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1、(10)申请公布号 CN 102842799 A (43)申请公布日 2012.12.26 C N 1 0 2 8 4 2 7 9 9 A *CN102842799A* (21)申请号 201210305568.5 (22)申请日 2012.08.24 H01R 13/46(2006.01) H01R 13/73(2006.01) H01R 43/00(2006.01) H05K 5/00(2006.01) (71)申请人华为终端有限公司 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为 基地B区2号楼 (72)发明人张斌 薛永强 李科林 (74)专利代理机构北京中博世达专利商标代理 有限公司 。
2、11274 代理人申健 (54) 发明名称 一种接口装置及电子设备 (57) 摘要 本发明公开了一种接口装置及电子设备，涉 及接插装置技术领域，为能够较好地应用于厚度 要求严格的设备中而发明。包括设在设备壳体上 且具有开口的插座，所述插座由第一插座和第二 插座相互对接组成，所述第二插座与所述设备壳 体一体成型；还包括引脚，所述引脚设于所述插 座的开口内，所述引脚与设于所述设备壳体内的 PCB板电连接。本发明主要适合用在电子设备中。 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 页 说明书 6 页 附图 。
3、5 页 1/2页 2 1.一种接口装置，其特征在于，包括设在设备壳体上且具有开口的插座，所述插座由第 一插座和第二插座相互对接组成，所述第二插座与所述设备壳体一体成型； 还包括引脚，所述引脚设于所述插座的开口内，所述引脚与设于所述设备壳体内的PCB 板电连接。 2.根据权利要求1所述的接口装置，其特征在于，所述第一插座固定在所述设备壳体， 或者所述第一插座固定在所述PCB板。 3.根据权利要求2所述的接口装置，其特征在于，所述设备壳体由第一壳体和第二壳 体相互连接组成； 所述第一插座固定在所述设备壳体具体为，所述第一插座固定在所述第一壳体； 所述第二插座与所述设备壳体一体成型具体为，所述第二壳。
4、体与所述第二插座一体成 型。 4.根据权利要求3所述的接口装置，其特征在于，所述第一插座固定在所述第一壳体 具体为， 所述第一插座通过热熔固定在所述第一壳体上； 或者所述第一插座通过紧固件固定在所述第一壳体上； 或者所述第一插座卡接固定在所述第一壳体上。 5.根据权利要求2所述的接口装置，其特征在于，所述第一插座固定在所述PCB板具体 为， 所述第一插座通过焊接固定在所述PCB板上； 或者所述第一插座通过紧固件固定在所述PCB板上； 或者所述第一插座卡接固定在所述PCB板上。 6.根据权利要求1-5任一项所述的接口装置，其特征在于，所述引脚伸出所述插座的 开口且与所述PCB板弹性接触，或者所述。
5、引脚伸出所述插座的开口且焊接在所述PCB板。 7.根据权利要求6所述的接口装置，其特征在于，所述引脚设于所述插座的开口内具 体为，所述引脚设于所述第一插座。 8.根据权利要求7所述的接口装置，其特征在于，所述引脚设于所述第一插座具体为， 所述第一插座上固定有封胶，所述引脚通过所述第一插座和所述封胶的相互压合固定在所 述第一插座，或者，所述第一插座内嵌所述引脚。 9.根据权利要求8所述的接口装置，其特征在于，所述插座为RJ45型接口或RJ11型接 口。 10.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体、插座以及引脚；其中所述插座具有开 口，并且设于所述设备壳体上；所述插座由第一插座和第二插座相互对接。
