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1、(10)申请公布号 CN 102832317 A (43)申请公布日 2012.12.19 C N 1 0 2 8 3 2 3 1 7 A *CN102832317A* (21)申请号 201210291760.3 (22)申请日 2012.08.16 H01L 33/48(2010.01) H01L 33/50(2010.01) (71)申请人东莞市钜晶光电有限公司 地址 523000 广东省东莞市东城区下桥东宝 路699号聚福楼A306A (72)发明人王德勋 (74)专利代理机构天津市北洋有限责任专利代 理事务所 12201 代理人曹玉平 (54) 发明名称 红光LED封装方法 (57)。
2、 摘要 本发明公开了一种红光LED封装方法，其包 括以下步骤：1）预备红光芯片；2）制作支架；3） 预备白胶；4）第一烘烤；5）焊线；6）点胶；7）第 二烘烤；8）封胶，制得红光LED产品；本发明提供 的方法制造工艺简易，成本低，易于实现且保证产 品质量，满足大批生产的要求，而且红光芯片优选 为AlGaInP四元芯片，并科学合理调配银光胶和 环氧盖封胶的原料组份及配比，不仅能提高红光 色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离 散性外，还大大延长了使用寿命，综合性能高，利 于广泛推广应用。 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书3页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (1。
3、2)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 3 页 附图 1 页 1/2页 2 1.一种红光LED封装方法，其特征在于，其包括以下步骤： （1）预备红光芯片； （2）制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯； （3）预备白胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定 在碗杯上； （4）第一烘烤：将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140160，烘 烤时间设为1.52.5小时； （5）焊线：预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊接在红光芯片上，另一端焊 接在支架上，实现红光芯片与支架相连接； （6）点胶：制备银光胶，将该银光胶点入所述支架的碗杯中。
4、，直至点入碗杯中的银光胶 的胶面与所述碗杯的杯口平齐； （7）第二烘烤：将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120140，烘烤时 间设为12小时； （8）封胶：制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40恒温的箱内，并抽真空1020 分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置在120以上烤炉内预 热3040分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入模具内，并移置烤箱，该 烤箱的温度设为120140，烘烤时间设为6070分钟，待烧烤完毕，将支架从模具上取 出，制得红光LED产品。 2.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，其还包括以下步骤： （9）一。
5、次前切：将红光LED产品的负极脚与正极脚之间的横筋切除，然后对负极脚和正 极脚进行镀锡工序； （10）二次前切：待镀锡工序完毕，将负极脚切成短脚，正极脚暂不切断； （11）测试：用测试机用恒流20mA测试，将不发光、IR（VR=5V）5ma的红光LED产品打 出为不良品； （12）检测外观：对红光LED产品进行外观检测，对含有胶体杂物、胶体气泡、毛刺、划 伤、胶料不足、支架变色、银光胶变色、支架污点中的一种或多种不良外观的红光LED产品 打出为次品； （13）后切：将各红光LED产品之间的连筋切除，形成单颗红光LED产品； （14）分类：对单颗红光LED产品按照电压、亮度、色度进行分BIN，以。
6、形成各种规格的红 光LED产品。 3.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述红光芯片为型号为 ED-008UOV的AlGaInP四元芯片，其的光波长段为630635nm。 4.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述金线的直径为22 24m。 5.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述白胶为型号为EP-1000 的白胶。 6.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述银光胶由型号为11001 的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧树脂固化剂相混合而成；其中型号为 11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶。
