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1、(10)申请公布号 CN 103713218 A (43)申请公布日 2014.04.09 CN 103713218 A (21)申请号 201310739265.9 (22)申请日 2013.12.27 G01R 31/00(2006.01) (71)申请人 广东大普通信技术有限公司 地址 523808 广东省东莞市松山湖科技产业 园区北部工业城中小科技企业创业园 13-16 栋 (72)发明人 李坤然 张立林 林惠娴 王春明 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 胡彬 (54) 发明名称 晶体振荡器温度特性自动测量方法和系统 (57) 摘要 本发明公开了一种晶。
2、体振荡器温度特性自动 测量方法和系统。所述方法包括 ： 设置待测晶体 振荡器的多个温度测试点 ； 根据温度测试点， 依 次产生调温信号， 发送给晶振测量单元， 以调整晶 振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度 ； 当晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试 点时， 产生频率测量信号， 发送给晶振测量单元， 获取晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测 量值 ； 获取与全部温度测试点对应的各频率测量 值， 对各频率测量值进行数据处理， 得到待测晶体 振荡器的温度特性指标。本发明解决了因为人为 参与晶体振荡器温度特性测试而带来的测试的温 度点设置不够准确、 人工的数据处理存在误差、 容 易造成错误判。
3、断和生产效率低下等问题。 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 7 页 附图 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (10)申请公布号 CN 103713218 A CN 103713218 A 1/2 页 2 1. 一种晶体振荡器温度特性自动测量方法， 其特征在于， 包括 ： 设置待测晶体振荡器的多个温度测试点 ； 根据所述多个温度测试点， 依次产生调温信号， 发送给晶振测量单元， 以调整所述晶振 测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度 ； 当所述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点时， 产生频率测量信号。
4、， 发送 给晶振测量单元， 获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测量值 ； 获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 对所述各频率测量值进行数据处 理， 得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标。 2. 根据权利要求 1 所述的晶体振荡器温度特性自动测量方法， 其特征在于， 所述当所 述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点时， 产生频率测量信号， 发送给晶振测 量单元， 获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测量值具体包括 ： 连续获取所述晶振测量单元的多个环境温度 ； 当获取的连续的、 预定个数的环境温度均位于所述预定的温度测试点所在的预设偏差 温度范围内时， 确定所述晶振。
5、测量单元的环境温度达到所述预定的温度测试点 ； 产生频率测量信号， 发送给晶振测量单元， 获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器 的频率测量值。 3. 根据权利要求 1 所述的晶体振荡器温度特性自动测量方法， 其特征在于， 所述当所 述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点时， 产生频率测量信号， 发送给晶振测 量单元， 获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测量值具体包括 ： 间隔预定的时间后， 确定所述晶振测量单元的环境温度达到所述预定的温度测试点 ； 产生频率测量信号， 发送给晶振测量单元， 获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器 的频率测量值。 4.根据权利要求1或2或3所述的晶体。
