一种白铁铆钉及其制造工艺技术领域
本发明涉及铆钉加工制作技术领域，尤其涉及一种白铁铆钉及其制造工艺。
背景技术
铆钉是最常用的紧固件之一，用于预期不拆卸的结构连接。一般由钉头、钉杆两部
分组成，钉杆的末端是形成铆成头的部分，为了便于铆钉插入铆钉孔中，钉杆末端一般设计
成倒圆或倒角。
铆钉有些是铜的，有些是不锈钢做的，PCB线路板在压合叠板时会进行铆合，压合
后铆钉就会直接残留在板内。铜铆钉硬度较软，硬度在80HV-115HV之间，在铆合过程中抓合
力不够、大量掉屑，会导致压合后成品的层偏、短路报废较高现象无法解决，导致良率差。不
锈钢铆钉的硬度太硬，硬度在180HV-230HV之间，容易损伤开花模具，会产生较多的屑，导致
压合后产品出现刺破铜箔、凹陷、钢板变形、短路等报废较高的现象，导致良率差。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一
种硬度高、抓合力强的白铁铆钉。
为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：
一种白铁铆钉，其各元素按质量百分比组成为：Fe≥85％、Si 0.3％-0.5％、Cu
2.4％-3.2％、Mg 1.2％-1.8％、Zn 0.1％-0.2％、Mn 0.15％-0.25％、Ti 0.1％-0.3％、P
0.01％-0.03％、S 0.01％-0.05％，其余为不可避免的杂质。
一种如上述白铁铆钉的制造工艺，其步骤包括：
(1)选取质量百分比中Fe≥85％的铁板；
(2)在常温下，用体积比为20％-80％的硫酸溶液对铁板进行酸洗；
(3)将酸洗后的铁板浸入温度在50℃-75℃由Fe(H2PO4)2、Mn(H2PO4)2、Zn(H2PO4)
2组成的酸性稀水溶液中进行磷化，酸性稀水溶液的PH值为1-3，溶液相对密度为1.05-
1.10，磷化时间为5-15分钟；
(4)将磷化后的铁板进行烘干，然后进行冷拔；
(5)冷拔后的铁板在450℃-500℃进行再结晶退火，退火时间为40-60分钟；
(6)再结晶退火后的铁板进行精拨；
(7)将步骤(6)处理后的铁板用多工位冷镦机挤压成型；
(8)成型后的铆钉进行表面镀镍或者镀锌处理。
上述步骤中，优选的，所述步骤(1)中，铁板的厚度为0.1mm-.0.25mm。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明的白铁铆钉及其制造工艺，制造出的白铁铆钉硬度在90HV-135HV之间，介
于铜铆钉跟不锈钢铆钉之间，具有优良的抓合力，铆合时掉屑少，避免了损伤开花模具导致
的刺破铜箔、凹陷、钢板变形、掉屑等问题，有效的解决了线路板在压合制程中出现的短路、
层偏等报废现象，良率得到很大的提升。
附图说明
图1是本发明白铁铆钉一种实施例的结构示意图。
图例说明：
1、铆体；2、通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描
述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、
“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特
征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位
之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器
件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下
方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和
“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并
且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
如图1所示，本发明的一种白铁铆钉的实施方式，其各元素按质量百分比组成为：
Fe 87％、Si 0.4％、Cu 2.8％、Mg 1.6％、Zn 0.15％、Mn 0.20％、Ti 0.2％、P 0.02％、S
0.03％，其余为不可避免的杂质。
上述白铁铆钉的制造工艺，其步骤包括：
(1)选取厚度为0.2mm，含Fe质量百分比达到87％的铁板；
(2)在常温下，用体积比为60％的硫酸溶液对铁板进行酸洗；
(3)将酸洗后的铁板浸入温度在60℃由Fe(H2PO4)2、Mn(H2PO4)2、Zn(H2PO4)2组成
的酸性稀水溶液中进行磷化，酸性稀水溶液的PH值为2，溶液相对密度为1.05，磷化时间为
10分钟；
(4)将磷化后的铁板进行烘干，然后进行冷拔；
(5)冷拔后的铁板在450℃进行再结晶退火，退火时间为45分钟，冷却；
(6)再结晶退火后的铁板进行精拨；
(7)将步骤(6)处理后的铁板用多工位冷镦机挤压成型；
(8)成型后的铆钉进行表面镀镍或者镀锌处理。
制成的铆钉硬度达到110HV，具有优良的抓合力，铆合时与铜铆钉相比掉屑量要减
少80％以上，与不锈钢铆钉相比掉屑量减少70％以上。用于PCB线路板压合制程时，铆合后
线路板的层偏率与铜铆钉相比减少65％以上，与不锈钢铆钉相比减少55％以上。
上述只是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明
已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。因此，凡是未脱离本发明技术方案的
内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在
本发明技术方案保护的范围内。