一种多孔材料与致密材料的连接方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201310126599.9

申请日:

2013.04.12

公开号:

CN104096821A

公开日:

2014.10.15

当前法律状态:

实审

有效性:

审中

法律详情:

实质审查的生效IPC(主分类):B22D 19/04申请日:20130412|||公开

IPC分类号:

B22D19/04

主分类号:

B22D19/04

申请人:

重庆润泽医药有限公司

发明人:

叶雷

地址:

400042 重庆市渝北区勤业路9号

优先权:

专利代理机构:

重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209

代理人:

李靖

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内容摘要

一种多孔材料与致密材料的连接方法,它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注或粉末烧结连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。本发明多孔材料与致密材料的连接方法简单,实现了多孔材料与致密材料的无界面连接、且连接强度高,利于工业化推广应用。

权利要求书

1.  一种多孔材料与致密材料的连接方法,其特征在于:它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述浇注是将熔融成液态的致密材料浇注到多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。

2.
  如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述浇注是在真空条件下进行。

3.
  如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述致密材料的熔点比多孔材料熔点低500度以上。

4.
  如权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于:所述多孔材料为三维连通的多孔材料。

5.
  一种多孔材料与致密材料的连接方法,其特征在于:它是将所述多孔材料与致密材料通过烧结连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述烧结是在真空条件下将致密材料粉末烧结到多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。

6.
  如权利要求5所述的连接方法,其特征在于:所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。

7.
  如权利要求5或6所述的方法,其特征在于:所述多孔材料为三维连通的多孔材料。

说明书

一种多孔材料与致密材料的连接方法
技术领域
     本发明涉及多孔材料与致密材料的连接复合方法。
背景技术
传统的两材料之间的连接一般采用焊接、胶结连接、螺栓连接、胶螺混合连接等,但进行螺栓连接时需要在材料上开孔,因而极大地削弱了结构整体的承载力,特别对于多孔材料与致密材料的连接更是不太可取,往往会造成构件未坏而连接处先坏;采用胶结连接方式,由于胶本身剪切强度较低,从而影响了连接构件的承载力;胶螺混合连接,由于胶层与螺栓不能一致变形,最后在承受荷载时往往是胶层剪切破坏,螺栓再受力,没有共同作用;采用焊接技术将多孔材料与致密材料连接,由于两者物理性状的差异产生连接残余应力使得连接强度低,因此传统连接方式限制了复合材料的推广应用。
发明内容
     本发明的目的在于提供一种多孔材料与致密材料的连接方法,采用该连接方法使得多孔材料与致密材料的连接强度高。
本发明目的通过如下技术方案实现:
一种多孔材料与致密材料的连接方法,其特征在于:它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述浇注是将熔融成液态的致密材料浇注到多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点小于等于多孔材料的熔点。
为了使得上述浇注更均匀、进一步提高多孔材料与致密材料的连接强度,上述浇注是在真空条件下进行。
为了更进一步提高材料的连接强度,所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。
具体地说,一种多孔材料与致密材料的连接方法,它是将三维连通的多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接;所述浇注是在真空条件下将熔融成液态的致密材料浇注到三维连通的多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。
一种多孔材料与致密材料的连接方法,其特征在于:它是将所述多孔材料与致密材料通过烧结连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述烧结是在真空条件下将致密材料粉末烧结到多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。
为了更进一步提高材料的连接强度,所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。
具体地说,一种多孔材料与致密材料的连接方法,它是将三维连通的多孔材料与致密材料通过粉末烧结连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接;所述烧结是在真空条件下将致密材料粉末烧结到三维连通的多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点比多孔材料熔点低500度以上。
本发明具有如下有益效果
本发明多孔材料与致密材料的连接方法简单,实现了多孔材料与致密材料的无界面连接、且连接强度高,利于工业化推广应用。
附图说明
图1 本发明多孔材料和致密材料连接示意图,图1中1为致密材料段,2为多孔材料段,3为过渡段。
具体实施方式
下面通过实例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是,以下实例只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的技术熟练人员可以根据上述发明内容对本发明做出一些非本质的改进和调整。
实施例1
在658~1100℃,10-5Pa真空条件下将熔融成液态的铝浇注到三维连通的泡沫镍(孔径:0.1mm-10mm(5-120ppi);孔隙率:50%-98%;通孔率:≥98%;体积密度:0.1-0.8g/cm3)的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测:弹性模量1.2Gpa左右,屈服强度30MPa左右,抗压强度40MPa左右,硬度90MPa左右,抗拉强度35 MPa左右。 
实施例2
在419~1100℃,2×10-6Pa真空条件下将熔融成液态的锌浇注到三维连通的泡沫铜(孔径:0.1mm-10mm(5-120ppi);孔隙率:50%-98%;通孔率:≥98%;体积密度:0.1-0.8g/cm3)的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测:弹性模量2.0GPa左右,屈服强度35MPa左右,抗压强度40MPa左右,硬度150MPa左右,抗拉强度60MPa左右。 
实施例3
在427~1100℃,3.5×10-6Pa真空条件下将熔融成液态的铅浇注到三维连通的泡沫铁镍(孔径:0.1mm-10mm(5-130ppi);孔隙率:75%-98%;通孔率:≥98%;体积密度:0.1-0.8g/cm3)的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测:弹性模量0.8GPa左右,屈服强度15MPa左右,抗压强度50MPa左右,硬度130MPa左右,抗拉强度25 MPa左右。
实施例4
在232~1000℃,5.2×10-6Pa真空条件下将熔融成液态的锡浇注到三维连通的Ti-Ni合金的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测:弹性模量2.5GPa左右,屈服强度45MPa左右,抗压强度50MPa左右,硬度180MPa左右,抗拉强度65 MPa左右。
实施例5
在650~1250℃,6.5×10-6Pa真空条件下将熔融成液态的镁浇注到三维连通的Ni-Al合金的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测:弹性模量2.0~3.2GPa左右,屈服强度35~50MPa左右,抗压强度40~60MPa左右,硬度150~180MPa左右,抗拉强度60~65MPa左右。
实施例6
在658~1200℃, 10-5Pa真空条件下将熔融成液态的铝浇注到三维连通的Fe-Al合金的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测:弹性模量1.0~2.0GPa左右,屈服强度45~50MPa左右,抗压强度60~65MPa左右,硬度155~170MPa左右,抗拉强度40~51 MPa左右。 
实施例7
在2468℃以上,7.8×10-6Pa真空条件下将钛粉末烧结到三维连通的多孔铌的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测:弹性模量3.0~3.5GPa左右,屈服强度70~80MPa左右,抗压强度50~60MPa左右,硬度200~210MPa左右,抗拉强度55~60 MPa左右。 
实施例8
在2960℃以上,9.0×10-6Pa真空条件下将钛粉末烧结到三维连通的钽的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测:弹性模量3.2~3.6GPa左右,屈服强度67~75MPa左右,抗压强度60~70MPa左右,硬度230~250MPa左右,抗拉强度62~65 MPa左右。

