片式陶瓷元件的制造方法 【技术领域】
本发明属于电子元件制造领域， 尤其涉及一种片式陶瓷元件的制造方法。背景技术 片式陶瓷元件在制造过程中需要进行倒角， 即将烧结后的晶片 ( 熟瓷 ) 的棱角倒 圆， 以用作电感器、 LC 元件、 叠层电容器、 叠层电路组件及其他电子元件。 传统的倒角方法有 两种 ： 行星倒角和滚动倒角。行星倒角是将晶片烧结成瓷后采用行星球磨机进行研磨。行 星球磨机的工作原理是 ： 在同一转盘上装有四个磨角容器， 即球磨罐， 当转盘转动时， 球磨 罐在绕转盘轴公转的同时又围绕自身轴心自转， 作行星式运动， 球磨罐内的研磨球在惯性 力的作用下对晶片形成很大的高频冲击及摩擦力， 对晶片进行快速研磨。行星倒角具有耗 时短、 冲击力大的特点， 但加工的产品多有破损、 缺角等不良， 严重影响产品的良品率。 滚动 倒角是将烧结成瓷后的晶片与研磨剂、 磨介一起加入塑料罐内， 在滚动机内进行研磨。 原理 是利用晶片和磨介摩擦， 将晶片的棱角磨圆。 滚动倒角具有瓷体表面光滑的优点， 加工晶片 破损、 缺角的现象有所减少， 但仍未有效解决破损、 缺角的问题， 而且研磨时间过长， 导致研 磨的粉料易遮盖晶片的电极引出结构， 棱角磨圆效果也较差。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种片式陶瓷元件的制造方法， 旨在解决片式陶瓷 元件在倒角过程中容易破损、 缺角的问题。
本发明实施例是这样实现的， 片式陶瓷元件的制造方法， 所述方法包括下述步 骤：
将片式陶瓷元件的生坯、 磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角 ；
对倒角后的生坯进行清洗 ；
对清洗后的生坯进行干燥处理 ；
对干燥后的生坯进行排胶烧结。
本发明实施例根据未烧结的生胚质软、 易成型的特点， 对片式元件的生坯进行倒 角， 避免了片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象。并且耗时较短， 生产效率高， 又 不需增加新设备， 工艺简单。 附图说明
图 1 是本发明第一实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图 ； 图 2 是本发明第二实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图。具体实施方式
为了使发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例， 对本 发明进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于限定本发明。
本发明实施例对片式元件的生坯进行倒角， 以避免片式陶瓷元件在倒角过程中的 破损和缺角现象。
本发明实施例提供了一种片式陶瓷元件的制造方法， 该方法包括下述步骤 ：
将片式陶瓷元件的生坯、 磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角 ；
对倒角后的生坯进行清洗 ；
对清洗后的生坯进行干燥处理 ；
对干燥后的生坯进行排胶烧结。
本发明实施例根据未烧结的生胚质软、 易成型的特点， 对生坯进行倒角， 避免了片 式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象。 并且耗时较短， 生产效率高， 又不需增加新设 备， 工艺简单。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述 ：
实施例一 ：
图 1 示出了本发明第一实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图， 详述如 下： 在步骤 S101 中， 将生坯、 磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角。
可以理解的是， 待倒角的生坯为切割后的成型生坯。 倒角过程中， 通过磨介与生坯 之间的摩擦进行棱角处理， 通过研磨剂使生坯的研磨均匀， 并对生坯起到润滑与保护作用。
在步骤 S102 中， 对倒角后的生坯进行清洗。
倒角结束后， 将生坯与磨介及研磨剂分离， 并清洗生坯， 具体可以采用超声波清洗 机清洗 2 ～ 3 次。必要时还可以对磨介进行清洗， 以备后续工序使用。
在步骤 S103 中， 对清洗后的生坯进行干燥处理。
在步骤 S104 中， 对干燥后的生坯进行排胶烧结， 进而获得片式陶瓷元件。
