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1、10申请公布号CN102006715A43申请公布日20110406CN102006715ACN102006715A21申请号200910168901022申请日20090902H05K1/02200601H05K1/03200601H05K3/00200601B32B15/08200601B32B37/06200601B32B37/1020060171申请人新扬科技股份有限公司地址中国台湾高雄县路竹乡路科二路8号72发明人宋云兴李政轩梁育瑜74专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人陈红徐金国54发明名称聚酰亚胺覆金属层压板及其制造方法57摘要一种聚酰亚胺覆金属层压板，其。
2、包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物或混合物层，以及一第二金属层。聚酰亚胺共聚物或混合物层位于第一金属层上。第二金属层位于聚酰亚胺共聚物或混合物层上。其中第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物或混合物层。聚酰亚胺共聚物或混合物层为聚酰亚胺以共聚合或混合方式所形成的聚酰亚胺层。此聚酰亚胺共聚物或混合物层的玻璃化转变温度为200340以及热膨胀系数5PPM/55PPM/。本发明还涉及上述聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书8页附图1页CN102006728A1/2页21一种聚酰亚胺覆金属层压板，至少包含一第一金属层。
3、；一聚酰亚胺共聚物层位于该第一金属层上；以及一第二金属层位于该聚酰亚胺共聚物层上，其中该第一金属层与该第二金属层之间仅存在该聚酰亚胺共聚物层，且该聚酰亚胺共聚物层的玻璃化转变温度为200340以及热膨胀系数为5PPM/55PPM/。2根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该聚酰亚胺共聚物层是选自由聚酰亚胺中性共聚物、聚酰亚胺软性共聚物、聚酰亚胺硬性共聚物所组成的群组。3根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该聚酰亚胺共聚物层的厚度范围介于4微米12微米。4一种聚酰亚胺覆金属层压板，至少包含一第一金属层；一聚酰亚胺混合物层位于该第一金属层上；以及一第二金属层位于该聚酰亚胺混合物层。
4、上，其中该第一金属层与该第二金属层之间仅存在该聚酰亚胺混合物层，且该聚酰亚胺混合物层的玻璃化转变温度为200340以及热膨胀系数为5PPM/55PPM/。5根据权利要求4所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该聚酰亚胺混合物层是由999WT501WT软性聚酰亚胺前驱物与01499WT硬性聚酰亚胺前驱物混合后经高温加热而成。6根据权利要求4所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该聚酰亚胺混合物层的厚度范围介于4微米12微米。7一种聚酰亚胺覆金属层压板，包含一第一金属层；一热塑性聚酰亚胺层位于该第一金属层上；以及一第二金属层位于该热塑性聚酰亚胺层上，其中该第一金属层与该第二金属层之间仅存在该热塑性聚酰亚胺层。。
5、8根据权利要求7所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中该热塑性聚酰亚胺层的厚度范围介于4微米12微米。9一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一第一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层上；对该第一聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一第一聚酰亚胺共聚物层；将一第二聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第二金属层上；对该第二聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一第二聚酰亚胺共聚物层；以及进行热压合使得该第一金属层的该第一聚酰亚胺共聚物层与该第二金属层的该第二聚酰亚胺共聚物层相互接合。10一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层上；权利要求书CN1。