6、组成，所述第二插 座与所述设备壳体一体成型； 所述引脚设于所述插座的开口内，所述引脚与设于所述设备壳体内的PCB板电连接。 11.根据权利要求10所述的接口装置，其特征在于，所述第一插座固定在所述设备壳 体，或者所述第一插座固定在所述PCB板。 12.根据权利要求11所述的接口装置，其特征在于，所述设备壳体由第一壳体和第二 壳体相互连接组成； 所述第一插座固定在所述设备壳体具体为，所述第一插座固定在所述第一壳体； 权 利 要 求 书CN 102842799 A 2/2页 3 所述第二插座与所述设备壳体一体成型具体为，所述第二壳体与所述第二插座一体成 型。 13.根据权利要求12所述的接口装置，。
7、其特征在于，所述第一插座固定在所述第一壳 体具体为， 所述第一插座通过热熔固定在所述第一壳体上； 或者所述第一插座通过紧固件固定在所述第一壳体上； 或者所述第一插座卡接固定在所述第一壳体上。 14.根据权利要求10所述的接口装置，其特征在于，所述第一插座固定在所述PCB板具 体为， 所述第一插座通过焊接固定在所述PCB板上； 或者所述第一插座通过紧固件固定在所述PCB板上； 或者所述第一插座卡接固定在所述PCB板上。 15.根据权利要求10-14任一项所述的接口装置，其特征在于，所述引脚伸出所述插座 的开口且与所述PCB板弹性接触，或者所述引脚伸出所述插座的开口且焊接在所述PCB板。 16.根。
8、据权利要求15所述的接口装置，其特征在于，所述引脚设于所述插座的开口内 具体为，所述引脚设于所述第一插座。 17.根据权利要求16所述的接口装置，其特征在于，所述引脚设于所述第一插座具体 为，所述第一插座上固定有封胶，所述引脚通过所述第一插座和所述封胶的相互压合固定 在所述第一插座，或者，所述第一插座内嵌所述引脚。 18.根据权利要求17所述的接口装置，其特征在于，所述插座为RJ45型接口或RJ11型 接口。 权 利 要 求 书CN 102842799 A 1/6页 4 一种接口装置及电子设备 技术领域 0001 本发明涉及接插装置技术领域，尤其涉及一种接口装置及电子设备。 背景技术 0002。
9、 如今网络已经成为人们在生活或工作中信息沟通的重要渠道，因此计算机、电话 机等很多电子设备上都有接收数据信号的接口，通过线缆的插头(网线插头、电话线插头 等)插入并固定在接口内以实现计算机、电话机等很多电子设备的数据信号传递。 0003 设备壳体上的接口的结构可以参照图1所示，通常包括具有开口的插座3，插 座3的开口插接线缆的插头4，且插座3内还设有可与PCB板2(Printed Circuit Board，印刷电路板)电流导通的引脚5，其中插座3通过焊接固定在PCB板2的表面 上。 0004 从上述结构中可知，这样使得接口主要占据在PCB板与设备壳体之间的空间内， 而由于PCB板位于设备壳体。
10、的内部，因此受到接口厚度的限制，接口在PCB板与设备壳体之 间占据较大的空间，这样可能较难应用于厚度要求严格的设备中。 发明内容 0005 为解决以上问题，提供一种接口装置及电子设备，能够较好地应用于厚度要求严 格的设备中。 0006 根据本发明的第一方面，一种接口装置，包括设在设备壳体上且具有开口的插座， 该插座由第一插座和第二插座沿相互对接组成，该第二插座与该设备壳体一体成型；还包 括引脚，该引脚设于该插座的开口内，该引脚与设于该设备壳体内的PCB板电连接。 0007 在第一方面的第一种可能的实现方式中，该第一插座固定在该设备壳体，或在第 二种可能的实现方式中，该第一插座固定在该PCB板。。
11、 0008 结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，该设备壳 体由第一壳体和第二壳体相互连接组成；该第一插座固定在该设备壳体具体为，该第一插 座固定在该第一壳体；该第二插座与该设备壳体一体成型具体为，该第二壳体与该第二插 座一体成型。 0009 结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，该第一插 座固定在该第一壳体具体为，该第一插座通过热熔固定在该第一壳体上；或者该第一插座 通过紧固件固定在该第一壳体上；或者该第一插座卡接固定在该第一壳体上。 0010 结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，该第一插 座固定在该PCB板具体为，该。