6、振荡器温度特性自动测量方法， 其特征在于， 所 述获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测量值具体包括 ： 获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的多个频率测量值 ； 将所述多个频率测量值的平均值作为所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测 量值。 5. 根据权利要求 1 所述的晶体振荡器温度特性自动测量方法， 其特征在于， 所述获取 与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 对所述各频率测量值进行数据处理， 得到 所述待测晶体振荡器的温度特性指标具体包括 ： 获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 作为第一测量值组 ； 按照预定筛选原则， 筛除所述第一测量值组中的离群值， 得到第。
7、二测量值组 ； 计算所述第二测量值组中各频率测量值的均值和方差， 作为所述待测晶体振荡器的温 度特性指标。 6. 根据权利要求 1 所述的晶体振荡器温度特性自动测量方法， 其特征在于， 所述获取 与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 对所述各频率测量值进行数据处理， 得到 所述待测晶体振荡器的温度特性指标之后， 还包括 ： 根据得到的所述待测晶体振荡器的温 度特性指标， 确定所述待测晶体振荡器是否合格。 7. 根据权利要求 1 所述的晶体振荡器温度特性自动测量方法， 其特征在于， 所述方法 权 利 要 求 书 CN 103713218 A 2 2/2 页 3 还包括 ： 获取所述晶振测量。
8、单元中存储的第一验证数据 ； 当获取的所述第一验证数据与测试系统本地存储的第二验证数据相一致时， 判断所述 测试系统与所述晶振测量单元的通信正常。 8. 根据权利要求 1 所述的晶体振荡器温度特性自动测量方法， 其特征在于， 所述方法 还包括 ： 根据标准温度值， 调整所述晶振测量单元的环境温度 ； 当所述晶振测量单元的环境温度测量值与所述标准温度值相一致时， 判断所述晶振测 量单元中的控温部件正常。 9. 一种晶体振荡器温度特性自动测量系统， 其特征在于， 包括 ： 相连接的测量控制单 元和晶振测量单元， 其中 ： 所述测量控制单元包括 ： 设置子单元， 用于设置待测晶体振荡器的多个温度测试。
9、点 ； 温度调整子单元， 用于根据所述多个温度测试点， 依次产生调温信号， 发送给晶振测量 单元， 以调整晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度 ； 频率测量子单元， 用于当所述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点时， 产 生频率测量信号， 发送给晶振测量单元， 以获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频 率测量值 ； 数据处理子单元， 用于获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 对所述各 频率测量值进行数据处理， 得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标 ； 所述晶振测量单元包括 ： 控温部件， 用于根据所述测量控制单元产生的调温信号， 调整所述晶振测量单元为待 测晶体振荡器提。
10、供的环境温度 ； 频率测量部件， 用于根据所述测量控制单元产生的频率测量信号， 测量所述晶振测量 单元中待测晶体振荡器的频率值。 权 利 要 求 书 CN 103713218 A 3 1/7 页 4 晶体振荡器温度特性自动测量方法和系统 技术领域 0001 本发明涉及计算机数据处理和自动化测量领域， 尤其涉及一种晶体振荡器温度特 性自动测量方法和系统。 背景技术 0002 石英晶体振荡器是一种高精度、 高稳定度的振荡器， 被广泛应用于彩电、 计算机、 遥控器等各类振荡电路中。石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、 温度补偿晶体 振荡器、 电压控制晶体振荡器和恒温控制晶体振荡器等几种类型。 。
11、其中， 恒温控制晶体振荡 器是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器， 它在老化率、 温度稳定度、 长期稳定度和 短期稳定度等方面的性能都非常好， 是目前使用的比较广泛的一类石英晶体振荡器。因为 振荡器中石英晶体的振荡特性是随着温度的变化而变化的， 所以恒温控制晶体振荡器在温 度改变时， 能否保持频率的稳定性是非常重要的， 因此， 恒温控制晶体振荡器的温度特性是 其非常重要的一个参数。 0003 目前， 晶体振荡器的温度特性测试是采用人工操控测试设备而进行， 通过人为的 方式改变测试设备的测试环境与测试条件， 并通过手工采集数据， 再完成测试结果的计算 与判定。 但是， 伴随应用对晶体振荡器的。
12、性能需求不断提高， 目前的测试方式往往无法达到 晶体振荡器的应用测试要求， 例如 ： 测试的温度点设置不够准确、 测试的条件不能满足、 人 工的数据处理存在误差、 容易造成错误判断和生产效率低下等。 发明内容 0004 有鉴于此， 本发明提供一种晶体振荡器温度特性自动测试方法和系统。解决了因 为人为参与晶体振荡器温度特性测试而带来的测试的温度点设置不够准确、 测试的条件不 能满足、 人工的数据处理存在误差、 容易造成错误判断和生产效率低下等问题。 0005 在第一方面， 本发明实施例提供了一种晶体振荡器温度特性自动测量方法， 包 括 ： 0006 设置待测晶体振荡器的多个温度测试点 ； 000。
