一种新型机械研磨物.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201410296833.7

申请日:

2014.06.28

公开号:

CN104059608A

公开日:

2014.09.24

当前法律状态:

公开

有效性:

审中

法律详情:

公开

IPC分类号:

C09K3/14

主分类号:

C09K3/14

申请人:

青岛宝泰新能源科技有限公司

发明人:

范向奎

地址:

266000 山东省青岛市李沧区郑佛路17号-8室

优先权:

专利代理机构:

代理人:

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内容摘要

本发明公开了一种新型机械研磨物,其特征在于,包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份,琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份,EDTA9-17份,氧化锌3-5份,锌粉5-13份,乙酸正丁酯5-10份,草酸钠1-3份,苯甲酸钠5-7份,酒石酸1-3份,羟乙基纤维素10-20份,水杨酸钠5-14份,醋酸钠20-35份,苯甲酸甲酯1-3份,氯化钙2-5份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料,可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力,使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。

权利要求书

1.  一种新型机械研磨物,其特征在于,包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份,琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份,EDTA9-17份,氧化锌3-5份,锌粉5-13份,乙酸正丁酯5-10份,草酸钠1-3份,苯甲酸钠5-7份,酒石酸1-3份,羟乙基纤维素10-20份,水杨酸钠5-14份,醋酸钠20-35份,苯甲酸甲酯1-3份,氯化钙2-5份。

说明书

一种新型机械研磨物
技术领域
本发明涉及一种新型机械研磨物。
背景技术
在半导体制造中,化学机械研磨 (CMP) 技术可以实现整个晶圆的平坦化,成为芯片制造工艺中重要的步骤之一。在化学机械研磨中,化学机械研磨剂 (Slurry) 是化学机械研磨技术的关键要素之一,其性能直接影响抛光后表面的质量。设计化学机械研磨剂时,希望能达到去除速率高、平面度好、膜厚均匀、无残留、缺陷少等效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种新型机械研磨物。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种新型机械研磨物,其特征在于,包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份,琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份,EDTA9-17份,氧化锌3-5份,锌粉5-13份,乙酸正丁酯5-10份,草酸钠1-3份,苯甲酸钠5-7份,酒石酸1-3份,羟乙基纤维素10-20份,水杨酸钠5-14份,醋酸钠20-35份,苯甲酸甲酯1-3份,氯化钙2-5份。
本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料,可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力,使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合,从而减少琉水性薄膜表面上的残留物和颗粒等缺陷,改善化学机械研磨的效果。
具体实施方式
实施例1
一种新型机械研磨物,其特征在于,包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份,琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份,EDTA9-17份,氧化锌3-5份,锌粉5-13份,乙酸正丁酯5-10份,草酸钠1-3份,苯甲酸钠5-7份,酒石酸1-3份,羟乙基纤维素10-20份,水杨酸钠5-14份,醋酸钠20-35份,苯甲酸甲酯1-3份,氯化钙2-5份。

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资源描述

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1、10申请公布号CN104059608A43申请公布日20140924CN104059608A21申请号201410296833722申请日20140628C09K3/1420060171申请人青岛宝泰新能源科技有限公司地址266000山东省青岛市李沧区郑佛路17号8室72发明人范向奎54发明名称一种新型机械研磨物57摘要本发明公开了一种新型机械研磨物,其特征在于,包括下列重量份数的物质磷酸钙710份,琥珀酸二辛酯磺酸钠59份,EDTA917份,氧化锌35份,锌粉513份,乙酸正丁酯510份,草酸钠13份,苯甲酸钠57份,酒石酸13份,羟乙基纤维素1020份,水杨酸钠514份,醋酸钠2035份,。

2、苯甲酸甲酯13份,氯化钙25份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料,可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力,使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。51INTCL权利要求书1页说明书1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书1页10申请公布号CN104059608ACN104059608A1/1页21一种新型机械研磨物,其特征在于,包括下列重量份数的物质磷酸钙710份,琥珀酸二辛酯磺酸钠59份,EDTA917份,氧化锌35份,锌粉513份,乙酸正丁酯510份,草酸钠13份,苯甲酸钠57份,酒石酸13份,羟乙基纤维素1020份,水杨酸钠514。

3、份,醋酸钠2035份,苯甲酸甲酯13份,氯化钙25份。权利要求书CN104059608A1/1页3一种新型机械研磨物技术领域0001本发明涉及一种新型机械研磨物。背景技术0002在半导体制造中,化学机械研磨CMP技术可以实现整个晶圆的平坦化,成为芯片制造工艺中重要的步骤之一。在化学机械研磨中,化学机械研磨剂SLURRY是化学机械研磨技术的关键要素之一,其性能直接影响抛光后表面的质量。设计化学机械研磨剂时,希望能达到去除速率高、平面度好、膜厚均匀、无残留、缺陷少等效果。发明内容0003本发明所要解决的技术问题是提供一种新型机械研磨物。0004为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是一种新型机械。

4、研磨物,其特征在于,包括下列重量份数的物质磷酸钙710份,琥珀酸二辛酯磺酸钠59份,EDTA917份,氧化锌35份,锌粉513份,乙酸正丁酯510份,草酸钠13份,苯甲酸钠57份,酒石酸13份,羟乙基纤维素1020份,水杨酸钠514份,醋酸钠2035份,苯甲酸甲酯13份,氯化钙25份。0005本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料,可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力,使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合,从而减少琉水性薄膜表面上的残留物和颗粒等缺陷,改善化学机械研磨的效果。具体实施方式0006实施例1一种新型机械研磨物,其特征在于,包括下列重量份数的物质磷酸钙710份,琥珀酸二辛酯磺酸钠59份,EDTA917份,氧化锌35份,锌粉513份,乙酸正丁酯510份,草酸钠13份,苯甲酸钠57份,酒石酸13份,羟乙基纤维素1020份,水杨酸钠514份,醋酸钠2035份,苯甲酸甲酯13份,氯化钙25份。说明书CN104059608A。

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