12、第一插座通过焊接固定在该PCB板上；或者该第一插座通过紧 固件固定在该PCB板上；或者该第一插座卡接固定在该PCB板上。 0011 结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的 实现方式或第一方面的第三种可能的实现方式或第一方面的第四种可能的实现方式，在第 五种可能实现的方式中，该引脚与设于该设备壳体内的PCB板电连接的方式为，该引脚伸 说 明 书CN 102842799 A 2/6页 5 出该插座的开口且与该PCB板上弹性接触，或者该引脚伸出该插座的开口且焊接在PCB板。 0012 结合第一方面的第五种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，该引脚设 于该插座的开口。
13、内的具体方式为，该引脚设于该第一插座。 0013 结合第一方面的第六种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，该引脚设 于该第一插座可能实现的方式为，该第一插座上固定有封胶，该引脚通过该第一插座和该 封胶的相互压合固定在该第一插座，或者，该第一插座还可以内嵌该引脚。 0014 结合第一方面的第七种可能实现的方式，在第八种可能实现的方式中，综合上述 各种可能实现的方式，该插座可以为RJ45型接口或RJ11型接口。 0015 根据本发明的第二方面，一种电子设备，包括设备壳体、插座以及引脚；其中该插 座可以为上述各种可能实现方式中的插座，该引脚也可以为上述各种可能实现方式中的引 脚。 0016 在。
14、第二方面的第一种可能的实现方式中，该第一插座固定在该设备壳体，或在第 二种可能的实现方式中，该第一插座固定在该PCB板。 0017 结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，该设备壳 体由第一壳体和第二壳体相互连接组成；该第一插座固定在该设备壳体具体为，该第一插 座固定在该第一壳体；该第二插座与该设备壳体一体成型具体为，该第二壳体与该第二插 座一体成型。 0018 结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，该第一插 座固定在该第一壳体具体为，该第一插座通过热熔固定在该第一壳体上；或者该第一插座 通过紧固件固定在该第一壳体上；或者该第一插座卡接固定在该第一。
15、壳体上。 0019 结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，该第一插 座固定在该PCB板具体为，该第一插座通过焊接固定在该PCB板上；或者该第一插座通过紧 固件固定在该PCB板上；或者该第一插座卡接固定在该PCB板上。 0020 结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式的 任意一种实现方式，在第五种可能实现的方式中，该引脚与设于该设备壳体内的PCB板电 连接的方式为，该引脚伸出该插座的开口且与该PCB板上弹性接触，或者该引脚伸出该插 座的开口且焊接在PCB板。 0021 结合第二方面的第五种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，该引脚设 于该。
16、插座的开口内的具体方式为，该引脚设于该第一插座。 0022 结合第二方面的第六种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，该引脚设 于该第一插座可能实现的方式为，该第一插座上固定有封胶，该引脚通过该第一插座和该 封胶的相互压合固定在该第一插座，或者，该第一插座还可以内嵌该引脚。 0023 结合第二方面的第七种可能实现的方式，在第八种可能实现的方式中，综合上述 各种可能实现的方式，该插座可以为RJ45型接口或RJ11型接口。 0024 本发明实施例提供的接口装置，包括设在设备壳体上且具有开口的插座，所述插 座由第一插座和第二插座相互对接组成，所述第二插座与所述设备壳体一体成型；还包括 引脚，所述。
