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1、10申请公布号CN104097398A43申请公布日20141015CN104097398A21申请号201410133952022申请日20140403201307809220130403JPB41J2/0120060171申请人佳能株式会社地址日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号72发明人池武志74专利代理机构北京魏启学律师事务所11398代理人魏启学54发明名称打印设备和墨排出状态判断方法57摘要本发明涉及一种打印设备和墨排出状态判断方法。本发明的实施例涉及判断能够在抑制设备的大型化和成本增加的同时正确地判断各喷嘴的排出状态的打印头的墨排出状态。在本实施例中，如下判断打印设备的墨排出状。
2、态，其中该打印设备包括打印头，其包含用于生成排出墨所用的热能的加热器和温度传感器；以及驱动单元，用于驱动该加热器。进行控制，以通过施加排出墨所用的第一电压来驱动加热器，并且通过施加不足以排出墨的第二电压来驱动加热器。基于根据与第二电压的施加定时有关地检测到的多个温度所获得的信息来判断是正常排出了墨还是发生了排出不良。30优先权数据51INTCL权利要求书2页说明书8页附图9页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书8页附图9页10申请公布号CN104097398ACN104097398A1/2页21一种打印设备，包括打印头，其包含加热器，用于生成排出墨所用的热能；以。
3、及温度传感器，用于检测温度；驱动单元，用于驱动所述加热器；控制单元，用于进行控制，以利用所述驱动单元通过施加排出墨所用的第一电压来驱动所述加热器以及通过施加不足以排出墨的第二电压来驱动所述加热器；以及判断单元，用于基于根据所述温度传感器与所述第二电压的施加定时有关地检测到的多个温度所获得的信息，来判断是正常排出了墨还是发生了排出不良。2根据权利要求1所述的打印设备，其中，根据所述多个温度所获得的信息包括在施加所述第二电压之前和之后的时刻所述温度传感器所检测到的两个温度之间的差、或者在施加所述第二电压之后的两个时刻之间的间隔内所述温度传感器所检测到的温度的变化。3根据权利要求2所述的打印设备，其。
4、中，还包括第一比较单元，所述第一比较单元用于将在施加所述第二电压之前的第一时刻所述温度传感器所检测到的第一温度和在施加所述第二电压之后的第二时刻所述温度传感器所检测到的第二温度之间的差或者所述第一温度和所述第二温度的比率值与预定第一阈值进行比较，其中，在所述第二温度和所述第一温度之间的差或比率值大于所述预定第一阈值的情况下，所述判断单元判断为发生了排出不良，并且在所述第二温度和所述第一温度之间的差或比率值不大于所述预定第一阈值的情况下，所述判断单元判断为排出正常。4根据权利要求2所述的打印设备，其中，还包括记录单元，用于记录在施加所述第二电压之后的第一时刻和能够判断出所述温度传感器所检测到的温。
5、度的变化的特征点的第二时刻之间的间隔内、所述温度传感器所检测到的温度；计算单元，用于计算所述记录单元记录的所述温度传感器所检测到的温度的与时间有关的一阶微分值或二阶微分值；以及第二比较单元，用于将所述计算单元计算出的所述一阶微分值或所述二阶微分值与预定第二阈值进行比较，其中，在所述一阶微分值或所述二阶微分值大于所述预定第二阈值的情况下，所述判断单元判断为排出正常，并且在所述一阶微分值或所述二阶微分值不大于所述预定第二阈值的情况下，所述判断单元判断为发生了排出不良。5根据权利要求4所述的打印设备，其中，所述特征点包括在所述温度传感器所检测到的温度的变化中表现出墨的正常排出和排出不良之间的差异的点。