6、02006715ACN102006728A2/2页3对该聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一聚酰亚胺共聚物层；以及进行热压合使得该第一金属层的该聚酰亚胺共聚物层与一第二金属层相互接合。11一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层上；对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层；以及进行热压合使得该第一金属层的该热塑性聚酰亚胺层与一第二金属层相互接合。12一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层上；对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层；将一软性聚酰亚胺的前驱物涂。
7、布于一第二金属层上；对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层；以及最后进行热压合使得该第一金属层的热塑性聚酰亚胺层与该第二金属层的热塑性聚酰亚胺层相互接合。权利要求书CN102006715ACN102006728A1/8页4聚酰亚胺覆金属层压板及其制造方法技术领域0001本发明是有关于一种聚酰亚胺覆金属层压板，且特别是有关于一种具有聚酰亚胺共聚物或混合物层的聚酰亚胺覆金属层压板。背景技术0002软性印刷电路板随电子系统朝向多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的趋势下，软板被赋予功能已由传统连接功能延伸至可承载主被动元件在强调更多功能及轻薄下。单面板已无法完全满足需求，须靠双面。
8、配线才能解决。传统双面板结构主要是以热固性聚酰亚胺层POLYIMIDE，PI为基层，经两面涂布接着剂例如为环氧树脂接着剂所组成。因为有接着剂的存在使双面板材料厚度增加，无法使用于高密度细线化的印刷电路板。且因接着剂的存在易造成材料挠曲性、耐焊锡性、尺寸稳定性不佳及环保要求特性上等不良影响。因此为满足未来高密度细线化的要求，目前均朝向无接着剂型双面软性铜箔基板或覆金属层压板、覆铜箔层压板的材料开发。0003目前软性无接着剂型双面铜箔基板的构造，其主要是于一热固性聚酰亚胺层上下表面各设一热塑性聚酰亚胺层THERMALPLASTICPOLYIMIDE，TPI。再于该二热塑性聚酰亚胺层外侧面各设一铜箔。
9、层CU，以该二铜箔层分别提供成形图案化线路之用，而成为一软性双面铜箔基板。由于电子产品薄型化是未来的趋势，以目前软性无接着剂型双面铜箔基板的构造而言，尤其是以涂布的方式生产时，若要生产较薄的双面铜箔基板，唯有改变接着剂的材料及工法，才可减少聚酰亚胺层的厚度。发明内容0004因此，本发明目的是提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，以合乎制程的需求，且可克服或改善前述先前技术的问题。0005根据本发明的上述目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物层或聚酰亚胺混合物层以及一第二金属层。聚酰亚胺共聚物层或聚酰亚胺混合物层位于该第一金属层上。第二金属层位于聚酰亚胺共聚物层或聚酰亚。
10、胺混合物层上。第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物层或聚酰亚胺混合物层，且聚酰亚胺共聚物层或聚酰亚胺混合物层的玻璃化转变温度为200340以及热膨胀系数为5PPM/55PPM/。0006依据本发明的一实施例，本发明的聚酰亚胺覆金属层压板的聚酰亚胺共聚物或聚酰亚胺混合物层层厚度范围介于4微米12微米。0007根据本发明的另一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，其包含一第一金属层、一热塑性聚酰亚胺层以及一第二金属层。热塑性聚酰亚胺层位于该第一金属层上；第二金属层位于热塑性聚酰亚胺层上。第一金属层与第二金属层之间仅存在热塑性聚酰亚胺层，且热塑性聚酰亚胺层的玻璃化转变温度为200340以及热。
