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1、10申请公布号CN104098906A43申请公布日20141015CN104098906A21申请号201410298005722申请日20140630C08L83/07200601C08L83/05200601C08K13/04200601C08K7/18200601C08K5/14200601H01L33/5620100171申请人烟台恒迪克能源科技有限公司地址264760山东省烟台市高新区航天路101号烟台市大学生创业园C109室72发明人修建东刘方旭54发明名称一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶57摘要本发明公开了一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶，包括以。
2、下质量份的原料端乙烯基硅油7090份、甲基含氢硅油交联剂46份、乙烯基含氢硅树脂1030份、填料510份、增粘剂1525份、低分解温度有机过氧化物0507份、高分解温度有机过氧化物抑制剂0406份、催化剂002005份，将液体硅橡胶涂覆于键合后的半导体集成芯片，通过采用中低温初步固化和高温深度固化的方式，对电子封装芯片进行保护，实现工艺间保护和塑封压制成型过程保护及提高产品质量合格率之目的。51INTCL权利要求书1页说明书4页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页10申请公布号CN104098906ACN104098906A1/1页21一种用于电子封装芯片保。
3、护的单组分加成型液体硅橡胶，其特征是所述的一种单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶包括以下质量份的原料端乙烯基硅油7090份、甲基含氢硅油交联剂46份、乙烯基含氢硅树脂1030份、填料510份、增粘剂1525份、低分解温度有机过氧化物0507份、高分解温度有机过氧化物抑制剂0406份、催化剂002005份；其制备方法是采用高速剪切分散机，加入质量份为7090份的端乙烯基硅油端乙烯基硅油7090份、质量份为1030份的乙烯基含氢硅树脂和质量份为510份填料，在强力搅拌下，分散均匀，在强力搅拌条件下，保持混合体系在30以下，再依次加入质量份为46份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为1525份的。
4、增粘剂、质量份为0507份的低分解温度有机过氧化物、质量份为0406份的高分解温度有机过氧化物抑制剂、质量份为002005份的催化剂，混合3045分钟，混合物经真空排出气泡处理，即得单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶。2根据权利要求1所述的一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶，其特征是所述的端乙烯基硅油优选乙烯基质量分数为00801，粘度300500MPAS的端乙烯基硅油，其化学通式为VIME2SIOME2SIOXME2SIVI的化合物，式中VI为乙烯基，ME为甲基，X为大于5的整数；所述的甲基含氢硅油优选活泼氢质量分数为0815，粘度500800MPAS的甲基含氢硅油，。
5、其化学通式为ME3SIOME2SIOMMEHSIONSIME3的化合物，式中VI为乙烯基，ME为甲基，M为大于0的整数，N为大于3的整数，并且满足MN860；所述的乙烯基含氢硅树脂是化学通式为PH3SIO3/2A1ME2SIOA2VIME2SIO1/2A3R3SIO1/2A4HME2SIO1/2A5的化合物，其粘度为15007600MPAS，式中A1、A2、A3、A4、A5均为0或大于1的小数，并且满足A1A2A3A4A51，R为甲基或苯基，VI为乙烯基，ME为甲基，PH为苯基；所述的催化剂优选铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷、邻苯二甲酸二乙酯包封的微胶囊铂催化剂、铂四氢呋喃基中的一种或一种以上。
6、；所述的填料优选粒径1030M的电子级高纯球型硅微粉；所述的增粘剂优选氨丙基三乙氧基硅烷、2,3环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任一种；所述的低分解温度有机过氧化物优选2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷和叔丁基过氧化氢；所述的高分解温度有机过氧化物抑制剂优选1,1二（叔丁基过氧基）3,3,5三甲基环己烷、过氧化苯甲酸叔丁酯和过氧化苯甲酸叔戊酯；所述的催化剂优选铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷、邻苯二甲酸二乙酯包封的微胶囊铂催化剂、铂四氢呋喃基中的一种或一种以上。权利要求书CN104098906A1/4页3一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶技术领域0。
7、001本发明涉及液体硅橡胶技术领域，尤指一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶。背景技术0002环氧塑封料以其成本低廉、工艺简单和适于大规模生产等优点在电子封装芯片封装材料中独占鳌头，目前全球集成电路封装90以上采用环氧塑封料，随着电子封装芯片，尤其是半导体集成芯片与封装技术的发展，越来越显示出环氧塑封料的基础地位和支配地位的作用，环氧塑封料是以环氧树脂为基本树脂，以高性能的酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状塑料，塑封时采用压缩模塑法和传递模塑法的压制成型法使其成型，而在实际封装工艺过程中，芯片经键合后，其裸片容易在周转和塑封过程中受到环境因素如水分。
