探针卡的倾斜调整方法和探针卡的倾斜检测方法.pdf

本发明提供一种探针卡的倾斜调整方法和倾斜检测方法，能够不受探针的针尖高度偏差的影响，迅速地对探针卡的倾斜进行调整。探针卡的倾斜调整方法包括：第一工序，在将探针卡(12)安装在探针装置(10)上后，在为了使能够移动的晶片卡盘(11)的载置面与探针卡(12)相平行而对探针卡(12)的倾斜进行调整时，使用针尖位置检测装置(16)在探针卡(12)的多个位置检测出多个探针(12A)的平均针尖高度；第二工序，根据多个位置各自的多个探针(12A)的平均针尖高度的高低差求出探针卡(12)相对于晶片卡盘(11)的倾斜；和第三工序，对探针卡(12)的倾斜进行调整。

1.  一种探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：
该探针卡的倾斜调整方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对所述探针卡的倾斜进行调整，使得载置被检查体的能够移动的载置台的载置面与所述探针卡平行，其包括：
第一工序，使用针尖位置检测装置在所述探针卡的多个场所检测出多个探针的平均针尖高度；
第二工序，根据所述多个场所各自的多个探针的平均针尖高度的高低差求出所述探针卡相对于所述载置台的倾斜；和
第三工序，对所述探针卡的倾斜进行调整。

2.  如权利要求1所述的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：
在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。

3.  如权利要求1或2所述的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：
所述针尖位置检测装置被设置在所述载置台上、并且包括用于检测所述多个探针的针尖高度的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体，
所述第一工序包括：
通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的工序；
通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所述传感器部一侧移动的工序；和
检测出所述接触体开始移动的位置作为所述多个探针的平均针尖高度的工序。

4.  如权利要求1或2所述的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：
所述第三工序反复进行所述第一工序。

5.  一种探针卡的倾斜检测方法，其特征在于：
该探针卡的倾斜检测方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对所述探针卡相对于载置台的倾斜进行调整，使得载置被检查体的能够移动的所述载置台的载置面与所述探针卡平行，其包括：
第一工序，使用针尖位置检测装置分别检测出位于所述探针卡的多个场所的多个探针的平均针尖高度；和
第二工序，求出所述多个场所各自的所述多个探针的平均针尖高度的高低差。

6.  如权利要求5所述的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于：
在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。

7.  如权利要求5或6所述的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于：
所述针尖位置检测装置被设置在所述载置台上，并且包括用于检测所述多个探针的针尖的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体，
所述第一工序包括：
通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的工序；
通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所述传感器部一侧移动的工序；和
检测出所述接触体开始移动的位置作为所述多个探针的平均针尖高度的工序。

探针卡的倾斜调整方法和探针卡的倾斜检测方法
技术领域