17、引脚设于所述插座的开口内，所述引脚与设于所述设备壳体内的PCB板电连接， 这样当线缆的插头固定在所述插座的开口后，在所述PCB板通电时，所述PCB板与所述引脚 实现电流导通，进而可以进行数据信号的传递。进一步地，由于所述第二插座与所述设备 说 明 书CN 102842799 A 3/6页 6 壳体一体成型，因此也可以看作所述设备壳体与所述第一插座共同作用固定线缆的插头， 进而可以降低插座所占用的空间，从而可以缩小所述PCB板与所述设备壳体之间的厚度空 间，由此可以减小设备的厚度，使所述接口装置可以应用在厚度较为严格的设备中。 附图说明 0025 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方。
18、案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。 0026 图1为现有技术提供的接口装置的示意图； 0027 图2为本发明实施例提供的接口装置示意图； 0028 图3为本发明实施例提供的接口装置中引脚接触PCB板的示意图； 0029 图4为本发明实施例提供的接口装置中第一插头固定在第一壳体的示意图； 0030 图5为本发明实施例提供的接口装置中第一插头固定在PCB板的示意图； 0031 图6为本发明实施例提供的接口装置与网线插头的。
19、一种连接示意图； 0032 图7本发明实施例提供的接口装置与网线插头的另一种连接示意图； 0033 图8为本发明实施例提供的接口装置中第一插座的示意图； 0034 图9为本发明实施例提供的接口装置中第一插座与封胶固定引脚的示意图； 0035 图10为本发明实施例提供的接口装置中引脚的一种示意图； 0036 图11为本发明实施例提供的接口装置中引脚的另一种示意图. 0037 附图标记： 0038 1-设备壳体，10-第一壳体，11-第二壳体，2、2-PCB板，3、3-插座，30-第一 插座，31-第二插座，4、4-线缆的插头，5、5-引脚，6-封胶，7-热熔柱 具体实施方式 0039 下面将结合。
20、本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本发明保护的范围。 0040 如图2所示，为本发明接口装置的一个具体实施例。所述接口装置包括设在设备 壳体1上且具有开口的插座3，所述插座3由第一插座30和第二插座31相互对接组成，所 述第二插座31与所述设备壳体1一体成型；还包括引脚5，所述引脚5设于所述插座3的 开口内，所述引脚5与设于所述设备壳体1内的PCB板2电连接。 0041 本发明实施例提供的接。
21、口装置，包括设在设备壳体1上且具有开口的插座3，所述 插座3由第一插座30和第二插座31相互对接组成，所述第二插座31与所述设备壳体1一 体成型；还包括引脚5，所述引脚5设于所述插座3的开口内，所述引脚5与设于所述设备 壳体1内的PCB板2电连接，这样当线缆的插头4固定在所述插座3的开口后，在所述PCB 板2通电时，所述PCB板2与所述引脚5实现电流导通，进而可以进行数据信号的传递。进 一步地，由于所述第二插座31与所述设备壳体1一体成型，因此也可以看作所述设备壳体 说 明 书CN 102842799 A 4/6页 7 1与所述第一插座30共同作用固定线缆的插头4，进而可以降低插座3所占用的空。
22、间，从而 可以缩小所述PCB板2与所述设备壳体1之间的厚度空间，由此可以减小设备的厚度，使所 述接口装置可以应用在厚度较为严格的设备中。 0042 需要说明的是，具有接口装置设备在一个空间中具有三个相互垂直方向(长、宽、 高)的尺寸，通常将这三个尺寸中最小的一个尺寸称作厚度尺寸，因此在本发明实施例中， 第一插座30和第二插座31可以沿设备的厚度方向相互对接，这样比较有利于降低设备的 厚度。 0043 对于本发明实施例中的接口装置，为了使第一插座30可以与第二插座31对接形 成稳定的插座3，可以使所述第一插座30固定在所述设备壳体1，或者可以使所述第一插座 30固定在所述PCB板2。 0044 。