6、。6根据权利要求1所述的打印设备，其中，所述打印头包括与用于排出墨的多个喷嘴相对应的多个所述加热器，以及所述打印头包括与各所述加热器相对应的多个所述温度传感器。7根据权利要求6所述的打印设备，其中，通过所述控制单元的所述第二电压的施加和通过所述判断单元的判断是针对所述多个喷嘴中的各喷嘴所进行的。8根据权利要求7所述的打印设备，其中，所述打印头包括全幅型打印头。9根据权利要求7所述的打印设备，其中，还包括扫描单元，所述扫描单元用于往复扫描安装有所述打印头的滑架。权利要求书CN104097398A2/2页310一种打印设备的墨排出状态判断方法，所述打印设备包括打印头，其包含用于生成排出墨所用的热能。
7、的加热器和用于检测温度的温度传感器；以及驱动单元，用于驱动所述加热器，所述墨排出状态判断方法包括以下步骤进行控制，以利用所述驱动单元通过施加排出墨所用的第一电压来驱动所述加热器以及通过施加不足以排出墨的第二电压来驱动所述加热器；以及基于根据所述温度传感器与所述第二电压的施加定时有关地检测到的多个温度所获得的信息，来判断是正常排出了墨还是发生了排出不良。11根据权利要求10所述的墨排出状态判断方法，其中，根据所述多个温度所获得的信息包括在施加所述第二电压之前和之后的时刻所述温度传感器所检测到的两个温度之间的差、或者在施加所述第二电压之后的两个时刻之间的间隔内所述温度传感器所检测到的温度的变化。1。
8、2根据权利要求11所述的墨排出状态判断方法，其中，还包括以下步骤将在施加所述第二电压之前的第一时刻所述温度传感器所检测到的第一温度和在施加所述第二电压之后的第二时刻所述温度传感器所检测到的第二温度之间的差或者所述第一温度和所述第二温度的比率值与预定第一阈值进行比较，其中，在所述第二温度和所述第一温度之间的差或比率值大于所述预定第一阈值的情况下，判断为发生了排出不良，并且在所述第二温度和所述第一温度之间的差或比率值不大于所述预定第一阈值的情况下，判断为排出正常。13根据权利要求11所述的墨排出状态判断方法，其中，还包括以下步骤记录在施加所述第二电压之后的第一时刻和能够判断出所述温度传感器所检测到。
9、的温度的变化的特征点的第二时刻之间的间隔内、所述温度传感器所检测到的温度；计算所记录的所述温度传感器所检测到的温度的与时间有关的一阶微分值或二阶微分值；以及将所计算出的所述一阶微分值或所述二阶微分值与预定第二阈值进行比较，其中，在所述一阶微分值或所述二阶微分值大于所述预定第二阈值的情况下，判断为排出正常，并且在所述一阶微分值或所述二阶微分值不大于所述预定第二阈值的情况下，判断为发生了排出不良。14根据权利要求13所述的墨排出状态判断方法，其中，所述特征点包括在所述温度传感器所检测到的温度的变化中表现出墨的正常排出和排出不良之间的差异的点。15根据权利要求10所述的墨排出状态判断方法，其中，所述。
10、打印头包括与用于排出墨的多个喷嘴相对应的多个所述加热器，所述打印头包括与各所述加热器相对应的多个所述温度传感器，以及所述第二电压的施加和所述判断是针对所述多个喷嘴中的各喷嘴所进行的。权利要求书CN104097398A1/8页4打印设备和墨排出状态判断方法技术领域0001本发明涉及一种打印设备和墨排出状态判断方法，尤其涉及使用包括用于排出墨的加热元件加热器的打印头的打印设备和墨排出状态判断方法。背景技术0002在从喷嘴排出墨滴以使墨滴附着至纸张、塑料膜或其它打印介质的喷墨打印方法中，存在使用包括生成热能以排出墨的加热器的打印头的喷墨打印方法。对于符合该方法的打印头，例如，可以使用与半导体制造工艺。
11、相同的工艺来形成根据通电而发热的电热变换器及其驱动电路等。该打印头具有例如容易进行喷嘴的高密度集成并且可以实现高打印分辨率的优点。0003在该打印头中，由于诸如异物或粘度增加的墨等所引起的喷嘴的堵塞、进入墨供给通道或喷嘴的气泡或者喷嘴表面的湿润性的变化等的原因，在打印头的所有喷嘴或一些喷嘴中有时发生墨排出不良。为了避免在发生这种排出不良的情况下图像质量劣化，期望快速执行恢复墨排出状态的恢复操作或者使用其它喷嘴等的补充打印操作。然而，为了快速进行这些操作，正确地恰当判断墨排出状态和排出不良的发生非常重要。0004传统上，已提出了各种墨排出状态判断方法、补充打印方法和应用这些方法的设备。0005日。
