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1、(10)申请公布号 CN 103840310 A (43)申请公布日 2014.06.04 CN 103840310 A (21)申请号 201410102912.X (22)申请日 2014.03.19 H01R 13/631(2006.01) G02B 6/36(2006.01) (71)申请人 索尔思光电 （成都） 有限公司 地址 611731 四川省成都市高新区西区科新 路8号成都出口加工区西区2号5号标 准厂房 (72)发明人 冯逍洋 (74)专利代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 林辉轮 王芸 (54) 发明名称 光模块支持热插拔系统 (57) 摘要 本发明公开了一种。
2、光模块支持热插拔系统， 包括用于连接光模块的连接装置， 所述连接装置 上设有与所述光模块的排针连接的一一对应的 连接件， 所述连接装置上与所述光模块的排针中 GND 脚对应的连接件的高度比其他连接件高出预 定高度。本发明将与所述光模块的排针中 GND 脚 对应的连接件比其他连接件设置为高出预定高 度， 这样使光模块产品接触时优先连接到 GND 脚、 产品拔出离开时最后离开的引脚也是 GND 脚， 时 刻保证产品都有电流、 电压的释放回路， 以此保障 并减少电击伤、 电压电流过冲等损坏产品， 降低产 品损坏率。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 (19)中。
3、华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103840310 A CN 103840310 A 1/1 页 2 1. 一种光模块支持热插拔系统， 其特征在于， 包括用于连接光模块的连接装置， 所述连 接装置上设有与所述光模块的排针连接的一一对应的连接件， 所述连接装置上与所述光模 块的排针中 GND 脚对应的连接件的高度比其他连接件高出预定高度。 2. 根据权利要求 1 所述的光模块支持热插拔系统， 其特征在于， 所述连接装置为用于 插接光模块的底座， 所述底座具有与所述光模块的排针插接的一一对应的套筒， 所述底座 上与所。
4、述光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.7mm-1.0mm。 3. 根据权利要求 2 所述的光模块支持热插拔系统， 其特征在于， 所述底座上与光模块 的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.7mm。 4. 根据权利要求 2 所述的光模块支持热插拔系统， 其特征在于， 所述底座上与光模块 的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.8mm。 5. 根据权利要求 2 所述的光模块支持热插拔系统， 其特征在于， 所述底座上与光模块 的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.9 mm。 6. 根据权利要求 2 所述的光模块支持热插拔系统， 其特征在于， 所述底座上与光。
5、模块 的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 1.0mm。 7. 根据权利要求 1 所述的光模块支持热插拔系统， 其特征在于， 所述连接装置为安装 在测试板上并与所述光模块的排针连接的一一对应的弹簧探针， 与所述光模块的排针中 GND 脚对应的弹簧探针的高度比其他弹簧探针高出 0.7mm-1.0mm。 权 利 要 求 书 CN 103840310 A 2 1/3 页 3 光模块支持热插拔系统 技术领域 0001 本发明涉及光模块测试领域， 特别涉及一种光模块支持热插拔系统。 背景技术 0002 SFF 系列光模块产品的接口方式是 2*10 的等高度排针， 在测试光模块时， 通过光 模块的排。
6、针与分析电路板 EVB 板上的底座插接实现光模块与 EVB 板的电连接， 底座具有与 所述光模块的排针插接的一一对应的套筒， 排针插入相应套筒即实现连接。排针的每个针 脚与对应套筒属性 （如接地脚 GND） 是定义好的， 且一一对应。该 EVB 板上有相应的测试电 路及电流电压释放回路， 测试完成后SFF系列光模块不支持带电插拔， 需要先将EVB板上的 电源断掉后才能插拔产品， 若 EVB 板上的电源没有断掉， 插拔产品时产品中的芯片、 器件等 都无电流、 电压的释放回路， 容易电击伤产品， 电压电流过冲等也会损坏产品。 发明内容 0003 本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足， 提。
7、供一种光模块支持热插 拔系统， 该系统在光模块测试中插拔产品时减少并降低产品电击伤风险， 降低产品损坏率。 0004 为了实现上述发明目的， 本发明采用的技术方案是 ： 一种光模块支持热插拔系统， 包括用于连接光模块的连接装置， 所述连接装置上设有 与所述光模块的排针连接的一一对应的连接件， 所述连接装置上与所述光模块的排针中 GND 脚对应的连接件的高度比其他连接件高出预定高度。 0005 本发明将与所述光模块的排针中 GND 脚对应的连接件比其他连接件设置为高出 预定高度， 这样使光模块产品接触连接装置时优先连接到 GND 脚、 产品拔出离开时最后离 开的引脚也是 GND 脚。时刻保证产品。
8、都有电流、 电压的释放回路， 以此保障并减少电击伤、 电压电流过冲等损坏产品， 降低产品损坏率。 0006 在本发明一个实施例中， 所述连接装置为用于插接光模块的底座， 所述底座具有 与所述光模块的排针插接的一一对应的套筒， 所述底座上与所述光模块的排针中 GND 脚对 应的套筒比其他套筒高 0.7mm-1.0mm。 0007 优选的， 所述底座上与光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.7mm。 0008 优选的， 所述底座上与光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.8mm。 0009 优选的， 所述底座上与光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.9。