13、7 根据所述多个温度测试点， 依次产生调温信号， 发送给晶振测量单元， 以调整所述 晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度 ； 0008 当所述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点时， 产生频率测量信号， 发送给晶振测量单元， 获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测量值 ； 0009 获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 对所述各频率测量值进行数 据处理， 得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标。 0010 在第二方面， 本发明实施例提供了一种晶体振荡器温度特性自动测量系统， 相连 接的测量控制单元和晶振测量单元， 其中 ： 0011 所述测量控制单元包括 ： 0012。
14、 设置子单元， 用于设置待测晶体振荡器的多个温度测试点 ； 说 明 书 CN 103713218 A 4 2/7 页 5 0013 温度调整子单元， 用于根据所述多个温度测试点， 依次产生调温信号， 发送给晶振 测量单元， 以调整晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度 ； 0014 频率测量子单元， 用于当所述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点 时， 产生频率测量信号， 发送给晶振测量单元， 以获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器 的频率测量值 ； 0015 数据处理子单元， 用于获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 对所 述各频率测量值进行数据处理， 得到所述待测晶体振。
15、荡器的温度特性指标 ； 0016 所述晶振测量单元包括 ： 0017 控温部件， 用于根据所述测量控制单元产生的调温信号， 调整所述晶振测量单元 为待测晶体振荡器提供的环境温度 ； 0018 频率测量部件， 用于根据所述测量控制单元产生的频率测量信号， 测量所述晶振 测量单元中待测晶体振荡器的频率值。 0019 本发明实施例通过将晶振测量单元和测量控制单元进行集成， 使用测量控制单元 控制晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度， 自动采集预定环境温度下的待测晶 体振荡器的频率测量值， 当晶体振荡器在其整个测试温度区间内完成测试后， 测量控制单 元对各频率测量值进行数据处理， 得到所述待测晶。
16、体振荡器的温度特性指标的技术手段， 解决了因为人为参与晶体振荡器温度特性测试而带来的测试的温度点设置不够准确、 测试 的条件不能满足、 人工的数据处理存在误差、 容易造成错误判断、 生产效率低下等问题， 使 得整个晶体振荡器测试过程自动完成， 达到了减少人力投入， 减少测量误差和提高生产效 率的技术效果。 附图说明 0020 图 1 是本发明第一实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试方法的流程图 ； 0021 图 2 是本发明第二实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试方法的流程图 ； 0022 图 3 是本发明第二实施例的晶体振荡器温度特性自动测试方法的人机交互的软 件界面示意图 ； 0023。
17、 图 4 是本发明第三实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试系统的结构图。 具体实施方式 0024 为了使本发明的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面结合附图对本发明具体实 施例作进一步的详细描述。 可以理解的是， 此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明， 而非对本发明的限定。 另外还需要说明的是， 为了便于描述， 附图中仅示出了与本发明相关 的部分而非全部内容。 0025 第一实施例 0026 图 1 是本发明第一实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试方法的流程图， 本 实施例的方法可以由晶体振荡器温度特性自动测试系统来执行， 该系统中包括交互配合的 测量控制单元和晶振测量单元。本实施例。