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资源描述

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1、10申请公布号CN104096821A43申请公布日20141015CN104096821A21申请号201310126599922申请日20130412B22D19/0420060171申请人重庆润泽医药有限公司地址400042重庆市渝北区勤业路9号72发明人叶雷74专利代理机构重庆弘旭专利代理有限责任公司50209代理人李靖54发明名称一种多孔材料与致密材料的连接方法57摘要一种多孔材料与致密材料的连接方法,它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注或粉末烧结连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。本发明多孔材料与致密材料的连接方法简单,实现了多孔材。

2、料与致密材料的无界面连接、且连接强度高,利于工业化推广应用。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页10申请公布号CN104096821ACN104096821A1/1页21一种多孔材料与致密材料的连接方法,其特征在于它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述浇注是将熔融成液态的致密材料浇注到多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。2如权利要求1所述的方法,其特征在于所述浇注是在真空条件下进行。3如权利要求1或2所述的方法,其特征在于所述致密材料的。

3、熔点比多孔材料熔点低500度以上。4如权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于所述多孔材料为三维连通的多孔材料。5一种多孔材料与致密材料的连接方法,其特征在于它是将所述多孔材料与致密材料通过烧结连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述烧结是在真空条件下将致密材料粉末烧结到多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。6如权利要求5所述的连接方法,其特征在于所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。7如权利要求5或6所述的方法,其特征在于所述多孔材料为三维连通的多孔材料。权利要求书CN104096821A1/3页3一种多孔材料与致密材料的连接方法技术领域0001本发。

4、明涉及多孔材料与致密材料的连接复合方法。背景技术0002传统的两材料之间的连接一般采用焊接、胶结连接、螺栓连接、胶螺混合连接等,但进行螺栓连接时需要在材料上开孔,因而极大地削弱了结构整体的承载力,特别对于多孔材料与致密材料的连接更是不太可取,往往会造成构件未坏而连接处先坏;采用胶结连接方式,由于胶本身剪切强度较低,从而影响了连接构件的承载力;胶螺混合连接,由于胶层与螺栓不能一致变形,最后在承受荷载时往往是胶层剪切破坏,螺栓再受力,没有共同作用;采用焊接技术将多孔材料与致密材料连接,由于两者物理性状的差异产生连接残余应力使得连接强度低,因此传统连接方式限制了复合材料的推广应用。发明内容0003本。