9、 mm。 0010 优选的， 所述底座上与光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 1.0mm。 0011 在本发明的另一个实施例中， 所述连接装置为安装在测试板上并与所述光模块的 排针连接的一一对应的弹簧探针， 与所述光模块的排针中 GND 脚对应的弹簧探针的高度比 其他弹簧探针高出 0.7mm-1.0mm。 0012 与现有技术相比， 本发明的有益效果 ： 本发明将与所述光模块的排针中 GND 脚对应的连接件比其他连接件设置为高出预定 高度， 这样使光模块产品接触连接装置时优先连接到 GND 脚、 产品拔出离开时最后离开的 说 明 书 CN 103840310 A 3 2/3 页 。
10、4 引脚也是 GND 脚。时刻保证产品都有电流、 电压的释放回路， 以此保障并减少电击伤、 电压 电流过冲等损坏产品， 降低产品损坏率。本发明在光模块测试中插拔产品时减少并降低产 品电击伤风险， 降低产品损坏率。 0013 附图说明 ： 图 1 是本发明实施例中的光模块支持热插拔系统中底座的结构示意图 ； 图 2 是图 1 的主视图 ； 图 3 是本发明实施例中的光模块支持热插拔系统中弹簧探针的结构示意图。 具体实施方式 0014 下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。 但不应将此理解为本发明 上述主题的范围仅限于以下的实施例， 凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范 围。 0。
11、015 本发明的一种光模块支持热插拔系统， 包括用于连接光模块的连接装置， 所述连 接装置上设有与所述光模块的排针连接的一一对应的连接件， 所述连接装置上与所述光模 块的排针中 GND 脚对应的连接件的高度比其他连接件高出预定高度。本发明将与所述光模 块的排针中 GND 脚对应的连接件比其他连接件设置为高出预定高度， 这样使光模块产品接 触连接装置时优先连接到 GND 脚、 产品拔出离开时最后离开的引脚也是 GND 脚。时刻保证 产品都有电流、 电压的释放回路， 以此保障并减少电击伤、 电压电流过冲等损坏产品， 降低 产品损坏率。 0016 实施例1 ： 如图1和图2所示， 以SFF系列光模块。
12、为例说明， 光模块支持热插拔系统 包括用于插接光模块的底座 1， 所述底座 1 具有与 SFF 系列光模块的 2*10 排针插接的一一 对应的套筒 2， 套筒 2 共有 20 个， 并列平行两排， 所述底座 1 上与所述光模块的排针 （图未 示） 中 GND 脚对应的套筒 （202、 203、 206） 比其他套筒高 0.7mm-1.0mm。 0017 测试时将光模块与底座 1 插接， 底座 1 位于分析电路板 （图未示） 上， 分析电路板 具有测试电路及电压电流释放回路， 底座 1 上的 GND 引脚套筒 （202、 203、 206） 与分析电路 板上的电压电流释放回路是连通的。本发明将所。
13、述底座 1 上与所述光模块的排针中 GND 脚 对应的套筒比其他套筒设置为高 0.7mm-1.0mm， 这样使光模块产品接触底座时优先连接到 GND 脚、 产品拔出离开底座时最后离开的引脚也是 GND 脚。时刻保证产品都有电流、 电压的 释放回路， 以此保障并减少电击伤、 电压电流过冲等损坏产品， 降低产品损坏率。遵守 SFF 的 MSA 协议 , 发明人做了实验验证了所述套筒超高或者是过低都不行， 所述套筒过低存在 GND 引脚套筒不能优先接触排针的风险 ； 套筒过高排针长度有限， 同时容易挡弯排针， 最好 控制在 0.7mm-1.0mm。 0018 实施例 2 ： SFF 系列光模块支持热。
14、插拔系统， 包括用于插接光模块的底座， 所述底 座具有与所述光模块的排针插接的一一对应的套筒， 所述底座上与所述光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.7mm。这样使光模块产品接触底座时优先连接到 GND 脚、 产品拔出离开底座时最后离开的引脚也是 GND 脚。时刻保证产品都有电流、 电压的释放回 路， 以此保障并减少电击伤、 电压电流过冲等损坏产品， 降低产品损坏率。 0019 实施例 3 ： 本实施例与实施例 1 的区别仅在于， 所述底座上与光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.8 mm。 说 明 书 CN 103840310 A 4 3/3 页 5 0020。
15、 实施例 4 ： 本实施例与实施例 1 的区别仅在于， 所述底座上与光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 0.9 mm。 0021 实施例 5 ： 本实施例与实施例 1 的区别仅在于， 所述底座上与光模块的排针中 GND 脚对应的套筒比其他套筒高 1.0mm。 0022 本发明并不限于仅应用在 SFF 系列光模块领域， 任何不支持带电插拔的光模块都 可以应用， 本领域技术人员根据本发明的教导都可以作出适用其他光模块的底座， 本发明 对此不作限定， 这些均在本发明的保护范围之内。 0023 实施例 6 ： 光模块支持热插拔系统， 包括用于连接光模块的连接装置， 所述连接装 置为安装在。
16、测试板上并与所述光模块的排针连接的一一对应的弹簧探针， 与所述光模块的 排针中 GND 脚对应的弹簧探针的高度比其他弹簧探针高出 0.7mm-1.0mm（参看图 3） 。弹簧 探针焊接在测试板 （图未示） 上， 测试板具有测试电路及电压电流释放回路， 弹簧探针中对 应光模块排针中 GND 引脚的弹簧探针与测试板上的电压电流释放回路是连通的。使用时， 将焊接有弹簧探针的测试板下压到产品引脚上接触， 弹簧探针可伸缩， 使光模块产品接触 时优先连接到 GND 脚、 产品拔出离开时最后离开的引脚也是 GND 脚。时刻保证产品都有电 流、 电压的释放回路， 以此保障并减少电击伤、 电压电流过冲等损坏产品， 降低产品损坏率。 0024 上面结合附图对本发明的具体实施方式进行了详细说明， 但本发明并不限制于上 述实施方式， 在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下， 本领域的技术人员可以作 出各种修改或改型。 说 明 书 CN 103840310 A 5 1/1 页 6 图 1 图 2 图 3 说 明 书 附 图 CN 103840310 A 6 。