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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410668212.7 (22)申请日 2014.11.20 C09D 11/102(2014.01) C09D 11/03(2014.01) (71)申请人 深圳市板明科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道 塘下涌社区朗辉路 7 号 02 栋 (72)发明人 丁杰 陈洪 郝意 王扩军 唐章军 (74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 任哲夫 (54) 发明名称 一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨及其制 备方法 (57) 摘要 本发明涉及塞孔树脂技术领域， 具体为一种 纳米碳酸钙复合树脂基塞。
2、孔油墨及其制备方法， 由环氧树脂、 缩水甘油类活性稀释剂、 潜伏型固化 剂、 咪唑型固化促进剂和无机粉体混合均匀制得。 本发明通过使用粘度为 4-6Pas/25的环氧树 脂， 不仅可降低纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 的粘度， 还可增加其交联密度， 提高其固化物的硬 度和玻璃化转变温度。加入无机粉体， 不仅可防 止纳米碳酸钙粉体出现团聚， 提高混合物料的分 散效果， 还可改善纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油 墨的流变性能， 提高其触变性， 有效降低其膨胀系 数， 此外还可提高纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油 墨的导热性， 从而减小孔内油墨固化程度的差异， 不存在内部空洞或不完全固化的问题。 (51)Int.。
3、Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书10页 附图3页 (10)申请公布号 CN 104371419 A (43)申请公布日 2015.02.25 CN 104371419 A 1/1 页 2 1. 一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 其特征在于， 包括以下重量份额的各组分 ： 环氧树脂 25-35 份， 缩水甘油类活性稀释剂 8-12 份， 潜伏型固化剂 1-2 份， 咪唑型固化 促进剂 0.1-1 份， 无机粉体 50-60 份 ； 所述环氧树脂的粘度为 4-6Pas/25 ； 所述无机粉体由粒径为0.1-1m的微米碳酸钙粉体和粒径为1-。
4、20nm的纳米碳酸钙粉 体组成， 所述无机粉体中纳米碳酸钙粉体的质量百分比为 1-5。 2. 根据权利要求 1 所述一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 其特征在于 , 所述环氧 树脂为双酚 A 环氧树脂、 双酚 F 环氧树脂、 苯酚型酚醛环氧树脂、 甲酚型酚醛环氧树脂和杂 环类环氧树脂中的至少一种。 3. 根据权利要求 1 所述一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 其特征在于 , 所述微米 碳酸钙粉体和纳米碳酸钙粉体均为粒状粉体。 4. 根据权利要求 1 所述一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 其特征在于 , 所述缩水 甘油类活性稀释剂为双酚 A 缩水甘油醚、 双酚 F 缩水甘油醚、 烷基缩水甘。
5、油醚、 丁基缩水甘 油醚、 苯基缩水甘油醚和叔丁基苯基缩水甘油醚中的至少一种。 5. 根据权利要求 1 所述一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 其特征在于 , 所述潜伏 型固化剂为芳香族二胺类固化剂、 双氰胺及其衍生物类固化剂、 有机酸酐类固化剂、 有机酰 肼类固化剂、 路易斯酸 - 胺络合物类固化剂、 微胶囊类固化剂中的至少一种。 6. 根据权利要求 1 所述一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 其特征在于 , 所述咪唑 型固化促进剂为咪唑及其衍生物和盐。 7. 根据权利要求 6 所述一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 其特征在于 , 所述咪唑 型固化促进剂为 2- 甲基咪唑及其衍生物、 2-。
6、 乙基咪唑、 2- 乙基 -4- 甲基咪唑、 2- 十一烷基 咪唑、 2-十七烷基咪唑、 1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、 1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的 至少一种。 8. 一种如权利要求 1 所述纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的制备方法， 其特征在于 , 包括以下步骤 ： S1、 分别称取各组分并混合在一起， 得混合物料 ； S2、 搅拌混合物料， 至混合物料的粘度为 40-60Pas/25， 得纳米碳 酸钙复合树脂基塞孔油墨。 9. 根据权利要求 8 所述一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的制备方法， 其特征在 于 , 所述步骤 S2 中， 搅拌混合物料的过程中， 控制混合物料的温度在 。
