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1、10申请公布号CN104221142A43申请公布日20141217CN104221142A21申请号201380015246X22申请日20130311201206145920120319JPH01L23/36200601H05K7/2020060171申请人松下电器产业株式会社地址日本大阪府72发明人久保和彦中山雅文74专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人李国华54发明名称热传导体以及使用其的电子设备57摘要本发明提供一种热传导体以及使用其的电子设备,热传导体具有绝缘片;第1石墨片,其设置于绝缘片的第1面;和第2石墨片,其设置于绝缘片的第1面的背面即第2面。绝缘片的压缩。
2、率比第1石墨片的压缩率以及第2石墨片的压缩率小。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014091986PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0015522013031187PCT国际申请的公布数据WO2013/140741JA2013092651INTCL权利要求书1页说明书3页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图3页10申请公布号CN104221142ACN104221142A1/1页21一种热传导体,具有绝缘片;第1石墨片,其设置于所述绝缘片的第1面;和第2石墨片,其设置于所述绝缘片的所述第1面的背面即第2面,所述绝缘片的。
3、压缩率比所述第1石墨片的压缩率以及所述第2石墨片的压缩率小。2根据权利要求1所述的热传导体,其中,所述第1石墨片的压缩率以及所述第2石墨片的压缩率为10以上且50以下。3根据权利要求1所述的热传导体,其中,所述绝缘片的压缩率为所述第1石墨片的压缩率以及所述第2石墨片的压缩率的十分之一以下。4根据权利要求1所述的热传导体,其中,所述绝缘片的俯视时的面积比所述第1石墨片的俯视时的面积以及所述第2石墨片的俯视时的面积大。5根据权利要求1所述的热传导体,其中,所述第1石墨片以及所述第2石墨片比所述绝缘片厚。6根据权利要求1所述的热传导体,其中,在所述第2石墨片的一部分形成有保护膜。7一种电子设备,具有。
4、权利要求1的热传导体;散热器,其与所述热传导体的所述第1石墨片直接接触;和发热体,其与所述热传导体的所述第2石墨片直接接触。8根据权利要求7所述的电子设备,其中,在所述第2石墨片的未接触所述发热体的区域形成有保护膜。权利要求书CN104221142A1/3页3热传导体以及使用其的电子设备技术领域0001本发明涉及用于各种电子设备的热传导体以及使用了该热传导体的电子设备。背景技术0002近年来,随着电子设备的功能、处理能力等的增大,来自半导体元件等电子部件的发热量逐渐增加。为了提高电子部件的动作特性、可靠性等,正在使用一种将热传导体夹在作为发热体的电子部件与散热器散热板之间,来传递热的方法。图4。
5、是现有的热传导体的剖视图。热传导体10通过用绝缘片2覆盖热传导性优异的石墨片1的两面而形成。绝缘片2被用于保持发热体未图示与散热器未图示之间的绝缘性。0003另外,作为与本申请的发明相关联的在先技术文献,已知例如专利文献1。0004在先技术文献0005专利文献0006专利文献1JP特开2011105531号公报发明内容0007本发明的热传导体具有绝缘片;第1石墨片,其设置于绝缘片的第1面;和第2石墨片,其设置于绝缘片的第1面的背面即第2面。绝缘片的压缩率比第1石墨片的压缩率以及第2石墨片的压缩率都小。附图说明0008图1A是本发明的实施方式中的热传导体的剖视图。0009图1B是本发明的实施方式。
6、中的热传导体的俯视图。0010图2是使用了本发明的实施方式中的热传导体的电子设备的剖视图。0011图3是使用了本发明的实施方式中的热传导体的另一电子设备的剖视图。0012图4是现有的热传导体的剖视图。具体实施方式0013以下,参照附图对本发明的实施方式中的热传导体进行说明。0014图1A是本实施方式中的热传导体100的剖视图。图1B是本实施方式中的热传导体100的俯视图。热传导体100具有绝缘片13、设置于绝缘片13的第1面的第1石墨片11、和设置于绝缘片13的第1面的背面即第2面的第2石墨片12。绝缘片13通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯片的两面涂敷包含丙烯树脂的粘着材料而形成。第1石墨片11的厚。
