散热器专用无卤素焊锡膏.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201710021445.1

申请日:

2017.01.12

公开号:

CN106825980A

公开日:

2017.06.13

当前法律状态:

实审

有效性:

审中

法律详情:

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/26申请日:20170112|||公开

IPC分类号:

B23K35/26

主分类号:

B23K35/26

申请人:

东莞市合点电子材料有限公司

发明人:

岳斌; 石波

地址:

523000 广东省东莞市东坑镇黄屋村一环路科技创新基地2号楼2130室

优先权:

专利代理机构:

广州市红荔专利代理有限公司 44214

代理人:

吴世民

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内容摘要

一种散热器无卤素锡膏,由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成,所述助焊膏中含有质量比为:25??40%的树脂KE??604,10??30%的树脂AX??E,2??6%的酚类抗氧剂,3??6%的非离子性表面活性剂,35??55%的二乙二醇丁醚,1%??5%蓖麻油触变剂,1.5??7%质量的活性剂(如己二酸,庚二酸等),2%??4%的NP??9;所述Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏的重量比为88:12。本发明有效地解决了散热器发热铜管的焊接牢度,铜管不发绿氧化现象;焊后残留少且透明、绝缘性能好,免清洗;焊后锡膏单位体积较为稳定,不会出现多锡或者少锡的现象。

权利要求书

1.一种散热器无卤素锡膏,其特征在于,由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成,
所述助焊膏中含有质量比为:
25-40%的树脂KE-604
10-30%的树脂AX-E
2-6%的酚类抗氧剂
3-6%的非离子性表面活性剂
35-55%的二乙二醇丁醚
1%-5%蓖麻油触变剂
1.5-7%质量的活性剂(如己二酸,庚二酸等)
2%-4%的NP-9;
所述Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏的重量比为88:12。

说明书

散热器专用无卤素焊锡膏

技术领域

本发明涉及一种散热器焊接用焊锡膏,具体地涉及一种环保无卤素散热器热管上
专用锡膏。

背景技术

焊锡膏现广泛用于电子电器产品中,随着电子制造业的飞速发展及越来越精细
化,一些散热器的产品越来越精密,环保的无卤素要求等等,在装配时难度加大,使得传统
的散热器焊锡膏在使用时加工缺陷成为应用中的挑战。针对这一些问题,现公布专门解决
这一技术问题的散热器专用无卤素焊锡膏。

发明内容

针对现有技术的不足之处,本发明的目的是提供一种散热器专用无卤素焊锡膏

为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:

一种散热器无卤素锡膏,由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成,

所述助焊膏中含有质量比为:

25-40%的树脂KE-604

10-30%的树脂AX-E

2-6%的酚类抗氧剂

3-6%的非离子性表面活性剂

35-55%的二乙二醇丁醚

1%-5%蓖麻油触变剂

1.5-7%质量的活性剂(如己二酸,庚二酸等)

2%-4%的NP-9;

所述Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏的重量比为88:12。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、有效地解决了散热器发热铜管的焊接牢度,铜管不发绿氧化现象;

2、焊后残留少且透明、绝缘性能好,免清洗;

3、焊后锡膏单位体积较为稳定,不会出现多锡或者少锡的现象。

具体实施方式

实施例1:一种散热器无卤素锡膏,由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成,Sn42Bi58
合金锡粉所占比例为88%,助焊膏由以下组成,25-40%的树脂KE-604,10-30%的树脂AX-E,2-
6%的酚类抗氧剂,3-6%的非离子性表面活性剂,35-55%的二乙二醇丁醚,1%-5%蓖麻油触变
剂,1.5-7%质量的活性剂(如己二酸,庚二酸等),2%-4%的NP-9。

助焊膏制作工艺:

将松香和溶剂在160度的温度下加热溶解且不断搅拌,至溶解成透明均一的液体,停止
加热;降温到120度将触变剂,抗氧剂加入,快速搅拌溶解成透明的液体;降温到100度加入
非离子性表面活性剂,活性剂,NP-9表面活性剂快速搅拌溶解成均一透明液体,继续冷却且
不停搅拌到20度,将膏体密封保存在5-15度低温环境下48小时。恢复到常温,用三辊机(辊
轴间距0.1mm)研磨2遍,得到一种均匀的助焊膏。将膏体保存在室温下,24小时后可以使用。

锡膏制作方法:

将 Sn42Bi58合金锡粉按88%的比例和上述助焊膏比例配合,在锡膏搅拌机中搅拌17分
钟,且在后端搅拌时抽真空,抽出锡膏中的气泡,得到一种均匀的焊锡膏,本产品在密封0-
10度低温下可保存6个月。需要使用时,从低温环境中拿出,常温下解冻4小时后就可以使
用。

实施例2:一种散热器无卤素锡膏,由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成,Sn42Bi58
合金锡粉所占比例为88%,助焊膏由以下组成,20-45%的树脂KE-604,15-30%的树脂AX-E,3-
6%的酚类抗氧剂,2-6%的非离子性表面活性剂,30-55%的二乙二醇丁醚,2%-5%蓖麻油触变
剂,2-7%质量的活性剂(如己二酸,庚二酸等),1.5%-4.5%的NP-9。

助焊膏制作方法同实施例1。

焊锡膏制作方法同实施例1。

实施例3:一种散热器无卤素锡膏,由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成,Sn42Bi58
合金锡粉所占比例为88%,助焊膏由以下组成,25-40%的树脂KE-604,15-20%的树脂AX-E,
2.2-5%的酚类抗氧剂,2.6-5.8%的非离子性表面活性剂,20-58%的二乙二醇丁醚,2%-5.5%
蓖麻油触变剂,2.9-7%质量的活性剂(如己二酸,庚二酸等),2.5%-4.5%的NP-9。

助焊膏制作方法同实施例1。

焊锡膏制作方法同实施例1。

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一种散热器无卤素锡膏,由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成,所述助焊膏中含有质量比为:25?40%的树脂KE?604,10?30%的树脂AX?E,2?6%的酚类抗氧剂,3?6%的非离子性表面活性剂,35?55%的二乙二醇丁醚,1%?5%蓖麻油触变剂,1.5?7%质量的活性剂(如己二酸,庚二酸等),2%?4%的NP?9;所述Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏的重量比为88:12。本发明有效地解决了散。

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