11、膨胀系数为5PPM/55PPM/。说明书CN102006715ACN102006728A2/8页50008依据本发明的一实施例，上述聚酰亚胺覆金属层压板的热塑性聚酰亚胺层厚度范围介于4微米12微米。0009依据本发明的一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一第一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层上，接着对第一聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一第一聚酰亚胺共聚物层。将一第二聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第二金属层上，接着对第二聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一第二聚酰亚胺共聚物层。最后进行热压合使得第一金属层的第一聚酰亚胺共聚物层与第二金属层的第二聚酰亚。
12、胺共聚物层相互接合。0010依据本发明的再一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括先将一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层上，接着对聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应以形成一聚酰亚胺共聚物层。最后进行热压合使得第一金属层的聚酰亚胺共聚物层与一第二金属层相互接合。0011依据本发明的再一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括先将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层上，接着对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层。将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第二金属层上，接着对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层。最后进行热压合。
13、使得第一金属层的热塑性聚酰亚胺层与第二金属层的热塑性聚酰亚胺层相互接合。0012依据本发明的再一目的，提供一种聚酰亚胺覆金属层压板的制造方法，包括将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层上，接着对该软性聚酰亚胺的前驱物进行一熟化反应以形成一热塑性聚酰亚胺层。最后进行热压合使得该第一金属层的该热塑性聚酰亚胺层与该第二金属层相互接合。0013本发明所提供的聚酰亚胺覆金属层压板具有较薄的厚度，当应用于双面软性印刷电路板时，可解决尺寸受到限制的问题。附图说明0014为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下0015图1绘示依照本发明一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板的。
14、剖面示意图；0016图2绘示依照本发明另一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板的剖面示意图；0017其中，主要元件符号说明0018100聚酰亚胺覆金属层压板110第一金属层0019120第二金属层130聚酰亚胺共聚物层0020100A聚酰亚胺覆金属层压板132热塑性聚酰亚胺层具体实施方式0021为了方便说明本发明，先作以下的定义0022可挠性基是指具有下列基团之一者O、NHCO、S、SO2、CO、COO、CCH32、CCF32及CR，R、CH2、NHR及SIR及R，其中R及R说明书CN102006715ACN102006728A3/8页6可相同或不同。0023不可挠性基是指不具可挠性基者。0024软性。