由于成型生胚质软易成型， 对生胚进行棱角处理， 可以避免片式元件烧结成瓷后 进行倒角时出现的缺角及破损现象。
实施例二 ：
本发明实施例是对上述实施例的进一步改进， 由于生坯在干燥处理时容易粘结， 所以， 在干燥过程中， 可以将倒角后的生坯进行打散处理， 预防生胚粘片。
图 2 示出了本发明第二实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图， 详述如 下：
在步骤 S201 中， 将生坯、 磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角。
在步骤 S202 中， 对倒角后的生坯进行清洗。
在步骤 S203 中， 对清洗后的生坯进行打散及干燥处理。
在步骤 S204 中， 对干燥后的生坯进行排胶烧结， 进而获得片式陶瓷元件。
实施例三 ：
本发明实施例是对上述实施例二中 “对清洗后的生坯进行打散及干燥处理” 步骤 的进一步细化， 详述如下 ：
对清洗后的生坯进行打散及干燥处理步骤可以通过以下方法实现 ： 将生坯与小磨 介或木屑等粒径较小的颗粒状物体混合， 将混合物置于震动设备内， 并将震动设备置于干
燥设备 ( 如烘干机 ) 旁， 启动震动设备与干燥设备， 震动设备对生坯进行震动打散， 同时， 干 燥设备将产品烘干， 还可以在干燥设备旁设置一风扇， 以加速烘干。当然， 也可以采用兼具 震动与干燥功能的设备进行打散及干燥处理。
干燥过程结束后， 将生坯与小磨介或木屑等物体分离， 具体可通过筛网进行分离。 再进行后续处理。
当然， 也可以通过其他方法对清洗后的生坯进行打散及干燥处理。 例如， 不引入小 磨介或木屑等颗粒物就可以对生坯进行打散与干燥处理， 这种方法也是可以采用的， 这样 也可以免除分离生坯与颗粒物的操作步骤。
实施例四 ：
在本发明实施例中， 对成型生坯进行倒角的操作可以选择行星倒角方法或滚动倒 角方法， 由于采用行星倒角方法进行生坯倒角耗时较短 (10 ～ 60min 即可， 滚动倒角耗时约 45 ～ 120min)， 且棱角的磨圆效果更好， 因此优选行星倒角方法。行星倒角机的磨角容器的 自转频率为 10 ～ 60Hz， 倒角时间为 10 ～ 120min， 优选 10 ～ 60min。
实施例五 ：
在本发明实施例中， 加入倒角机的磨介的用量约为倒角机的磨角容器容积的 1/2 ～ 2/3。加入倒角机的研磨剂可以选用去离子水， 并使去离子水覆盖待倒角生坯的上表 面 1.0 ～ 1.5cm。单批成型生坯的投产量根据实际需要确定。
实施例六 ：
在本发明实施例中， 对倒角后的生坯进行打散过程采用的磨介的粒径通常小于倒 角过程中采用的磨介的粒径， 在倒角过程中采用的磨介的粒径约为 3 ～ 8mm。 在震动打散过 程中采用的磨介的粒径约为 1 ～ 5mm。其中， 磨介优选三氧化二铝颗粒。
由于成型生坯质软、 易成型， 因此， 生坯倒角与传统的熟瓷倒角相比具有破损率 低， 且倒角效率高的突出优点， 以下为本发明实施例与传统制造方法制造单批产品时各工 艺参数及所需成本的对比表格 ：
表一采用行星倒角方法进行生坯倒角
5
倒角类型 行星 / 滚动 离心机甩干 3 ～ 6h/24 ～ 30h 约 1.0h 干燥模式 倒角时间 干燥时间 耗电量 清洗用水量 约 0.6m3 约 1.5 度 / 9.5 度 约 0.25 度
102336571 A CN 102336581产品类型说熟瓷明表二采用滚动倒角方法进行生坯倒角6 行星 打散烘干 0.15 ～ 1.0h书生坯约 0.5h约 0.4m34/6 页102336571 A CN 102336581说明书5/6 页清洗用水量约 0.6m3约 1.5 度 / 9.5 度 约 1.0h 3 ～ 6h/24 ～ 30h 离心机甩干 行星 / 滚动 熟瓷 7干燥时间干燥模式倒角类型产品类型上述表格说明， 对成型生坯进行倒角， 可以提高生产效率， 并有效节约能源。采用 滚动倒角方法进行生坯倒角， 其提高生产效率的效果不及行星倒角方法好， 因此本发明实 施例优选行星倒角方法。
本发明实施例对未烧结的成型生坯进行倒角， 避免了片式陶瓷元件在倒角过程中
生坯滚动打散烘干0.8 ～ 2.0h倒角时间约 0.5h约 1.0 度耗电量约 0.4m出现破损、 缺角的现象， 并节省了能源。采用行星倒角方法对成型生坯进行倒角， 进一步提 高了倒角速度， 生产效率较传统的熟瓷行星倒角提高 3 倍以上， 较传统的熟瓷滚动倒角提 高 20 倍以上， 其产品破损率小于 0.01‰。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。