12、本特开2009083227公开了检测在排出墨时所产生的通道内的墨流动、从而检测墨排出不良的方法。在日本特开2009083227中，使用与正常排出相比、在发生排出不良时墨流动小这一事实来判断排出状态。作为检测墨流动的方法，日本特开2009083227公开了将墨流动视为墨的热传递并且检测施加有热的墨的温度变化的方法、以及在通道或喷嘴内配置有用于检测温度的传感器的结构。0006日本特开2008000914公开了检测正常排出时所产生的温度下降、从而检测排出不良的方法。根据日本特开2008000914，在正常排出时，在从检测温度达到最大温度起经过了预定时间之后，出现温度下降速度改变的点。然而，在发生排出。
13、不良的情况下，不会出现该点。通过检测该点的有无来判断墨排出状态。日本特开2008000914还公开了在被配置为生成排出所用的热能的加热器下方配置有温度检测器的结构。作为检测该点的有无的方法，日本特开2008000914还公开了通过微分处理来将该点作为峰值进行检测的方法。0007然而，日本特开2009083227所公开的排出状态判断方法利用墨流动的差异，并且在远离加热器的位置处配置有检测器。因而，在正常排出和排出不良之间几乎未发生大的差异，这导致检测精度差。此外，该检测器包括用于向墨施加热的加热元件。这样使打印设备复杂化且大型化，由此使设备成本增加。0008在日本特开2008000914所公开的。
14、结构中，检测器配置在加热器的下方，因而容易检测到正常排出和排出不良之间的变化。然而，在接触到正常排出时产生的微小墨滴时发生温度下降现象，因而在正常排出和排出不良之间几乎未产生大的差异。由于在温度下降的定时出现正常排出时温度下降速度改变的点，因此难以正确地检测到该点。结果，检测说明书CN104097398A2/8页5精度劣化。发明内容0009因此，构思了本发明作为针对上述传统技术的缺点的响应。0010例如，根据本发明的打印设备和墨排出状态判断方法能够在抑制设备的大型化和成本增加的同时，正确地恰当判断各喷嘴的排出状态和排出不良的发生。0011根据本发明的一个方面，提供一种打印设备，包括打印头，其包。
15、含加热器，用于生成排出墨所用的热能；以及温度传感器，用于检测温度；驱动单元，用于驱动所述加热器；控制单元，用于进行控制，以利用所述驱动单元通过施加排出墨所用的第一电压来驱动所述加热器以及通过施加不足以排出墨的第二电压来驱动所述加热器；以及判断单元，用于基于根据所述温度传感器与所述第二电压的施加定时有关地检测到的多个温度所获得的信息，来判断是正常排出了墨还是发生了排出不良。0012根据本发明的另一方面，提供一种打印设备的墨排出状态判断方法，所述打印设备包括打印头，其包含用于生成排出墨所用的热能的加热器和用于检测温度的温度传感器；以及驱动单元，用于驱动所述加热器，所述墨排出状态判断方法包括以下步骤。
16、进行控制，以利用所述驱动单元通过施加排出墨所用的第一电压来驱动所述加热器以及通过施加不足以排出墨的第二电压来驱动所述加热器；以及基于根据所述温度传感器与所述第二电压的施加定时有关地检测到的多个温度所获得的信息，来判断是正常排出了墨还是发生了排出不良。0013由于可以在抑制设备的大型化和成本增加的同时正确地判断各喷嘴的墨排出状态，因此本发明特别有利。0014通过以下参考附图对典型实施例的说明，本发明的其它特征将变得明显。附图说明0015图1是示出作为本发明的典型实施例的喷墨打印设备的主要机构的立体图。0016图2A和2B分别是示出包括温度检测元件的喷墨打印头的基板加热器板的一部分的示意平面图、以。