15、二胺是指芳香环间具有可挠性基的二胺类。0025软性二酐是指芳香环间具有可挠性基的二酐类。0026硬性二胺是指芳香环间具有不可挠性基的二胺类。0027硬性二酐是指芳香环间具有不可挠性基的二酐类。0028软性聚酰亚胺前驱物是指由一种或以上的软性二胺及一种或以上的软性二酐在溶剂中进行反应，所生成的高分子，又称热塑性聚酰亚胺TPI前驱物，该前驱物高温加热后成为热塑性聚酰亚胺。0029硬性聚酰亚胺前驱物是指由一种或以上的硬性二胺及一种或以上的硬性二酐在溶剂中进行反应，所生成的高分子，又称热固性聚酰亚胺PI前驱物，该前驱物高温加热后成为热固性聚酰亚胺。0030聚酰亚胺软性共聚物的前驱物是指由一种或以上的软。
16、性二胺及一种或以上的硬性二胺单体混合于溶剂中，再与一种或以上的软性二酐及一种或以上的硬性二酐单体的混合物在溶剂中进行反应，所生成的高分子即称为聚酰亚胺软性共聚物的前驱物，其中00310032该前驱物高温加热后成为聚酰亚胺软性共聚物，该共聚物兼具热固性及热塑性的聚酰亚胺的特性，一般而言其玻璃化转变温度TG比热固型聚酰亚胺低，且比较柔软，用于高耐折的产品。0033聚酰亚胺硬性共聚物的前驱物是指由一种或以上的软性二胺及一种或以上的硬性二胺单体混合于溶剂中，再与一种或以上的软性二酐及一种或以上的硬性二酐单体的混合物在溶剂中进行反应，所生成的高分子即称为聚酰亚胺硬性共聚物的前驱物，其中00340035该。
17、前驱物高温加热后成为聚酰亚胺硬性共聚物，此共聚物兼具热固性及热塑性的聚酰亚胺的特性，一般而言其玻璃化转变温度TG较聚酰亚胺软性共聚物高且抗张强度高且抗化性好，常用于一般电子产品。0036聚酰亚胺中性共聚物的前驱物是指由一种或以上的软性二胺及一种或以上的硬性二胺单体混合于溶剂中，再与一种或以上的软性二酐及一种或以上的硬性二酐单体的混合物在溶剂中进行反应，所生成的高分子即称为聚酰亚胺中性共聚物的前驱物，其中00370038该聚酰亚胺中性共聚物的前驱物经高温加热后成为聚酰亚胺中性共聚物，此共聚物兼具热固性及热塑性的聚酰亚胺的特性，一般而言抗张强度及延伸率达一平衡点，操作性及生产便利性好，用于一般电子。
18、产品。说明书CN102006715ACN102006728A4/8页70039本发明是提供一种聚酰亚胺覆金属层压板，包含一第一金属层、一聚酰亚胺共聚物层，以及一第二金属层。第一金属层与第二金属层之间仅存在聚酰亚胺共聚物层，且聚酰亚胺共聚物层的玻璃化转变换温度为200340以及热膨胀系数为5PPM/55PPM/。0040上述聚酰亚胺共聚物层是由聚酰亚胺中性共聚物的前驱物、聚酰亚胺软性共聚物的前驱物或聚酰亚胺硬性共聚物的前驱物经高温加热而形成。0041在本发明一些实施例中，上述聚酰亚胺共聚物层也可由一聚酰亚胺混合物层来取代，而上述聚酰亚胺混合物层是可由999WT501WT软性聚酰亚胺前驱物与01W。
19、T499WT硬性聚酰亚胺前驱物混合后经高温加热而形成，或者由999WT501WT硬性聚酰亚胺前驱物与01WT499WT硬性聚酰亚胺前驱物混合后经高温加热而形成两硬性聚酰亚胺前驱物分别包含不同含量的硬性单体二胺或二酐。0042前述的第一金属层与第二金属层可彼此相同，例如第一金属层与第二金属层都为铜。或者，在本发明的一些实施例中，第一金属层与第二金属层也可为不同的金属，例如第一金属层为铂，第二金属层为铜。0043在特定实施例中，前述聚酰亚胺共聚物层与金属层的热膨胀系数差异小于9PPM/，例如第一金属层与第二金属层是为铜，其热膨胀系数约为18PPM/，因此以软性二胺与硬性二酐以共聚合或混合方式而成的。
20、聚酰亚胺共聚物层，其热膨胀系数约为8PPM/。如果金属层与中间的聚酰亚胺共聚物层的热膨胀系数差异大于20PPM/，则易产生爆板及尺寸稳定性降低的问题。0044前述芳香环间具有可挠性基的二酐包含4，4氧双邻苯二甲酸酐4，4OXYDIPHTHALICACIDDIANHYDRIDE，ODPA、3，3，4，4二苯酮四酸二酐3，3，4，4BENZOPHENONETETRACARBOXYLICACIDDIANHYDRIDE，BTDA、双酚A二酐BISPHENOLADIANHYDRIDE，BPADA、3，3，4，4二苯基砜四羧酸二酐3，3，4，4DIPHENYLSULFONETETRACARBOXYLICA。
