技术领域
本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种固晶胶及LED封装方法。
背景技术
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜 艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、 医疗、交通、植物生长等。据研究，玻璃封装LED具有较高可靠性。然而目前 市售固晶胶并不适合玻璃封装。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种适合玻璃封装的固晶胶。
本发明实施例是这样实现的，一种固晶胶，以玻璃粉为主体，与有机溶剂、 阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED封装方法，所述方法包括以下 步骤：
将上述固晶胶点涂于基板；
将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；
由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。
本发明实施例以玻璃粉为主体，使其与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接 剂热混合形成固晶胶，该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定， 适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED封装方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的LED基板点涂固晶胶的示意图；
图3是图2的俯视图；
图4是本发明实施例提供的LED固晶焊线的示意图；
图5是图4的俯视图；
图6是本发明实施例提供的LED的示意图；
图7是图6的俯视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅 仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例以玻璃粉为主体，使其与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接 剂热混合形成固晶胶，该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定， 适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
本发明实施例提供的固晶胶以玻璃粉为主体，并由其与阻燃剂、有机溶剂、 分散剂和粘接剂热混合而成。该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能 稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。其中，所述固晶胶为浆 状或膏状，所述热混合的温度优选为200~600°，这样利于玻璃粉软化。此外， 还可于所述固晶胶中掺入改性剂。
为增强LED的散热性能，本发明实施例提供的固晶胶还混合有导热粉，其 中玻璃粉占50~70%，导热粉占1~9%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂 及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。其中，所述导热粉为氧化物导 热粉，如为氧化铝导热粉。
另外，本发明实施例提供的固晶胶中玻璃粉占70~90%，有机溶剂占 10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。这样 固晶胶未包含有色或变色物质，从而使固晶胶透光。
图1示出了本发明实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下。
在步骤S101中，将固晶胶点涂于基板；
如图2、3所示，为使固晶胶1牢固地粘接于基板2，所述基板2优选为高 温玻璃基板。此处可由点胶机将固晶胶1点涂于高温玻璃基板。因采用上述固 晶胶，可将用以点涂固晶胶的表面设为平直表面，这样无需在基板上设固晶的 凹槽，基板结构简单，成本低。其中，基板上的导电体21（一般为电镀层） 面积不宜过大，其与后续制作的玻璃封装体相互接触的面积越小越佳。
在步骤S102中，将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相 固接；
如图4、5所示，先将LED芯片3置于所述固晶胶1，然后通过先升温后 降温的方式使LED芯片3与基板2相固接，最后使LED芯片3与基板上的导 电体21电连接。具体地，先将置有LED芯片3的基板2放入100~180°的烤 箱中，烘烤1~2小时，使所述固晶胶内的有机物挥发干净，如此使LED达到环 保要求。接着将烤箱温度升至200~800°，使所述固晶胶1熔化。然后阶段性 降温，使所述固晶胶凝固，从而将LED芯片3与基板2牢固连接。
为脱气除泡，先将处于熔融状态的固晶胶1的温度降低50~80℃，降温时 间为0.5~3H，使所述固晶胶1充分流动。然后使脱气除泡后的固晶胶1的温度 降低100~180℃，降温时间为1~4H，这样可以消除所述固晶胶1的内应力。最 后将消除内应力的固晶胶1的温度降至室温，降温时间为0.5~1H，从而使所述 固晶胶1凝固。
本发明实施例为彻底消除所述固晶胶1的内应力，先使脱气除泡后的固晶 胶1的温度降低40~60℃，降温时间为0.5~2H，从而消除所述固晶胶1的内应 力。然后使已经降温的固晶胶1的温度降低60~120℃，降温时间为0.5~2H，从 而进一步消除所述固晶胶1的内应力。
例如，所选玻璃粉的熔融温度为350℃，软化点温度为300℃。固晶胶1 从350℃缓慢降至300℃，时间控制在0.5-3小时，其作用是，令玻璃熔融液体 充分流动且有充足时间脱气除泡。接着使固晶胶1在300℃-250℃范围内维持 0.5-2小时，其作用是，消除内应力；再缓慢降至150℃，时间控制在0.5-2小 时，其作用在于，进一步消除内应力。最后降至室温，时间控制在0.5-1小时， 其作用是固化。
在步骤S 103中，由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。
如图6、7所示，先使玻璃封装材料熔融，然后通过浇注或模压形成覆盖所 述LED芯片3的玻璃封装体4，最后使所述玻璃封装体4阶段性冷却，释放应 力后固化。其中，玻璃封装材料优选低温玻璃粉（熔点约为300℃），且可根 据需要，选择是否掺入荧光粉。
由上形成的玻璃封装体具有以下优势：①因玻璃更易取得高折射率、高透 过率，LED出光效果更佳；②出光更为均匀；③支持超大功率点亮；④耐水气 渗入、耐酸碱性、耐持久性，实现零衰减；⑤支持高温高湿环境点亮，支持外 部工作环境温度在-45℃——450℃；⑥实现零衰减，实现零色偏；等等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的保护范围之内。