7、40以下。 10. 根据权利要求 9 所述一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的制备方法， 其特征在 于 , 所述步骤 S2 中， 将混合物料置于分散机中搅拌 1-5 小时， 然后混合物料转移至研磨机 中研磨三遍以上至混合物料的粘度为 40-60Pas/25， 接着再将混合物料转移至搅拌机 中， 在真空下搅拌 1-5 小时， 得纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨。 权 利 要 求 书 CN 104371419 A 2 1/10 页 3 一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及塞孔树脂技术领域， 尤其涉及一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨及 其制备方法。 背景技术 000。
8、2 二十世纪九十年代初期， 日本、 美国开创应用高密度互连技术 (High Density Interconnect Technology,HDI), 该技术是在常规的 PCB 中引入了盲埋孔 , 精细的线宽线 距 , 从而能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、 多层、 稳定、 高密度互连、 高精细化和 高可靠性及低成本化的 PCB， 适应了电子产品向更轻、 更小、 更薄、 可靠性更高的方向发展的 要求 , 满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。 0003 塞孔工艺近年来在 PCB 产业里面的应用越来越广泛， 尤其是在一些层数高、 板厚 度较大的产品上面更是备受青睐。内层塞孔的目的。
9、是为了获得更大的布线面积， 避免外层 线路讯号的受损， 作为上层迭孔结构的基底， 符合客户特性阻抗的要求。 塞孔工艺顺应了当 代PCB最先进技术HDI的发展需求， 它能有效解决电子产品布线空间的限制， 满足当下几乎 所有类型的电子产品， 如高端的电信产品、 电脑网络， 甚至是芯片封装测试设备， PCB 厚度可 达 6mm， 通孔孔径可小至 0.2mm( 电镀以后 AR 值达到 40 ： 1)。目前， 内层塞孔的方法主要有 电镀填孔和树脂塞孔两种。电镀填孔与树脂塞孔相比， 电镀塞孔的毒害性大、 成本高、 耗能 大。 而树脂塞孔的突出优势在于 ： 1、 缩小孔间距， 减小板的面积， 解决导线与布线。
10、的问题， 提 高布线密度 ； 2、 满足 HDI 产品薄介质层需求的设计要求， 避免后续流程中盲孔出现孔无铜 的问题 ； 3、 在部分的3G产品中， 因为板子的厚度达到3.2mm以上， 为了提高产品的可靠性问 题或者改善绿油塞孔带来的可靠性问题， 在成本允许下， 也采用树脂将通孔塞住。 人们希望 使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。 塞孔工艺可 以说是当下不断发展的高厚径比 PCB 制造成功与否的重要环节之一。 0004 目前， 在 PCB 的塞孔工艺中使用的树脂基塞孔油墨， 按溶剂的添加与否来区分， 可 分为无溶剂型及微量溶剂型这两类。微量溶剂型的树脂基塞孔油。
11、墨， 具有粘度低的优点， 便于丝网印刷塞孔， 但由于溶剂在后续的烘烤热固化过程中会挥发掉， 因而会引起孔内的 树脂油墨产生严重的体积收缩， 固化后填塞孔的两端会有凹陷的现象 ； 另外， 当树脂基塞孔 油墨中溶剂的含量过高时， 则很容易出现爆孔、 气泡、 空洞等问题 ； 同时在生产过程中存在 VOC 污染， 危害工作人员的健康。因此， 无溶剂型的树脂基塞孔油墨已成为树脂基塞孔油墨 的主要发展趋势。 无溶剂型的树脂基塞孔油墨在美、 日等发达国家已盛行， 然而国内此类树 脂基塞孔油墨产品很多都处于研发调试阶段， 现有的国产树脂基塞孔油墨产品普遍存在性 能低下的问题， 主要反映在 ： 1、 油墨粘度大。
12、， 不利于丝网印刷塞孔 ； 2、 固化程度差异大， 固 化物密实性差， 存在较多的气泡和空洞 ； 3、 储存期和保质期较短。 发明内容 0005 本发明针对现有的树脂基塞孔油墨存在的问题， 提供一种低粘度下触变性好， 耐 说 明 书 CN 104371419 A 3 2/10 页 4 热性高及储存稳定性优异的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 以及该种纳米碳酸钙复合树 脂基塞孔油墨的制备方法。 0006 为实现上述目的， 本发明采用以下技术方案， 0007 一种纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 包括以下重量份额的各组分 ： 环氧树脂 25-35 份， 缩水甘油类活性稀释剂 8-12 份， 潜伏型固化。