本发明涉及在一并使探针卡的多个探针与半导体晶片等的被检查体电接触进行被检查体的电特性检查时，为了对安装在探针装置上的探针卡的倾斜进行调整，从而可靠地使多个探针与被检查体一并接触而进行的探针卡的倾斜调整发法、探针卡的倾斜检测方法以及用于实施探针卡的倾斜检测方法的程序记录介质。
背景技术
作为对探针卡的倾斜进行调整的技术，例如有本发明人在专利文献1中提出的探针卡的调整机构。在该技术中，当使用多个探针对半导体晶片等被检查体的电特性进行检查时，使用照相机在多处对设置于探针卡上的多个探针的针尖进行摄像，检测出各个探针的针尖高度，并根据这些探针的针尖高度的差异求出探针卡的倾斜，然后，对探针卡的倾斜进行调整。
当使用照相机检测探针的针尖高度时，作为其之前的工序例如如图5(a)所示，通过X、Y工作台2使晶片卡盘1移动，通过使安装在晶片卡盘1上的第一照相机3的焦点和进出于探针中心的第二照相机4的焦点与设置在晶片卡盘1上的目标5进行对焦，求出晶片卡盘1的基准位置的坐标值。
接着，使晶片卡盘1从基准位置向探针卡6的下方移动，如图5(b)所示，使第一照相机3的焦点与探针卡6的规定的探针6A的针尖进行对焦，求出一个探针6A的针尖高度的XYZ坐标值。进一步，使晶片卡盘1例如向其它三个地方移动，求出位于各个位置的探针6A的针尖高度。
若在四个地点的探针6A的针尖高度全部为相同的高度，则探针卡6大致为水平状态，从而能够保持原样地进行检查。然而，当四个地点的探针6A的针尖高度不相同时，根据各自的高低差如图5(c)所示对探针卡6的倾斜进行调整(水平调整)，使探针卡6与晶片卡盘1的载置面相适合而成为水平。在对探针卡6的倾斜进行调整之后，如该图中的(d)所示，再次求得探针卡6的四个位置的探针6A的针尖高度，对在各自之间是否具有高低差进行确认。当残留有高低差的情况下根据其高低差对探针卡6的倾斜进行调整(参照同图中的(c))。在最终全部的探针6A相对晶片卡盘1成为平行的时刻，结束探针6的标准调整。
专利文献1：日本特开2005—140662
然而，因为在探针卡6上设置有多个探针6A，所以探针6W的针尖高度未必全部相同，在探针6A之间存在偏差。因此，在使用第一照相机3选择四个(例如四个角落的四个)代表性的探针6A检测针尖高度时，易于受到针尖高度的偏差的影响，此外，有时因为附着在针尖上的铝残渣等而错误判断高度，有可能对探针卡6的调整产生恶劣影响。当利用第一照相机3检测探针6A的针尖高度时，还存在需要花费较多的时间使照相机的焦点对焦在探针6A的针尖上的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种探针卡的倾斜调整方法，该探针卡的倾斜调整方法不受探针的针尖高度的偏差的影响，能够迅速地对探针卡的倾斜进行调整。此外，本发明的目的还在于一并提供一种能够迅速地实施探针卡的倾斜调整方法的探针卡的倾斜检测方法以及用于实施探针卡的倾斜检测方法的程序记录介质。
本发明第一方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：该探针卡的倾斜调整方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对所述探针卡的倾斜进行调整，使得载置被检查体的能够移动的载置台的载置面与所述探针卡平行，其包括：第一工序，使用针尖位置检测装置在所述探针卡的多个场所检测出多个探针的平均针尖高度；第二工序，根据所述多个场所各自的多个探针的平均针尖高度的高低差求出所述探针卡相对于所述载置台的倾斜；和第三工序，对所述探针卡的倾斜进行调整。
此外，本发明第二方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：在上述第一方面中，在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。
此外，本发明第三方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：在上述第一方面或者第二方面中，所述针尖位置检测装置被设置在所述载置台上、并且包括用于检测所述多个探针的针尖高度的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体，所述第一工序包括：通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所述传感器部一侧移动的工序；和检测出所述接触体开始移动的位置作为所述多个探针的平均针尖高度的工序。
此外，本发明第四方面的探针卡的倾斜调整方法，其特征在于：在上述第一方面～第三方面的任一方面中所述第三工序反复进行所述第一工序。
