表面安装型压电振荡器.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 104285372 A (43)申请公布日 2015.01.14 C N 1 0 4 2 8 5 3 7 2 A (21)申请号 201380025011.9 (22)申请日 2013.03.27 2012-137447 2012.06.19 JP H03B 5/32(2006.01) H01L 21/60(2006.01) H01L 23/02(2006.01) H01L 23/08(2006.01) H03H 9/02(2006.01) (71)申请人株式会社 大真空 地址日本兵库县 (72)发明人古城琢也 (74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限 公司 11。

2、018 代理人张路 王琦 (54) 发明名称 表面安装型压电振荡器 (57) 摘要 本压电振荡器具有：基底(1)、集成电路元件 (2)、以及压电振动元件(3)。基底(1)具有：包 括交流输出用端子的外部端子、以及内部端子焊 盘。基底(1)由在四个角部形成有半圆孔包边部 (C1C4)的三层以上的矩形状的陶瓷基板层层 压而构成。在所述内部端子焊盘之中，集成电路元 件用的内部端子焊盘(NT1，NT2)与压电振动元件 用的内部端子焊盘(NT7，NT8)通过在中间层的陶 瓷基板的角部的半圆孔包边部(C3，C4)的上表面 形成的外部露出配线图案(H9，H10)连接。 (30)优先权数据 (85)PCT国际。

3、申请进入国家阶段日 2014.11.13 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2013/002095 2013.03.27 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/190749 JA 2013.12.27 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书16页 附图5页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书16页 附图5页 (10)申请公布号 CN 104285372 A CN 104285372 A 1/2页 2 1.一种压电振荡器，具有： 绝缘性基底，由俯视外形为矩形形状且层压为三层以上的多个陶瓷基板层构成，且在 所述多个陶瓷基。

4、板层的所述矩形的四个角部，分别形成有沿上下方向伸长的半圆孔包边 部，且具有形成有多个内部端子焊盘的收纳部、及在外底面形成有四个以上的外部端子的 外装部； 集成电路元件，与所述多个内部端子焊盘的一部分电连接；以及 压电振动元件，与所述多个内部端子焊盘的另一部分电连接，且与所述集成电路元件 电连接， 其特征在于， 所述外部端子之中的所述四个外部端子以不与所述四个角部的半圆孔包边部接触的 状态下接近而形成， 所述四个外部端子之中的一个外部端子构成交流输出用外部端子， 所述多个内部端子焊盘的所述一部分与所述另一部分形成于不同的陶瓷基板层各自 的面(以下称为异层面)， 连接所述多个内部端子焊盘的所述一部。

5、分与所述另一部分的外部露出配线图案，仅形 成于所述三层以上的陶瓷基板层之中的中间层的陶瓷基板层的所述矩形的四个角部之中 的一对角部的一个第一半圆孔包边部的上表面与第二半圆孔包边部的上表面，所述中间层 的陶瓷基板层位于最上层的陶瓷基板层与最下层的陶瓷基板层之间， 所述第一半圆孔包边部为在所述基底的长边方向上，与该矩形的四个角部之中的接近 于所述交流输出用外部端子的角部的第三半圆孔包边部相对置的半圆孔包边部， 所述第二半圆孔包边部为在所述基底的所述俯视矩形上，位于所述第三半圆孔包边部 的对角线方向的角部的半圆孔包边部。 2.根据权利要求1所述的压电振荡器，其中， 搭载于所述基底的收纳部的压电振动元。

6、件为使盖体覆盖于最上层的陶瓷基板层的上 表面的接合区域而被气密密封，所述最上层的陶瓷基板层的上表面的接合区域被构成为将 中央的矩形状的空间予以包围的矩形状的框体， 仅在所述最上层的陶瓷基板层中的所述框体的外侧的四个角部形成有所述半圆孔包 边部， 在所述最上层的陶瓷基板层中的所述框体的内侧的四个角部形成有去角部或曲率部。 3.根据权利要求1或2所述的压电振荡器，其中， 所述集成电路元件为矩形状，且于一个主面上具有经由凸块而与所述多个内部端子焊 盘的所述一部分倒装芯片接合的焊盘， 所述集成电路元件的所述焊盘具有：接近于所述集成电路元件的第一边而形成的两个 相对置的第一焊盘、接近于与所述集成电路元件。

7、的所述第一边相对置的第二边而形成的两 个相对置的第二焊盘、以及分别形成在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的两个相对置的 第三焊盘，所述两个第二焊盘之中的一个成为交流输出部， 所述基底的所述多个内部端子焊盘具有： 两个相对置的第一内部端子焊盘，与所述压电振动元件电连接，并且与所述集成电路 元件的所述两个相对置的第一焊盘接合； 权 利 要 求 书CN 104285372 A 2/2页 3 两个相对置的第二内部端子焊盘，与所述两个相对置的第二焊盘接合；以及 两个相对置的第三内部端子焊盘，分别与所述两个相对置的第三焊盘接合，且介于所 述第一内部端子焊盘与所述第二内部端子焊盘之间， 沿着所述两个相对置的第。