17、及沿着线AA所截取的示意截面图。0017图3是示出可以形成在图2A和2B所示的加热器板上的温度传感器的其它形状的示例的示意平面图。0018图4是示出包括图1所示的打印设备的打印系统的控制结构的框图。0019图5A、5B、5C、5D、5E、5F和5G是示出在没有施加第二电压时、正常排出墨的情况和发生排出不良的情况下的喷嘴内的墨的状态的图。0020图6是示出在没有施加第二电压时、正常排出墨的情况和发生排出不良的情况下的温度传感器105所检测到的温度变化的图。0021图7是示出第一实施例中的施加第二电压以及温度传感器检测温度的定时的时序图。0022图8是示出在施加第二电压时、正常排出墨的情况和发生排。
18、出不良的情况下的温度变化的图。0023图9是示出温度传感器所检测到的温度的时间变化和判断阈值的图。说明书CN104097398A3/8页60024图10是示出第一实施例中的墨排出状态判断处理的流程图。0025图11是示出第二实施例中的施加第二电压以及温度传感器检测温度的定时的时序图。0026图12是示出温度传感器所检测到的温度T的与时间有关的二阶微分值D2T/DT2的波形和判断阈值的图。0027图13是示出第二实施例中的排出状态判断处理的流程图。具体实施方式0028现在将根据附图来详细说明本发明的典型实施例。0029在本说明书中，术语“打印PRINT”和“进行打印PRINTING”不仅包括诸如。
19、字符和图形等的重要信息的形成，而且还广泛包括打印介质上的图像、图和图案等的形成或者针对介质的处理，而与它们是否重要以及它们是否被可视化以使人们可在视觉上感知无关。0030同样，术语“打印介质”不仅包括在普通打印设备中使用的纸张薄片，而且还广泛包括能够接受墨的诸如布料、塑料膜、金属板、玻璃、陶瓷、木材和皮革等的材料。0031此外，与上述对“打印”的定义类似，应当广泛地解释术语“墨”以下还称为“液体”。也就是说，“墨”包括如下液体，其中当施加到打印介质上时，该液体可以形成图像、图和图案等，可以处理打印介质，并且可以处理墨。墨的处理例如包括使在施加至打印介质的墨中所包含的着色剂凝固或不可溶解。003。
20、2另外，除非另外说明，否则“打印元件”以下还称为“喷嘴”通常指墨排出口、与该墨排出口相连通的液体通道以及生成排出墨要使用的能量的元件。0033打印设备的说明图10034首先，将说明可共通地应用于后面要说明的几个实施例的喷墨打印设备以下称为打印设备。0035图1是作为本发明的典型实施例示出安装有喷墨打印头以下称为打印头以将墨排出至打印介质并进行打印的打印设备的主要机构的概况的立体图。如图1所示，将打印头1安装在滑架3上。滑架3根据正时带4的移动而沿着导轨6在由箭头S表示的方向上以往复移动的方式引导并支撑。打印头1在与打印介质2相对的表面上包括沿着与滑架3的移动方向不同的方向排列的喷嘴。在使支撑打。
21、印头1的滑架3在由箭头S表示的方向上往复扫描的情况下，根据打印数据来从打印头1的喷嘴排出墨，由此在打印介质2上进行打印。0036考虑到多个颜色的墨的排出，可以配置多个打印头1。例如，打印头1可以使用青色C、品红色M、黄色Y和黑色BK的墨来进行打印。打印头1可以以可分离或不可分离的方式与容纳墨的储墨器一体化。打印头1可以从配置在设备的固定部位的储墨器经由管等接收墨的供给。滑架3包括用于将驱动信号等经由软电缆8和连接器传送至各打印头1的电气连接部。0037尽管图1中没有示出，但在打印头的移动范围内针对打印介质2的打印范围的外部配置有用于使打印头的喷嘴的墨排出操作维持为良好状态或者恢复该墨排出操作的。
22、恢复单元。该恢复单元可以采用众所周知的结构。例如，该恢复单元可以包括盖，用于覆盖说明书CN104097398A4/8页7打印头的喷嘴形成面；以及泵，用于通过在覆盖状态下施加负压来强制墨从喷嘴排出到盖内。该恢复单元可以进行不用于图像打印的墨朝向例如盖内的排出预备排出。0038打印头的结构图2A30039图2A是示出包括温度检测元件的打印头的基板加热器板的一部分的示意平面图。图2B是沿着线AA所截取的示意截面图。0040根据驱动脉冲信号来供给电力以从排成列的多个喷嘴103排出墨。响应于此，对电热变换器以下称为加热器104加热，以例如在墨中产生膜沸腾，由此从各喷嘴排出墨滴。0041在图2A的平面图中。