此外，本发明的第五方面的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于：该探针卡的倾斜检测方法在将探针卡安装在探针装置上之后，对所述探针卡相对于载置台的倾斜进行调整，使得载置被检查体的能够移动的所述载置台的载置面与所述探针卡平行，其包括：第一工序，使用针尖位置检测装置分别检测出位于所述探针卡的多个场所的多个探针的平均针尖高度；和第二工序，求出所述多个场所各自的所述多个探针的平均针尖高度的高低差。
此外，本发明第六方面的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于：在上述第五方面中，在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。
此外，本发明第七方面的的探针卡的倾斜检测方法，其特征在于：在上述第五方面或者第六方面中，所述针尖位置检测装置被设置在所述载置台上，并且包括用于检测所述多个探针的针尖的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体，所述第一工序包括：通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所述传感器部一侧移动的工序；和检测出所述接触体开始移动的位置作为所述多个探针的平均针尖高度的工序。
此外，本发明第八方面的程序存储介质，其特征在于：该程序存储介质为在将探针卡安装在探针装置上之后，实施上述探针卡的倾斜检测方法，使得载置被检查体的能够移动的所述载置台的载置面与所述探针卡平行的程序存储介质，其包括：第一工序，驱动上述计算机，使用针尖位置检测装置分别检测出位于所述探针卡的多个场所的多个探针的平均针尖高度；和第二工序，求出所述多个场所各自的所述多个探针的平均针尖高度的高低差。
此外，本发明第九方面的程序存储介质，其特征在于：在上述第八方面中，在所述第一工序中，检测出所述探针卡的互相分开的多个场所的多个探针的平均针尖高度。
此外，本发明第十方面的的程序存储介质，其特征在于：在上述第八方面或者第九方面中，在本发明中，所述针尖位置检测装置被设置在所述载置台上，并且包括用于检测所述多个探针的针尖的传感器部和属于该传感器部的能够移动的接触体，所述第一工序包括：通过所述载置台移动所述针尖位置检测装置，使所述接触体与所述多个探针的针尖接触的工序；通过所述载置台的进一步移动使所述接触体向所述传感器部一侧移动的工序；和检测出所述接触体开始移动的位置作为所述多个探针的平均针尖高度的工序。
根据本发明，能够提供一种探针卡的倾斜调整方法，该探针卡的倾斜调整方法不受探针的针尖高度的偏差的影响，能够迅速地对探针卡的倾斜进行调整。此外，本发明还能够一并提供一种能够迅速地实施探针卡的倾斜调整方法的探针卡的倾斜检测方法以及用于实施探针卡的倾斜检测方法的程序记录介质。
附图说明
图1为表示适用于本发明的探针卡的倾斜调整方法的一个实施方式的探针装置的结构图。
图2为表示在图1的探针装置中所使用的针尖位置检测装置的侧面图。
图3(a)～(c)均为表示对针尖位置检测装置的与探针的接触体的高度进行检测的工序的工序图。
图4(a)～(d)为分别表示本发明的探针卡的倾斜检测方法的一个实施方式的工序的工程图。
图5(a)～(d)为分别表示现有技术的探针卡的倾斜检测方法的工序的工程图。
符号说明
10：探针装置；11：晶片卡盘(载置台)；12：探针卡；12A：探针；16：针尖位置检测装置；162：传感器机构；162A：传感器部；162C：接触体；W：半导体晶片(被检查体)
具体实施方式
下面，根据图1～图4所示的实施方式来对本发明进行说明。其中，图1为表示适用于本发明的探针卡的倾斜调整方法的一个实施方式的探针装置的结构图，图2为表示在图1的探针装置中所使用的针尖位置检测装置的侧面图，图3(a)～(c)均为表示对针尖位置检测装置的与探针的接触体的高度进行检测的工序的工序图，图4(a)～(d)为分别表示本发明的探针卡的倾斜检测方法的一个实施方式的工序的工程图。
首先，例如参照图1，对适用于本发明的探针卡的倾斜调整方法的探针装置进行说明。如图1所示，该探针装置10包括：载置作为被检测体的半导体晶片W的能够移动的晶片卡盘11；配置在该晶片卡盘11的上方的探针卡12；对该探针卡12的多个探针12A与晶片卡盘11上的半导体晶片W进行校准的校准机构13；和用来控制晶片卡盘11以及校准机构13的控制装置14(计算机)，在控制装置14的控制下，校准机构13驱动，对晶片卡盘11上的半导体晶片W和探针卡12的多个探针12A进行校准，在此之后，一并使全部的探针12A和与它们对应的半导体晶片W的电极垫电接触，对半导体晶片W的电特性进行检查。