21、CIDDIANHYDRIDE，DPSDA、乙二醇双无水偏苯三甲酸酯ETHYLENEGLYCOLBISANHYDROUSTRIMELLITATE，TMEG。0045前述芳香环间具有可挠性基的二胺包含4，4二胺基二苯醚4，4DIAMINODIPHENYLETHER，DDE、4，4二胺基苯甲酰苯胺4，4DIAMINOBENZANILIDE，DABA、4，4二氨基二苯醚4，4OXYDIANILINE，ODA、1，3双3胺基苯氧基苯1，3BIS3AMINOPHENOXYBENZENE，TPEM、4，41，3苯撑基二异亚丙基二苯胺4，41，3PHENYLENEDIISOPROPYLIDENEDIANILI。
22、NE，PDPDA、2，2双44胺基苯氧基苯基丙烷2，2BIS44AMINOPHENOXYPHENYLPROPANE，BAPP、双43胺基苯氧基苯基砜BIS43AMINOPHENOXYPHENYLSULFONE，BAPSM、3，3二胺二苯砜3，3DIAMINODIPHENYLSULFONE，DDS。0046前述芳香环间不具有可挠性基的二酐包含3，3，4，4联苯四羧酸二酐3，34，4BIPHENYLTETRACARBOXYLICACIDDIANHYDRIDE，BPDA、苯均四酸二酐PYROMELLITICACIDDIANHYDRIDE，PMDA。0047前述芳香环间不具有可挠性基的二胺包含对苯二胺。
23、PPHENYLENEDIAMINE，PPDA、间苯二胺MPHENYLENEDIAMINE，MPDA。0048在特定实施例中，本发明的聚酰亚胺共聚物或混合物层的厚度介于4微米说明书CN102006715ACN102006728A5/8页812微米，则在高温高压环境下进行压合时，具有足够的粘着力，可有效改善质量与提高薄型软性无接着剂型双面铜箔基板的良率。0049在本发明的一些实施例中，聚酰亚胺共聚物或混合物层还包含添加硬化剂、挠性赋予剂、抗氧化剂、抗老化剂，以提升产品质量。此外，还可添加无机材料，以控制聚酰亚胺共聚物或混合物层的热膨胀系数、强度、延展性以及粘着力，其中无机材料可为二氧化硅、氧化铝、。
24、蒙脱土等。0050图1所示为根据本发明的一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板100的剖面示意图。在特定实施例中，第一金属层110与第二金属层120是为铜，但不受限于铜，也可包括其它可导电的金属，例如金、银、镍、锌、铝、铁、钴、铅、钛等导电金属，或前述导电金属的氧化物，例如氧化铟锡。聚酰亚胺共聚物层130位于第一金属层110与第二金属层120之间，此聚酰亚胺覆金属层压板100厚度介于4微米12微米。在本发明一些实施例中，上述聚酰亚胺共聚物层130也可由一聚酰亚胺混合物层来取代。0051前述聚酰亚胺覆金属层压板100是可以下列步骤制造首先，将第一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于第一金属层110上，对第一聚酰。
25、亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应高温加热以形成一第一聚酰亚胺共聚物层，接着将一第二聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第二金属层120上，对第二聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应高温加热以形成一第二聚酰亚胺共聚物层，最后进行热压合使得第一金属层110的第一聚酰亚胺共聚物层与第二金属层120的第二聚酰亚胺共聚物层相互接合。如此所制得的聚酰亚胺覆金属层压板100，可具有如图1所示的结构。0052然而，前述聚酰亚胺覆金属层压板100是可以另一方法制造首先，将一聚酰亚胺共聚物的前驱物涂布于一第一金属层110上，接着对聚酰亚胺共聚物的前驱物进行一熟化反应高温加热以形成一聚酰亚胺共聚物层130，最后进行热压合。
26、使得第一金属层110的聚酰亚胺共聚物层130与一第二金属层120相互接合。如此所制得的聚酰亚胺覆金属层压板100，也可具有如图1所示的结构。0053请参照图2，其绘示为依据本发明的另一实施例的聚酰亚胺覆金属层压板100A的剖面示意图。在特定实施例中，聚酰亚胺覆金属层压板100A包含第一金属层110、一热塑性聚酰亚胺层132位于第一金属层110上，以及一第二金属层120位于热塑性聚酰亚胺层132上，其中聚酰亚胺覆金属层压板100A的厚度范围介于4微米6微米。0054前述聚酰亚胺覆金属层压板100A是可以下列步骤制造首先，将一软性聚酰亚胺的前驱物涂布于一第一金属层110上，接着对软性聚酰亚胺的前驱。