8、一内部端子焊盘各自的周围的一部分，在同一面上分别形成 所述两个相对置的第三内部端子焊盘、及分别使该两个相对置的第三内部端子焊盘延伸的 两个配线图案，从而构成辐射噪声阻断用导电路径， 所述第一内部端子焊盘与所述第二内部端子焊盘以所述辐射噪声阻断用导电路径为 间隔而隔开。 4.根据权利要求1至3中的任一项所述的压电振荡器，其中， 所述压电振动元件为经AT切割的水晶振动板。 5.根据权利要求1所述的压电振荡器，其中， 所述基底由最下层的底部、中间层的第一堤部、以及最上层的第二堤部构成，所述最下 层的底部以由陶瓷材料构成的俯视矩形状的一块板构成，所述中间层的第一堤部由陶瓷材 料呈俯视框形状地层压于所述。

9、最下层的底部上，所述最上层的第二堤部由陶瓷材料呈俯视 框形状地层压于所述中间层的第一堤部上， 所述最下层的基底的收纳部具有：第一收纳部，由所述中间层的第一堤部形成且收纳 所述集成电路元件；以及第二收纳部，由所述最上层的第二堤部形成且收纳所述压电振动 元件，在所述第一收纳部的内底面形成有所述多个内部端子焊盘。 6.根据权利要求1所述的压电振荡器，其中， 所述基底由中间层的中板部、上层的第三堤部、以及下层的第四堤部构成，所述中间层 的中板部为由陶瓷材料而形成为俯视矩形状的一块板，所述上层的第三堤部由陶瓷材料呈 俯视框形状地层压于所述中间层的中板部上方，所述下层的第四堤部由陶瓷材料呈俯视框 形状地层。

10、压于所述中间层的中板部下方，所述基底的收纳部由第三收纳部与第四收纳部形 成，所述第三收纳部由所述上层的第三堤部形成且收纳所述压电振动元件，所述第四收纳 部由所述下层的第四堤部形成且收纳所述集成电路元件，在所述第四收纳部的内底面形成 有所述第一第三内部端子焊盘。 7.根据权利要求3所述的压电振荡器，其具有： 两个第一配线图案，使所述两个相对置的第一内部端子焊盘分别延伸至所述基底的所 述矩形的四个角部的四个半圆孔包边部之中的所述第一半圆孔包边部及所述第二半圆孔 包边部； 两个第二配线图案，使所述两个相对置的第二内部端子焊盘分别延伸至与所述第一半 圆孔包边部及所述第二半圆孔包边部相对置的剩余的两个半。

11、圆孔包边部；以及 两个噪声阻断用配线图案，在所述基底的短边方向上，从使所述两个相对置的第三内 部端子焊盘分别延伸的所述两个配线图案延伸至所述基底的内底面的端部为止。 8.根据权利要求1所述的压电振荡器，其中， 所述中间层的所述陶瓷基板层的半圆孔包边部与所述最上层及所述最下层的所述陶 瓷基板层各自之中的至少一个半圆孔包边部相比较，相对朝内侧凹陷。 权 利 要 求 书CN 104285372 A 1/16页 4 表面安装型压电振荡器 技术领域 0001 本发明涉及一种表面安装型压电振荡器(以下仅称为压电振荡器)，该表面安装 型压电振荡器利用基底与盖体构成封装体，且在该基底的收纳部中收纳有压电振动元。

12、件和 集成电路元件，所述基底的上表面形成开口，且在内部具有收纳部，所述盖体对所述开口进 行密封，本发明特别涉及改善压电振荡器的封装体结构。 背景技术 0002 使用有水晶振动板等压电振动元件的压电振荡器能够稳定地获得精度高的振荡 频率。因此，上述压电振荡器作为电子设备等的基准频率源而使用于多种领域。在这种压 电振荡器中，所述集成电路元件配置于上表面形成有开口的绝缘性基底的收纳部，并且压 电振动元件支撑固定于集成电路元件的上方，通过盖体对基底内部进行气密密封。这种结 构通过单芯片集成电路元件的定制化而成为部件数量较少且简单的结构，并且有助于低成 本化，所述单芯片集成电路元件内置有CMOS等的反相。

13、放大器作为振荡用放大器。对于这种 压电振荡器而言，由于与引线接合法相比较，能够实现小型化、低背化，因此，也如专利文献 1所示，近年来大多使用金等金属凸块，通过超声波热压接以倒装芯片接合方式(flip chip bonding)，将集成电路元件的焊盘接合至陶瓷基底的收纳部的内部端子焊盘。 0003 此外，图10示出收纳在上述基底内的压电振荡器的电路的一例。 0004 100为集成电路元件，200为压电振动元件。 0005 集成电路元件100例如包括：反相放大器AMP1，AMP2、反馈电阻器Rf、限制电阻器 Rd、以及电容器C1，C2。P1P3为集成电路元件100侧的信号输入输出部。P4、P5为压。