7、和环氧树脂固化剂的重量配比为：0.14： 权 利 要 求 书CN 102832317 A 2/2页 3 0.002：0.25：0.25。 7.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述步骤（6）中所制备的银 光胶需在半小时内用完，以避免沉淀导致发光颜色偏差。 8.根据权利要求1所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述环氧盖封胶由环氧树脂 胶A与环氧树脂胶B混合而成，其中环氧树脂胶A与环氧树脂胶B的重量配比为 1:1。 9.根据权利要求8所述的红光LED封装方法，其特征在于，所述环氧树脂胶A为环氧树 脂，所述环氧树脂胶B为聚酰胺固化剂。 10.根据权利要求2所述的红光LED封装方。
8、法，其特征在于，所述步骤（9）中的镀锡工 序的镀锡层厚度为2-8m。 权 利 要 求 书CN 102832317 A 1/3页 4 红光 LED 封装方法 技术领域 0001 本发明属于LED领域，具体涉及一种红光LED封装方法。 背景技术 0002 发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)，是一种由半导体材料所制成的元 件，因为能将电能转换为光，所以属于一种微细的固态光源，不但具备体积小、寿命长、驱动 电压低、反应速率快及耐震性特佳，且能配合轻、薄、短、小的设计需求，被普遍应用于日常 生活的各式产品中。 0003 目前最常用的就是白光LED，其原理是通过蓝色芯片与荧。
9、光粉混合通电发出白光， 这种白光在将来渐渐取代了白炽灯和荧光灯。 0004 然而实际应用过程中，有些照明设施需要红光效果，如室内各种照明，交通指示 灯，路灯，汽车尾灯，广告照明，字体显示等领域。现有的红光LED虽然能达到发出红光的效 果，但是封装工艺繁琐，成本高，而且其做出的红灯显色指数不高，寿命相对不长，色区离散 性大，难以保证产品质量及符合大批生产的要求。 发明内容 0005 针对上述的不足，本发明的目的在于，提供一种制造工艺简易，成本低、生产效率 高且保证产品质量的红光LED封装方法。 0006 为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：一种红光LED封装方法，其包括以 下步骤：（1）预。
10、备红光芯片；（2）制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯； （3）预备白胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定在碗 杯上；（4）第一烘烤，将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140160， 烘烤时间设为1.52.5小时；（5）焊线：预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊 接在红光芯片上，另一端焊接在支架上，实现红光芯片与支架相连接；（6）点胶，制备银光 胶，将该银光胶点入所述支架的碗杯中，直至点入碗杯中的银光胶的胶面与所述碗杯的杯 口平齐；（7）第二烘烤，将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120140，烘 烤时间设为12小时；（。
11、8）封胶，制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40恒温的箱 内，并抽真空1020分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置 在120以上烤炉内预热3040分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入 模具内，并移置烤箱，该烤箱的温度设为120140，烘烤时间设为6070分钟，待烧烤 完毕，将支架从模具上取出，制得红光LED产品。 0007 其还包括以下步骤：（9）一次前切：将红光LED产品的负极脚与正极脚之间的横 筋切除，然后对负极脚和正极脚进行镀锡工序；（10）二次前切：待镀锡工序完毕，将负极脚 切成短脚，正极脚暂不切断；（11）测试：用测试机用恒流20mA测试，将。
12、不发光、IR（VR=5V） 5ma的红光LED产品打出为不良品；（12）检测外观：对红光LED产品进行外观检测，对含 有胶体杂物、胶体气泡、毛刺、划伤、胶料不足、支架变色、银光胶变色、支架污点中的一种或 说 明 书CN 102832317 A 2/3页 5 多种不良外观的红光LED产品打出为次品；（13）后切：将各红光LED产品之间的连筋切除， 形成单颗红光LED产品；（14）分类：对单颗红光LED产品按照电压、亮度、色度进行分BIN， 以形成各种规格的红光LED产品。 0008 所述红光芯片为型号为ED-008UOV的AlGaInP四元芯片，其的光波长段为630 635nm。 0009 所述。