13、剂 1-2 份， 咪唑型固化促进剂 0.1-1 份， 无机粉体 50-60 份 ； 0008 所述环氧树脂的粘度为 4-6Pas/25； 所述无机粉体由粒径为 0.1-1m 的微米 碳酸钙粉体和粒径为 1-20nm 的纳米碳酸钙粉体组成， 所述无机粉体中纳米碳酸钙粉体的 质量百分比为 1-6。 0009 所述微米碳酸钙粉体和纳米碳酸钙粉体均为粒状粉体。 0010 所述环氧树脂为双酚 A 环氧树脂、 双酚 F 环氧树脂、 苯酚型酚醛环氧树脂、 甲酚型 酚醛环氧树脂和杂环类环氧树脂中的至少一种。 0011 所述缩水甘油类活性稀释剂为双酚A缩水甘油醚、 双酚F缩水甘油醚、 烷基缩水甘 油醚、 丁基缩。
14、水甘油醚、 苯基缩水甘油醚和叔丁基苯基缩水甘油醚中的至少一种。 0012 所述潜伏型固化剂为芳香族二胺类固化剂、 双氰胺及其衍生物类固化剂、 有机酸 酐类固化剂、 有机酰肼类固化剂、 路易斯酸 - 胺络合物类固化剂、 微胶囊类固化剂中的至少 一种。 0013 所述咪唑型固化促进剂为咪唑及其衍生物和盐。优选的， 咪唑型固化促进剂为 2-甲基咪唑及其衍生物、 2-乙基咪唑、 2-乙基-4-甲基咪唑、 2-十一烷基咪唑、 2-十七烷基 咪唑、 1- 氰乙基 -2- 十一烷基咪唑、 1- 氰乙基 -2- 乙基 -4- 甲基咪唑中的至少一种。 0014 以上所述纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的制备方法， 。
15、包括以下步骤 ： 0015 S1、 分别称取各组分并混合在一起， 得混合物料 ； 0016 S2、 搅拌混合物料， 至混合物料的粘度为 40-60Pas/25， 得纳米碳酸钙复合树 脂基塞孔油墨。 0017 优选的， 搅拌混合物料的过程中， 将混合物料的温度控制在 40以下。 0018 优选的， 所述步骤S2中， 将混合物料置于分散机中搅拌1-5小时， 然后将混合物料 转移至研磨机中研磨三遍以上至混合物料的粘度为 40-60Pas/25， 接着再将混合物料 转移至搅拌机中， 在真空下搅拌 1-5 小时， 得纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨。 0019 与现有技术相比， 本发明的有益效果是 ： 本发。
16、明通过使用粘度为 4-6Pas/25的 环氧树脂， 不仅可降低纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的粘度， 还可增加其交联密度， 提高 其固化物的硬度和玻璃化转变温度 ； 此外， 由于增加无机粉体的添加量， 使其固化物具有优 异的耐热性和低吸水率。 在纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨中加入由微米碳酸钙粉体和纳 米碳酸钙粉体组成的无机粉体， 不仅可防止纳米碳酸钙粉体出现团聚， 提高混合物料的分 散效果， 还可改善纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的流变性能， 提高其触变性， 并有效降低 其膨胀系数， 此外还可提高纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的导热性， 从而显著减小孔内 纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨固化程度的差异，。
17、 不存在内部空洞或不完全固化的问题。 在纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨中加入缩水甘油类活性稀释剂， 可进一步调节纳米碳酸 钙复合树脂基塞孔油墨的粘度， 一次性即可将不同孔径的孔塞满， 提高塞孔良率。 由潜伏型 固化剂和咪唑型固化促进剂按特定的配比组成固化剂体系， 可降低纳米碳酸钙复合树脂基 说 明 书 CN 104371419 A 4 3/10 页 5 塞孔油墨的固化温度， 使高温下其可充分完全固化， 同时又可显著延长纳米碳酸钙复合树 脂基塞孔油墨的适用期和储存性能。本发明的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 塞孔固化 后其表面可镀性好， 且不出现龟裂或分层等现象。 附图说明 0020 图1是板厚为。
18、1.6mm的板用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨塞孔并过回流焊后的 切片图 ； 0021 图2是板厚为2.0mm的板用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨塞孔并过回流焊后的 切片图 ； 0022 图3是板厚为3.0mm的板用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨塞孔并过回流焊后的 切片图 ； 0023 图4是板厚为1.6mm的板用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨塞孔并进行耐热应力 测试后的切片图 ； 0024 图5是板厚为2.0mm的板用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨塞孔并进行耐热应力 测试后的切片图 ； 0025 图6是板厚为3.0mm的板用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨塞孔并进行耐热应力 测试后的切片图 ； 0026 。