7、度约70M,第2石墨片12的厚度约70M,聚对苯二甲酸乙二醇酯的厚度约2M,粘着材料的厚度约4M。0015将热解石墨片用作第1石墨片11以及第2石墨片12,其中该热解石墨片通过将聚酰亚胺等的树脂膜热分解及碳化后在高温下进行热处理来进行石墨化而得到。说明书CN104221142A2/3页40016第1石墨片11以及第2石墨片12在内部具有空气层,为约15的压缩率。在此,压缩率通过将对厚度T0的片施加了2KG重/CM2的压力时的厚度成为T1时的T0T1/T0来定义。另一方面,由于作为绝缘片13而使用了聚对苯二甲酸乙二醇酯,因此绝缘片13的压缩率不足1。即,绝缘片13的压缩率比第1石墨片11以及第2。
8、石墨片12都小得多。0017接着,对热传导体的使用状态进行说明。图2是使用了本实施方式中的热传导体100的电子设备的剖视图。热传导体100被夹在半导体元件等的发热体14与由铝构成的散热器15之间。发热体14与第2石墨片12直接接触,散热器15与第1石墨片11直接接触。0018发热体14局部地变为高温,但由于与第2石墨片12直接接触,因此热迅速地扩展到第2石墨片12的整体。该热通过绝缘片13而传递到第1石墨片11,从散热器15进行散热。0019在图4所示的现有的热传导体10中,在石墨片1的两面贴合有绝缘片2。即,绝缘片2与发热体以及散热器接触。因此,在绝缘片2与发热体或者散热器相接触的部位,热阻。
9、接触热阻变大,作为整体而变得热难以传导热传递效率变差。0020但是,在热传导体100中,绝缘片13由第1石墨片11与第2石墨片12夹着。第1石墨片11与散热器15接触,第2石墨片12与发热体14接触。0021第1石墨片11因为压缩率大所以容易变形,并与散热器15密接。因此,能够减小第1石墨片11与散热器15的接触热阻。此外,第2石墨片12也因为压缩率大所以容易变形,并与发热体14密接。因此,能够减小第2石墨片12与发热体14的接触热阻。0022而且,由压缩率大的第1石墨片11与第2石墨片12夹着压缩率小且硬的绝缘片13。因此,即使进行加压也会维持作为热传导体100整体的形状,并且能够确保厚度方。
10、向的绝缘性。0023即,使石墨片第1石墨片11或者第2石墨片12的一个面与发热体14或者散热器15接触,用压缩率比石墨片小的绝缘片13来支撑另一个面。根据该构成,在进行了加压时,石墨片与发热体14或者散热器15密接,因此能够减小接触热阻。0024为了使第1石墨片11与散热器15密接以及使第2石墨片12与发热体14密接,较为理想的是,第1石墨片11的压缩率以及第2石墨片12的压缩率为10以上。此外,从热传导体100的使用观点出发,较为理想的是,第1石墨片11的压缩率以及第2石墨片12的压缩率为50以下。而且,更理想的是,绝缘片13的压缩率为第1石墨片11的压缩率以及第2石墨片12的压缩率的十分之。
11、一以下。此外,通过使第1石墨片11的压缩率以及第2石墨片12比绝缘片13更厚,从而密接性进一步提高。0025在此,较为理想的是,绝缘片13的俯视时的面积大于第1石墨片11以及第2石墨片12的俯视时的面积。即,如图1B所示,较为理想的是,在第1石墨片11、绝缘片13以及第2石墨片12的层叠方向的剖面上,绝缘片13的整个周围露出。0026由此,能够使发热体14与散热器15的绝缘性即加压方向的绝缘性更可靠。0027而且,较为理想的是,将绝缘片13的周边部粘贴于散热器15。通过这样,能够进一步减小第1石墨片11与散热器15之间的接触热阻。0028图3是使用了本实施方式中的热传导体100的另一电子设备的。
12、剖视图。在该构成中,在第2石墨片12的与发热体14相接触的面上,在第2石墨片12未与发热体14接触的说明书CN104221142A3/3页5区域设置有保护膜16。即,在第2石墨片的一部分形成有保护膜。通过用保护膜16覆盖第2石墨片12的一部分,从而能够减少第2石墨片12露出的区域所以可靠性提高。0029此外,由于在第2石墨片12与发热体14相接触的区域并未设置保护膜16,因此发热体14与第2石墨片12直接接触,能够减小它们之间的接触热阻。0030另外,在本实施方式中,对于绝缘片为1层的情况进行了说明。但是,也可以将石墨片与绝缘片交替地重叠多枚。在这种情况下,只要使与发热体或者散热器相接触的部分。
13、为石墨片,并且用压缩率比该石墨片低的绝缘片构成所接触的石墨片的另一侧即可。0031如上所述,通过使用本实施方式的热传导体100,能够在确保发热体14与散热器15之间的绝缘性的同时,减小接触热阻。0032产业上的可利用性0033对于本实施方式的热传导体,其厚度方向的热传导性以及绝缘性优异,在产业上有用。0034符号说明003511第1石墨片003612第2石墨片003713绝缘片003814发热体003915散热器004016保护膜0041100热传导体说明书CN104221142A1/3页6图1A图1B说明书附图CN104221142A2/3页7图2图3说明书附图CN104221142A3/3页8图4说明书附图CN104221142A。