压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法 【技术领域】
本发明属于高分子粘合剂技术领域，特别是涉及一种压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法。
背景技术
国内导电胶的开发随着导电高分子的开发就已经展开，但基材主要集中在环氧、聚酯以及橡胶结构，在丙烯酸体系进行导电压敏胶的开发相对较少。专利CN1158745A提供一种导电胶，但采用的是丙烯酸体系，并且在导电材料的选择上，采用碱金属的盐类做无机导电粒子，大大限制了体系的导电性，制约了该粘合剂在更大范围的使用。
【发明内容】
本发明实施例提供一种压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法，可制得高初粘与高持粘、阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合的导电胶黏剂。
本发明是通过下述技术方案实现的：
本发明实施例提供一种压敏导电胶黏剂组合物，该压敏导电胶黏剂组合物由压敏粘合剂与金属导电粒子组成，金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的30～80％，其中压敏粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成：
丙烯酸类软单体30～50％、丙烯酸类硬单体5～20％、含羧基类功能单体0.5～2.5％、含羟基类交联单体0.5～2.5、非醇类溶剂40～60％、油溶性引发剂0.2～2.0％和硫醇类链转移剂0.01～0.2％。
本发明实施例还提供一种的压敏导电胶黏剂组合物的制备方法，包括：
按下述质量百分比取各原料：丙烯酸类软单体30～50％、丙烯酸类硬单体5～20％、含羧基类功能单体0.5～2.5％、含羟基类交联单体0.5～2.5、非醇类溶剂40～60％、油溶性引发剂0.2～2.0％和硫醇类链转移剂0.01～0.2％；
将占非醇类溶剂总重量2/3的非醇类溶剂、占丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、含羧基类功能单体和含羟基类交联单体的单体混合物总重量1/3的单体混合物、占油溶性引发剂总重量1/3的油溶性引发剂加入反应釜，将反应釜温度升至75～78℃，反应1～1.5h，将剩余的丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、含羧基类功能单体、含羟基类交联单体、非醇类溶剂、油溶性引发剂的混合液，在3～4h内滴加进入反应釜内的反应体系中，保温在70℃～80℃熟化3～4h，加入硫醇类链转移剂降温；
待反应体系的温度降至50℃以下时，将占所述反应体系重量30～80％的导电粒子在搅拌下，均匀滴入反应体系中，待导电粒子加完后，搅拌分散1～2h后，过滤出料，即得到本发明的压敏导电胶黏剂组合物。
本发明的效果与优点：本发明实施例中采用纯丙烯酸体系，利用高低玻璃化温度单体的搭配，调节合适的分子量与分子量分布，得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系，采用导电性优的无机导电粒子与压敏树脂搭配，制得阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合粘合剂。
【具体实施方式】
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本实施例1提供一种具有较低阻抗值的压敏导电胶黏剂组合物，是一种由压敏粘合剂与金属导电粒子组成的导电压敏胶，金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的30～80％，其中，压敏粘合剂的成分(按重量百分含量计)如下：
丙烯酸类软单体30～50％、丙烯酸类硬单体5～20％、含羧基类功能单体0.5～2.5％、含羟基类交联单体0.5～2.5、非醇类溶剂40～60％、油溶性引发剂0.2～2.0％、硫醇类链转移剂0.01～0.2％。
上述压敏导电胶黏剂组合物中的丙烯酸类软单体包括：丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸异辛酯中的任一种或任意几种的组合物。
丙烯酸类硬单体包括：丙烯酸甲酯、醋酸乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈等中的任一种或任意几种的组合物。
含羧基类功能单体包括：丙烯酸、甲基丙烯酸中的任一种或两种混合。
含羟基类交联单体包括：丙烯酸羟乙酯，丙烯酸羟丙酯，甲基丙烯酸羟乙酯，甲基丙烯酸羟丙酯中的任一种或任意几种的组合物。
非醇类溶剂包括：乙酸乙酯、甲苯、二甲苯等中的任一种或任意几种的混合物。
油溶性引发剂包括：偶氮类引发剂与过氧化物中的任一种或任意几种的组合物。
硫醇类链转移剂主要是指十二烷基硫醇。
上述压敏导电胶黏剂组合物中的金属导电粒子包括：导电银粉、铜粉、铝粉、镍粉、镀银铜粉、镀银铝粉、研磨纤维中的一种或几种，其占树脂重量份量的30～80％。
上述压敏导电胶黏剂组合物的制备方法，包括下述步骤：
将占非醇类溶剂总重量2/3的非醇类溶剂、占丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、含羧基类功能单体和含羟基类交联单体的单体混合物总重量1/3的单体混合物、占油溶性引发剂总重量1/3的油溶性引发剂加入反应釜，将反应釜温度升至75～78℃，反应1～1.5h，将剩余的丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、含羧基类功能单体、含羟基类交联单体、非醇类溶剂、油溶性引发剂的混合液，在3～4h内滴加进入反应釜内的反应体系中，保温在70℃～80℃熟化3～4h，加入硫醇类链转移剂降温；
