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1、10申请公布号CN102339729A43申请公布日20120201CN102339729ACN102339729A21申请号201010236820222申请日20100722H01L21/00200601B08B3/0220060171申请人中芯国际集成电路制造上海有限公司地址201203上海市浦东新区张江路18号72发明人高思玮74专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司11018代理人牛峥王丽琴54发明名称晶圆清洗甩干机57摘要本发明提供了一种晶圆清洗甩干机，包括固定装置，喷水装置，旋转装置，上罩，分水罩以及在所述上罩下方的防止水落回晶圆的喷吹装置。所述固定装置用于夹持所述晶圆；所述喷。
2、水装置向被所述晶圆喷水，对所述晶圆的表面进行冲洗；所述旋转装置带动所述固定装置进行旋转，以甩去所述晶圆上的水；所述上罩设置在所述固定装置上方，用来防止由所述晶圆甩出的水在晶圆上方任意飞溅；所述分水罩设置在所述晶圆的上方，用来将所述晶圆向上方甩出的水导出。本发明的晶圆清洗甩干机通过设置防止由晶圆甩出的水落回晶圆的喷吹装置，使得经过水冲洗的晶圆表面不会留下水渍，满足高品质加工的需要。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图4页CN102339742A1/1页21一种晶圆清洗甩干机，包括固定装置，用于夹持所述晶圆；喷水装置，向被所述晶圆喷水，对所述晶。
3、圆的表面进行冲洗；旋转装置，带动所述固定装置进行旋转，以甩去所述晶圆上的水；上罩，设置在所述固定装置上方，用来防止由所述晶圆甩出的水在晶圆上方任意飞溅；分水罩，设置在所述晶圆的上方，用来将所述晶圆向上方甩出的水导出；其特征在于，在所述上罩下方还设有喷吹装置。2根据权利要1所述的晶圆清洗甩干机，其特征在于，所述喷吹装置包括导气管，其上设有多个喷气孔；喷气动力装置，其用来将气体输送至所述导气管中并由多个所述喷气孔喷出，喷出的所述气体可将晶圆向上方的水吹向所述分水罩。3根据权利要2所述的晶圆清洗甩干机，其特征在于，多个所述喷气孔的直径为0102毫米。4根据权利要2所述的晶圆清洗甩干机，其特征在于，多。
4、个所述喷气孔在所述导气管上等间距排列，间距为610毫米。5根据权利要2所述的晶圆清洗甩干机，其特征在于，多个所述喷气孔喷吹的气体的压力为13磅/平方英寸。6根据权利要35任一所述的晶圆清洗甩干机，其特征在于，所述导气管中用来喷吹的气体为氮气。7根据权利要35任一所述的晶圆清洗甩干机，其特征在于，所述上罩在所述旋转装置工作时可以水平移动至靠近晶圆的位置。权利要求书CN102339729ACN102339742A1/3页3晶圆清洗甩干机技术领域0001本发明涉及集成电路加工技术领域，具体涉及一种对晶圆以去离子水冲洗，并实现甩干功能的晶圆清洗甩干机。背景技术0002在集成电路加工工艺中，包括有对晶圆。
5、进行清洗的步骤流程，具体的说，在化学机械研磨之后常会有些残留或微尘落在晶圆表面，此种尘粒缺陷P/D，PARTICLEDEFECT可刷洗去除，避免影响良率。通常有下列5种不同刷洗方式去离子水冲洗、毛刷刷洗、高压水刷洗、毛刷加高压水刷洗以及芯片双面刷洗。0003在化学机械研磨工序之后，现有的用以对晶圆进行去离子水冲洗的晶圆清洗甩干机SRD，如图1A所示，其结构包括在上罩101和分水罩105下方设有一个可在晶圆102一侧将其竖直夹持住的固定装置103；向所述晶圆102另一侧喷射去离子水DI对晶圆进行冲洗的喷水装置；另外还包括一个可以将竖直夹持状态的晶圆102进行旋转，甩去去离子水的旋转装置104。所。
