本发明涉及在照相压印板上获得保护薄层的方法，用于光敏表面对光化辐射线的成像曝光。 美国专利4，077，830公开了一种在感光元件的乳剂表面上固着有压敏胶涂层的保护膜的应用。上述出版物提出的涂有压敏胶的通用压层片材已为人们所公知，但是用以覆盖感光元件的表面是难以令人满意的。这种压层片材太厚，不具备足够的光学透明度，也不够光滑。该专利公开了包括改进的具有粘接涂层的Mylar聚酯保护层的构成，其总厚度小于0.004英寸。除了获得所需的光学透明度外，保护层和分离层的表面光洁度的均方值（RMS）都小于百万分之十英寸。这样当分离层除去后，粘接表面和保护层表面都是非常光滑的。
美国专利3，397，980公开了一种上面覆盖着透明保护层，有微影像的照相胶片压层片材的构成。其两层都是由聚乙烯通过聚醋酸乙烯酯过渡层粘接而成的。
本发明涉及使底基上的光敏层对光化射线成像曝光的方法。曝光后随即从底基上除去光敏层地相同区域，其中曝光包括光化射线通过具有透明和不透明部分的照相压印板。照相压印板的一面具有粘接的保护层。
其中的改进在于照相压印板的形成，包括如下步骤：
a）压触厚度不大于0.25mil、有支撑物的粘接层，而后把支撑物立即从粘接层上脱离下来，使粘接层施加到照相压印板上;
b）压触厚度不大于0.25mil的保护层，将其施加到粘接层上。
从而，粘接层和保护层的总厚度不大于0.50mil。
附图是把粘接层和保护层施加到照相压印板上的一种方法的示意图。
本发明所涉及的技术领域在现有技术中是熟知的，即是采用具有透明和非透明的成象区域、并用保护覆盖膜保护其表面的照相压印板。光化射线通过透明区域而不通过不透明区域，据此，便可照射到诸如光刻胶的光敏材料的表面，这种光刻胶既可成为正像也可为负像。适用的光敏材料和它们的使用方法在现有技术中已为人周知，例如，由dyde.F.Combs Jr.编辑，McGraw Hill书局出版的《印刷线路手册》《Printed Circuits Handbook》（1979年第二版）一书中的第6、7、8章中所公开的，以及1979该书局出版，由WilliamS.DeForest编辑的《光致抗蚀剂材料和方法》《Photoresist Materiaes and Processes》一书中所公开的。在称作显影的过程中，是除去对光化射线的曝光区域还是除去非曝光区域，取决于光敏材料。仍留在底基上的区域可进一步处理。例如，在制造印刷线路板（导电层位于绝缘层表面上）的过程中，其处理要么是电镀要么是蚀刻。
本发明公开了制造具有表面保护层的照相压印板的改进方法。其照相压印板的作用与以现有技术所述的相同，也就是说优化照相压印板的光学性能，使光化射线通过照相压印板上对光化射线透明的区域。显然，如果照相压印板不具有高度光学透明性，光化射线的通过就会受到阻障或产生变形。
本发明中，照相压印板和其保护层的材料是本领域公知的，其中包括保护层、粘接层和照相压印板本身。然而，本发明的独特之处在于涂敷超薄保护层的方法，超薄层结构有助于防止光学变形。
本发明中，使用粘接剂将防护层施加到照相压印板的表面上。施加的方法，参照附图加以说明。使用位于粘接层支撑片1和支撑照相压印板的载片5相对两侧的压辊6和7压触，使位于支撑片1上的光学透明的胶粘层2转移到照相压印板4上。与保护层相比，支撑片可以是较厚的结构（虽然两者的材料可以是同样的，如Mylar（R）聚酯）。支撑片最好涂有分离涂层，如硅氧烷，它能使粘接层很容易从支撑片上除去。这种支撑片的典型厚度大约为1.00mil。涂敷粘接层的照相压印板可以是通用的结构，包括有下例材料：卤化银或重氮类感光乳剂，该乳剂由聚酯或聚醋酸酯片基或玻璃板支撑，也可在上述支撑物上金属化成像。由于实际中，当照相压印板传递光化射线时，粘接层的厚度愈大，对照相压印板的整个光学透明度的不良影响也愈大，因而粘接层的最大厚度存在着一个临界值。粘接层的厚度通常不大于0.25mil，最好不大于0.15mil。现有技术所熟知的压敏粘胶涂层同样可在本发明所公开的技术中使用。这种胶粘剂的实例是水基的或有机溶剂基的丙烯酸类的胶粘剂。只要能满足上述要求，粘接剂的组成不受限制。
在把粘接剂以连续膜的形式施加到照相压印板后，使用位于保护层和支撑照相压印板支撑物两侧的相对的压辊8和9，使更薄的、标准尺寸的保护层3层压到照相压印板的胶粘层上。诸如Mylar（R）聚酯的通用材料保护层是光学透明的。尽量使其厚度减小，通常不大于0.25mil，最好不大于0.20mil。
在具有保护层的照像相压印板形成后即可制成产品，其厚度不大于0.5mil，最好不大于0.40mil。而后以众所周知的方法使用具有保护层的照相压印板。
光敏组合物一种较好的应用方法，是在制造印刷线路板中用作光敏抗蚀剂或用作焊接掩膜。这种采用固态材料的技术在本领域是通用的，如美国专利3，469，982。这种方法涉及层压光敏材料或基片，包括：
a）把有支撑物的固态光敏层层压到基片上，
b）光敏层对光化射线成像曝光，
c）除去光敏层的未曝光区域（或在正片的情况下，除去曝光区域）形成抗蚀膜区，
d）未受抗蚀膜区保护的基片，经刻蚀或把物质喷镀到基片上，形成永久改性区域。
通常支承物在曝光前或在曝光后被除去。在采用焊接掩膜的情况下，喷镀物质的步骤可以使用焊料。在最初涂敷基片（其中铜电路是导电的）不直接使用焊接掩膜的情况上，通常在步骤d）后，抗蚀膜区域被除去。
层压装置以及涂布粘接层和保护层的供料辊最好密闭于空气经过滤的无尘室内，以防止层压过程中，空气中的粒子落入粘接层中。在这种情况下，照相压印板的表面，只要在进入无尘室之前或在无尘室的入口处，以通用方法进行予清洁即可。
为了进一步阐述本发明，我们提供了下面的实例。
两个重氮类照相压印板，层压上厚度分别为0.27mil和总厚度为0.40mil的超薄保护层。一种92单位标准厚度的氧化硅处理过的mylar（R）S聚酯分离层，用Gardner刮刀涂上0.15mil厚的丙烯酸类压敏胶粘剂（3M Scotch-Grip工业胶粘剂4914）。在室温的条件下，使用FILMGUARD层压机将该胶粘剂薄层转移到两个重氮类照相压印板的乳剂表面上，并除去分离层。在室温条件下，使用FILMGUAD层压机，把12单位厚度的mylar C聚酯膜和25单位厚度的mylar S聚酯膜层压到胶粘剂层的表面，分别形成0.27mil和0.40mil超薄保护压层。这些保护压层对照相压印板的紫外/可见光最小光学密度没有明显的影响。测量可用x-Rite339型紫外/可见光透射密度仪（x-Rite Co.Grand Rias，Michigan）。