8、、空气中的尘埃及静电等因素影响，甚至会受到环氧塑封料中硅微粉压制划伤，影响到电子封装产品的质量，因此有必要对电子封装集成芯片在经键合后进行有效保护，从而提高产品的成品合格率。发明内容0003本发明一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶，其特征在于克服上述技术之不足，提供一种单组分加成型液体硅橡胶，利用低粘度的端乙烯基硅油和低粘度的甲基含氢硅油交联剂对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，合理配伍低分解温度的有机过氧化物抑制剂、高分解温度有机过氧化物抑制剂、催化剂和增粘剂等添加剂，涂覆于键合后的半导体集成芯片，通过采用中低温初步固化和高温深度固化的方式，对半导体集成芯片进行保护，实现工艺间。
9、保护和塑封压制成型过程保护及提高产品质量合格率之目的。0004为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶包括以下质量份的原料端乙烯基硅油7090份、甲基含氢硅油交联剂46份、乙烯基含氢硅树脂1030份、填料510份、增粘剂1525份、低分解温度有机过氧化物0507份、高分解温度有机过氧化物抑制剂0406份、催化剂002005份。0005在上述方案的基础上，本发明进一步可以做如下改进进一步的，所述的端乙烯基硅油优选乙烯基质量分数为00801，粘度300500MPAS的端乙烯基硅油，其化学通式为VIME2SIOME2SIOXME2SIVI的化合物，式中。
10、VI为乙烯基，ME为甲基，X为大于5的整数；所述的甲基含氢硅油优选活泼氢质量分数为0815，粘度500800MPAS的甲基含氢硅油，其化学通式为ME3SIOME2SIOMMEHSIONSIME3的化合物，式中VI为乙烯基，ME为甲基，M为大于0的整数，N为大于3的整数，并且满足MN860；所述的乙烯基含氢硅树脂是化学通式为PH3SIO3/2A1ME2SIOA2VIME2SIO1/2说明书CN104098906A2/4页4A3R3SIO1/2A4HME2SIO1/2A5的化合物，其粘度为15007600MPAS，式中A1、A2、A3、A4、A5均为0或大于1的小数，并且满足A1A2A3A4A51。
11、，式中R为甲基或苯基，VI为乙烯基，ME为甲基，PH为苯基；所述的催化剂优选铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷、邻苯二甲酸二乙酯包封的微胶囊铂催化剂、铂四氢呋喃基中的一种或一种以上；所述的填料优选粒径1030M的电子级高纯球型硅微粉；所述的增粘剂优选氨丙基三乙氧基硅烷、2,3环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任一种；所述的低分解温度有机过氧化物优选2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷和叔丁基过氧化氢；所述的高分解温度有机过氧化物抑制剂优选1,1二（叔丁基过氧基）3,3,5三甲基环己烷、过氧化苯甲酸叔丁酯和过氧化苯甲酸叔戊酯；所述的催化剂优选铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧。
12、烷、邻苯二甲酸二乙酯包封的微胶囊铂催化剂、铂四氢呋喃基中的一种或一种以上；本发明一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶的制备方法是采用高速剪切分散机，加入质量份为7090份的端乙烯基硅油端乙烯基硅油7090份、质量份为1030份的乙烯基含氢硅树脂和质量份为510份填料，在强力搅拌下，分散均匀，在强力搅拌条件下，保持混合体系在30以下，再依次加入质量份为46份的甲基含氢硅油交联剂、质量份为1525份的增粘剂、质量份为0507份的低分解温度有机过氧化物、质量份为0406份的高分解温度有机过氧化物抑制剂、质量份为002005份的催化剂，混合3045分钟，混合物经真空排出气泡处理，即得单组分。
13、加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶。0006使用时，将制得的单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶利用点胶机涂覆于键合后的半导体集成芯片表面，置于恒温干燥箱中，于7080的温度下中低温初步固化13小时，降温至3050后，再进行环氧模塑料塑封，硅橡胶与环氧模塑料一起进行高温深度固化。0007本发明的优点和特点是本发明一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶，通过低粘度的端乙烯基硅油和低粘度的甲基含氢硅油交联剂对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，可以降低液体硅橡胶的粘度；采用低分解温度有机过氧化物和高分解温度有机过氧化物对液体硅橡胶进行分步固化，可以最大程度合理有效利用能源减少能。
14、耗，提高安全性，并对电子封装芯片进行保护，达到电子封装芯片工艺间保护和塑封压制成型过程保护及提高产品质量合格率的效果。具体实施方式0008实施例1一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶包括以下质量份的原料粘度为500MPAS的端乙烯基硅油9千克、粘度为500MPAS的甲基含氢硅油交联剂06千克、粘度为7600MPAS的乙烯基含氢硅树脂1千克、电子级高纯球型硅微粉1千克、增说明书CN104098906A3/4页5粘剂氨丙基三乙氧基硅烷025千克、低分解温度有机过氧化物2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷007千克、高分解温度有机过氧化物抑制剂1,1二（叔丁基过氧基）3,3,5三甲基。