19、图 7 是已用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨塞孔的板经一次压合并进行耐热应 力测试后的切片图 ； 0027 图 8 是已用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨塞孔的板经一次压合并进行回流焊 测试后的切片图 ； 0028 图 9 是具有不同通孔的板用油墨树脂塞孔后的效果图。 具体实施方式 0029 为了更充分理解本发明的技术内容， 下面结合具体实施例对本发明的技术方案作 进一步介绍和说明。 0030 本发明的具体实施方案中， 环氧树脂可以是粘度为4-6Pa s/25的双酚A环氧树 脂 (a1)、 双酚 F 环氧树脂 (a2)、 苯酚型酚醛环氧树脂 (a3)、 甲酚型酚醛环氧树脂 (a4) 和杂环 类环氧树。
20、脂中的任一种或多种的混合物。 其中的杂环类环氧树脂可以是三聚氰酸三缩水甘 油醚类或海因环氧树脂类中的任一种。 0031 缩水甘油类活性稀释剂可以是双酚A缩水甘油醚(b1)、 双酚F缩水甘油醚(b2)、 烷 基缩水甘油醚 (b3)、 丁基缩水甘油醚 (b4)、 苯基缩水甘油醚 (b5) 和叔丁基苯基缩水甘油醚 (b6) 中的任一种或多种的混合物。 0032 潜伏型固化剂 (c) 可以是芳香族二胺类固化剂、 双氰胺 (c1) 及其衍生物类固化 剂、 有机酸酐类固化剂、 有机酰肼类固化剂、 路易斯酸 - 胺络合物类固化剂、 微胶囊类固 化剂中的任一种或多种的混合物。其中， 芳香族二胺类固化剂可以是二。
21、氨基二苯基甲烷 (DDM)(c2) 等 ； 双氰胺衍生物固化剂可以是乙酰胍胺 (c3) 等 ； 有机酸酐类固化剂可以是邻 苯二甲酸酐 (c4) 等 ； 有机酰肼类固化剂可以是己二酸二酰肼等 ； 微胶囊类固化剂可以是 Supercure mc120d 等。 说 明 书 CN 104371419 A 5 4/10 页 6 0033 咪唑型固化促进剂可以是咪唑及咪唑衍生物和盐， 如 2- 甲基咪唑 (d1) 及其衍生 物、 2- 乙基咪唑 (d2)、 2- 乙基 -4- 甲基咪唑 (d3)、 2- 十一烷基咪唑 (d4)、 2- 十七烷基咪唑 (d5)、 1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(d6)、 1-。
22、氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(d7)中的任一种或 多种的混合物。 其中的2-甲基咪唑衍生物可以是2-丙基咪唑、 2-乙基咪唑、 1-烷基-2-甲 基咪唑、 1- 甲基 -5- 硝基 -2- 羟甲基咪唑等。 0034 微米碳酸钙粉体的粒径在 0.1-1m 的范围内， 纳米碳酸钙粉体的粒径在 1-20nm 的范围内。 0035 实施例 1-21 0036 按以下方法制备纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨， 由以下步骤制得 ： 0037 (1) 按下表 1 中各组分的用量分别称取各物质， 并混合到一起， 得混合物料。 0038 (2) 将混合物料置于分散机内， 搅拌 1-5 小时， 搅拌过程中向分散机的。
23、循环冷却管 道内通入 25的循环冷却水， 通过循环冷却水控制搅拌过程中混合物料的温度， 使混合物 料的温度保持在 40以下。 0039 (3) 将混合物料转移至三辊研磨机中， 并且在 25的循环冷却水的冷却下研磨三 遍以上， 至混合物料的粘度为 40-60Pas/25。 0040 (4) 再将混合物料转移至线性搅拌机中， 在 25的循环冷却水的冷却下真空下搅 拌 1-5 小时， 得纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨。 0041 实施例 1-21 中各组分及具体用量如下表 1 所示。由实施例 1-21 制备得到的纳米 碳酸钙复合树脂基塞孔油墨分别对应记为 YM1-YM21。 0042 表 1 实施 1。
24、-21 中制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的各组分 0043 0044 说 明 书 CN 104371419 A 6 5/10 页 7 0045 表 1 中，“稀释剂” 指缩水甘油类活性稀释剂，“固化剂” 指潜伏型固化剂，“促进剂” 指咪唑型固化促进剂。 0046 实施例 1-21 制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1-YM21的一般物理性能如 下表 2 和表 3 所示。 0047 表 2 实施例 1-21 制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1-YM21的物理性能 ( 一 ) 0048 0049 说 明 书 CN 104371419 A 7 6/10 页 8 0050 表 2 中。
