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1、10申请公布号CN104209233A43申请公布日20141217CN104209233A21申请号201410404556722申请日20140818B05C5/02200601B05C11/1020060171申请人台晶（宁波）电子有限公司地址315800浙江省宁波市北仑黄山西路189号72发明人吴明74专利代理机构上海泰能知识产权代理事务所31233代理人宋缨孙健54发明名称一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构57摘要本发明涉及一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构，包括非接触式点胶系统、图像辨识系统和运动系统，所述图像辨识系统用于辨识芯片的状态判断芯片是否需要点胶及芯片坐标。
2、位置；所述运动系统根据所述图像辨识系统的辨识结果确定所述非接触式点胶系统的动作位置和动作顺序；所述非接触式点胶系统采用非接触式粘性流体进行喷射点胶。本发明能够满足石英晶体谐振器小型化生产需求。51INTCL权利要求书1页说明书2页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页10申请公布号CN104209233ACN104209233A1/1页21一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构，包括非接触式点胶系统、图像辨识系统和运动系统，其特征在于，所述图像辨识系统用于辨识芯片的状态判断芯片是否需要点胶及芯片坐标位置；所述运动系统根据所述图像辨识系统的辨。
3、识结果确定所述非接触式点胶系统的动作位置和动作顺序；所述非接触式点胶系统采用非接触式粘性流体进行喷射点胶。2根据权利要求1所述的石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构，其特征在于，所述图像辨识系统包括图像采集模块和图像判断模块，所述图像采集模块用于获取芯片的图像信息；所述图像判断模块用于根据获取到的芯片图像信息判断芯片是否需要点胶及芯片坐标位置。3根据权利要求1所述的石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构，其特征在于，所述运动系统包括单轴机械手和步进电机；所述单轴机械手上设有所述非接触式点胶系统，所述步进电机控制所述单轴机械手移动。4根据权利要求1所述的石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构，。
4、其特征在于，所述非接触式点胶系统包括控制器和执行组件；所述控制器在运动系统完成定位后控制所述执行组件采用非接触式粘性流体进行喷射点胶。权利要求书CN104209233A1/2页3一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构技术领域0001本发明涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构。背景技术0002石英晶体谐振器业界目前都使用转盘式的芯片搭载点胶机构，随着产量与产品小型化要求未来趋势势必要询求效率高的芯片搭载点胶机构，其中最难克服的问题为在保证精度的同时用何种方式来提高搭载效率。综观现有的芯片搭载点胶机都是以单颗产品吸到转盘上之后再进行点胶与搭载动作，但。
5、此法因过多机构配合无法再提高产量。发明内容0003本发明所要解决的技术问题是提供一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构，满足石英晶体谐振器小型化生产需求。0004本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构，包括非接触式点胶系统、图像辨识系统和运动系统，所述图像辨识系统用于辨识芯片的状态判断芯片是否需要点胶及芯片坐标位置；所述运动系统根据所述图像辨识系统的辨识结果确定所述非接触式点胶系统的动作位置和动作顺序；所述非接触式点胶系统采用非接触式粘性流体进行喷射点胶。0005所述图像辨识系统包括图像采集模块和图像判断模块，所述图像采集模块用于获取芯片的图像。
6、信息；所述图像判断模块用于根据获取到的芯片图像信息判断芯片是否需要点胶及芯片坐标位置。0006所述运动系统包括单轴机械手和步进电机；所述单轴机械手上设有所述非接触式点胶系统，所述步进电机控制所述单轴机械手移动。0007所述非接触式点胶系统包括控制器和执行组件；所述控制器在运动系统完成定位后控制所述执行组件采用非接触式粘性流体进行喷射点胶。0008有益效果0009由于采用了上述的技术方案，本发明与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果本发明先通过图像辨识系统对芯片进行辨识，然后再利用运动系统将非接触式点胶系统移动到相应位置，从而通过非接触式点胶系统完成点胶，从而满足石英晶体谐振器小型化生产需求。。
7、附图说明0010图1是本发明的结构俯视图；0011图2是本发明的工作流程图。具体实施方式说明书CN104209233A2/2页40012下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。0013本发明的实施方式涉及一种石英晶体谐振器生产用的芯片搭载点胶机构，如图1所示，包括非接触式点胶系统1、图像辨识系统2和运动系统3，所述图像辨识系统2用于辨识芯片的状态判断芯片是否需要点胶；所述运动系统3根据所述图像辨识系。
8、统2的辨识结果确定所述非接触式点胶系统1的动作位置和动作顺序；所述非接触式点胶系统1采用非接触式粘性流体进行喷射点胶。0014所述图像辨识系统2包括图像采集模块和图像判断模块，所述图像采集模块用于获取芯片的图像信息；所述图像判断模块用于根据获取到的芯片图像信息判断芯片是否需要点胶及芯片坐标位置。0015所述运动系统3包括十根单轴机械手4和四个步进电机5；所述单轴机械手上设有所述非接触式点胶系统，所述步进电机控制所述单轴机械手移动。0016所述非接触式点胶系统1包括控制器和执行组件；所述控制器在运动系统完成定位后控制所述执行组件采用非接触式粘性流体进行喷射点胶。0017本发明工作流程如图2所示，。
9、具体如下0018从PKGMGZ中取出整盘产品，通过图像辨识系统识别判断是否需要点底胶，如果判断结果为需要点底胶，则通过运动系统将非接触式点胶系统移动到对应位置，非接触式点胶系统采用非接触式粘性流体进行喷射点胶从而完成点底胶的步骤，然后完成芯片搭载步骤，再通过非接触式点胶系统点上胶，完成后可通过图像辨识系统识别是否为良品，如果为良品则结束步骤，否则将不良品放入不良品盒中。0019从BLAKEMGZ中取出整盘产品，吸1PCS晶片，通过图像辨识系统识别判断是否为良品，如果为不良品则放入不良品盒中；如果为良品完成芯片搭载步骤，再通过非接触式点胶系统点上胶，完成后可通过图像辨识系统识别是否为良品，如果为良品则结束步骤，否则将不良品放入不良品盒中。说明书CN104209233A1/2页5图1说明书附图CN104209233A2/2页6图2说明书附图CN104209233A。