6、述上罩101可移至靠近晶圆102和分水罩105的位置，如图1B所示。在清洗晶圆时，首先将晶圆102由机械手送至固定装置103处，并由该固定装置103将晶圆固定好；然后，上罩101水平向靠近晶圆位置移动至图1B所示位置，与所述分水罩105相配合；再然后，由喷水装置向晶圆102喷射去离子水，由旋转装置104将晶圆102进行旋转，以对其进行冲洗；冲洗期间由上方甩出去的去离子水，沿着上罩101向左下流出，并落在分水罩105外侧后，流出晶圆清洗甩干机外部。0004但是，在上述刷洗晶圆过程中，一小部分的由晶圆上方甩出去的落在上罩101上的去离子水也会直接落回到晶圆102上，从而在晶圆上形成水渍，影响后续加。
7、工。发明内容0005有鉴于此，本发明的主要目的是针对现有技术晶圆清洗甩干机中，由晶圆上方甩出去的水不会全部由分水罩排走，其中一部分会落回晶圆表面，形成水渍的技术问题，提供一种避免水落回晶圆表面，以防止水渍形成的晶圆清洗甩干机。0006为达到上述目的，本发明提供的技术方案如下0007一种晶圆清洗甩干机，包括0008固定装置，用于夹持所述晶圆；0009喷水装置，向被所述晶圆喷水，对所述晶圆的表面进行冲洗；0010旋转装置，带动所述固定装置进行旋转，以甩去所述晶圆上的水；0011上罩，设置在所述固定装置上方，用来防止由所述晶圆甩出的水在晶圆上方任意飞溅；0012分水罩，设置在所述晶圆的上方，用来将所。
8、述晶圆向上方甩出的水导出；0013在所述上罩下方还设有防止由晶圆甩出的水落回晶圆的喷吹装置。0014在上述技术方案中，所述喷吹装置包括说明书CN102339729ACN102339742A2/3页40015导气管，其上设有多个喷气孔；0016喷气动力装置，其用来将气体输送至所述导气管中并由多个所述喷气孔喷出，喷出的所述气体可将晶圆向上方的水吹向所述分水罩。0017在上述技术方案中，多个所述喷气孔的直径为0102毫米。0018在上述技术方案中，多个所述喷气孔在所述导气管上等间距排列，间距为610毫米。0019在上述技术方案中，多个所述喷气孔喷吹的气体的压力为13磅/平方英寸。0020在上述技术方。
9、案中，所述导气管中用来喷吹的气体为氮气。0021在上述技术方案中，所述上罩在所述旋转装置工作时可以水平移动至靠近晶圆的位置。0022本发明的晶圆清洗甩干机具有以下的有益效果0023首先，本发明的晶圆清洗甩干机，通过在晶圆上方设置喷吹装置，可以防止由晶圆甩出的水落回到晶圆，使得经过水冲洗的晶圆表面不会留下水渍，满足高品质加工的需要。0024另外，本发明的晶圆清洗甩干机的喷吹装置包括导气管，其上设有多个喷气孔，由多个所述喷气孔喷吹来的气体的压力为13磅/平方英寸PSI左右，可以保证该喷吹气流不会影响所述晶圆清洗甩干机中的环境，保证晶圆得到正常清洗。附图说明0025图1A是现有技术中晶圆清洗甩干机的。
10、结构示意图；0026图1B是图1A所示的晶圆清洗甩干机在为晶圆进行冲洗工作时的结构示意图；0027图2A是本发明的晶圆清洗甩干机一种具体实施方式的结构示意图；0028图2B是图2A所示的具体实施方式的晶圆清洗甩干机在为晶圆进行冲洗加工时的结构示意图；0029图2C是图2A所示的具体实施方式的晶圆清洗甩干机中的导气管的左视图；0030图中的附图标记表示为0031101，201上罩；102，202晶圆；103，203固定装置；104，204旋转装置；105，205分水罩；206导气管；207喷气孔；2011竖直部分；2012倾斜部分。具体实施方式0032本发明提供了一种晶圆清洗甩干机，包括固定装置。
11、，喷水装置，旋转装置，上罩，分水罩以及喷吹装置。所述固定装置可在一侧将晶圆竖直夹持住；所述喷水装置可向被所述固定装置夹持住的所述晶圆喷水，对所述晶圆的表面进行冲洗。所述旋转装置可将夹持住晶圆的所述固定装置进行旋转，以甩去用来冲洗所述晶圆的水。所述上罩设置在所述固定装置上方，用来防止由所述晶圆甩出的水在晶圆上方任意飞溅。所述分水罩设置在所述晶圆的上方，用来将所述晶圆向上方甩出的水导出。所述喷吹装置设置在所述上罩下方，其可以防止由晶圆甩出的水落回晶圆。0033本发明的晶圆清洗甩干机通过设置防止由晶圆甩出的水落回晶圆的喷吹装置，使得经过水冲洗的晶圆表面不会留下水渍，满足高品质加工的需要。0034为使。