待反应体系(即为压敏粘合剂)的温度降至50℃以下时，将占所述反应体系重量30～80％的导电粒子在高速搅拌下，均匀滴入反应体系中(以使滴入时达到更好的分散效果)，待导电粒子加完后，搅拌分散1h后，过滤出料，即得到本发明的压敏导电胶黏剂组合物。
本实施例中采用纯丙烯酸体系，利用高低玻璃化温度单体的搭配，调节合适的分子量与分子量分布，得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系，采用导电性优的无机导电粒子与压敏树脂搭配，制得阻抗值低于20ohmn/SQ inch地复合粘合剂。
本实施例中采用纯丙烯酸体系，利用高低玻璃化温度单体的搭配，调节合适的分子量与分子量分布，得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系，采用导电性优的无机导电粒子与压敏树脂搭配，制得阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合粘合剂。
实施例2
本发明实施例提供一种具有较低阻抗值的压敏导电胶黏剂组合物，该压敏导电胶黏剂组合物主要由压敏粘合剂与金属导电粒子组成，其中压敏粘合剂的成分与重量百分含量如下：
压敏树脂原料 重量
丙烯酸异辛酯(EHA) 220kg
丙烯酸乙酯(EA) 150kg
甲基丙烯酸甲酯(MMA) 130kg
丙烯酸(AA) 10kg
丙烯酸羟乙酯(HEA) 15kg
丙烯酸羟丙酯(HPA) 5kg
过氧化苯甲酰(BPO) 9kg
乙酸乙酯 320kg
甲苯 140kg
十二硫醇 11kg
导电粒子原料 重量
铜粉 150kg
镀银铜粉 50kg
上述压敏导电胶黏剂组合物的制备方法，包括下述步骤：
将非醇类溶剂(乙酸乙酯与甲苯的混合物)308kg与单体混合物(包括：丙烯酸异辛酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸(AA)、丙烯酸羟乙酯(HEA)和丙烯酸羟丙酯(HPA)的混合物)177kg及3Kg过氧化苯甲酰(BPO)加入反应釜，将反应釜温度升至75～78℃，反应1～1.5h，将全部剩余的单体混合物(包括：丙烯酸异辛酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸(AA)、丙烯酸羟乙酯(HEA)和丙烯酸羟丙酯(HPA))与乙酸乙酯、甲苯、过氧化苯甲酰(BPO)混合后形成的混合液，在3～4h内滴加进入反应体系，保温在80℃左右熟化3～4h，加入链转移剂十二硫醇降温；
待反应体系(即制得的压敏粘合剂)的温度降至50℃以下时，在高速搅拌下将导电粒子(铜粉与镀银铜粉)均匀缓慢加入到反应体系中，待导电粒子加完后，高速搅拌分散1h后，过滤出料，即得压敏导电胶黏剂组合物。
本实施例中采用纯丙烯酸体系，利用高低玻璃化温度单体的搭配，调节合适的分子量与分子量分布，得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系，采用导电性优的无机导电粒子与压敏树脂搭配，制得阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合粘合剂。
实施例3
本发明实施例三提供一种具有较低阻抗值的压敏导电胶黏剂组合物，该压敏导电胶黏剂组合物主要由压敏粘合剂与金属导电粒子组成，其中压敏粘合剂的成分与重量百分含量如下：
原料 重量
丙烯酸丁酯 380kg
丙烯酸甲酯 70kg
甲基丙烯酸甲酯 50kg
丙烯酸 10kg
甲基丙烯酸 5kg
丙烯酸羟乙酯 20kg
过氧化苯甲酰 10kg
乙酸乙酯 204kg
甲苯 250kg
十二硫醇 1kg
导电粒子原料 重量
镀银铝粉 70kg
研磨纤维 180kg
上述压敏导电胶黏剂组合物的制备方法如下：
，包括下述步骤：
将非醇类溶剂(乙酸乙酯与甲苯的混合物)300kg与单体混合物(包括：丙烯酸异辛酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸(AA)、丙烯酸羟乙酯(HEA)和丙烯酸羟丙酯(HPA)的混合物)182kg及3.3Kg过氧化苯甲酰(BPO)加入反应釜，将反应釜温度升至75～78℃，反应1～1.5h，将全部剩余单体(包括：丙烯酸异辛酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸(AA)、丙烯酸羟乙酯(HEA)和丙烯酸羟丙酯(HPA))、乙酸乙酯、甲苯、过氧化苯甲酰(BPO)的混合液，在3～4h内滴加进入体系，保温在80℃左右熟化3～4h，加入链转移剂降温；
待反应体系(即为制得的压敏粘合剂)的温度降至50℃以下时，在高速搅拌下将导电粒子(镀银铝粉与研磨纤维)均匀缓慢加入到反应体系中，待导电粒子加完后，搅拌分散2h后，过滤出料，即得压敏导电胶黏剂组合物。
对上述各实施例制得压敏导电胶黏剂组合物进行检测，检测结果如下：
检测项目 实施例2 实施例3 阻抗值(ohmn/SQ inch) 0.9 7.1 剥离强度(N/15mm) 8.3 11.6
综上所述，本发明实施例中以乙酸乙酯为溶剂采用溶液聚合法合成出高剥离强度与高压敏性的聚丙烯酸酯组合物，在反应结束时添加占树脂重量份5～20％松香树脂，然后采用高速分散，将树脂重量份量30～80％的导电粒子分散在压敏胶粘剂体系制成压敏导电胶黏剂组合物，该压敏导电胶黏剂组合物具有初粘度高，持粘度好，压敏低的优点。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。