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本发明提供一种半导体高粘膜注塑清洁材料，将合成橡胶100份、硅微粉20-40份混合均匀置入炼胶机，80℃-90℃温度中混炼0.8-1小时，获得胶体；将溶剂3-8份、硫化剂3-5份、促进剂5-10份混合均匀，加入合成橡胶与硅粉的混合胶体再进行混炼；将第二步所得的混炼胶体用压延机压平后切割，塑封包装，本发明获得的注塑清洁材料具有良好的粘结作用，达到从模具表面拉出清理污垢的效果，且成本降低，提高了产品的竞争力。

1.  一种半导体高粘膜注塑清洁材料，其特征在于：包括合成橡胶100份、硅微粉20-40份、溶剂3-8份、硫化剂3-5份、促进剂5-10份。

2.  根据权利要求1所述的一种半导体高粘膜注塑清洁材料，其特征在于：所述合成橡胶为顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶和丁氰橡胶之中的至少两种以上混合物。

3.  根据权利要求1所述的一种半导体高粘膜注塑清洁材料，其特征在于：所述溶剂为醇类、酮类、醚类有机溶剂任一种或者至少二者混合溶剂。

4.  根据权利要求1所述的一种半导体高粘膜注塑清洁材料，其特征在于：所述硫化剂为有机过氧化物。

5.  根据权利要求4所述的一种半导体高粘膜注塑清洁材料，其特征在于：所述有机过氧化物为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰。

6.  根据权利要求1所述的一种半导体高粘膜注塑清洁材料，其特征在于：所述促进剂为2-巯基苯并噻唑、二苯基硫脲和N、N-二正丁基硫脲。

7.  根据权利要求1至5任一权利要求，其特征在于：一种半导体高粘膜注塑清洁材料的制备工艺包括以下步骤：第一步：将合成橡胶、硅微粉混合搅拌均匀置入炼胶机，80℃-90℃温度中中混炼0.8-1小时，获得胶体；第二步：将溶剂、硫化剂、促进剂混合均匀与第一步所得的胶体混炼，获得混炼胶体；第三步：将第二步所得的混炼胶体胶体用压延机压平后切割，塑封包装。

一种半导体高粘膜注塑清洁材料
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体高粘膜注塑清洁材料。
背景技术
橡胶、塑料及其他复合材料在进行模压、注塑等操作时，必然在模具表面残留有注塑材料，会影响到产品的质量没同时还可能对模具产生腐蚀并影响生产效率，目前模具清理有很多方法，传统清模方法往往耗时长，同时也消耗大量的引线框架，为解决这个问题，清模胶片逐渐为封装工艺中采用。
发明内容
针对现有传统清模方法耗时长等问题，本发明提供一种半导体高粘膜注塑清洁材料，为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：一种半导体高粘膜注塑清洁材料，包括合成橡胶100份、硅微粉20-40份、溶剂3-8份、硫化剂3-5份、促进剂5-10份。
优选地，所述合成橡胶为顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶和丁氰橡胶之中的至少两种以上混合物。
优选地，所述溶剂为醇类、酮类、醚类有机溶剂任一种或者至少二者混合溶剂。
优选地，所述硫化剂为有机过氧化物，为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰。
优选地，所述有机过氧化物为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰。
优选地，所述促进剂为2-巯基苯并噻唑、二苯基硫脲和N、N-二正丁基硫脲。
优选地，一种半导体高粘膜注塑清洁材料的制备工艺包括以下步骤：第一步：将合成橡胶、硅微粉混合搅拌均匀置入炼胶机，80℃-90℃温度中中混炼0.8-1小时，获得胶体；第二步：将溶剂、硫化剂、促进剂混合均匀与第一步所得的胶体混炼，获得混炼胶体；第三步：将第二步所得的混炼胶体胶体用压延机压平后切割，塑封包装。
本发明的有益效果：本发明具有良好的粘结作用，达到从模具表面拉出清理污垢的效果，且成本降低，提高了产品的竞争力。
具体实施方式
本发明本发明一种半导体高粘膜注塑清洁材料，包括合成橡胶100份、硅微粉20-40份、溶剂3-8份、硫化剂3-5份、促进剂5-10份。
优选地，所述合成橡胶为顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶和丁氰橡胶之中的至少两种以上混合物。
优选地，所述溶剂为醇类、酮类、醚类有机溶剂任一种或者至少二者混合溶剂。
优选地，所述硫化剂为有机过氧化物，为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰。
优选地，所述有机过氧化物为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰。
优选地，所述促进剂为2-巯基苯并噻唑、二苯基硫脲和N、N-二正丁基硫脲。
优选地，一种半导体高粘膜注塑清洁材料的制备工艺包括以下步骤：第一步：将合成橡胶、硅微粉混合搅拌均匀置入炼胶机，80℃温度中中混炼0.8小时，获得胶体；第二步：将溶剂、硫化剂、促进剂混合均匀与第一步所得的胶体混炼，获得混炼胶体；第三步：将第二步所得的混炼胶体胶体用压延机压平后切割，塑封包装。