，而可以抑制高温高湿环境下的电子部件用液状树脂组合物的固化物的劣化，可以抑制杂质离子的生成或绝缘性的降低。