18、的方法具体由测量控制单元执行， 包括如下步 骤 ： 0027 步骤 110、 设置待测晶体振荡器的多个温度测试点。 说 明 书 CN 103713218 A 5 3/7 页 6 0028 在本实施例中， 测试人员向测量控制单元中设置待测晶体振荡器的多个温度测试 点。 0029 其中， 所述的多个温度测试点可以通过设置起始温度、 终止温度和温度递增步长 确定。例如 ： 设置起始温度为 25， 终止温度为 70， 温度递增步长为 5。可以进而确定 温度测试点分别为 25、 30、 35、 40、 45、 50、 55、 60、 65和 70。 0030 当然， 本领域技术人员可以理解， 设置待测晶。
19、体振荡器的多个温度测试点的方式 还可以采取其他的方式， 例如 ： 依次设置所需的多个温度测试点等， 对此并不限定。 0031 步骤 120、 根据所述多个温度测试点， 依次产生调温信号， 发送给晶振测量单元， 以 调整所述晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度。 0032 在本实施例中， 测量控制单元根据步骤 110 中设置的多个温度测试点， 依次产生 调温信号， 发送给晶振测量单元， 以调整所述晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境 温度。 0033 在本实施例中， 晶振测量单元为放置于其内部的待测晶体振荡器提供测试用的环 境温度。 0034 其中， 晶振测量单元中包括有控温部件， 例如。
20、 ： 热敏电阻、 热电偶、 铂电阻或者集成 温度开关等， 优选的， 可控温度开关， 测量控制单元通过向控温部件发送相应的调温信号， 进而调整所述晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度。 0035 步骤 130、 判断所述晶振测量单元的环境温度是否达到一个温度测试点 ： 若是 ： 执 行步骤 140 ； 否则， 返回步骤 130。 0036 在本实施例中， 为了使得待测晶体振荡器的频率测量值更加准确， 需要使得晶振 测量单元稳定在一个温度测试点后， 再对待测晶体振荡器进行相应的频率测量。 因此， 所述 判断所述晶振测量单元的环境温度是否达到一个温度测试点可以具体包括 ： 0037 当测量控制。
21、单元向晶振测量单元发送调温信号后， 连续获取所述晶振测量单元的 多个环境温度 ； 当获取的连续的、 预定个数的环境温度均位于所述预定的温度测试点所在 的预设偏差温度范围内 （例如， 1、 2等） 时， 确定所述晶振测量单元的环境温度达到 所述预定的温度测试点， 或者 ； 0038 当测量控制单元向晶振测量单元发送调温信号后， 间隔预定的时间， 确定所述晶 振测量单元的环境温度达到所述预定的温度测试点， 也就是说， 无需再进行判断， 间隔预 定的时间后， 测量控制单元即视为所述晶振测量单元的环境温度达到所述预定的温度测试 点。 0039 举例而言， 当测量控制单元向晶振测量单元发送调温至 55的。
22、调温信号后， 开始 连续获取晶振测量单元中的环境温度 （例如， 每隔1s获取一次） ， 当连续获取的预定个数 （例 如， 20 个） 的环境温度均位于 55 1的范围内时， 确定晶振测量单元的环境温度达到 55的温度测试点， 或者 ； 0040 当测量控制单元向晶振测量单元发送调温至 55的调温信号后， 等待预定的一端 时间， 例如， 10分钟、 15分钟或者20分钟等， 默认晶振测量单元的环境温度达到55的温度 测试点。 0041 当然， 本领域技术人员可以理解， 还可以采取其他的形式来判断所述晶振测量单 元的环境温度是否达到一个温度测试点， 对此并不限定。 说 明 书 CN 1037132。
23、18 A 6 4/7 页 7 0042 步骤 140、 产生频率测量信号， 发送给晶振测量单元， 获取所述晶振测量单元中待 测晶体振荡器的频率测量值。 0043 在本实施例中， 晶振测量单元中包括频率测量部件， 用于根据测量控制单元产生 的频率测量信号， 测量所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率值。 0044 其中， 在每个温度测试点下， 可以测量待测晶体振荡器的一个频率值作为所述频 率测量值 ； 也可以连续测量待测晶体振荡器的多个频率值后取平均值， 将该平均值作为所 述频率测量值 ； 也可以连续测量待测晶体振荡器的多个频率值后， 筛除其中的离群值后取 平均值， 将该平均值作为所述频率测量值。
24、等， 对此并不限定。 0045 步骤 150、 获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 对所述各频率测量 值进行数据处理， 得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标。 0046 在本实施例中， 测量控制单元获取与测试人员设置的全部温度测试点对应的各频 率测量值。举例而言， 如表 1 所示的为一种设置的全部温度测试点与各频率测量值的对应 表。 0047 表 1 0048 温度测试点 （）频率测量值 （MHz） 5029.56492 5529.56490 6029.56486 6531.56492 7029.56495 0049 在本实施例中， 可以通过计算均值和方差的方式对各频率测量值进行数。