23、，端子106通过引线接合连接至外部以供给电力。通过与加热器104所用的成膜工艺相同的成膜工艺来在加热器板上形成温度检测元件以下称为温度传感器105。附图标记107表示共用液室。0042如图2B的截面图所示，在构成加热器板的SI基板108上，经由热氧化膜SIO2等所制成的蓄热层109配置有阻抗值根据温度而改变的薄膜电阻器构成的温度传感器105。温度传感器105由AL、PT、TI、TA、CR、W或ALCU等制成。此外，在SI基板108上形成AL等的互连线110，其中该互连线110包括针对加热器104的个体互连线、以及与该加热器和用于选择性地向加热器104供给电力的控制电路相连接的互连线。此外，通过。
24、与半导体制造工艺相同的工艺以高密度在层间绝缘膜111上堆叠加热器104、SIN等的钝化膜112和抗气蚀膜113。注意，对于抗气蚀膜113，可以使用TA等，从而提高加热器104上的耐气蚀性。0043各自作为薄膜电阻器所形成的温度传感器105以一一对应的方式配置在相应加热器104的正下方邻接，以使得温度传感器105单独分离并且在数量上与加热器104相等。可以将加热器104构造成连接至各温度传感器105的个体互连线110的一部分。由于可以在无需大幅改变传统结构的情况下制造加热器板，因此这在生产时是有利的。0044可以适当确定温度传感器105的平面形状。温度传感器105的平面形状可以是如图2A所示的具。
25、有与加热器104的尺寸相同的尺寸的矩形形状，或者如图3所示的蛇行形状。这种形状可以提高温度传感器105的阻抗，并且即使在小的温度波动的情况下也可以以高精度获得检测值。0045控制结构图40046图4是示出包括图1所示的打印设备的打印系统的控制结构的框图。0047在图4中，接口1700接收从具有主机计算机的形式或其它适当形式的外部设备1000发送来的包含命令和图像数据的打印信号。根据需要，打印设备可以将该打印设备的状况信息从接口1700发送至外部设备1000。MPU1701根据存储在ROM1702中的与后面要说明的处理过程相对应的控制程序和所需数据来控制打印设备内的各单元。0048DRAM170。
26、3保存各种数据例如，打印信号和要供给至打印头的打印数据。门阵列GA1704控制向着打印头1的打印数据的供给，并且还控制接口1700、MPU1701和DRAM1703之间的数据传送。诸如EEPROM等的非易失性存储器1726即使在打印设备的电源断开时也保存所需数据。0049如图1所示，使用滑架马达1708来使滑架3在箭头所示的方向上往复移动。使用输送马达1709来输送打印介质2。头驱动器1705驱动打印头1。马达驱动器1706和1707分别驱动输送马达1709和滑架马达1708。恢复单元1710可以包括上述的盖和泵等。操作说明书CN104097398A5/8页8面板1725包括操作员为了对打印设。
27、备进行各种设置所使用的设置输入单元、以及向操作员显示消息的显示单元。光学传感器1800检测打印介质的输送位置等。0050排出状态判断原理0051应用了本发明的打印头基本包括加热元件加热器，用于生成排出墨所用的热能；以及温度检测元件温度传感器，用于检测伴随着驱动的温度变化。0052在根据后面要说明的第一实施例的方法中，首先，在正常排出时起泡之后墨接触抗气蚀膜的时间、或者在发生排出不良时起泡之后墨接触抗气蚀膜的时间的时间段内，施加既不会引起起泡也不会引起排出的电压。将该施加称为第二施加，并且将电压称为第二电压。为了将用于排出墨的电压的施加与第二施加区分开，将前一施加称为第一施加，并且将该电压称为第。