27、物进行一熟化反应高温加热以形成一热塑性聚酰亚胺层132，最后进行热压合使得第一金属层110的热塑性聚酰亚胺层132与第二金属层120相互接合。如此所制得的聚酰亚胺覆金属层压板100A，可具有如图2所示的结构。0055实施例1制备具有聚酰亚胺混合物层的覆金属层压板0056本实施例的聚酰亚胺混合物层是以软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰亚胺前驱物依重量比41的比例混合而成。0057将软性二胺1，3双4氨基苯氧基苯TPER置入温度约为40且存有氮气的2升反应器中，之后加入二甲基乙酰胺溶剂，使上述混合物完全溶解，接着加入软性二酐4，4氧双邻苯二甲酸酐ODPA进行聚合反应后制得软性聚酰亚胺前驱物。说明书CN1。
28、02006715ACN102006728A6/8页90058接着将硬性二胺对苯二胺PPDA置入另一个温度约为40且存有氮气的2升反应器中，之后加入二甲基乙酰胺溶剂，使上述混合物完全溶解，接着加入硬性二酐3，3，4，4联苯四甲酸二酐BPDA进行聚合反应后制得硬性聚酰亚胺前驱物。最后将上述制得的软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰亚胺前驱物依重量比41的比例混合。0059将上述混合物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进行热压合，即可形成具有聚酰亚胺混合物层的双面覆金属层压板。0060实施例2制备具有聚酰亚胺混合物层的覆金属层压板0061本实施例的聚酰亚胺混合物层是以软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰。
29、亚胺前驱物依重量比11的比例混合而成。0062将软性二胺1，3双4氨基苯氧基苯TPER置入另一个温度约为40且存有氮气的2升反应器中，之后加入二甲基乙酰胺溶剂，使上述混合物完全溶解，接着加入软性二酐4，4氧双邻苯二甲酸酐ODPA进行聚合反应后制得软性聚酰亚胺前驱物。0063接着将硬性二胺对苯二胺PPDA置入另一个温度约为40且存有氮气的2升反应器中，之后加入二甲基乙酰胺溶剂，使上述混合物完全溶解，接着加入硬性二酐3，3，4，4联苯四甲酸二酐BPDA进行聚合反应后制得硬性聚酰亚胺前驱物。最后将上述制得的软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰亚胺前驱物依重量比11的比例混合。0064在将上述混合物涂布于一铜。
30、箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进行热压合，即可形成具有聚酰亚胺混合层的双面覆金属层压板。0065实施例3制备具有聚酰亚胺共聚物层的覆金属层压板0066本实施例的聚酰亚胺共聚物层是由聚酰亚胺中性共聚物的前驱物构成。0067将软性二胺4，4二氨基二苯醚ODA25加入软性二胺1，3双4氨基苯氧基苯TPER25占溶质总当量数的百分比置入温度约为40且存有氮气的2升反应器中，之后加入溶剂，使上述混合物完全溶解，接着再加入硬性二酐3，3，4，4联苯四甲酸二酐BPDA50占溶质总当量数的百分比，在溶剂中进行聚合反应，所生成的高分子即为聚酰亚胺中性共聚物的前驱物。0068在将上述共聚物的前驱物涂布于一铜。
31、箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进行热压合，即可形成具有聚酰亚胺共聚物层的双面覆金属层压板。0069实施例4制备具有聚酰亚胺共聚物层的覆金属层压板0070本实施例的聚酰亚胺共聚物层是由聚酰亚胺硬性共聚物物的前驱物构成。0071将硬性二胺对苯二胺PPDA40占溶质总当量数的百分比加入软性二胺，3双4氨基苯氧基苯TPER10占溶质总当量数的百分比置入温度约为40且存有氮气的2升反应器中，之后加入溶剂，使上述混合物完全溶解，接着再加入软性二酐4，4氧双邻苯二甲酸酐ODPA25占溶质总当量数的百分比及硬性二酐3，3，4，4联苯四甲酸二酐BPDA25占溶质总当量数的百分比，在溶剂中进行聚合反应，所生。
