玻璃产品.pdf

玻璃基板上的LED之间的电通路被设置在导电涂层中，并且具有以其传送部分变窄的形式的连接部分。

1.  一种上光面板，包括：
●玻璃基板；
●导电涂层；
●多个LED，其中，相邻的LED通过在导电涂层内限定的电通路电连接，
●所述电通路具有适合与LED的连接点或引线连接的连接部分和适合提供与相邻LED的电连接的传送部分；
●至少一些电通路包括以其传送部分的宽度变窄的形式提供的连接部分。

2.  根据权利要求1所述的上光面板，其中，电通路中的至少一些电通路包括传送部分，该传送部分比所述电通路的连接部分宽至少1.5倍，优选地，比所述电通路的连接部分宽至少5倍、10倍、15倍或20倍。

3.  根据权利要求1或权利要求2所述的上光面板，其中，电通路从传送部分变窄以形成连接部分是逐渐地实现的。

4.  根据前述权利要求中的任意一项所述的上光面板，其中，相邻的LED包含多个发光晶片。

5.  根据前述权利要求中的任意一项所述的上光面板，其中，相邻的LED是RGB LED，所述相邻的LED的红色、绿色和蓝色晶片通过分离的电通路互连。

6.  根据前述权利要求中的任意一项所述的面板，其中，导电涂层基本上是透明的。

7.  根据前述权利要求中的任意一项所述的上光面板，其中，导电涂层被直接沉积在玻璃基板的表面上。

8.  根据前述权利要求中的任意一项所述的上光面板，其中，上光面板包括与第一基板间隔开的第二基板，使得LED位于这两个基板之间。

9.  根据权利要求8所述的上光面板，其中，第二基板是以中间充气的空间与第一基板间隔开的玻璃片。

10.  根据权利要求8所述的上光面板，其中，第二基板是玻璃片，并且，这两个玻璃基板通过塑料中间层层叠在一起，优选地，该塑料中间层包括pvb层。

11.  使用具有传送部分和被设置为传送部分变窄的连接部分的电通路，以有助于与LED连接和/或降低具有通过导电涂层连接的相邻的LED的玻璃结构中的LED之间的电损耗。