14、电 振动元件200侧的信号输入输出部。从集成电路元件100的输出部P3输出交流或高频的 信号i1。交流信号i2在压电振动元件200的输入输出部P5、P4与集成电路元件100的输 入输出部P1、P2之间流动。集成电路元件、压电振动元件通过如上所述的电路连接方式收 纳于基底内。信号i1、i2的输入输出部P1P5在基底内，通过集成电路元件的焊盘、基底 的内部端子焊盘、压电振动元件的焊盘、以及配线图案来连接。 0006 专利文献1：日本特开2001-291742号公报 0007 对于如上所述的压电振荡器而言，若使其小型化，则容易因多余的辐射(以下称 为辐射噪声)而对压电振荡器的动作产生不良影响，上述多。

15、余的辐射是从与集成电路元件 的输出焊盘(与图10的信号输出部P3相对应的焊盘)连接的基底的输出用内部端子焊盘 产生交流或高频的信号时的辐射，该交流或高频的信号流经输出用配线图案等(集成电路 元件的信号输出部)。 0008 特别对于压电振荡器而言，即使当流经集成电路元件的信号输出部的集成电路元 件信号的频率、与流经输入用内部端子焊盘及连接上述输入用内部端子焊盘的配线图案等 (压电振动元件的连接部)的压电振动元件信号的频率相同，也会在两个信号之间产生由 相位偏差或信号波形差异引起的电位差，上述输入用内部端子焊盘连接压电振动元件的信 号输入输出部。因此，有时会因上述不同点，并且由于所述集成电路元件信。

16、号与所述压电振 说 明 书CN 104285372 A 2/16页 5 动元件信号的相互作用而引起动作上的不良状况。一般而言，在压电振动元件用的连接部 中，压电振动元件信号为正弦波，与此相对，在所述集成电路元件的输出部中，集成电路元 件信号成为矩形波，因此，在集成电路元件信号中除了包含主振动以外，还包含成为辐射噪 声的高频成分。压电振荡器的频率越高，则这种高频噪声成分越容易作为电磁波而进行辐 射。该辐射有可能会对成为发信源的压电振动元件的信号等产生不良影响。 发明内容 0009 因此，本发明的目的在于提供一种压电振荡器，该压电振荡器具有即使小型化也 不易受到辐射噪声的不良影响的结构，并且电气特。

17、性优异、且动作上的可靠性高。 0010 (1)为了达到上述目的，本发明的压电振荡器具有： 0011 绝缘性基底，由俯视外形为矩形形状且层压为三层以上的多个陶瓷基板层构成， 且在所述多个陶瓷基板层的所述矩形的四个角部，分别形成有沿上下方向伸长的半圆孔包 边部(castellation)，且具有形成有多个内部端子焊盘的收纳部、及在外底面形成有四个 以上的外部端子的外装部； 0012 集成电路元件，与所述多个内部端子焊盘的一部分电连接；以及 0013 压电振动元件，与所述多个内部端子焊盘的另一部分电连接，且与所述集成电路 元件电连接， 0014 其特征在于， 0015 所述外部端子之中的所述四个外部。

18、端子以不与所述四个角部的半圆孔包边部接 触的状态下接近而形成， 0016 所述四个外部端子之中的一个外部端子构成交流输出用外部端子， 0017 所述多个内部端子焊盘的所述一部分与所述另一部分形成于不同的陶瓷基板层 各自的面(以下称为异层面)， 0018 连接所述多个内部端子焊盘的所述一部分与所述另一部分的外部露出配线图案， 仅形成于所述三层以上的陶瓷基板层之中的中间层的陶瓷基板层的所述矩形的四个角部 之中的一对角部的一个第一半圆孔包边部的上表面与第二半圆孔包边部的上表面，所述中 间层的陶瓷基板层位于最上层的陶瓷基板层与最下层的陶瓷基板层之间， 0019 所述第一半圆孔包边部为在所述基底的长边方。

19、向上，与该矩形的四个角部之中的 接近于所述交流输出用外部端子的角部的第三半圆孔包边部相对置的半圆孔包边部， 0020 所述第二半圆孔包边部为在所述基底的所述俯视矩形上，位于所述第三半圆孔包 边部的对角线方向的角部的半圆孔包边部。 0021 根据本发明，关于将所述集成电路元件用的第一焊盘与所述压电振动元件用的第 二焊盘予以连接的配线图案的一部分，仅利用在中间层的陶瓷基板层的一对角部的半圆孔 包边部的上表面形成的外部露出配线图案来连接所述两个异层面，据此，能够将连接集成 电路元件用的第一焊盘与压电振动元件用的第二焊盘的导电路径(配线图案)之中的连接 所述两个异层面之间的导电路径，配置于远离所述交流。