32、成的高分子即为聚酰亚胺硬性共聚物的前驱物。0072在将上述共聚物的前驱物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进行热压合，即可形成具有聚酰亚胺共聚物层的双面覆金属层压板。0073实施例5制备具有聚酰亚胺共聚物层的覆金属层压板0074本实施例的聚酰亚胺共聚物层是由聚酰亚胺软性共聚物的前驱物构成。说明书CN102006715ACN102006728A7/8页100075将软性二胺4，4二氨基二苯醚ODA10占溶质总当量数的百分比加入软性二胺1，3双4氨基苯氧基苯TPER40占溶质总当量数的百分比置入温度约为40且存有氮气的2升反应器中，之后加入溶剂，使上述混合物完全溶解，接着再加入软性二酐。
33、4，4氧双邻苯二甲酸酐ODPA40占溶质总当量数的百分比及硬性二酐3，3，4，4联苯四甲酸二酐BPDA10占溶质总当量数的百分比，在溶剂中进行聚合反应，所生成的高分子即为聚酰亚胺软性共聚物的前驱物。0076在将上述共聚物的前驱物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进行热压合，即可形成具有聚酰亚胺共聚物层的双面覆金属层压板。0077实施例6制备具有热塑性聚酰亚胺层的覆金属层压板0078本实施例的热塑性聚酰亚胺层是将软性二胺1，3双4氨基苯氧基苯TPER50占溶质总当量数的百分比置入温度约为40且存有氮气的2升反应器中，之后加入溶剂，使上述混合物完全溶解，接着再加入软性二酐4，4氧双邻苯。
34、二甲酸酐ODPA50占溶质总当量数的百分比，在溶剂中进行聚合反应，所生成的高分子即为热塑性聚酰亚胺层的前驱物。0079在将上述热塑性聚酰亚胺前驱物涂布于一铜箔上，进行一熟化反应后，再与另一铜箔进行热压合，即可形成具有热塑性聚酰亚胺层的双面覆金属层压板。0080接着，对上述实施例1至实施例5的双面覆金属层压板进行热膨胀系数COEFFICIENTOFTHERMALEXPANSION，CTE、剥离强度PEELSTRENGTH及尺寸稳定性DIMENSIONALSTABILITY的测试。热膨胀系数为材料因受热而膨胀的相对比例，以动态机械分析仪DMA进行测量。剥离强度为测试铜箔与聚酰亚胺薄膜间的剥离情形，。
35、测试方法依照业界的测试标准IPCTM650249B。尺寸稳定性的测试方法则依照业界的测试标准IPCTM650224C。所进行测试的双面覆金属层压板的铜层厚度为18微米M，而聚酰亚胺层的厚度为10微米M。所测试的结果是详列于表1。0081表100820083在实施例1及实施例2中，是以混合方式将软性聚酰亚胺前驱物与硬性聚酰亚胺前驱物依不同的比例所制作出的覆金属层压板也即软性无接着剂型双面铜箔基板。根据表1中实施例1及实施例2的结果显示，当软性聚酰亚胺前驱物的比例大于说明书CN102006715ACN102006728A8/8页11硬性聚酰亚胺前驱物的比例时，例如实施例1，所制作出来的覆金属层压板。
36、的热膨胀系数会上升且不利于覆金属层压板的尺寸稳定性。当硬性聚酰亚胺前驱物的比例增加时，例如实施例2，铜箔与聚酰亚胺层间的剥离强度会逐渐下降，但覆金属层压板的尺寸稳定性会增加。不论是实施例1或实施例2的覆金属层压板，铜箔与聚酰亚胺层间的剥离强度的变化，可说明当以混合方式制作聚酰亚胺层时，硬性聚酰亚胺与软性聚酰亚胺的混合均匀度也是重要的因素。因为在涂布时，如果出现了块状的色差，这是硬性聚酰亚胺与软性聚酰亚胺混合不均匀的最佳证明。0084在实施例3、实施例4及实施例5中，其聚酰亚胺共聚物层是以三种以上的单体依不同的比例以共聚合方式所制作出的覆金属层压板也即软性无接着剂型双面铜箔基板。根据表1中实施例。
37、3、实施例4及实施例5的结果，实施例3、4、5间最大的差别在于其聚酰亚胺共聚物层是以共聚合的方式所形成的，并且以不同的共聚合单体均匀分散成为聚酰亚胺前驱物。因此，在涂布聚酰亚胺共聚物层时不会出现块状色差。其中，实施例4的聚酰亚胺共聚物层是所有聚酰亚胺共聚物层中，其各项参数是最平均的。相较于其它实施例，实施例6的聚酰亚胺共聚物层的尺寸变化是最大，但其剥离强度及柔软度是最好，其耐折度也是所有实施例中最好。假使对于产品的尺寸稳定性要求较低时，实施例6的覆金属层压板不仅热膨胀系数均高于其它实施例，而其对铜的剥离强度也均高于其它实施例，可作为对尺寸稳定性要求较低的产品的较佳选择。0085虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。说明书CN102006715ACN102006728A1/1页12图1图2说明书附图CN102006715A。