玻璃产品
技术领域
本发明涉及一种包括多个发光二极管(LED)的面板。
发明内容
根据第一方面，本发明提供一种在权利要求1中所限定的面板。
从属权利要求限定本发明的优选或可替换的实施例的特征。
本发明的其它方面在其它独立权利要求中被限定。
面板可以是上光面板(glazing panel)和/或照明面板。
本发明尤其适用于与具有包含在同一封装内的多个发光晶片的LED一起使用，所述LED尤其是具有适合在同一封装内被独立地控制的各个红色、绿色和蓝色发光晶片的RGB LED。
电通路的相对较薄或较窄的连接部分可以有助于与包含在其内的各个晶片的LED封装的连接点连接。在LED封装上的连接点之间的间距可以是在1至2mm的量级上。窄连接部分可以尤其有助于导电涂层和多晶片LED的内部或中央连接点之间的连接。
电通路的相对较宽的传送部分(transfer portion)可以帮助使电通路中的电损耗最小。
可以通过直接设置在玻璃基板的一个表面上的导电涂层来设置导电通路。这可以是溅射涂层堆，例如，包含ITO或银的涂层堆，其中，该溅射涂层堆的物理厚度可以在5nm至300nm的范围内。可替换地，它可以是热解涂层(pyrolytic coating)，尤其是通过化学气相沉积所沉积的热解涂层，例如，掺杂有氟或锑的包含锡氧化物的涂层，该热解涂层的厚度可以在100nm至5000nm的范围内。导电涂层的表面电阻可以在1至6欧姆/平方(ohms/square)的范围内，或者在2至20欧姆/平方的范围内。
在导电涂层中设置断路(interruption)，以限定一个或多个电通路；可以通过下述方式来设置这种断路：在涂层的沉积过程中进行掩蔽(masking)；或者进行烧蚀(ablation)，例如激光烧蚀、化学蚀刻、磨蚀或切割。直接在一个玻璃基板的一个表面上设置导电通路，尤其以涂层的形式设置导电通路，可以有助于切割成尺寸和/或处理和/或组装。
可替换地，导电通路可以通过与玻璃基板相关联地设置在诸如PET膜的基板上(例如，层叠或粘附到玻璃基板)的导电涂层来设置。在这种情况中，如上所述，涂层可以是溅射涂层。
导电涂层优选地位于基板的基本上整个表面面积之上，例如，位于基板的表面面积的至少90％至95％之上。这可以在面板之上提供基本上恒定的或均质的视觉外观。
本发明可以有助于对下述因素中的一个或多个之间的最佳化：
●能够使用相对较薄的电涂层；
●能够以紧密接近的方式在涂层和连接点之间进行连接，例如，连接点以小于10mm或小于5mm的间距间隔开；
●避免涂层内的不可接受得高的电损耗；涂层内的电损耗降低了上光面板的电效率。另外，在这些损耗导致电涂层中发热的情况下，这样可以导致电路故障发生事件增加和/或引起安全问题。
●能够使用基本上恒定的厚度和/或基本上恒定的视觉外观的涂层。
(一个或多个)基板可以是玻璃片；平坦的钠钙玻璃，特别是浮法玻璃可以用于一个玻璃片，优选地，可以用于两个玻璃片。一个或两个玻璃片可以是透明玻璃、超透明玻璃或者本体着色玻璃。
尤其在期望用于窗户应用时，上光面板可以是基本上透明的。在这种情况中，它可以具有大于或等于40％、50％、60％或70％的透光率(CIE Illuminant C(CIE施照体C))和/或小于或等于5％、3％或2％的霾度水平(level of haze)。
尤其在期望用于装修和/或照明目的时，可能不必要的和/或不希望的是，面板是基本上透明的。在这种情况中，它可以具有小于或等于20％、10％或5％的透光率(CIE Illuminant C)和/或大于或等于30％、40％或50％的霾度水平。
在一些或所有的LED布置为提供通过导电通路的照明时，使用基本上透明的导电涂层可能是优选的。
第一和第二玻璃片可以通过塑料中间层层叠在一起，以形成叠层组件，该塑料中间层包括一片或多片PVB或树脂，例如，EVA。塑料中间层可以是基本上透明的；它可以在颜色方面是中性的或透明的，或者，它可以是本体着色的。
优选地，面板的大部分，更优选地，面板的基本上整个表面面积，设置有LED，也就是说，LED形成间隔式LED的阵列，其中，该阵列覆盖面板的表面面积的大于50％、60％、70％、80％或90％。
上光面板可以包括至少50、100或200个LED。
(一个或多个)基板，尤其在呈玻璃片的形式时，优选地具有在2.5mm至10mm的范围内的厚度。
上光面板可以具有如欧洲标准EN12600(通常称为摆锤式测试)中所定义的机械阻力，该机械阻力为3B3，优选地为2B2，更优选地为1B1。
面板可以被供应有相对较高的电压，即，在55至400伏特、或许210至250伏特或者290至300伏特的范围内的电压。这样可以有助于减少涂层中的电功耗。
附图说明
将参照附图描述本发明的非限制性的实施例，其中：
图1是面板的平面图；
图2是扩大的横截面；
图3是一种形式的电通路互连的相邻的LED的示意图；
图4是另一可替换形式的LED的与图3类似的示意图；
图5是另一种形式的电通路互连的相邻的LED的示意图。
具体实施方式
上光面板10包括通过0.76mm厚的PVB片13层叠在一起的第一11和第二12平坦的透明的3mm厚的钠钙浮法玻璃片。第一玻璃片11的内表面14设置有基本上颜色中性的CVD涂层堆15，该涂层堆包括SiOxCy底涂层和上覆的SnO2:F涂层。涂层的表面电阻为大约15欧姆每平方。通过大约70微米宽的激光烧蚀形成的涂层堆15中的断路16限定LED 17之间的导电通路，其中，用导电粘合剂19将所述LED焊接或附着到激光烧蚀16的任一侧。每一个LED直接接触第一玻璃片11的涂层15，图2所示的间距是实际定位的示意性的、且非代表性的。附加的激光烧蚀18将LED 17的阵列分成串联的各条线的LED 101、102、103等。LED的线与定位在上光面板的相对边缘121、122处的母线(未示出)连接。
在本实施例中，LED适合通过第二玻璃片12提供照明，即，既不通过由涂层15设置的导电通路，也不受该导电通路的阻碍。
LED以5cm的间隔按规则的格栅布置，使得二极管的阵列基本上覆盖上光面板的整个面积。每一个LED具有大约4mm²的表面面积。
在图3的实施例中，每一个LED 17是在其封装内具有三个独立的发光晶片的RGB LED。每一个晶片具有在封装外部布置的相关连接或引线(lead)21、22、23，该封装与其相关的电通路31、32、33电连接。
电通路32的连接部分35具有在1至2mm的量级的宽度，并且，呈电通路的传送部分34的变窄的形式。传送部分34可以具有在20至60mm的量级的宽度。
在图4的实施例中，三个独立的LED 41、42和43成簇地布置在一起。这些可以是独立的红色、绿色和蓝色发光LED。
在图5的实施例中，从传送部分54的电通路52变窄以形成连接部分55是逐渐地而不是成阶梯地实现的。这可以促进电通路内的电流流动；它可以降低产生热点(hot spot)的风险；它可以更方便地制造。