5、发明的目的在于提供一种多孔材料与致密材料的连接方法,采用该连接方法使得多孔材料与致密材料的连接强度高。0004本发明目的通过如下技术方案实现一种多孔材料与致密材料的连接方法,其特征在于它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述浇注是将熔融成液态的致密材料浇注到多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点小于等于多孔材料的熔点。0005为了使得上述浇注更均匀、进一步提高多孔材料与致密材料的连接强度,上述浇注是在真空条件下进行。0006为了更进一步提高材料的连接强度,所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。0007具体地说,一种多孔材料与致密材料的连。

6、接方法,它是将三维连通的多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接;所述浇注是在真空条件下将熔融成液态的致密材料浇注到三维连通的多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。0008一种多孔材料与致密材料的连接方法,其特征在于它是将所述多孔材料与致密材料通过烧结连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接;所述烧结是在真空条件下将致密材料粉末烧结到多孔材料的孔隙中,所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。0009为了更进一步提高材料的连接强度,所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。0010具体地说,一种多孔材料与致密材料。

7、的连接方法,它是将三维连通的多孔材料与致密材料通过粉末烧结连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接;所述烧结是在真空条件下将致密材料粉末烧结到三维连通的多孔材料的孔隙中,所述致密说明书CN104096821A2/3页4材料的熔点比多孔材料熔点低500度以上。0011本发明具有如下有益效果本发明多孔材料与致密材料的连接方法简单,实现了多孔材料与致密材料的无界面连接、且连接强度高,利于工业化推广应用。附图说明0012图1本发明多孔材料和致密材料连接示意图,图1中1为致密材料段,2为多孔材料段,3为过渡段。具体实施方式0013下面通过实例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是,以下。

8、实例只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的技术熟练人员可以根据上述发明内容对本发明做出一些非本质的改进和调整。0014实施例1在6581100,105PA真空条件下将熔融成液态的铝浇注到三维连通的泡沫镍(孔径01MM10MM(5120PPI);孔隙率5098;通孔率98;体积密度0108G/CM3)的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T51632006、GB/T52491985、GB/T68862001等标准进行检测弹性模量12GPA左右,屈服强度30MPA左右,抗压强度40MPA左右,硬度90MPA左右,抗拉强度。

9、35MPA左右。0015实施例2在4191100,2106PA真空条件下将熔融成液态的锌浇注到三维连通的泡沫铜(孔径01MM10MM(5120PPI);孔隙率5098;通孔率98;体积密度0108G/CM3)的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T51632006、GB/T52491985、GB/T68862001等标准进行检测弹性模量20GPA左右,屈服强度35MPA左右,抗压强度40MPA左右,硬度150MPA左右,抗拉强度60MPA左右。0016实施例3在4271100,35106PA真空条件下将熔融成液态的铅浇注到三维连通的泡沫铁镍(孔径01。

10、MM10MM(5130PPI);孔隙率7598;通孔率98;体积密度0108G/CM3)的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T51632006、GB/T52491985、GB/T68862001等标准进行检测弹性模量08GPA左右,屈服强度15MPA左右,抗压强度50MPA左右,硬度130MPA左右,抗拉强度25MPA左右。0017实施例4在2321000,52106PA真空条件下将熔融成液态的锡浇注到三维连通的TINI合金的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T51632006、GB/T52491985。

11、、GB/T68862001等标准进行检测弹性模量25GPA左右,屈服强度45MPA左右,抗压强度50MPA左右,硬度180MPA左右,抗拉强度65MPA左右。0018实施例5在6501250,65106PA真空条件下将熔融成液态的镁浇注到三维连通的NIAL合金的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明说明书CN104096821A3/3页5人按GB/T51632006、GB/T52491985、GB/T68862001等标准进行检测弹性模量2032GPA左右,屈服强度3550MPA左右,抗压强度4060MPA左右,硬度150180MPA左右,抗拉强度6065MPA。

12、左右。0019实施例6在6581200,105PA真空条件下将熔融成液态的铝浇注到三维连通的FEAL合金的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T51632006、GB/T52491985、GB/T68862001等标准进行检测弹性模量1020GPA左右,屈服强度4550MPA左右,抗压强度6065MPA左右,硬度155170MPA左右,抗拉强度4051MPA左右。0020实施例7在2468以上,78106PA真空条件下将钛粉末烧结到三维连通的多孔铌的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段。

13、和致密材料段复合连接。发明人按GB/T51632006、GB/T52491985、GB/T68862001等标准进行检测弹性模量3035GPA左右,屈服强度7080MPA左右,抗压强度5060MPA左右,硬度200210MPA左右,抗拉强度5560MPA左右。0021实施例8在2960以上,90106PA真空条件下将钛粉末烧结到三维连通的钽的孔隙中,连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T51632006、GB/T52491985、GB/T68862001等标准进行检测弹性模量3236GPA左右,屈服强度6775MPA左右,抗压强度6070MPA左右,硬度230250MPA左右,抗拉强度6265MPA左右。说明书CN104096821A1/1页6图1说明书附图CN104096821A。

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