电路连接部的补修方法以及用该方法补修电路的 电路接头的连接结构和连接方法 【技术领域】
本发明涉及一种通过粘合剂导通连接多个相对电路的电路连接部的补修方法。背景技术
近年，在精密电子仪器领域里，逐渐发展的是电路的高密度化，因此目前比较突出的问题是由配线的脱落、剥离或错位形成地电气连接不良或者在连接电路之后形成的电子零件和电路的不良。为此，常用的是通过撕开等方法剥离掉电路间，并用浸渍有有机溶剂的buff转子(特开平6-223945号公报)或粘合剂剥离用组合物(特开平6-080939号及特开平6-080940公报)去除残留在电路上和电路间的粘合剂残留物之后，再用粘合剂连接(以下称再连接)优质品的方法。
但是，在所述粘合剂的去除方法中，不仅所需的作业时间长，而且粘合剂部分的去除是非常困难的。并且，电路构件由于长时间接触所使用的有机溶剂，因此存在电路构件的尺寸精确度不够和电路接头的脱落等问题。而当粘合剂的去除不够彻底、或所用的溶剂腐蚀电子零件和补修电路的支持材料时，会导致再连接后的连接不良和连接可靠性的下降。发明内容
本发明的目的在于提供可在短时间内完成以往需要长时间补修的粘合剂的去除且不损害电路构件的方法。
一种补修由粘合剂导通连接的具有多个相对电路的电路构件的电路连接部的方法，剥离所要补修的电路连接部分的相互连接处，并在至少一侧残留有粘合剂的电路构件上，用转录用粘合剂粘接转录用基材，从该电路构件中与转录用基材一同剥离残留在电路构件上的粘合剂和转录用粘合剂。
剥离位置在电路构件和转录用粘合剂及残留粘合剂的界面.
本发明是一种不使用溶剂且可在短时间去除以往依靠溶剂补修的电路构件，从而大幅度提高再连接的可靠性的电路连接部的补修方法。具体实施方式
用于本发明的转录用粘合剂，理想的是例如，粘合手册(第2版，日刊工业新闻社刊，日本粘合协会编)II.粘合剂编上所记载的粘合剂。另外，作为粘接电路构件的粘合剂，主要是使用环氧树脂类粘合剂，环氧树脂类的转录用粘合剂，被认为可以牢固地粘接于各向异性导电性粘合剂，因此可以优选。而且，当作为转录用粘合剂使用各向异性导电性粘合剂时，变成为同种粘合剂间的粘接，粘接力更加良好，因此特别理想。还有，作为转录用粘合剂的形状有液态和薄膜型，由于薄膜型的加工性能更好，因此优选薄膜型粘合剂。
作为用于本发明的转录用基材，只要该转录用基材和转录用粘合剂间的粘接强度大于所补修的电路构件和粘合剂间的粘接强度，则没有特别的限制。例如，优选将表面用酸和碱粗化的金属或玻璃，表面用等离子体、紫外线、电晕处理进行活化的金属或玻璃，环氧树脂或丙烯酸树脂、聚醚砜、聚酰亚胺、聚丙烯等塑料及把所述塑料浸渍于玻璃织布里进行强化的基材，或用所述等离子体、紫外线、电晕处理对表面进行活化的塑料。在这里所指的金属是除了周期表里的氢元素外属于1族及11族(碱金属，铜族)、2族及12族(碱土类金属，锌族)、除硼元素外的3族、除硅元素外的4族、8-10族(铁族，铂族)及5-7族(V，VI，VII族的各a副族)的物质及含2种以上这些物质而构成的合金中，融点高于从转录用基材剥离补修电路时所加热的温度的合金。
从转录用基材剥离本发明中所补修的电路时，通过在-20℃～400℃的条件下剥离，可以很好地补修电路连接部。温度越高会使粘接强度越低，由于可以减少对电路的损伤等，因此优选在100℃～400℃剥离。在150℃～300℃剥离时，不仅对电路的损伤较小而且所补修的电路不易发生热变形，因此更优选该温度范围。
还有，当从需要补修的电路构件一侧加热时，会产生温度梯度，因而电路构件和粘合剂界面的温度会高于转录用粘合剂和转录用基材界面温度，所以电路构件和粘合剂的粘接强度的下降大于转录用粘合剂和转录用基材的粘接强度的下降，易于转录电路构件上残留的粘合剂，因此可以优选。
根据本发明，在不使用溶剂的条件下，可以短时间内很好地补修需要补修的电路构件，也不会损伤电路，而且也大幅度提高了经补修的电路构件再连接后的连接可靠性。实施例实施例1
下面，根据实施例详细说明本发明。
用各向异性导电薄膜(环氧类、日立化成工业株式会社制商品名，anisorum AC-7073)在180℃、3Mpa的条件下加热加压由聚酰亚胺、粘连着铜箔的粘合剂及厚度为18μm的铜箔等3层结构构成且线幅为100μm、间距200μm的柔性电路板(3层FPC)和在厚度为1.1mm的玻璃上蒸镀铟-锡氧化物(ITO)而形成的ITO基板(表面电阻＜20Ω/口)10秒钟，粘接成2mm的幅宽。