20、输出用外部端子的位置。 0022 对于连接陶瓷基板层的异层面之间的导电路径即所述外部露出配线图案而言，当 产生由流经所述交流输出用外部端子的交流或高频信号引起的辐射噪声时，由于与该辐射 噪声的发生源相对置的面积大于其他配线图案，因此，该外部露出配线图案成为最易受到 说 明 书CN 104285372 A 3/16页 6 所述辐射噪声的不良影响的部分。然而，在本发明中，即使产生所述辐射噪声，由于将所述 外部露出配线图案配置于远离该交流输出用外部端子的位置，因此能够极力抑制所述辐射 噪声造成的不良影响。 0023 特别是，若压电振荡器小型化，则外部端子、配线图案、内部端子焊盘等的形成位 置逐步受到。

21、限制，所述交流输出用外部端子与所述外部露出配线图案的距离也变短，也更 易受到所述辐射噪声的不良影响，但是在本发明中，能够抑制辐射噪声的不良影响而不会 妨碍表面安装型压电振荡器的小型化。 0024 另外，由于还能够将所述外部露出配线图案活用作对压电振动元件的特性进行测 量的外部测定端子，因此，无需为了设置外部测定端子而在基底的长边或短边上另行形成 半圆孔包边部。特别是若压电振荡器小型化，则因在基底的长边或短边上形成半圆孔包边 部，导致基底的收纳部变窄，基底的强度下降，难以确保与盖体之间的密封区域的问题更为 显著，但是不会产生上述不良情况。另外，由于在最终产品的状态下进行测量，因此能够进 行更准确。

22、的测量。 0025 另外，由于以不与基底外底面的四个角部的半圆孔包边部接触的状态下接近地形 成四个外部端子，且外部露出配线图案仅形成于中间层的陶瓷基板层的一对角部的半圆孔 包边部的上表面，因此，即使将压电振荡器焊接接合于电路基板，焊料也不会沿着基底的半 圆孔包边部而上溢，即使通过金属系的密封材料，将盖体接合于基底的密封区域，该密封材 料也不会沿着基底的半圆孔包边部而下落。因此，外部端子与所述外部测定端子不会短路， 盖体的密封材料与外部测定端子也不会短路。 0026 (2)在本发明中，优选的方式也可以如本发明的权利要求2所示，除了上述结构之 外，搭载于所述基底的收纳部的压电振动元件，为使盖体覆盖。

23、于最上层的陶瓷基板层的上 表面的接合区域而被气密密封，所述最上层的陶瓷基板层的上表面的接合区域被构成为将 中央的矩形状的空间予以包围的矩形状的框体，所述最上层的陶瓷基板层是，仅在所述框 体的外侧的四个角部形成有所述半圆孔包边部，在所述框体的内侧的四个角部形成有去角 部或曲率部。 0027 根据上述结构，除了上述作用效果之外，由于最上层的陶瓷基板层的半圆孔包边 部仅位于所述框体的外侧的四个角部，且在接近于该半圆孔包边部的所述框体的内侧的四 个角部形成有去角部或曲率部，因此，能够使基底的强度提高，并且能够对应于压电振荡器 的进一步小型化而不会使与盖体接合的接合区域变窄。 0028 (3)在本发明中。

24、，优选的实施方式如本发明的权利要求3所示，除了上述结构之 外，所述集成电路元件为矩形状，且于一个主面上具有经由凸块而与所述多个内部端子焊 盘的所述一部分倒装芯片接合的焊盘， 0029 所述集成电路元件的所述焊盘具有：接近于所述集成电路元件的第一边而形成的 两个相对置的第一焊盘、接近于与所述集成电路元件的所述第一边相对置的第二边而形成 的两个相对置的第二焊盘、以及分别形成在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的两个相对 置的第三焊盘，所述两个第二焊盘之中的一个成为交流输出部， 0030 所述基底的所述多个内部端子焊盘具有： 0031 两个相对置的第一内部端子焊盘，与所述压电振动元件电连接，并且与所述集。

25、成 电路元件的所述两个相对置的第一焊盘接合； 说 明 书CN 104285372 A 4/16页 7 0032 两个相对置的第二内部端子焊盘，与所述两个相对置的第二焊盘接合；以及 0033 两个相对置的第三内部端子焊盘，分别与所述两个相对置的第三焊盘接合，且介 于所述第一内部端子焊盘与所述第二内部端子焊盘之间， 0034 沿着所述两个相对置的第一内部端子焊盘各自的周围的一部分，在同一面上分别 形成所述两个相对置的第三内部端子焊盘、及分别使该两个相对置的第三内部端子焊盘延 伸的两个配线图案，从而构成辐射噪声阻断用导电路径， 0035 所述第一内部端子焊盘与所述第二内部端子焊盘以所述辐射噪声阻断用。