25、，“RoHS” 是欧盟立法制定的一项强制性标准， 全称是 关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令 (Restriction of Hazardous Substances)。 0051 表 3 实施例 1-21 制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1-YM21的物理性能 说 明 书 CN 104371419 A 8 7/10 页 9 ( 二 ) 0052 0053 表 3 中， Tg 指玻璃化转变温度 ； CTE 指温度小于 Tg 时的热膨胀系数 ； CTE 指温 度大于 Tg 时的热膨胀系数。 0054 分别将实施例 1-21 制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1-YM2。
26、1固化， 制成体 积为 5cm0.5cm3cm 的立方体， 然后将立方体浸泡于化学试剂中， 测试各纳米碳酸钙复 合树脂基塞孔油墨的耐化学性能。具体测试条件 ： 常温下将立方体分别浸泡于 10wt的 硫酸溶液和 10wt的氢氧化钠溶液中 60min， 分别测其耐酸性和耐碱性 ； 将立方体浸泡于 100的水中 60min， 测其耐沸水性 ； 将立方体分别浸泡于 25的异丙醇、 二氯甲烷、 丙酮中 60min， 分别测其耐异丙醇、 二氯甲烷、 丙酮性能。测试结果如下表 4 所示。 0055 表 4 实施例 1-21 制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1-YM21的耐化学试剂 性能 0056 说。
27、 明 书 CN 104371419 A 9 8/10 页 10 0057 说 明 书 CN 104371419 A 10 9/10 页 11 0058 用实施例 1-5 制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1-YM5分别对板厚为 1.6mm、 2.0mm、 3.0mm的板进行塞孔作业(孔径为0.25mm)， 然后进行典型耐热性能实验测试 ( 回流焊测试、 高温烤板测试、 耐热应力测试、 喷锡耐热性、 1热重损失温度 ) 并作切片分 析。耐热性能测试结果如下表 5 所示。 0059 表 5 实施例 1-5 制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1-YM5的耐热性能 0060 0061 图1。
28、-3分别为1.6mm、 2.0mm、 3.0mm三种不同板厚的板用纳米碳酸钙复合树脂基塞 孔油墨 YM1塞孔作业并过回流焊后的切片图， 由图可见， 使用本发明制备的纳米碳酸钙复合 树脂基塞孔油墨塞孔， 过 3 次回流焊 (290 ) 后， 孔中树脂均无出现龟裂和膨胀现象。图 4-6 分别为 1.6mm、 2.0mm、 3.0mm 三种不同板厚的板用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1 塞孔作业并进行耐热应力测试后的切片图， 由图可见， 使用本发明制备的纳米碳酸钙复合 树脂基塞孔油墨塞孔， 经3次热冲击(28810s)后， 孔中树脂均无出现龟裂和膨胀现象。 并且图 1-6 还可清晰的看到孔中无气。
29、泡和空洞， 孔壁金属层与树脂紧密贴合， 树脂与孔壁 具有良好的附着力， 并且孔口处树脂的上方具有一层完整均匀的铜层， 树脂的可镀性能好。 0062 用纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨 YM1对板厚为 1.6mm 的板进行塞孔作业后， 再 说 明 书 CN 104371419 A 11 10/10 页 12 依据 PCB 的制备流程， 将树脂塞孔后的板进行压合形成多层板， 然后再分别测试一次压合 后的耐热应力测试 ( 热冲击 288 10s3 次 ) 和回流焊测试 ( 过回流焊 290 3 次 )。 测试结果分别如图 7-8 所示， 由图可见， 耐热应力测试及回流焊测试后， 孔中树脂均无出现 龟裂和。
30、膨胀现象， 本发明制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨具有优异的耐热性能。 0063 在一张板厚为 2.0mm 的板上钻不同孔径的通孔 (0.1mm、 0.25mm、 0.45mm)， 然后用 纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨YM1进行一次塞孔作业。 塞孔并沉铜后的效果如图9所示， 各孔的塞孔效果均良好， 本发明制备的纳米碳酸钙复合树脂基塞孔油墨的流动性能和触变 性能好。 0064 以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容， 以便于读者更容易理解， 但不代表本发明的实施方式仅限于此， 任何依本发明所做的技术延伸或再创造， 均受本发 明的保护。 说 明 书 CN 104371419 A 12 1/3 页 13 图 1 图 2 图 3 说 明 书 附 图 CN 104371419 A 13 2/3 页 14 图 4 图 5 图 6 图 7 说 明 书 附 图 CN 104371419 A 14 3/3 页 15 图 8 图 9 说 明 书 附 图 CN 104371419 A 15 。