晶片卡盘11构成为能够通过在控制装置14的控制下驱动的驱动机构15而向X、Y、Z以及θ方向移动。在该晶片卡盘11的侧方配置有针尖位置检测装置16。该针尖位置检测装置16检测多个探针12A的针尖的位置作为三维坐标值，应用于后述本发明的探针卡的倾斜调整方法以及探针卡的倾斜检测方法。
探针卡12通过卡保持器17以能够调整其倾斜的方式安装在探针室的顶板18上。如图1、图4所示，该探针卡12具有总括地与形成于半导体晶片W上的全部设备D的检查用电极垫接触的探针12A，在与晶片卡盘11的半导体晶片W的载置面平行的状态下，使多个探针12A与半导体晶片W的全部设备上所形成的检查用的电极垫电接触，根据来自于测试设备(图未示出)侧的信号对半导体晶片W的电特性进行检查。对探针卡12的倾斜进行调整的机构并没有特别的限制，例如，可以使用日本特开2005—140662号公报中本发明人已经提出的探针卡的调整机构。
此外，如图1所示，校准机构13包括摄像单元(CCD照相机)13A和支撑CCD照相机13A的能够单向移动的校准桥(bridge)13B，构成为能够在控制装置14的控制下，CCD照相机13A通过校准桥13B从待机位置移动至探针卡12的中心的正下方(以下，称为“探针中心”)，并停止在该位置。对于位于探针中心的CCD照相机13A，在校准时在晶片卡盘11沿X、Y方向移动期间从上方对晶片卡盘11上的半导体晶片W的电极垫进行摄像，在其图像处理部13C进行图像处理，在显示画面(图未示出)中显示摄像图像。此外，该CCD照相机13A对如后所述的附设安装在晶片卡盘11上的针尖位置检测装置16进行摄像，进行图像处理并显示在显示画面中。
此外，如图1所示，控制装置14包括运算处理部14A、存储部14B和上述的图像处理部13C。通过存储在存储部14B中的各种程序对探针装置10进行控制。因此，实施本发明的探针卡的倾斜调整方法以及探针卡的倾斜检测方法的程序被存储在存储部14B中。这些方法根据从存储部14B中读出的程序而被实施，其结果得到的各种数据被保存在存储部14B中。
如图1、图2所示，本发明所使用的针尖位置检测装置16具有气缸等的升降驱动机构161和通过升降驱动机构161进行升降的传感器机构162。在对多个探针12A的针尖位置进行检测时，升降驱动机构161使传感器机构162从待机位置上升至与晶片卡盘11上的半导体晶片W的上面大致相同的高度。
例如，如图2所示，传感器机构162包括：内置有缸体机构并且起到位移传感器作用的传感器部162A；安装在构成传感器部162A的缸体机构的活塞杆162B的上端并且保持在从传感器部162A浮起的位置的接触体162C；装卸自如地安装在接触体162C的上面的具有弹性的树脂片(片材(sheet))162D；和向构成传感器部162A的缸体内供给压缩空气，通过缸体内的活塞(图未示出)对接触体162C施加规定压力的压缩空气供给源等的压力施加单元(图未示出)。
此外，如图2所示，接触体162C内置有例如加热器162E。该加热器162E用于对树脂片162D进行加热使得转印在其上面的多个探针12A的针迹(针尖痕迹)消失。由此，能够反复使用树脂片162D。
此外，在活塞杆162B的下端安装有卡止板(图未示出)，接触体162C通过卡止板始终在距离传感器部162A隔开规定距离浮起的位置而在传感器部162A中弹性地保持。在接触体162C与传感器部162A之间形成的间隙为接触体162C的升降范围。该间隙的距离通过传感器部162A检测出，通过该传感器部162A始终对接触体162C的位置进行监视。
压力施加单元能够切换第一压力与第二压力作为规定的压力。第一压力为检测多个探针12A的针尖位置时所设定的压力，被设定为比第二压力低的低压。第二压力为校准时对于多个探针12A将针迹转写到树脂片162D的上面时所设定的压力。
在传感器部162A设置有将规定的压力保持为一定的定压阀等的压力调整单元(图未示出)，通过该压力调整单元，在接触体162C向传感器部162A下降时缓缓地排出压缩空气从而保持第一压力为一定。