26、导电路 径为间隔而隔开。 0036 根据上述结构，除了上述作用效果之外，沿着所述第一内部端子焊盘的周围的一 部分，在同一面上形成所述第三内部端子焊盘、及使该第三内部端子焊盘延伸的配线图案， 据此，能够介于同一面的所述第三内部端子焊盘及其配线图案，隔开地形成与所述压电振 动元件电连接的第一内部端子焊盘及第二内部端子焊盘，所述第二内部端子焊盘中的一个 包含所述交流输出部。因此，即使流经所述第二内部端子焊盘中的一个的交流或高频信号 产生多余的辐射噪声，该辐射噪声也会被由所述第三内部端子焊盘与使该第三内部端子焊 盘延伸的配线图案构成的导电路径阻断，从而难以到达在同一面上与更易受到不良影响的 所述压电振。

27、动元件连接的第一内部端子焊盘。也就是，能够抑制由所述第二内部端子焊盘 的交流输出产生的多余辐射(辐射噪声)的影响波及到电连接于所述第一内部端子焊盘的 压电振动元件。 0037 特别对于在压电振荡器而言，即使当流经所述第二内部端子焊盘中的一个的交流 输出部的信号的频率、与流经连接压电振动元件的所述第一内部端子焊盘的信号的频率相 同时，也会导致相位偏移，进而会因信号波形不同而产生电位差，因此，有时会因这些不同 点而引起如下不良状况，该不良状况由所述第二内部端子焊盘的交流输出侧与所述第一内 部端子焊盘的相互作用而产生。与此相对，根据本发明，由于利用由同一面的所述第三内部 端子焊盘与使该第三内部端子焊。

28、盘延伸的配线图案构成的导电路径，阻断与所述压电振动 元件电连接的第一内部端子焊盘及第二内部端子焊盘阻断，因此，能够抑制由所述相互作 用而产生的不良状况，所述第二内部端子焊盘中的一个包含所述交流输出部。 0038 (4)在本发明中，优选的实施方式如本发明的权利要求4所示，除了上述结构之 外，所述压电振动元件为经AT切割的水晶振动板。 0039 (5)在本发明中，优选的实施方式如本发明的权利要求5所示，除了上述结构之 外，所述基底由最下层的底部、中间层的第一堤部、以及最上层的第二堤部构成，所述最下 层的底部以由陶瓷材料构成的俯视矩形状的一块板构成，所述中间层的第一堤部由陶瓷材 料呈俯视框形状地层压。

29、于所述最下层的底部上，所述最上层的第二堤部由陶瓷材料呈俯视 框形状地层压于所述中间层的第一堤部上， 0040 所述最下层的基底的收纳部具有：第一收纳部，由所述中间层的第一堤部形成且 收纳所述集成电路元件；以及第二收纳部，由所述最上层的第二堤部形成且收纳所述压电 振动元件，在所述第一收纳部的内底面形成有所述多个内部端子焊盘。 0041 (6)在本发明中，优选的实施方式如本发明的权利要求6所示，除了上述结构之 外，所述基底由中间层的中板部、上层的第三堤部、以及下层的第四堤部构成，所述中间层 的中板部为由陶瓷材料而形成为俯视矩形状的一块板，所述上层的第三堤部由陶瓷材料呈 说 明 书CN 104285。

30、372 A 5/16页 8 俯视框形状地层压于所述中间层的中板部上方，所述下层的第四堤部由陶瓷材料呈俯视框 形状地层压于所述中间层的中板部下方，所述基底的收纳部由第三收纳部与第四收纳部形 成，所述第三收纳部由所述上层的第三堤部形成且收纳所述压电振动元件，所述第四收纳 部由所述下层的第四堤部形成且收纳所述集成电路元件，在所述第四收纳部的内底面形成 有所述第一第三内部端子焊盘。 0042 (7)在本发明中，优选的实施方式如本发明的权利要求7所示，除了上述结构之 外，其具有：两个第一配线图案，使所述两个相对置的第一内部端子焊盘分别延伸至所述基 底的所述矩形的四个角部的四个半圆孔包边部之中的所述第一半。

31、圆孔包边部及所述第二 半圆孔包边部；两个第二配线图案，使所述两个相对置的第二内部端子焊盘分别延伸至与 所述第一半圆孔包边部及所述第二半圆孔包边部相对置的剩余的两个半圆孔包边部；以及 两个噪声阻断用配线图案，在所述基底的短边方向上，从使所述两个相对置的第三内部端 子焊盘分别延伸的所述两个配线图案延伸至所述基底的内底面的端部为止。 0043 (8)在本发明中，优选的实施方式如本发明的权利要求8所示，除了上述结构之 外，所述中间层的所述陶瓷基板层的半圆孔包边部与所述最上层及所述最下层的所述陶瓷 基板层各自之中的至少一个半圆孔包边部相比较，相对朝内侧凹陷。 0044 如上所述，本发明的目的在于提供一种。