28、一电压。0053然后，如果基于温度检测元件所检测到的温度变化、紧挨在施加第二施加之前的温度和从施加第二电压起经过了预定时间之后的温度之间的差小于预定阈值，则判断为排出正常。0054作为根据后面要说明的第二实施例的方法，如果通过对施加第二电压之后的温度变化进行二阶微分所获得的值大于预定值，则判断为排出正常。0055正常驱动时的排出现象和温度变化0056将说明在正常排出墨的情况和发生排出不良的情况下、喷嘴内的状态变化和温度传感器所检测到的温度变化之间的关系。首先，作为本发明的比较例，将说明在没有施加第二电压的情况下、喷嘴内的墨的状态和温度传感器所检测到的温度的变化。0057图5A5G是示出在没有施。
29、加第二电压即仅施加第一电压时、正常排出墨的情况和发生排出不良的情况下的喷嘴内的墨的状态的图。0058图6是示出在没有施加第二电压即仅施加第一电压时、正常排出墨的情况和发生排出不良的情况下的温度传感器105所检测到的温度变化的图。0059在图6中，纵轴表示温度传感器所检测到的温度，并且横轴表示在施加第一电压之后所经过的时间单位是SEC。在图5A6中，将喷嘴内的墨的状态根据经过时间分类为状态I、状态II和状态III。0060状态I0061在向加热器104施加脉冲状电压的情况下，加热器104的温度急剧上升参见图5A。伴随于此，墨和抗气蚀膜之间的界面处的温度也上升。在墨和抗气蚀膜之间的界面处的温度达到。
30、墨起泡沸腾温度的情况下，气泡生成并且生长。此时，由于气泡的生成而导致抗气蚀膜113的位于加热器104的正上方的一部分没有接触墨参见图5B。由于气泡的热传导率比墨的热传导率低一个数量级，因此在加热器104的正上方存在气泡的状态下，几乎没有向着墨传导热。在电压脉冲的施加停止之后，温度传感器105所检测到的温度达到最大温度，然后下降。0062状态II0063在温度传感器105所检测到的温度达到最大温度之后的温度下降过程和喷嘴内的墨的状态在正常排出和排出不良之间不同。因而，将针对正常排出和排出不良单独说明温度下降过程和喷嘴内的墨的状态。00641正常排出说明书CN104097398A6/8页90065。
31、随着热消散，气泡逐渐收缩。气泡的内部压力和大气压力变得不同，这导致从喷出口向着气泡和加热器板产生墨流动。结果，在气泡完全消失之前，在气泡中心上方的墨或该气泡与大气相连通时产生的微小墨滴拖尾墨接触抗气蚀膜113参见图5C。由于热传导率高的墨接触抗气蚀膜113，因此从加热器板向着墨传导热，并且加热器板侧上的温度传感器105快速冷却参见图5D。响应于此，在温度传感器105所检测到的温度下降过程中，冷却速度改变。在冷却速度改变之后，墨总是覆盖抗气蚀膜参见图5E。不久之后墨从墨供给口流动以充满喷嘴的内部参见图5F，并且温度传感器105所检测到的温度下降。00662排出不良0067如果在喷嘴中灰尘堵塞、或。
32、者喷嘴附近的墨的粘度增加，则在一些情况下无法排出墨参见图5C。由于生长的气泡甚至也不会通过排出引起墨流动，因此不会发生仅气泡中心上方的墨接触抗气蚀膜113的现象。在温度传感器105所检测到的温度下降过程中，不同于正常排出，冷却速度没有改变。不久，所生长的气泡随着时间经过消失，并且墨和抗气蚀膜之间的界面逐渐收缩参见图5D和5E。在气泡完全消失的情况下，抗气蚀膜113被墨覆盖参见图5F。此时，由于热传导率高的墨接触抗气蚀膜113，因此从加热器板向着墨传导热，并且加热器板侧的温度传感器105快速冷却。响应于此，在温度传感器105所检测到的温度下降过程中，冷却速度改变。在冷却速度改变之后，墨总是覆盖抗。
33、气蚀膜，并且温度传感器105所检测到的温度下降。0068状态III0069温度下降为紧挨在施加第一施加电压之前所检测到的值，并且变得恒定参见图5G。0070第一实施例0071将说明根据本发明的第一实施例的、在通过施加第二电压来驱动打印头的情况下的墨排出现象和温度传感器所检测到的温度的变化。0072图7是示出第一实施例中的施加第二电压以及温度传感器检测温度的定时的时序图。0073如图7所示，施加第二电压的定时是正常排出时在起泡之后墨接触抗气蚀膜的时间、或者发生排出不良时在起泡之后墨接触抗气蚀膜的时间的时间段状态II。利用第二电压所施加的能量的大小小而不足以起泡或排出墨。在施加第二压力的情况下，温。