25、据处理， 也可以通过计算频率变换量的方式对各频率测量值进行数据处理。f 为待测晶体振荡器 振荡频率的标称值， f 为频率测量值与上述频率标称值的差值。 0050 其中， 在对各频率测量值进行数据处理之前， 还可以按照预定的筛选算法， 首先筛 除各频率测量值中的离群值。例如， 设定标称值为 30MHz， 若预定的筛选算法为 ： 将偏离标 称值大于 1MHz 的频率测量值均视为离群值， 则 ： 表 1 中与 65的温度测试点对应的频率 测量值为离群值。 0051 本发明实施例通过将晶振测量单元和测量控制单元进行集成， 使用测量控制单元 控制晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度， 自动采集预定。
26、环境温度下的待测晶 体振荡器的频率测量值， 当晶体振荡器在其整个测试温度区间内完成测试后， 测量控制单 元对各频率测量值进行数据处理， 得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标的技术手段， 解决了因为人为参与晶体振荡器温度特性测试而带来的测试的温度点设置不够准确、 测试 的条件不能满足、 人工的数据处理存在误差、 容易造成错误判断、 生产效率低下等问题， 使 说 明 书 CN 103713218 A 7 5/7 页 8 得整个晶体振荡器测试过程自动完成， 达到了减少人力投入， 减少测量误差和提高生产效 率的技术效果。 0052 在上述技术方案的基础上， 所述获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测。
27、量 值， 对所述各频率测量值进行数据处理， 得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标之后， 还 包括 ： 根据得到的所述待测晶体振荡器的温度特性指标， 确定所述待测晶体振荡器是否合 格。 0053 举例而言， 预定的温度特性标准为 ：当计算待测晶体振荡器各频 率测量值的频率变换量均小于 1.5 时， 确定当前的待测晶体振荡器合格 ； 否则不合格。 0054 或者， 预定的各频率测量值均值的范围为 31,32， 预定的各频率测量值方差的范 围为 -0.5,0.5， 当计算待测晶体振荡器各频率测量值的均值和方差符合预定的均值范围 和方差范围时， 确定当前的待测晶体振荡器合格 ； 否则不合格。 0055。
28、 在上述各技术方案的基础上， 所述方法还包括 ： 获取所述晶振测量单元中存储的 第一验证数据 ； 当获取的所述第一验证数据与测试系统本地存储的第二验证数据相一致 时， 判断所述测试系统与所述晶振测量单元的通信正常。 这样设置的好处时， 增加了对测量 控制单元与晶振测量单元通信可靠性的验证， 可以消除由于测量控制单元与晶振测量单元 之间的通信故障而对晶体振荡器温度特性测试结果的影响。 进一步提高了自动测试的可靠 性。 0056 在上述各技术方案的基础上， 所述方法还包括 ： 根据标准温度值， 调整所述晶振测 量单元的环境温度 ； 当所述晶振测量单元的环境温度测量值与所述标准温度值相一致时， 判断。
29、所述晶振测量单元中的控温部件正常。这样设置的好处时， 增加了晶振测量单元中的 控温部件可靠性的验证， 可以消除由于晶振测量单元中的控温部件的故障而对晶体振荡器 温度特性测试结果的影响。进一步提高了自动测试的可靠性。 0057 第二实施例 0058 在图 2 中示出了本发明第二实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试方法的 流程图， 本实施例以上述各实施例为基础， 将晶体振荡器温度特性自动测试方法对应于四 个功能模块， 包括系统配置模块、 硬件控制模块、 测试业务流程模块和数据处理模块， 其中， 测试业务流程模块调用硬件控制模块进行实时的监控与运作 ； 测试业务流程模块调用硬件 控制模块进行实时数。
30、据采集 ； 数据处理模块对测试数据进行智能分析和结果判定。如图 2 所示， 所述方法具体包括如下步骤 ： 0059 步骤 210、 测量控制单元与晶振测量单元连接， 设置晶体振荡器测试条件。 0060 步骤 220、 测量控制单元判断是否达到温度测试条件 ： 若是， 执行步骤 230 ； 否则等 待一段时间后， 返回步骤 220。 0061 步骤 230、 测量控制单元完成数据采集与记录。 0062 步骤 240、 测量控制单元判断是否完成所有的温度条件测试 ： 若是， 执行步骤 250 ； 否则， 返回步骤 220。 0063 步骤 250、 测量控制单元进行数据智能筛选与计算， 判定测试结。
31、果。 0064 在本实施例中， 晶体振荡器温度测试系统将根据当前加载的晶体振荡器， 自动获 取其温度特性的测试要求 （温度区间等指标） ； 说 明 书 CN 103713218 A 8 6/7 页 9 0065 接着启动硬件测试设备并通过硬件控制的通信接口， 使得测试设备运转到晶体振 荡器在整个测试温度区间的第一个测试条件 ； 0066 待测试设备稳定达到测试条件后， 软件系统自动启动数据采集模式， 自动采集通 过测试设备反馈回来的晶体振荡器实时表现数据， 数据采集完成， 即完成本测试条件的测 试 ； 然后进入下一个测试条件， 设置测试设备到达测试条件 ； 0067 重复以上步骤直到完成所有温。