32、压电振荡器，该压电振荡器对应于小型化， 并且不易受到辐射噪声的不良影响，电气特性优异、且可靠性更高。 附图说明 0045 图1是示出本发明的第一实施例的剖视图。 0046 图2是本发明的第一实施例中的搭载图1的集成电路元件与压电振动元件之前的 基底的俯视图。 0047 图3是本发明的第一实施例中的图1的基底的仰视图。 0048 图4是适用于本发明的集成电路元件的仰视图。 0049 图5是示出本发明的第二实施例的剖视图。 0050 图6是本发明的第二实施例中的搭载图5的集成电路元件之前的基底的仰视图。 0051 图7是涉及本发明的第三实施例的搭载集成电路元件与压电振动元件之前的基 底的俯视图。 。

33、0052 图8是涉及本发明的第四实施例且示出基底的半圆孔包边部的变形例的剖视图。 0053 图9是示出本发明的第五实施例的剖视图。 0054 图10是压电振荡器的电路图。 具体实施方式 0055 下面，参照附图，对本发明的实施例所涉及的压电振荡器进行说明。图1图3示 出本发明的第一实施例，图4是适用于本发明的集成电路元件的仰视图。图5和图6示出 本发明的第二实施例，图7示出本发明的第三实施例，图8示出本发明的第四实施例，图9 示出本发明的第五实施例。在各实施例中，对共同或对应的部分标注有相同的符号。在各 实施例中，将水晶振荡器用作压电振荡器。 0056 参照图1图4对第一实施例进行说明。 说 。

34、明 书CN 104285372 A 6/16页 9 0057 水晶振荡器6具备：具有凹部的基底1、收纳在基底1的凹部下方的集成电路元件 2、收纳在基底1的凹部上方的压电振动元件3、以及接合于基底1的开口部的盖体4。通过 基底1与盖体4，构成水晶振荡器6的封装体。使用密封材料5将基底1与盖体4接合。压 电振动元件3例如由经AT切割的水晶振动板构成。基底1的内部通过密封材料5的接合 而被气密地密封。 0058 在水晶振荡器6中，基底1仅上部形成开口。集成电路元件2收纳于基底1的内 底面10a1。压电振动元件3收纳于基底1的上部。水晶振荡器6为层压有集成电路元件2 与压电振动元件3的层压型配置的水晶。

35、振荡器。 0059 基底1的陶瓷基板层层压为三层，且整体上成为长方体。基底1由最下层的底部 11、中间层的堤部12、以及最上层的堤部13构成。底部11由俯视矩形状的一块板构成，该 一块板由氧化铝等绝缘性的陶瓷材料构成。堤部12、13通过氧化铝等绝缘性的陶瓷材料而 形成为俯视框形状。 0060 根据该结构，在剖视观察时，基底1形成为具有凹形的收纳部10的箱状体。堤部 13的上表面形成为平坦面。堤部12、13构成基底1的侧壁部。堤部13的上表面成为基底 1的上端面。收纳部10为俯视矩形状，且由下部侧的第一收纳部10a与上部侧的第二收纳 部10b构成。集成电路元件2收纳于第一收纳部10a。压电振动元。

36、件3收纳于第二收纳部 10b。在堤部13的框体内侧的四个角部形成有曲率部R1、R2、R3、R4。基底1为底部11、堤 部12、13的三层结构，但根据基底1的收纳部10的结构，该基底1还可以为单层或二层的 结构，也可以为四层以上。 0061 基底1的堤部13的上表面成为与盖体4接合的接合区域13a。该接合区域13a由 金属膜构成。具体而言，接合区域13a由钨或钼等金属化材料构成的金属化层、层压于该金 属化层的镍层、以及层压于该镍层的金层这三层金属膜构成。钨或钼是活用厚膜印刷技术 且通过金属化技术，在陶瓷煅烧时一体地形成。在该金属化层上，通过镀覆而依次形成镍层 与金层。 0062 在俯视矩形形状的。

37、基底1的外周壁上，在该矩形的四个角部形成有沿着上下方向 伸长的多个半圆孔包边部(凹陷)C1、C2、C3、C4。上述半圆孔包边部相对于基底1的外周 壁，沿着上下方向形成有圆弧状的缺口。接合区域13a通过导电通孔V2或形成于半圆孔包 边部C2上部的未图示的配线图案之中的至少任意一个，电气导出到形成在基底1的外底面 1a2上的外部端子焊盘GT2，所述导电通孔V2上下地贯穿连接基底1的堤部12、13。外部端 子焊盘GT2连接于地线，据此，使得金属制的盖体4经由接合区域13a、以及导电通孔或半圆 孔包边部上部的配线图案等而接地。由于上述盖体4接地，故而能够获得水晶振荡器6的 电磁屏蔽效果。 0063 在。