接着，用在250℃的条件下加热成的预热板，把通过以上操作制成的连接体ITO板放在预热板上加热，并剥离FPC。用所述方法剥离时，各向异性导电薄膜的残留物会留在FPC(补修前FPC)上。
用所述各向异性导电薄膜AC-7073在180℃、3Mpa的条件下经过10秒加热加压补修前FPC和厚度为35μm的粗化铜箔(古河circuitfoil株式会社制，商品名GTS-35)，粘接成2mm的幅宽。
然后，用在250℃的条件下加热成的预热板，将补修前FPC放在预热板一侧加热，并剥离粗化铜箔。通过该工艺，固着在补修前FPC上的各向异性导电薄膜的残留物可以被转录于铜箔，就可以完全露出FPC的电极。实施例2
以氰基丙烯酸酯类粘合剂(东亚合成株式会社，商品名：aron alpha)为转录用粘合剂，在室温粘接用与实施例1相同的方法制作的补修前FPC和厚度为35μm的粗化铜箔(古河circuitfoil株式会社制，商品名GTS-35)形成2mm的幅宽。
接着，用在50℃的条件下加热成的预热板，将补修前FPC放在预热板的一侧加热，并剥离粗化铜箔。实施例3
将苯氧树脂(union carbide株式会社制，商品名：PKHC，平均分子量：45000)50g溶解在重量比为甲苯/醋酸乙烯酯＝50/50的混合溶剂里，得到固体成分为40重量％的溶液。转录用粘合剂1的制作
调配作为薄膜形成材料的所述苯氧树脂50重量份、作为自由基聚合性物质的三羟基乙基乙二醇二甲基丙烯酸酯(共荣社株式会社制，商品名80MFA)49重量份、磷酸酯类丙烯酸酯(共荣社株式会社制，商品名P-2M)1重量份、作为游离自由基发生剂的叔己基全氧代-2-乙基己酸酯的50重量％DOP溶液(日本油脂株式会社制，商品名pakyua HO)5重量份，并用涂布装置涂布在单面经表面处理的厚度为80μm的PET薄膜上，在70℃用热风干燥10分钟，得到粘合剂层厚度为35μm的转录用粘合剂1。
以转录用粘合剂1为转录用粘合剂，在150℃，3Mpa的条件下粘接用与实施例1相同的方法制作的FPC和厚度为35μm的粗化铜箔(古河circuitfoil株式会社制，商品名GTS-35)，经10秒加热加压形成2mm的幅宽，除此之外用与实施例1相同的方法补修FPC。实施例4
以在聚酰亚胺上直接形成由12μm的铜箔构成的线幅50μm、间距100μm的电路的柔性电路板(2层FPC)代替3层FPC外，用与实施例1相同的方法补修FPC。实施例5
将在聚丙烯基材上形成有粘合层的粘合薄膜(日立化成工业(株)制，商品名hitarex L-3360)粘在补修前FPC上，接着在室温条件下从FPC中剥离粘合薄膜。通过该工艺，固着在补修前FPC上的各向异性导电薄膜的残留物可以转录于粘合薄膜，就可以完全露出FPC的电极。实施例6
以厚度为0.8mm的含玻璃纤维环氧板代替粗化铜箔之外，用与实施例3相同的方法进行FPC的补修。实施例7
以表面经等离子体处理的厚度为1mm的不锈钢板代替粗化铜箔之外，用与实施例3相同的方法进行FPC的补修。实施例8
以表面经等离子体处理的厚度为1mm的铜板代替粗化铜箔之外，用与实施例3相同的方法进行FPC的补修。实施例9
以表面经等离子体处理的厚度为1mm的钠钙玻璃代替粗化铜箔之外，用与实施例3相同的方法进行FPC的补修。实施例10转录用粘合剂2的制作
调配作为薄膜形成材料的所述苯氧树脂50重量份、作为自由基聚合性物质的环氧丙烯酸丙烯酸酯低聚物(新中村化学工业株式会社制、商品名NK oligo EA-1020)40重量份、丙烯酸酯单体(新中村化学工业株式会社制、商品名NK酯A-TMM-3L)10重量份、作为游离自由基发生剂的二苯甲酮5重量份、作为增感剂的4，4’-双二乙胺基二苯甲酮(保土ケ谷化学工业株式会社制、商品名EAB)1重量份，并用涂布装置涂布在厚度为80μm的单面经表面处理的PET薄膜上，在70℃用热风干燥10分钟，得到粘合剂层的厚度为35μm的转录用粘合剂2。
利用紫外线照射并用型热压接装置(加热方式：恒温型，东レ工程株式会社制)，并采用所述转录用粘合剂2，在130℃、2Mpa条件下加热加压用与实施例1相同的方法制作成的补修前FPC和表面经等离子体处理的厚度为1mm的钠钙玻璃20秒钟，并同时进行从钠钙玻离一侧的紫外线照射，粘接成2mm的幅宽。此时照射于粘合剂的紫外线照射量是2.0J/cm2。
接着，使用在250℃的条件下加热成的预热板，将钠钙玻璃放在预热板的一侧加热，并剥离FPC。通过该工艺，固着在补修前FPC上的各向异性导电薄膜的残留物可以转录于钠钙玻璃，就可以完全露出FPC的电极。实施例11