32、度区间内的测试条件 ； 0068 测试系统进入数据筛选与智能判断模式， 根据测试过程采集到的数据， 得出测试 结果。 0069 相应的， 在图 3 中示出了一种本发明第二实施例的晶体振荡器温度特性自动测试 方法的人机交互的软件界面示意图。 0070 本发明实施例通过将晶振测量单元和测量控制单元进行集成， 使用测量控制单元 控制晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度， 自动采集预定环境温度下的待测晶 体振荡器的频率测量值， 当晶体振荡器在其整个测试温度区间内完成测试后， 测量控制单 元对各频率测量值进行数据处理， 得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标的技术手段， 解决了因为人为参与晶体振荡器。
33、温度特性测试而带来的测试的温度点设置不够准确、 测试 的条件不能满足、 人工的数据处理存在误差、 容易造成错误判断、 生产效率低下等问题， 使 得整个晶体振荡器测试过程自动完成， 达到了减少人力投入， 减少测量误差和提高生产效 率的技术效果。 0071 第三实施例 0072 在图 4 中示出了本发明第三实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试系统的 结构图。如图 4 所示， 所述系统包括 ： 0073 相连接的测量控制单元 41 和晶振测量单元 42， 其中 ： 0074 所述测量控制单元 41 包括 ： 0075 设置子单元， 用于设置待测晶体振荡器的多个温度测试点 ； 0076 温度调整子单。
34、元， 用于根据所述多个温度测试点， 依次产生调温信号， 发送给晶振 测量单元， 以调整晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度 ； 0077 频率测量子单元， 用于当所述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点 时， 产生频率测量信号， 发送给晶振测量单元， 以获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器 的频率测量值 ； 0078 数据处理子单元， 用于获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值， 对所 述各频率测量值进行数据处理， 得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标 ； 0079 所述晶振测量单元 42 包括 ： 0080 控温部件， 用于根据所述测量控制单元产生的调温信号， 调整所述晶振。
35、测量单元 为待测晶体振荡器提供的环境温度 ； 0081 频率测量部件， 用于根据所述测量控制单元产生的频率测量信号， 测量所述晶振 测量单元中待测晶体振荡器的频率值。 本发明实施例通过将晶振测量单元和测量控制单元 进行集成， 使用测量控制单元控制晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度， 自动 采集预定环境温度下的待测晶体振荡器的频率测量值， 当晶体振荡器在其整个测试温度区 间内完成测试后， 测量控制单元对各频率测量值进行数据处理， 得到所述待测晶体振荡器 说 明 书 CN 103713218 A 9 7/7 页 10 的温度特性指标的技术手段， 解决了因为人为参与晶体振荡器温度特性测试而带。
36、来的测试 的温度点设置不够准确、 测试的条件不能满足、 人工的数据处理存在误差、 容易造成错误判 断、 生产效率低下等问题， 使得整个晶体振荡器测试过程自动完成， 达到了减少人力投入， 减少测量误差和提高生产效率的技术效果。 0082 本发明实施例所提供的晶体振荡器温度特性自动测量系统可以用于执行本发明 任意实施例提供的晶体振荡器温度特性自动测量方法。 0083 显然， 本领域技术人员应该明白， 上述的本发明的各模块或各步骤可以通过如上 所述的服务器实施。 可选地， 本发明实施例可以用计算机装置可执行的程序来实现， 从而可 以将它们存储在存储装置中由处理器来执行， 所述的程序可以存储于一种计算。
37、机可读存储 介质中， 上述提到的存储介质可以是只读存储器， 磁盘或光盘等 ； 或者将它们分别制作成各 个集成电路模块， 或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。 这样， 本发明不限制于任何特定的硬件和软件的结合。 0084 以上所述仅为本发明的优选实施例， 并不用于限制本发明， 对于本领域技术人员 而言， 本发明可以有各种改动和变化。 凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、 等同 替换、 改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 103713218 A 10 1/3 页 11 图 1 说 明 书 附 图 CN 103713218 A 11 2/3 页 12 图 2 说 明 书 附 图 CN 103713218 A 12 3/3 页 13 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 103713218 A 13 。