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1、10申请公布号CN104211320A43申请公布日20141217CN104211320A21申请号201410355355222申请日20140725C04B26/0220060171申请人中国电子科技集团公司第四十六研究所地址300220天津市河西区洞庭路26号72发明人张立欣宋永要庞子博程红娟徐永宽赵元成74专利代理机构天津中环专利商标代理有限公司12105代理人胡京生54发明名称一种微波复合介质基板制备方法57摘要本发明涉及一种微波复合介质基板制备方法，工艺流程包括，混合工艺将3070WT陶瓷粉、210WT玻璃纤维和2560WT树脂充分混合110H、向上述混合物内加入表面活性剂继续混。
2、合15H、向上述混合物种加入絮凝剂过滤、加入有机溶剂进行洗涤之后在150300下烘干330H；然后进行固体挤出工艺，压延成型工艺，烧结工艺。本发明的技术效果是采用此方法制备出的高频微波复合基板具有较高力学性能与介电性能，较高平整度，高均匀性，高致密性等特点。51INTCL权利要求书1页说明书2页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页10申请公布号CN104211320ACN104211320A1/1页21一种微波复合介质基板制备方法，其特征在于工艺流程包括，（1）混合工艺将3070WT陶瓷粉、210WT玻璃纤维和2560WT树脂充分混合110H。
3、,向上述混合物内加入表面活性剂，继续混合15H,向上述混合物中加入絮凝剂，过滤,加入有机溶剂进行洗涤，之后在150300下烘干330H；（2）固体挤出工艺向烘干后的混合物放入挤出机中，在550MPA压力下通过形成棒状或片状预成型体；（3）压延成型工艺将挤出后的物质放入压延机上压延成型，压延温度50200，转速110M/MIN；（4）烧结工艺将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在真空层压机上进行热压烧结，在340390下保温210H，压力525MPA，之后自然冷却。权利要求书CN104211320A1/2页3一种微波复合介质基板制备方法技术领域0001本发明涉及一种覆铜板基板。
4、制备方法，特别涉及一种微波复合介质基板制备方法。0002采用此方法制备出的高频微波复合基板具有较高力学性能与介电性能，较高平整度，高均匀性，高致密性等特点。背景技术0003随着集成电路的发展与应用，电子产品的小型化、高性能化推动了高频电路用覆铜板的发展。目前国外高频电路用覆铜板的种类非常繁多，其使用的基体树脂有聚四氟乙烯、PPE等，增强材料有玻璃纤维布、石英纤维布、短玻纤、陶瓷粉等，通过配胶、上胶，叠合、压板和烧结等工艺制备覆铜板，以短玻纤、陶瓷等为填料的微波复合基板凭借其优良的高频介电性能、热力学性能受到广泛的关注，但无法采用上述制备工艺，如何制备高均一性，高平整度的同时使基板具有优越的性能。
5、成为主要难题。发明内容0004鉴于现有技术存在的问题，为了制备出陶瓷粉体、纤维为填料的树脂基覆铜板，采用一种新型制备工艺，即通过固体挤出加压延成型方法制备高性能微波复合基板，很好地解决了上述问题，具体技术方案是，一种微波复合介质基板制备方法，其特征在于工艺流程为，（1）混合工艺将3070WT陶瓷粉、210WT玻璃纤维和2560WT树脂充分混合110H,向上述混合物内加入表面活性剂，继续混合15H,向上述混合物中加入絮凝剂，过滤,加入有机溶剂进行洗涤，之后在150300下烘干330H；（2）固体挤出工艺向烘干后的混合物放入挤出机中，在550MPA压力下通过形成棒状或片状预成型体；（3）压延成型工。
6、艺将挤出后的物质放入压延机上压延成型，压延温度50200，转速110M/MIN；（4）烧结工艺将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在真空层压机上进行热压烧结，在340390下保温210H，压力525MPA，之后自然冷却。0005本发明的技术效果是采用此方法制备出的高频微波复合基板具有较高力学性能与介电性能，较高平整度，高均匀性，高致密性等特点。附图说明0006图1是本发明的工艺流程图。说明书CN104211320A2/2页4具体实施方式0007示例1（1）混合工艺将55WT陶瓷粉体、5WT玻纤和40WT聚四氟乙烯放入JSF550多功能高速搅拌机中搅拌2H，随后加入十二烷基二。
7、苯醚二磺酸钠继续搅拌3H，之后加入聚乙烯亚胺，直至形成面团状物质，过滤（2）固体挤出工艺将面团状物质放入丙酮中洗涤，之后在260下烘干20H。将混合物放入挤出机中，在15MPA压力下通过，形成棒状预成型体（3）压延成型工艺将棒状预成型体压延成型，压延温度50，转速6M/MIN（4）烧结工艺将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在VLP150型真空层压机上进行热压烧结，在390下保温2H，压力22MPA，之后自然冷却。0008示例2（1）混合工艺将70WT陶瓷粉体、2WT玻纤和28WT聚丙烯放入JSF550多功能高速搅拌机中搅拌10H，后加入亚甲基双萘磺酸钠继续搅拌1H，之后加。
8、入丙酮，直至形成面团状物质，过滤；（2）固体挤出工艺将面团状物质放入乙酸乙酯中洗涤，之后在150下烘干30H。将混合物放入挤出机中，在45MPA压力下通过形成片状预成型体；（3）压延成型工艺将片状预成型体压延成型，压延温度150，转速10M/MIN；（4）烧结工艺将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在VLP150型真空层压机上进行热压烧结，在370下保温8H，压力10MPA，之后自然冷却。0009示例3（1）混合工艺将30WT陶瓷粉体、10WT玻纤和60WT聚醚醚酮放入JSF550多功能高速搅拌机中搅拌1H，随后加入支链仲醇乙氧基化物（TMN10）继续搅拌5H，之后加入丙酮，直至形成面团状物质，过滤；（2）固体挤出工艺将面团状物质放入乙醇中洗涤，之后在300下烘干5H。将混合物放入挤出机中，在7MPA压力下通过形成棒状预成型体；（3）压延成型工艺将棒状预成型体压延成型，压延温度200，转速15M/MIN；（4）烧结工艺将压延后的基板两边分别覆上铜箔，放入预先准备好的模具中，在VLP150型真空层压机上进行热压烧结，并在340下保温10H，压力5MPA，之后自然冷却。说明书CN104211320A1/1页5图1说明书附图CN104211320A。