34、度传感器所检测到的温度变化在墨的正常排出和排出不良之间变得不同。0074图8是示出在施加第二电压的情况下、墨的正常排出和发生排出不良时的温度变化的图。0075在正常排出时，热传导率高的墨覆盖抗气蚀膜。因而，利用第二电压所产生的热主要传导至墨，并且利用第二电压所产生的热几乎没有传导至温度传感器。结果，温度传感器所检测到的温度几乎没有上升。作为对比，在发生排出不良时，热传导率低的气泡覆盖加热器表面。利用第二电压所产生的热几乎没有传导至气泡并且容易地传导至温度传感器。因此，温度传感器所检测到的温度上升。0076接着，将说明温度检测定时、阈值设置和墨排出状态判断方法。0077如图7所示，用作利用温度传。
35、感器105的温度检测开始的定时的检查开始时刻T1说明书CN104097398A7/8页10紧挨在施加第二电压之前。将该定时所测量到的温度称为第一温度TP1。此外，用作利用温度传感器105的温度检测结束的定时的检查结束时刻T2是在施加第二电压之后、在温度传感器所检测到的温度中出现墨的正常排出和排出不良之间的差异的定时。将该定时所测量到的温度称为第二温度TP2。0078图9是示出温度传感器所检测到的温度的时间变化和判断阈值的图。0079如果第二温度TP2和第一温度TP1之间的差等于或小于用作预定判断阈值的温度差判断阈值TTH，则判断为排出正常。如果该差大于温度差判断阈值TTH，则判断为发生排出不良。
36、。注意，需要根据喷嘴以及温度传感器105所检测到的伴随着驱动的温度变化来预先设置第二电压、检测开始时刻T1第二时刻和检测结束时刻T2第二时刻。0080作为墨排出状态判断方法，不仅将TP1和TP2之间的差与阈值进行比较，而且还可以将TP1和TP2的比率与预定阈值进行比较。如果该比率低于阈值，则判断为排出正常。然而，根据波形，可以在比率较高的情况下判断为排出正常。0081图10是示出第一实施例中的墨排出状态判断处理的流程图。0082首先，在步骤S1中，紧挨在施加第二电压之前，温度传感器105检测第一温度TP1，并且将该温度存储在存储器中。然后，在步骤S2中，在预定时间施加第二电压。该存储器例如是打。
37、印头1中所配置的存储器或DRAM1703。0083在步骤S3中，在施加第二电压之后的预定时间处，温度传感器105检测第二温度TP2，并且将该温度存储在存储器中。在步骤S4中，检查第二温度TP2和第一温度TP1之间的差是否大于预定的温度差判断阈值TTH。如果TP2TP1TTH，则该处理进入步骤S41以判断为发生了排出不良。如果TP2TP1TTH等于或小于第一阈值，则该处理进入步骤S42以判断为排出正常。0084根据上述第一实施例，将在施加第二电压之前和之后的两个定时所检测到的两个温度之间的差与预定阈值第一阈值进行比较。根据该比较结果，可以判断是正常排出了墨还是发生了排出不良。0085第二实施例0。
38、086将说明根据第二实施例的检测定时、阈值设置和墨排出状态判断方法。0087图11是示出第二实施例中的施加第二电压以及温度传感器检测温度的定时的时序图。0088在第二实施例中，在状态II中，紧挨在施加第二电压之后温度传感器105开始温度检测。在检测温度直到将墨的正常排出和排出不良之间的差异判断为特征点为止之后，该检测结束。更具体地，如图11所示，利用温度传感器105的检查开始时刻T1是在施加第二电压之后、在温度传感器105所检测到的温度中表现出墨的正常排出和排出不良之间的差异的定时。此外，利用温度传感器105的检查结束时刻T2是检测到在检测开始时刻T1之后对检测温度T进行与时间T有关的二阶微分。