15、环己烷004千克、催化剂铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷0005千克。其制备方法是采用高速剪切分散机，加入质量份为9千克粘度为500MPAS的端乙烯基硅油端乙烯基硅油、质量份为1千克粘度为7600MPAS的乙烯基含氢硅树脂和质量份为1千克的电子级高纯球型硅微粉，在强力搅拌下，分散均匀，在强力搅拌条件下，保持混合体系在30以下，再依次加入质量份为06千克粘度为500MPAS的甲基含氢硅油交联剂、质量份为025千克份的增粘剂氨丙基三乙氧基硅烷、质量份为007千克的低分解温度有机过氧化物2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷、质量份为004千克的高分解温度有机过氧化物抑制剂1,1二（叔丁基过氧基）3。
16、,3,5三甲基环己烷、质量份为5千克的铂1,3二乙烯基四甲基二硅氧烷，混合40分钟，混合物经真空排出气泡处理，即得单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶。0009使用时，将制得的单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶利用点胶机涂覆于键合后的半导体集成芯片表面，置于恒温干燥箱中，于80的温度下中低温初步固化1小时，降温至3040后，再进行环氧模塑料塑封，硅橡胶与环氧模塑料一起进行高温深度固化。0010实施例2一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶包括以下质量份的原料粘度为300MPAS的端乙烯基硅油7千克、粘度为800MPAS的甲基含氢硅油交联剂04千克、粘度为2800MP。
17、AS的乙烯基含氢硅树脂3千克、电子级高纯球型硅微粉05千克、增粘剂2,3环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷015千克、低分解温度有机过氧化物叔丁基过氧化氢005千克、高分解温度有机过氧化物抑制剂过氧化苯甲酸叔丁酯006千克、邻苯二甲酸二乙酯包封的微胶囊铂催化剂0002千克。其制备方法是采用高速剪切分散机，加入质量份为7千克粘度为300MPAS的端乙烯基硅油、质量份为3千克粘度为2800MPAS的乙烯基含氢硅树脂和质量份为05千克的电子级高纯球型硅微粉填料，在强力搅拌下，分散均匀，在强力搅拌条件下，保持混合体系在30以下，再依次加入质量份为04千克粘度为800MPAS的甲基含氢硅油交联剂、质量份为015千。
18、克份的增粘剂2,3环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、质量份为005千克的低分解温度有机过氧化物过氧化物叔丁基过氧化氢、质量份为006千克的高分解温度有机过氧化物抑制剂过氧化苯甲酸叔丁酯、质量份为2克的邻苯二甲酸二乙酯包封的微胶囊铂催化剂，混合30分钟，混合物经真空排出气泡处理，即得单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶。0011使用时，将制得的单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶利用点胶机涂覆于键合后的半导体集成芯片表面，置于恒温干燥箱中，于70的温度下中低温初步固化2小时，降温至4050后，再进行环氧模塑料塑封，硅橡胶与环氧模塑料一起进行高温深度固化。0012实施例3一种用于电子封装芯。
19、片保护的单组分加成型液体硅橡胶包括以下质量份的原料粘度为500MPAS的端乙烯基硅油8千克、粘度为800MPAS的甲基含氢硅油交联剂05千克、粘度为1500MPAS的乙烯基含氢硅树脂2千克、电子级高纯球型硅微粉07千克、增说明书CN104098906A4/4页6粘剂甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷02千克、低分解温度有机过氧化物2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷006千克、高分解温度有机过氧化物抑制剂过氧化苯甲酸叔戊酯005千克、铂四氢呋喃基催化剂0004千克。其制备方法是采用高速剪切分散机，加入质量份为8千克粘度为500MPAS的端乙烯基硅油端乙烯基硅油、质量份为2千克份粘度为1500M。
20、PAS的乙烯基含氢硅树脂和质量份为07千克的电子级高纯球型硅微粉填料，在强力搅拌下，分散均匀，在强力搅拌条件下，保持混合体系在30以下，再依次加入质量份为05千克粘度为800MPAS的甲基含氢硅油交联剂、质量份为02千克的增粘剂甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、质量份为006千克的低分解温度有机过氧化物2,5二甲基2,5二（叔丁基过氧基）己烷、质量份为005千克的高分解温度有机过氧化物抑制剂过氧化苯甲酸叔戊酯、质量份为4克的铂四氢呋喃基催化剂，混合45分钟，混合物经真空排出气泡处理，即得单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶。0013使用时，将制得的单组分加成型用于电子封装芯片保护的液体硅橡胶利用点胶机涂覆于键合后的半导体集成芯片表面，置于恒温干燥箱中，于75的温度下中低温初步固化3小时，降温至3545后，再进行环氧模塑料塑封，硅橡胶与环氧模塑料一起进行高温深度固化。0014以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。说明书CN104098906A。