12、本发明的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，说明书CN102339729ACN102339742A3/3页5对本发明进一步详细说明。0035实施例10036如图2A2C所示，一种晶圆清洗甩干机包括固定装置203，喷水装置图中未示出，旋转装置204，上罩201，分水罩205以及喷吹装置。所述固定装置203可在一侧将晶圆202竖直夹持住；所述喷水装置可向被所述固定装置夹持住的所述晶圆喷水，对所述晶圆的表面进行冲洗，其中所喷的水一般选用去离子水DI。所述旋转装置204可将夹持住所述晶圆202的所述固定装置203进行旋转，以甩去用来冲洗所述晶圆202的水。所述上罩201设置在所。
13、述固定装置203上方，用来防止由所述晶圆甩出的水在晶圆上方任意飞溅。所述分水罩205设置在所述晶圆202的上方。所述上罩201在所述旋转装置204工作时可以水平移动至靠近晶圆202的位置，如图2B所示，所述上罩201的竖直部分2011靠近竖直固定的晶圆的右侧的表面，所述上罩201的倾斜部分2012位于晶圆的正上方，主要用来防止水滴飞溅；这样，所述分水罩205可以与所述上罩201相互配合将所述晶圆202向上方甩出的水导出。0037所述喷吹装置包括导气管206，喷气动力装置。其中所述导气管206上设有多个喷气孔207；所述喷气动力装置用来将氮气输送至所述导气管206中，之后由多个所述喷气孔207喷。
14、出。多个所述喷气孔207直径0102毫米，在所述导气管206上间隔为610毫米排列为一排。另外，所述喷气孔207设有多个，图2C只是为清楚显示小孔排列情况，并不代表小孔的全部数量。0038本具体实施方式的工作过程为，在上罩201处于图2A所示的远离晶圆202的位置，此时以固定装置205将晶圆202由左侧竖直夹持住。然后将所述上罩201水平向左移动至图2B所示的靠近所述晶圆202位置，使得所述上罩201的竖直部分2011靠近竖直固定的晶圆的右侧的表面，所述上罩201的倾斜部分2012位于晶圆的正上方。旋转装置204控制所述固定装置205进行旋转，进而带动所述晶圆202旋转，转速控制在160020。
15、00转/分。在微型处理器MCU的控制下，喷气动力装置对导气管206中提供喷吹气体氮气，并且该氮气由喷气孔207喷出。然后，以喷水装置向所述晶圆202的右侧表面喷射去离子水，对晶圆进行冲洗。冲洗晶圆过程中，去离子水由晶圆表面甩出，其中甩向上方的去离子水由上罩201挡住，并导流至分水罩205处，然后导流出所述晶圆清洗甩干机。而在晶圆上方落回的去离子水被由喷气孔207喷出的氮气吹向所述分水罩205处，一并导流出所述晶圆清洗甩干机。由多个所述喷气孔207喷出的氮气的压力为13磅/平方英寸PSI，该喷出的氮气可将晶圆202向上方甩出后落向所述晶圆202的水吹向所述分水罩205，同时有不影响所述晶圆清洗甩。
16、干机内部的空气流动环境，保证晶圆得到正常清洗。本具体实施方式的晶圆清洗甩干机可以保证落回的水不会落在晶圆上，避免了水渍的形成。0039以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。说明书CN102339729ACN102339742A1/4页6图1A说明书附图CN102339729ACN102339742A2/4页7图1B说明书附图CN102339729ACN102339742A3/4页8图2A说明书附图CN102339729ACN102339742A4/4页9图2B图2C说明书附图CN102339729A。