39、处理所需的时间的定时。0089图12是示出温度传感器所检测到的温度T的作为时间的函数的二阶微分值D2T/DT2的波形和判断阈值的图。0090如以上已经说明的，施加第二电压之后的温度变化在墨的正常排出和排出不良之间不同。在正常排出时，墨覆盖加热器，因而温度传感器105所检测到的温度急剧下降并且接近恒定值。因而，如图12所示，二阶微分值D2T/DT2变得大。作为对比，在发生排出不良说明书CN104097398A108/8页11的情况下，气泡覆盖加热器。因而，温度传感器105所检测到的温度逐渐下降并且接近恒定值。因此，二阶微分值D2T/DT2变得小。0091由于二阶微分值D2T/DT2根据排出状态的。
40、差异而不同，因此可以通过将图12中的二阶微分值D与二阶微分判断阈值DTH进行比较来判断是排出正常还是发生了排出不良。0092图13是示出第二实施例中的排出状态判断处理的流程图。在图13中，与第一实施例中参考图10所述的步骤附图标记相同的步骤附图标记表示相同的处理步骤，并且将不重复针对这些处理步骤的说明。0093参考图13，在步骤S2之后，在步骤S3A中，将从施加第二电压起经过了预定时间的检测开始时刻T1开始、直至经过了预定时间的检测结束时刻T2为止的温度T存储在存储器中。然后，在步骤S3B中，计算通过对所记录的温度进行二阶微分所获得的二阶微分值D2T/DT2以将该计算结果存储在存储器中。009。
41、4在步骤S4A中，将步骤S3B中所获得的二阶微分值与二阶微分判断阈值DTH进行比较。如果D2T/DT2DTH，则判断为排出正常。如果D2T/DT2DTH等于或小于第二阈值，则判断为发生排出不良。0095注意，该判断不仅可以基于温度的作为时间的函数的二阶微分值来进行，而且还可以基于一阶微分值来进行。如果该值大于阈值，则判断为排出正常。然而，根据波形，可以在该值较小的情况下判断为排出正常。0096根据上述第二实施例，将根据在施加第二电压之后的两个时刻之间的间隔内记录的温度所获得的一阶微分值或二阶微分值与预定阈值第二阈值进行比较。根据该比较结果，可以判断是正常排出了墨还是发生了排出不良。0097判断。
42、方法不限于第一实施例和第二实施例所述的判断方法，并且可以使用任何其它参数或变量，只要该判断方法涉及能够明确区分墨的正常排出和排出不良之间的差异的检测温度即可。0098根据上述两个实施例，可以在适当定时对所有喷嘴进行墨排出状态的判断。例如，这可以在打印操作期间或在预备排出时执行。在任何情况下，伴随着各喷嘴的排出操作来执行墨排出状态的判断，并且可以以高精度识别发生了排出不良的喷嘴。0099此外，可以响应于排出不良的检测来快速执行恢复处理，或者可以快速执行利用其它喷嘴来补充打印的操作。此外，还可以快速执行最优的驱动脉冲的确定、使打印头免于升温等的保护处理以及向着用户的警告等。0100已说明了将本发明。
43、应用于被配置为进行串行打印的打印设备的示例。无需说明，本发明还可应用于使用全幅型打印头的打印设备。在该打印设备中，打印操作非常快，并且在一系列打印操作期间无法将打印头定位到恢复单元并进行恢复处理。因此，在向着盖的预备排出或打印操作期间快速识别发生了排出不良的喷嘴、以及快速进行恢复处理或利用其它全幅型打印头的补充打印方面，本发明是有效的。0101尽管已经参考典型实施例说明了本发明，但是应该理解，本发明不限于所公开的典型实施例。所附权利要求书的范围符合最宽的解释，以包含所有这类修改、等同结构和功能。说明书CN104097398A111/9页12图1图2A说明书附图CN104097398A122/9页13图2B图3说明书附图CN104097398A133/9页14图4说明书附图CN104097398A144/9页15说明书附图CN104097398A155/9页16图6图7说明书附图CN104097398A166/9页17图8图9说明书附图CN104097398A177/9页18图10图11说明书附图CN104097398A188/9页19图12说明书附图CN104097398A199/9页20图13说明书附图CN104097398A20。