将粗化铜箔放在预热板一侧加热之外，用与实施例3相同的方法对FPC进行补修。实施例12
用点加热器(白光株式会社制)代替预热板从3层FPC一侧加热之外，用与实施例3相同的方法对FPC进行补修。实施例13
用浸渍有丙酮的棉棒用1分钟除去残留在经实施例3补修的3层FPC上的少量粘合剂。比较例1
在实施例1中没有进行对FPC的补修。比较例2
用浸渍有丙酮的棉棒除去补修前FPC的电极部上的残留物，完全露出FPC的电极。电路的连接
将由上述的实施例1～13和比较例1及2制作成的FPC分别用厚度为1.1mm的玻璃上蒸镀铟-锡氧化物(ITO)而形成的ITO基板(表面电阻＜20Ω/口)和各向异性导电薄膜在180℃、3Mpa的条件下加热加压10秒中，形成2mm的幅宽。连接电阻的测定
再连接电路之后，用伏-欧-毫安表分别测定含有上述连接部的FPC的相邻电路间的初期电阻值和在85℃、85％RH的高温槽中保持500小时后电阻值。电阻值用相邻电路间的电阻平均150点表示。粘接强度的测定电路的连接后，在90°剥离、剥离速度为50mm/分的条件下测定粘接强度。绝缘性的评价在160℃，3Mpa的条件下，加热加压具有交替配置250个补修后的电路和线幅为100μm、间距200μm、厚度为18μm的铜电路而构成的梳形电路的印刷的基板10秒中，连接成2mm的幅宽。在该连接体的梳形电路上外加100V的电压，经85℃、85％RH的高温高湿试验500小时后测定绝缘电阻值。
表1中示出这些测定结果。1010表1补修方法初期连接电阻 (Ω)高温高湿试验后的连接电阻 (Ω)初期粘接强度 (N/m)高温高湿试验后的粘接强度 (N/m)高温高湿处理后的绝缘电阻 (Ω)补修所需的时间 (分)实施例1 1.4 1.6 1200 1000 4×1010 5实施例2 1.7 2.1 1100 900 1×109 4实施例3 0.9 1.1 1200 1000 1×1011 5实施例4 0.9 1.2 820 510 3×109 5实施例5 1.8 2.0 1100 800 2×109 2实施例6 1.3 1.4 1500 1300 5×1010 5实施例7 1.4 1.6 1100 1000 5×1010 5实施例8 1.4 1.5 1000 900 7×1010 5实施例9 1.4 1.5 1300 1000 6×109 5实施例10 1.2 1.4 1400 1100 6×109 5实施例11 1.8 2.2 1300 1000 4×109 5实施例12 1.1 1.2 1200 1100 1×1010 3实施例13 0.9 1.0 1600 1400 7×1010 6比较例1＞100＞100 600 300 3×109 -比较例2 3.2 10.9 700 300 3×109 20
实施例1中在初期具有良好的高温高湿试验处理后的连接电阻及粘接强度、高温高湿处理后绝缘电阻。另外，和补修比较例1的FPC所需要的时间相比，在其1/4的短时间内就可完成补修。
在实施例2中也得到良好的连接，而且由于在室温下可连接转录用粘合剂，和实施例1相比可在短时间内补修FPC。
在实施例3中由于可在低于实施例1的温度下粘接转录用粘合剂，因此减少了对FPC的电路的损伤，与实施例1相比得到了更为良好的连接电阻值。
实施例4中确认出在2层FPC的补修中也可得到良好的连接。
由于在实施例5中作为转录用粘合剂的粘合剂层预先形成于作为转录用基材的聚丙烯上，而且在室温条件下粘合，因此可在短时间内补修FPC。
在实施例6～9中，即使变更转录用基材也可以很好地补修FPC。
在实施例10中由于可在低于实施例1的温度下粘接转录用粘合剂，因此减少了对FPC的电路的损伤，与实施例1相比得到了更为良好的连接电阻值。
在实施例11中，即使从转录用基材一侧加热，也可以补修FPC。
由于点加热器可以以高于预热板的效率加热FPC，因此在实施例12中进一步缩短了补修中所需的时间。
在实施例13中，通过用清洗溶剂，可以去除残留在经实施例3的补修的FPC上的微量各向异性导电性粘合剂，和实施例1比较，得到了更良好的连接电阻值。
在比较例1中，由于异向导电性粘合剂大量残留在FPC上，再连接时，由于异向导电性粘合剂的残留物，使电器的连接没有成功。
在比较例2中，由于用溶剂进行补修，FPC会浸渍于溶剂中，不仅发生FPC电极的脱落而且也提高了连接电阻。
本发明是一种不使用溶剂且可在短时间去除以往依靠溶剂补修的电路构件而不损伤电路构件的方法，可以大幅度提高再连接的可靠性。