38、基底1内，通过堤部12而形成有用于收纳集成电路元件2的俯视大致矩形状的 第一收纳部10a。堤部12的图中左右两侧的内侧面相比堤部13更向内方突出，在图中，堤 部12的左侧的突出部分成为保持压电振动元件3的一端部的保持台10c，图中右侧的突出 部分成为枕部10d，该枕部10d位于介于第一收纳部10a而与保持台10c相对置的位置。在 第一收纳部10a的上方，形成有由堤部13构成的第二收纳部10b。此外，在第一收纳部10a 的内底面10a1(基底1的内底面)上，沿着图中左右方向并排设置有分别位于图中上下的 两个成对的第一内部端子焊盘NT1，NT2、第二内部端子焊盘NT3，NT4、以及第三内部端子焊 。

39、说 明 书CN 104285372 A 7/16页 10 盘NT5，NT6。第一收纳部10a被形成为具有与所述并排设置方向相平行的两条既定边101a、 102a的俯视大致矩形状。 0064 在基底1的最下层即底部11的上表面也就是第一收纳部10a的内底面10a1上， 并排地形成有与集成电路元件2的各焊盘连接的多个矩形状的内部端子焊盘NT(NT1NT6 的总称)、以及使上述多个矩形状的内部端子焊盘NT延伸的配线图案H(后述的H1H6的 总称)。具体而言，如图2所示，在内部端子焊盘NT上，两个成对的第一内部端子焊盘NT1、 NT2中的一个用以输入交流信号，另一个用以输出交流信号，该第一内部端子焊盘。

40、NT1、NT2 电连接于压电振动元件3的省略图示的信号输入焊盘和信号输出焊盘，且与集成电路元件 2的两个成对的第一焊盘21、22连接。在集成电路元件2的第一焊盘21、22之中，一个经由 第一内部端子焊盘NT1、NT2中的一个而连接于压电振动元件3的信号输入焊盘，另一个经 由第一内部端子焊盘NT1、NT2中的另一个而连接于压电振动元件3的信号输出焊盘。两个 成对的第二内部端子焊盘NT3、NT4中的一个用以输出集成电路元件2的交流信号，另一个 用以使集成电路元件2接地，该第二内部端子焊盘NT3、NT4与集成电路元件2的两个成对 的第二焊盘23、24连接。在这种情况下，在第一实施例中，集成电路元件2。

41、的第二焊盘23 成为从集成电路元件2输出交流信号的焊盘，所输出的交流信号被输出到第二内部端子焊 盘NT3。两个成对的第三内部端子焊盘NT5、NT6均为被施加有直流电位的焊盘，且与集成电 路元件2的两个成对的第三焊盘25、26连接。所述直流电位或接地电位由集成电路元件2 施加。在配线图案H中，第一配线图案H1、H2分别使第一内部端子焊盘NT1、NT2延伸。第 二配线图案H3、H4分别使第二内部端子焊盘NT3、NT4延伸。第三配线图案H5、H6分别使 第三内部端子焊盘NT5、NT6延伸。此外，两个成对的第三内部端子焊盘NT5、NT6均被施加 有直流电位，但也可以与接地电位组合。 0065 另外，如。

42、图2所示，沿着第一内部端子焊盘NT1的两条边的周围(局部周围)形成 第三内部端子焊盘NT5和第三配线图案H5，并且沿着第一内部端子焊盘NT2的两条边的周 围(局部周围)形成第三内部端子焊盘NT6和第三配线图案H6。第三内部端子焊盘NT5和 第三配线图案H5、以及第三内部端子焊盘NT6和第三配线图案H6均形成辐射噪声阻断用导 电路径，所述辐射噪声阻断用导电路径进行阻断，以使来自集成电路元件2的第二焊盘23 的辐射噪声不会到达第一内部端子焊盘NT1、NT2侧。第一内部端子焊盘NT1、NT2与第二内 部端子焊盘NT3、NT4以所述辐射噪声阻断用导电路径为间隔而相互隔开。据此，抑制了由 集成电路元件2。

43、的第二焊盘23产生的辐射噪声到达第一内部端子焊盘NT1、NT2侧。由于 辐射噪声阻断用导电路径具有阻断辐射噪声的作用，因此，直流电位施加至第三内部端子 焊盘NT5、NT6。该电位由集成电路元件2施加。当然，与前述同样地，也可以与接地电位组 合。 0066 进而，第一内部端子焊盘NT1、NT2和第二内部端子焊盘NT3、NT4在与第一收纳部 10a的既定边101a、102a相平行的方向上，形成得比第三内部端子焊盘NT5、NT6更宽阔，所 述第三内部端子焊盘NT5、NT6位于第一内部端子焊盘NT1、NT2和第二内部端子焊盘NT3、 NT4之间。另外，相对于穿过第一收纳部10a的中心点O且与既定边10。

