一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN201010229255.7	申请日：	2010.07.16
公开号：	CN101899691A	公开日：	2010.12.01
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	专利权的转移IPC(主分类):C25D3/60变更事项:专利权人变更前权利人:施吉连变更后权利人:泰州市博泰电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:225326 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区1号变更后权利人:225300 江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路10号登记生效日:20150326\|\|\|专利实施许可合同备案的生效IPC(主分类):C25D 3/60合同备案号:2014320000488让与人:施吉连受让人:泰州市博泰电子有限公司发明名称:一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法申请日:20100716申请公布日:20101201授权公告日:20120523许可种类:独占许可备案日期:20140610\|\|\|授权\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/60申请日:20100716\|\|\|公开
IPC分类号：	C25D3/60; C25D5/02; C25D17/00; B23K1/20	主分类号：	C25D3/60
申请人：	施吉连
发明人：	施吉连
地址：	225326 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区1号
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内容摘要

本发明公开了一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，它包括以下步骤：步骤一，对电镀锡铈铋合金工艺药水进行开缸；步骤二，图形电镀锡铈铋合金，这就完成微波高频电路板电镀锡铈铋合金工艺的制作。本发明制得的高频电路板具有很强的可焊性和耐腐蚀性，而且具有很好的化学稳定性和抗干扰性，介质损耗比较低，传输信号比较强。

权利要求书

1：一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，它包括以下步骤：步骤一，对电镀锡铈铋合金工艺药水进行开缸：首先清洗镀槽，在镀槽内添加纯水和硫酸，并进行搅拌；然后在镀槽内再添加硫酸亚锡不断搅拌，接着再添加加热溶解后的硫酸高铈和硫酸铋后降温至室温后加入添加剂不断搅拌，接着挂入阳极静置，最后将整流机和镀槽各线路接通，通电拖缸、试板；步骤二，图形电镀锡铈铋合金：首先在图形电镀前，先进行除油，水洗，然后在对图形板的表面进行微蚀处理，经过二级水洗后再次浸酸进行图形电镀铜处理，镀铜后再进行高位水洗，接着再次浸酸处理，进行图形电镀锡铈铋合金处理，镀完后再进行二级水洗，这就完成微波高频电路板电镀锡铈铋合金工艺的制作。
2：根据权利要求 1 所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤一中清洗镀槽的过程：首先将镀槽内外清洗干净，用 5％的氢氧化钠浸泡槽壁 4 小时后倒槽，再用 5％的硫酸浸泡槽壁 4 小时，倒槽，将缸内冲洗干净。
3：根据权利要求 1 所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤一中所述的纯水为 70L，硫酸的浓度为 80-100ml/L，重量为 16kg 硫酸亚锡的浓度为 40-70g/L，重量为 6kg，硫酸高铈的浓度为 8-20g/L，重量为 1.5kg，硫酸铋浓度为 3-5g/L，重量为 1.5kg，所述的添加剂包括 SNR-3A 镀锡添加剂、 SNR-3B 镀锡铈补充剂和 TNR-3 稳定剂， SNR-3A 镀锡添加剂浓度为 16-18ml/L，体积为 1.8L， SNR-3B 镀锡铈补充剂 1-2ml/L，体积为 150ml， TNR-3 稳定剂 25ml/L，体积为 2.5L。
4：根据权利要求 1 所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤一中的阳极包括 8 块锡阳极和 8 个阳极袋， 8 块锡阳极和 8 个阳极袋用 5％的硫酸溶液浸泡 4 小时后，将新阳极袋和锡阳极重新刷洗，刷除锡阳极表面的黑色氧化层，最后将锡阳极拧上挂钩，装入阳极袋内，挂在阳极杆上。
5：根据权利要求 1 所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述 2 的步骤一中的拖缸采用 0.1-0.4A/dm 电流密度拖缸 4 小时以上。
6：根据权利要求 1 所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤二中进行图形电镀锡铈铋合金处理的时间为 4-8min， DK 为 0.5-1.5A/dm2，镀铜的时间为 45min。
7：根据权利要求 6 所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述 2 的步骤二中进行图形电镀锡铈铋合金处理的时间为 6min， DK 为 1.0A/dm 。