23、其中，由于第一插座30固定在设备壳体1，因此可以避免由设备壳体1和第一插 座30共同作用形成的插座3固定在PCB板2的单侧，这样也可避免插座3占据PCB板2的 面积空间，进而可以使PCB板2上可利用的面积增大，例如可以在PCB板2上增加新的线路 或电子器件，或者可以将原有的线路或电子器件重新进行合理的布局等，从而能够降低PCB 板2上电路或电子器件的布局局限性。 0045 如图2所示，所述设备壳体1可以由第一壳体10和第二壳体11相互连接组成，所 述第一插座30固定在所述设备壳体1具体为，所述第一插座30固定在所述第一壳体10； 所述第二插座31与所述设备壳体1一体成型具体为，所述第二壳体11。
24、与所述第二插座31 一体成型。其中，可以先将第一插座30固定在第一壳体10上，然后将第一壳体10与第二 壳体11的沿厚度方向相互对合连接并同时使第一插座30与第二壳体11共同作用形成为 可固定线缆的插头4的插座3。但是第一插座30与第二插座31的安装顺序也并不局限于 上述方式，当第一插座30为一个单独的部件时，可以先将第一插座30与第二插座31对合 并将第一插座30固定在第二插座31上或第二壳体11上，然后再将第一壳体10与第二壳 体11沿厚度方向对合连接。 0046 作为可选的方案，上述提到的将第二插座31与第二壳体11为一体成型，这样可以 看作第二壳体11与第一插座30共同作用形成可以固定。
25、线缆的插头4的插座3，进而可以降 低插座3所占用的空间，从而可以缩小所述PCB板2与所述设备壳体1之间的厚度空间，减 小设备的厚度，而尤其在第二壳体11的外表面相齐平与线缆的插头4的外表面时(如图7 所示)，整个设备壳体1的厚度可以进一步地减小，从而可以使接口装置能够更好地应用于 超薄的便携设备中，较好地提高对超薄便携设备的使用性。 0047 进一步说明的是，本发明实施例中制作插座3的过程包括第一插座30的制作和第 二插座31的制作，而第二插座31与第二壳体11一体成型，第一插座固定在第一壳体10中， 因此第一插座30为单独制作的产品，由于第一插座30的厚度相对于整个插座的厚度比较 小，且第一。
26、插座30的结构相对于整个插座的结构也比较简单，因此单独制作第一插座30还 可以简化制作插座的工艺。 0048 为了实现所述第一插座30与所述第一壳体10固定连接，例如由图4所示，所述第 一插座30固定在所述第一壳体10可能实现的方式为，可以使所述第一插座30通过热熔固 定在所述第一壳体10上，具体地，第一插座30上设有热熔孔，通过热熔固定在第一壳体10 内，并在热熔孔内形成热熔柱7。这种固定方式可以使第一插座30与第一壳体10的固定 说 明 书CN 102842799 A 5/6页 8 比较牢靠，而热熔固定方式仅为本发明实施例中可选的方案，但并不限于该固定方式，或者 还可以使所述第一插座30通。
27、过紧固件(例如螺钉、螺栓、铆钉等)固定在所述第一壳体10 上；再或者还可以使所述第一插座30卡接固定在所述第一壳体10上，具体地，可以在第一 插座30上设有卡扣，第一壳体10上设有卡接卡扣的卡槽；另外还有可能使第一插座30粘 接固定在第一壳体10上等其它本领域技术人员所知的固定方式。 0049 参照图5，所述第一插座30固定在所述PCB板2具体可以为，所述第一插30通过 焊接固定在所述PCB板2上；或者所述第一插座30通过紧固件(例如螺钉、螺栓、铆钉等) 固定在所述PCB板2上；或者所述第一插座30卡接固定在所述PCB板2上，例如可以在PCB 板2上设有卡槽，第一插座30上设有卡入到卡槽内的卡。
28、扣。其中，可以先将第一插座30固 定在PCB板2上，然后将PCB板2与第二壳体11的沿厚度方向相互对接，使第一插座30与 第二壳体11共同作用形成为可固定线缆的插头4的插座3。 0050 结合上述内容，所述引脚5与设于所述设备壳体1内的PCB板2电连接的方式为， 所述引脚5伸出所述插座3的开口且与所述PCB板2上弹性接触，或者所述引脚5伸出所 述插座3的开口且焊接在所述PCB板2。其中，结合图3，当引脚5与PCB板2采用弹性接 触导通时，引脚5的结构可以不受PCB板上线路布局的限制，例如对于具有8个引脚定义的 引脚5可以类似于图10所示的单排式引脚或图11所示的双排式引脚，但是引脚5中引脚 片。