13、金线的直径为2224m。 0010 所述白胶为型号为EP-1000的白胶。 0011 所述银光胶由型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧树 脂固化剂相混合而成；其中型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧 树脂固化剂的重量配比为：0.14：0.002：0.25：0.25。 0012 所述步骤（6）中所制备的银光胶需在半小时内用完，以避免沉淀导致发光颜色偏 差。 0013 所述环氧盖封胶由环氧树脂胶A与环氧树脂胶B混合而成，其中环氧树脂胶A与 环氧树脂胶B的重量配比为 1:1。 0014 所述环氧树脂胶A为环氧树脂，所述环氧树脂胶B为聚酰胺固。
14、化剂。 0015 所述步骤（9）中的镀锡工序的镀锡层厚度为2-8m。 0016 本发明的有益效果为：本发明提供的方法制造工艺简易，成本低，易于实现且保证 产品质量，满足大批生产的要求，而且红光芯片优选为AlGaInP四元芯片，并科学合理调配 银光胶和环氧盖封胶的原料组份及配比，不仅能提高红光色区的集中性、显色指数和光通 量外以及减小离散性外，还大大延长了使用寿命，综合性能高，利于广泛推广应用。 0017 下面结合附图和实施例，对本发明作进一步说明。 附图说明 0018 图1是本发明的制备流程图。 具体实施方式 0019 实施例：参见图1，本实施例提供了一种红光LED封装方法，其包括以下步骤：（。
15、1） 预备红光芯片；（2）制作支架，在该支架的顶部设有用来放置红光芯片的碗杯；（3）预备白 胶，将该白胶点在碗杯的底部，然后将红光芯片放置在该白胶上，进而固定在碗杯上；（4） 第一烘烤，将固定有红光芯片的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为140160，烘烤时间 设为1.52.5小时；（5）焊线：预备金线，通过超声波金丝球焊机将金线一端焊接在红 光芯片上，另一端焊接在支架上，实现红光芯片与支架相连接；（6）点胶，制备银光胶，将该 银光胶点入所述支架的碗杯中，直至点入碗杯中的银光胶的胶面与所述碗杯的杯口平齐； （7）第二烘烤，将点有银光胶的支架移至烤箱，该烤箱的温度设为120140，烘烤时间设 为12。
16、小时；（8）封胶，制备环氧盖封胶，将该环氧盖封胶放置在40恒温的箱内，并抽真 空1020分钟，根据所需成型的红光LED形状预备相应的模具，将该模具放置在120以 上烤炉内预热3040分钟，将环氧盖封胶灌入模具内，然后将支架的顶部插入模具内，并 移置烤箱，该烤箱的温度设为120140，烘烤时间设为6070分钟，待烧烤完毕，将支 架从模具上取出，制得红光LED产品。 说 明 书CN 102832317 A 3/3页 6 0020 其还包括以下步骤：（9）一次前切：将红光LED产品的负极脚与正极脚之间的横 筋切除，然后对负极脚和正极脚进行镀锡工序；（10）二次前切：待镀锡工序完毕，将负极脚 切成短脚。
17、，正极脚暂不切断；（11）测试：用测试机用恒流20mA测试，将不发光、IR（VR=5V） 5ma的红光LED产品打出为不良品；（12）检测外观：对红光LED产品进行外观检测，对含 有胶体杂物、胶体气泡、毛刺、划伤、胶料不足、支架变色、银光胶变色、支架污点中的一种或 多种不良外观的红光LED产品打出为次品；（13）后切：将各红光LED产品之间的连筋切除， 形成单颗红光LED产品；（14）分类：对单颗红光LED产品按照电压、亮度、色度进行分BIN， 以形成各种规格的红光LED产品。 0021 所述红光芯片为型号为ED-008UOV的AlGaInP四元芯片，其的光波长段为630 635nm。 002。
18、2 所述白胶为型号为EP-1000的白胶。 0023 所述银光胶由型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧树 脂固化剂相混合而成；其中型号为11001的荧光粉、型号为UC-900的荧光粉、白光胶和环氧 树脂固化剂的重量配比为：0.14：0.002：0.25：0.25。 0024 所述步骤（6）中所制备的银光胶需在半小时内用完，以避免沉淀导致发光颜色偏 差。 0025 所述环氧盖封胶由环氧树脂胶A与环氧树脂胶B混合而成，其中环氧树脂胶A与 环氧树脂胶B的重量配比为 1:1。 0026 所述环氧树脂胶A为环氧树脂，所述环氧树脂胶B为聚酰胺固化剂。 0027 所述步骤（9）。
19、中的镀锡工序的镀锡层厚度为2-8m。 0028 本实施例中，金线的直径优选为23m。其它实施例中，所述金线的直径为22 24m。 0029 本发明提供的方法制造工艺简易，成本低，易于实现且保证产品质量，满足大批生 产的要求，而且红光芯片优选为AlGaInP四元芯片，并科学合理调配银光胶和环氧盖封胶 的原料组份及配比，不仅能提高红光色区的集中性、显色指数和光通量外以及减小离散性 外，还大大延长了使用寿命，综合性能高，利于广泛推广应用。 0030 在实际生产中，还要注意针管内银光胶必需在半小时内用完，否则容易沉淀导致 发光颜色偏差。 0031 如本发明上述实施例所述，采用与其相同或相似技术特征而得到的其它灯具制备 方法，均在本发明保护范围内。 说 明 书CN 102832317 A 1/1页 7 图1 说 明 书 附 图CN 102832317 A 。