在接触体162C被保持在第一压力的状态下，通过晶片卡盘11，针尖位置检测装置16上升，由此该接触体163C经由树脂片162D与多个探针12A接触，在保持初期的针尖位置的状态下接触体162C向传感器部162A侧下降。在接触体162C保持在第一压力的状态下，从多个探针12A向树脂片162D作用平均每个探针12A例如为0.5gf的力。树脂片162D通过在第一压力下呈平面状与多个探针12接触，同时检测出多个探针12A的针尖高度。因此，树脂片162D能够检测出呈平面状接触的全部的探针12A的平均高度。即，在探针12A中，包括与树脂片162D接触而稍微发生挠曲的情况、不发生挠曲的情况、稍微有一点点没有接触(差一点就接触)的情况。树脂片162D由下述材料形成，该材料具有在树脂片162D以平面状与多个探针12A接触时不会因突刺等产生损伤的硬度。作为这种树脂片162D的材料，优选例如为PO、PVC等的热可塑性树脂或者形状记忆树脂。
在接触体162C保持在第二压力的状态下，即便树脂片162D接受到来自于多个探针12A的针压，接触体162C也不会向传感器部162A一侧下降而保持在初期位置，通过多个探针12A将针迹转写到树脂片162D的上面。
接着，参照图3～图6，对本发明的探针卡的倾斜调整方法以及适用于该方法的探针卡的倾斜检测方法的一个实施方式进行说明。
对于本实施方式的探针卡的倾斜调整方法以及探针卡的倾斜检测方法，在将探针卡12安装在探针装置10上之后，以使晶片卡盘11的载置面与探针卡12平行的方式，驱动控制装置14并通过各自的程序进行实施。通过实施这些方法，能够一并使探针卡12的全部的探针12A和半导体晶片W的全部的设备D的检查用的电极垫可靠地接触，进行信赖性高的检查。在使用尖位置检测装置16检测探针12A的针尖高度时，将传感器机构162设定在第一压力。
首先，通过卡保持件17安装在探针装置10的顶板18上。在该阶段，未调整探针卡12和晶片卡盘11的平行度。因此，使晶片卡盘15在水平方向移动使用尖位置检测装置16在多个地方检测出探针卡12的多个探针12A的针尖高度。在本实施方式的情况下，因为多个探针12A大致呈矩形配置，所以例如位于四个角落的多个探针12A的针尖高度在各自的位置中同时被检测出。这些检测值被存储在控制装置14的存储部14A中。若多个地方的探针12A的针尖高度各自实质上相同，则探针卡11和晶片卡盘15的上面实质上平行，所以不用对探针卡11的平行度进行调整，移至晶片W的检查阶段。但是，因为一般不会存在这种情况，所以对探针卡12的倾斜进行调整。
在对探针卡12的多个探针12A的针尖高度进行检测时，首先，检测针尖位置检测装置的接触体162C的上面、即树脂片162D的上面的高度。其中，校准机构13的CCD照相机13A通过校准桥13B向探针中心、即探针卡12的中心的正下方移动。接着，在晶片卡盘11在校准桥13B的下方移动期间，针尖位置检测装置16通过升降驱动机构161使传感器机构162从图3(a)所示的待机状态向该图(b)箭头所示的方向上升，将接触体162C上的树脂片162D的上面设定在与晶片卡盘11上的半导体晶片W的上面大致位于相同的水平位置(level)。
然后，晶片卡盘11向X、Y方向移动，如图3(c)所示，在接触体162C在到达CCD照相机13A的正下方之后，通过驱动机构15使晶片卡盘11缓缓上升从而与CCD照相机13A的焦点相吻合(配合)。此时的晶片卡盘11的坐标位置为检测探针12A的针尖高度时的基准位置。这样，根据晶片卡盘11位于基准位置时的Z坐标值求得树脂片162D的上面的高度。
在求得树脂片162D的上面的高度之后，在图4(a)所示的阶段，确认针尖位置检测装置16的传感器机构162的动作、即针尖高度的检测所必要的接触体162C的下降、树脂片162D的硬度等的基本事项。在确认针尖位置检测装置16正常动作后，移至多个探针12A的针尖高度的检测动作。
在进行多个探针12A的针尖高度检测时，在校准桥13B一旦从待机位置退避后，在针尖位置检测装置16被设定在第一压力的状态下，晶片卡盘11向XY方向移动，使针尖位置检测装置16的接触体162C位于探针卡12的多个探针12A中的、四个角落中的一处的正下方。在该位置，晶片卡盘11从Z方向的基准位置缓缓上升，针尖位置检测装置16的树脂片162D接近多个探针12A如图4(b)所示那样接触。
若进一步使晶片卡盘11上升，则接触体162C经由树脂片162D通过多个探针12A按压而向传感器主体162A一侧下降。此时，接触体162在第一压力下被弹性保持，因此即便在多个探针12A与树脂片162D之间作用有针压，多个探针12A也不会向树脂片162D突刺，此外多个探针12A也不会对树脂片162D造成损伤(多个探针12A的针尖不会转写在树脂片162D上)，随着晶片卡盘11的上升，接触体162C在保持在第一压力的状态下仅向传感器部162A侧下降该上升部分，缩小两者162A、162C之间的距离使间隙狭窄。