说明书

一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法
    【技术领域】
     本发明提供了一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法。背景技术目前传统的微波高频电路板上采用的是传统的镀锡、镀镍金和热风整平等技术，这些电路板上镀有的锡层、镍金层的可焊性和耐腐蚀性比较差，而且化学稳定性和抗干扰性比较差，介质损耗比较高，传输信号比较差。
     发明内容
     本发明提供了一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，它制得的高频电路板具有很强的可焊性和耐腐蚀性，而且具有很好的化学稳定性和抗干扰性，介质损耗比较低，传输信号比较强。
     本发明采用了以下技术方案：一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，它包括以下步骤：步骤一，对电镀锡铈铋合金工艺药水进行开缸：首先清洗镀槽，在镀槽内添加纯水和硫酸，并进行搅拌；然后在镀槽内再添加硫酸亚锡不断搅拌，接着再添加加热溶解后的硫酸高铈和硫酸铋降温至室温后加入添加剂不断搅拌，接着挂入阳极静置，最后将整流机和镀槽各线路接通，通电拖缸、试板；步骤二，图形电镀锡铈铋合金：首先在图形电镀前，先进行除油，水洗，然后在对图形板的表面进行微蚀处理，经过二级水洗后再次浸酸进行图形电镀铜处理，镀铜后再进行高位水洗，接着再次浸酸处理，进行图形电镀锡铈铋合金处理，镀完后再进行二级水洗，这就完成微波高频电路板电镀锡铈铋合金工艺的制作。
     所述的步骤一中清洗镀槽的过程：首先将镀槽内外清洗干净，用 5％的氢氧化钠浸泡槽壁 4 小时后倒槽，再用 5％的硫酸浸泡槽壁 4 小时，倒槽，将缸内冲洗干净。所述的步骤一中所述的纯水为 70L，硫酸的浓度为 80-100ml/L，重量为 16kg 硫酸亚锡的浓度为 40-70g/L，重量为 6kg，硫酸高铈的浓度为 8-20g/L，重量为 1.5kg，硫酸铋浓度为 3-5g/L，重量为 1.5kg，所述的添加剂包括 SNR-3A 镀锡添加剂、 SNR-3B 镀锡铈补充剂和 TNR-3 稳定剂， SNR-3A 镀锡添加剂浓度为 16-18ml/L，体积为 1.8L， SNR-3B 镀锡铈补充剂 1-2ml/L，体积为 150ml， TNR-3 稳定剂 25ml/L，体积为 2.5L。所述的步骤一中的阳极包括 8 块锡阳极和 8 个阳极袋， 8 块锡阳极和 8 个阳极袋用 5％的硫酸溶液浸泡 4 小时后，将新阳极袋和锡阳极重新刷洗，刷除锡阳极表面的黑色氧化层，最后将锡阳极拧上挂钩，装入阳极袋内，挂在阳 2 极杆上。所述的步骤一中的拖缸采用 0.1-0.4A/dm 电流密度拖缸 4 小时以上。所述的步骤二中进行图形电镀锡铈铋合金处理的时间为 4-8min， DK 为 0.5-1.5A/dm2，镀铜的时间为 45min。所述的步骤二中进行图形电镀锡铈铋合金处理的时间为 6min， DK 为 1.0A/dm2。
     本发明具有以下有益效果：本发明在制作过程中采用锡铈铋合金的电镀工艺，其镀层细致光亮平整，镀完后勿须经磨板抛光处理，其具有较强的抗腐蚀性，减少了线路的侧腐蚀量，线条边缘狗牙明显减少，提高了线路制作的精度，以及具有良好的化学稳定性、高抗干扰性、低介质损耗，优良的传输信号等特点。本发明在镀液开缸过程中添加一定量的硫酸铋，可扩大阴极电流密度范围，增强镀液的均镀能力，加宽镀层的光亮范围，提高镀层的耐蚀性和镀层的电导率，同时增强了镀液的抗氧化能力，有效防止亚锡离子氧化成四价锡离子，使得溶液不易浑浊。本发明在制作过程中采用了除油、微蚀、浸酸、镀铜的工艺处理，增强了锡铈铋合金与铜层的结合力，有利于经受高温焊接，大大提高线路的焊接性能，有利于高密度、细线条、线间距电路板的加工。具体实施方式
     本发明公开了一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，它包括以下步骤：步骤一，对电镀锡铈铋合金工艺药水进行开缸：首先清洗镀槽，清洗镀槽的过程：首先将镀槽内外清洗干净，用 5％的氢氧化钠浸泡槽壁 4 小时后倒槽，再用 5％的硫酸浸泡槽壁 4 小时，倒槽，将缸内冲洗干净，在镀槽内添加纯水 70L 和硫酸 16kg，硫酸的浓度为 80-100ml/ L，并进行搅拌；然后在镀槽内再添加硫酸亚锡 6kg 不断搅拌，硫酸亚锡的浓度为 40-70g/L，接着再添加加热溶解后的硫酸高铈 1.5kg 和硫酸铋 1.5kg 降温至室温后加入添加剂不断搅拌，硫酸高铈的浓度为 8-20g/L，硫酸铋浓度为 3-5g/L，添加剂包括 SNR-3A 镀锡添加剂、 SNR-3B 镀锡铈补充剂和 TNR-3 稳定剂， SNR-3A 镀锡添加剂浓度为 16-18ml/L，体积为 1.8L， SNR-3B 镀锡铈补充剂 1-2ml/L，体积为 150ml， TNR-3 稳定剂 25ml/L，体积为 2.5L，接着挂入阳极静置，阳极包括 8 块锡阳极和 8 个阳极袋， 8 块锡阳极和 8 个阳极袋用 5％的硫酸溶液浸泡 4 小时后，将新阳极袋和锡阳极重新刷洗，刷除锡阳极表面的黑色氧化层，最后将锡阳极拧上挂钩，装入阳极袋内，挂在阳极杆上，最后将整流机和镀槽各线路接通，通电拖缸、试 2 板，拖缸采用 0.1-0.4A/dm 电流密度拖缸 4 小时以上；步骤二，图形电镀锡铈铋合金：首先在图形电镀前，先进行除油，水洗，然后在对图形板的表面进行微蚀处理，经过二级水洗后再次浸酸进行图形电镀铜处理，镀铜的时间为 45min，镀铜后再进行高位水洗，接着再次浸酸处理，进行图形电镀锡铈铋合金处理，进行图形电镀锡铈铋合金处理的时间为 4-8min，本 2 2 实施例采用 6min， DK 为 0.5-1.5A/dm ，本实施例的 DK 为 1.0A/dm ，镀完后再进行二级水洗，这就完成微波高频电路板电镀锡铈铋合金工艺的制作。4