44、1a、102a平行的虚 拟线L1，第一内部端子焊盘NT1，NT2、第二内部端子焊盘NT3，NT4、以及第三内部端子焊盘 NT5，NT6大致对称地对置配置。第三内部端子焊盘NT5、Nt6沿着与穿过第一收纳部10a的 中心点O且与既定边101a、102a正交的虚拟线L2大致对置配置。 说 明 书CN 104285372 A 10 8/16页 11 0067 此外，在第一实施例中，沿着NT11，NT21与NT12，NT22这两条边的周围，呈大致L 字形状且相对于虚拟线L1大致对称地形成有第三内部端子焊盘NT5、NT6与第三配线图案 H5、H6，所述NT11，NT21是形成为矩形状的第一内部端子焊盘N。

45、T1，NT2之中最靠近第二内 部端子焊盘NT3、NT4的一条边，所述NT12，NT22是最靠近面向外部环境的堤部12的一条 边。即，第三内部端子焊盘NT5与第三配线图案H5为呈大致L字形状地形成包围第一内部 端子焊盘NT1的第一辐射噪声阻断用导电路径，另外，第三内部端子焊盘NT6与第三配线图 案H6为呈大致L字形状地形成包围第一内部端子焊盘NT2的第二辐射噪声阻断用导电路 径。这样，使第三内部端子焊盘NT5、NT6与第三配线图案H5、H6呈大致L字形状而形成所 述辐射噪声阻断用导电路径，据此，不会随着形成上述各导电路径而使第一收纳部10a的 面积不必要地扩大，且第一内部端子焊盘NT1、NT2会。

46、确实地被各导电路径包围，另外，能够 以各导电路径为间隔而与第二内部端子焊盘NT3、NT4隔开。 0068 在基底1的最下层即底部11的下表面(构成外装部的一部分)上，形成有与外部 部件或外部设备连接的多个外部端子焊盘GT。具体而言，如图3所示，以不与基底1的底 面的四个角部的半圆孔包边部C1、C2、C3、C4接触的状态下，接近地形成外部端子焊盘GT1、 GT2、GT3、GT4。另外，外部端子焊盘GT1、GT2、GT3、GT4经由导电通孔V1、V2、V3、V4，且经由 第二配线图案H3、H4与第三配线图案H5、H6，电气导出到第二内部端子焊盘NT3、NT4与第 三内部端子焊盘NT5、NT6中的任。

47、一个，上述导电通孔V1、V2、V3、V4上下地贯穿连接基底1 的底部11。此外，在本发明中，第二内部端子焊盘NT3和第二配线图案H3与后述的成为集 成电路元件2的交流输出部的第二焊盘23连接，且通过将基底的底部11上下地贯穿连接 的导电通孔V1，电气导出到形成于基底底面侧的外部端子焊盘GT1，据此，最终构成为交流 输出用外部端子。 0069 在基底1的中间层即堤部12的上表面(第二收纳部10b的内底面)上，形成有搭 载压电振动元件3的保持台10c。在保持台10c的上表面上，形成有与压电振动元件3的 激励电极连接的第四内部端子焊盘NT7，NT8、以及分别使第四内部端子焊盘NT7、NT8延伸 的第。

48、四配线图案H7、H8。更具体而言，与压电振动元件3的一个激励电极31相连接的第四 内部端子焊盘NT7通过第四配线图案H7而延伸至堤部12的角部的半圆孔包边部C3为止。 延伸至该半圆孔包边部C3为止的第四配线图案H7仅利用如下部分、及在除了堤部13和底 部11以外的堤部12的半圆孔包边部C3的上表面上形成的外部露出配线图案H9，来连接两 个异层面(最下层即底部11的上表面与中间层即堤部12的上表面)，上述部分为通过第一 配线图案H1而从所述第一内部端子焊盘NT1延伸至底部11的角部的半圆孔包边部C3为 止的部分。另外，与压电振动元件3的另一个激励电极32相连接的第四内部端子焊盘NT8 通过第四配。

49、线图案H8而延伸至堤部12的角部的半圆孔包边部C4为止。延伸至该半圆孔 包边部C4为止的第四配线图案H8仅利用如下部分、及在除了最上层的堤部13和最下层的 底部11以外的中间层的堤部12的半圆孔包边部C4的上表面上形成的外部露出配线图案 H10，来连接两个异层面(最下层即底部11的上表面与中间层即堤部12的上表面)，上述部 分为通过第一配线图案H2而从第一内部端子焊盘NT2延伸至底部11的角部的半圆孔包边 部C4为止的部分。 0070 如上所述结构的基底1使用众所周知的陶瓷层压技术和金属化技术而形成，所述 各内部端子焊盘、外部端子焊盘、以及配线图案为如下结构，该结构为与接合区域13a的形 说 明 书CN 104285372 A 11 9/16页 12 成过程同样地，在基于钨或钼等的金属化层的上表面上形成镀镍层、镀金层的各个层而成。 0071 另外，外部露出配线图案H9、H10形成于半圆孔包边部C3、C4，该半圆孔包边部C3、 C4位于远离交流输出用外部端子GT1的位置。也就是，外部露出。