此时，对传感器部162A与接触体162C的距离进行监视，若因为接触体162C的下降导致间隙变化，则传感器部162A检测出间隙的距离，向控制装置14发送该检测信号。由此，控制部14在运算处理部14A中对预先设定的间隙的初期值和传感器部162A得到的检测值进行比较，根据检测值成为初期值以下的瞬间之前的晶片卡盘11的距离基准位置的上升距离求得树脂片162D的上面的高度，换言之为多个探针12A的针尖高度作为平均值。这样求得的多个探针12A的平均针尖高度作为Z坐标数据存储在控制装置14的存储部14B中。然后，晶片卡盘11一旦返回到Z方向的基准位置之后，向多个探针12A的四个角落的其它三个地方移动，之后，在各自的位置反复进行上述动作，求得各自位置的多个探针12A的平均针尖高度。
因为探针卡12具有倾斜，所以，在如图4(c)所示的阶段中，根据四个角落的探针12A的平均针尖高度的高低差来调整探针卡12的倾斜(水平调整)。在该水平调整中，可以使用本发明人在日本特开2006—317302号公报中提出的探针卡的调整机构。但是，并不局限于该调整机构，对于其它的调整机构也可以。在对探针卡12的倾斜进行调整之后，再次经由晶片卡盘11使针尖位置检测装置16与位于四个角落的多个探针12A相配合而上升，如图4(d)所示，求得该场所的多个探针12A的平均针尖高度。在求得位于四个角落的多个探针12A的平均针尖高度之后，根据各自的高低差进行同图中的(c)的水平调整。进一步，如同图中的(d)所示，在确认水平调整后的探针卡12的倾斜之后，若四个角落的探针12A的平均针尖高度之间没有高低差，则结束水平调整。
在探针卡12的水平调整结束之后，将施加给针尖位置检测装置16的接触体162C的压力从第一压力切换为第二压力，晶片卡盘11上升，树脂片162D与多个探针12A接触，即便发生过驱动(over drive)接触体162C也被保持在第二压力，不向传感器部162A侧下降而保持在初期位置，因此，多个探针12A切入(进入)树脂片162D，在同图中如(d)所示，针迹被转写在树脂片162D的上面。根据该针迹进行完探针和半导体晶片W的检查用的电极垫的校准之后，实施规定的检查。
根据以上说明的本实施方式，在将探针卡12安装在探针装置10上之后，为了使能够移动的晶片卡盘11的载置面与探针卡12相平行，在对探针卡12的倾斜进行调整时，包括：
第一工序，使用针尖位置检测装置16在探针卡12的多个位置检测出多个探针12A的平均针尖高度；第二工序，根据多个位置各自的多个探针12A的平均针尖高度的高低差求出探针卡12相对于晶片卡盘11的倾斜；和第三工序，对探针卡12的倾斜进行调整，因此，即便多个探针12的针尖高度存在偏差，也能够不受其影响而高精度地求得探针12A的针尖高度。能够高精度地使探针卡12的倾斜与晶片卡盘11相配合，能够可靠地使多个探针12A与半导体晶片W的检查用的电极垫一并接触，能够进行信赖性高的检查。此外，不需要如现有技术那样的使探针12A的针尖与照相机的焦点进行对焦，能够迅速地检测出针尖的高度，迅速地调整探针卡12的倾斜。
此外，根据本实施方式，针尖位置检测装置16被设置在晶片卡盘11上，并且包括：对多个探针12A的针尖进行检测的传感器部162A，和属于该传感器部162A的能够移动的接触体162C，所述第一工序包括：通过晶片卡盘11移动针尖位置检测装置16，使接触体162C通过树脂片162D与多个探针12A的针尖接触的工序；通过晶片卡盘11的进一步移动使接触体162C向传感器部162A一侧移动的工序；和以接触体162C开始移动的位置作为多个探针12A的平均针尖高度的工序，因此，能够以更高的精度求出多个探针的平均针尖高度。
其中，本发明并不局限于上述各实施方式，根据需要可以对各构成要素进行适当的变更。例如，在上述实施方式中，作为检测多个探针的针尖高度的接触体以具有树脂片的接触体为例进行说明，但是作为接触体而言，只要能够检测出多个探针的针尖即可，因此，也可以使用除树脂片以外的由陶瓷等硬素材构成的片材，此外，也可以不进行改动而使用接触体本身。当设置具有由硬素材构成的片材的接触体时，也可以与针尖检测装置相分开，设置探针的校准机构。此外，在上述实施方式中，作为检测接触体的位置的传感器部，可以使用例如电容传感器、激光测长传感器等的长度测量器。此外，还可以使调整探针卡的倾斜的作业自动化。
工业可利用性
本发明能够合适地应用于对半导体晶片等的被检查体的电特性进行检查的探针装置。