29、的数量以及引脚5的结构并不局限于图中所示的结构，可以随实际的应用而具体定义。 0051 本发明实施例中为了实现引脚5的固定，可以参照图8和图9所示的结构，可以在 所述第一插座30上固定有封胶6，所述引脚5通过所述第一插座30和所述封胶6的相互压 合固定在所述第一插座30上。具体地由图3和图4可知，第一插座30的侧面上设有定位 槽，将引脚5定位在定位槽内，然后将封胶6固定在第一插座30上并同时将引脚5压紧在 第一插座30上，进而实现引脚5的固定。 0052 需强调的是，引脚5的固定方式并不局限于压合固定的方式，还可以使所述第一 插座30内嵌所述引脚5，具体地方式可以将引脚5通过嵌件注塑的方式固定。
30、在第一插座30 内，这样可以使第一插座30与引脚5形成一个整体的结构，可以避免增加零散的部件。 0053 但是相比较采用嵌件注塑或其它固定方式而言，本发明实施例中的压合固定方式 在制作以及操作上比较简单，类似于图8或图9所示封胶的6结构，封胶6上设有卡勾，然 后可以将封胶6卡接固定在第一插座30上，因此在本发明实施例中通过第一插座30和封 胶6的相互压合来固定引脚5作为可选的方案。 0054 此外，插座3的整体的开口尺寸可以制作为常见类型的接口，例如可以为RJ45型 接口(网络接口)或RJ11型接口(电话接口)等，相对应地，线缆的插头4也可以采用RJ45 型网络插头、RJ11型电话插头等常见的。
31、类型；另外在线缆的插头4插入固定在插座3内后， 第二壳体11的外表面可以由图6所示高于线缆的插头4的外表面，或者由图7所示相齐平 与线缆的插头4的外表面。 0055 本发明实施例还提供了一种电子设备，参照图2，包括设备壳体1、插座3以及引脚 5，其中所述插座3具有开口，并且设于所述设备壳体1上；所述插座3由第一插座30和第 二插座31相互对接组成，所述第二插座31与所述设备壳体1一体成型，所述引脚5设于所 述插座3的开口内，所述引脚5与设于所述设备壳体1内的PCB板2电连接。 0056 本发明实施例提供的电子设备，包括设在设备壳体1上且具有开口的插座3，所述 说 明 书CN 102842799。
32、 A 6/6页 9 插座3由第一插座30和第二插座31相互对接组成，所述第二插座31与所述设备壳体1一 体成型；还包括引脚5，所述引脚5设于所述插座3的开口内，所述引脚5与设于所述设备 壳体1内的PCB板2电连接，这样当线缆的插头4固定在所述插座3的开口后，在所述PCB 板2通电时，所述PCB板2与所述引脚5实现电流导通，进而可以进行数据信号的传递。进 一步地，由于所述第二插座31与所述设备壳体1一体成型，因此也可以看作所述设备壳体 1与所述第一插座30共同作用固定线缆的插头4，进而可以降低插座3所占用的空间，从而 可以缩小所述PCB板2与所述设备壳体1之间的厚度空间，由此可以减小设备的厚度，。
33、进而 使电子设备可以达到超薄便携的要求，更好地提高对超薄便携设备的使用性；另外，电子设 备可以为笔记本电脑，电话机、路由器等。 0057 由于本发明实施例提供的电子设备中的设备壳体、插座、引脚等可以是前文中所 述的任意一种可能的方式，因此这里不再赘述。 0058 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵 盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。 说 明 书CN 102842799 A 1/5页 10 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102842799 A 10 2/5页 11 图3 图4 图5 说 明 书 附 图CN 102842799 A 11 3/5页 12 图6 图7 说 明 书 附 图CN 102842799 A 12 4/5页 13 图8 图9 说 明 书 附 图CN 102842799 A 13 5/5页 14 图10 图11 说 明 书 附 图CN 102842799 A 14 。