蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 104041185 A (43)申请公布日 2014.09.10 C N 1 0 4 0 4 1 1 8 5 A (21)申请号 201380005299.3 (22)申请日 2013.01.11 2012-004486 2012.01.12 JP H05B 33/10(2006.01) C23C 14/24(2006.01) H01L 51/50(2006.01) (71)申请人大日本印刷株式会社 地址日本东京都 (72)发明人武田利彦 西村佑行 小幡胜也 (74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所 11105 代理人刘晓迪 (54) 发明名称 蒸镀掩模的制造方法及有。

2、机半导体元件的制 造方法 (57) 摘要 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能 够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造 方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机 半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸 镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的 带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属 板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而 形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩 模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列 与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树 脂掩模。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.07.11 (86)PCT国际申请的申请数据。

3、 PCT/JP2013/050423 2013.01.11 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/105643 JA 2013.07.18 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书10页 附图7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书10页 附图7页 (10)申请公布号 CN 104041185 A CN 104041185 A 1/1页 2 1.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模将设有缝隙的金属掩模、和位于所述金属 掩模的表面且纵横地配置有多列与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模层积而 构成，所述蒸镀掩模的制造方法的特征在。

4、于，具备如下的工序： 准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板； 在所述带树脂层的金属板的金属板上，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂 层的金属掩模； 然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的 图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。 2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于， 形成所述带树脂层的金属掩模的工序为如下的工序，即，将抗蚀剂材料涂敷在所述带 树脂层的金属板的未设有树脂层的面上，使用形成有缝隙图案的掩模遮蔽该抗蚀剂材料并 进行曝光、显影，从而形成抗蚀剂图案，将该抗蚀剂图案用作耐蚀刻掩模，对金属板进行蚀 刻加工，在蚀刻结束后将所述抗。

5、蚀剂图案洗净除去。 3.如权利要求l所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于， 形成所述带树脂层的金属掩模的工序为如下的工序，即，将抗蚀剂材料涂敷在所述带 树脂层的金属板的未设有树脂层的面上，使用形成有缝隙图案的掩模遮蔽该抗蚀剂材料并 进行曝光、显影，从而形成抗蚀剂图案，将该抗蚀剂图案用作耐蚀刻掩模，对金属板进行蚀 刻加工，在蚀刻结束后也将所述抗蚀剂图案残留在金属板表面。 4.如权利要求13中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于， 还具备在形成所述带树脂层的金属掩模的工序中得到带树脂层的金属掩模之后，将该 带树脂层的金属掩模固定在含有金属的框体上的工序， 在将所述带树脂层的金属掩模固定在框体。

6、上之后，进行形成所述树脂掩模的工序。 5.一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，使用由权利要求14中任一项所述 的制造方法制造的蒸镀掩模。 权 利 要 求 书CN 104041185 A 1/10页 3 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法 技术领域 0001 本发明涉及蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法。 背景技术 0002 以往，在有机电致发光元件的制造中，在形成有机电致发光元件的有机层或阴极 电极时，例如使用有在应蒸镀的区域以微小间隔平行地配列多个细微的缝隙而形成的由金 属构成的蒸镀掩模。在使用该蒸镀掩模的情况下，在应蒸镀的基板表面载置蒸镀掩模，使用 磁铁从背面进行。

7、保持，但由于缝隙的刚性极小，故而在将蒸镀掩模保持于基板表面时，容易 在缝隙产生变形，成为高精细化或缝隙长度变大的产品大型化的阻碍。 0003 对于用于防止缝隙的变形的蒸镀掩模进行了各种检讨，例如在专利文献1中提出 有如下的蒸镀掩模，其具备：兼具具备多个开口部的第一金属掩模的底板；在覆盖所述开 口部的区域具备多个细微缝隙的第二金属掩模；以将第二金属掩模在缝隙的长度方向上拉 伸的状态使第二金属掩模位于底板上的掩模拉伸保持装置。即，提出有将两种金属掩模组 合的蒸镀掩模。根据该蒸镀掩模，在缝隙不会产生变形，能够确保缝隙精度。 0004 但最近，伴随着使用有机电致发光元件的产品的大型化或基板尺寸的大型化。

8、，对 于蒸镀掩模的大型化的要求越来越高，用于由金属构成的蒸镀掩模的制造的金属板也大型 化。但是，在目前的金属加工技术中，难以在大型金属板上精度良好地形成缝隙，虽然例如 通过上述专利文献1提出的方法等可防止缝隙部的变形，但也无法应对缝隙的高精细化。 另外，在形成为仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，伴随着大型化，其质量也增大，包含框 体在内的总质量也增大，故而对处理造成阻碍。 0005 专利文献1：(日本)特开2003332057号公报 发明内容 0006 本发明是鉴于上述这样的状况而设立的，其主要课题在于提供即使在大型化的情 况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可精度良好地制。

9、造有机 半导体元件的有机半导体元件的制造方法。 0007 为了解决上述课题，本发明的蒸镀掩模的制造方法，为将设有缝隙的金属掩模、和 位于所述金属掩模的表面且纵横地配置有多列与要蒸镀制作的图案相对应的开口部层积 而构成的蒸镀掩模的制造方法，其中，具备如下的工序：准备在金属板的一面设有树脂层的 带树脂层的金属板；在所述带树脂层的金属板的金属板上，通过形成仅贯通该金属板的缝 隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地 形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。 0008 在上述方面的蒸镀掩模的制造方法中，形成所述带树脂层的金属掩模的工序为如 下的。

10、工序，即，将抗蚀剂材料涂敷在所述带树脂层的金属板的未设有树脂层的面上，使用形 成有缝隙图案的掩模遮蔽该抗蚀剂材料并进行曝光、显影，从而形成抗蚀剂图案，将该抗蚀 剂图案用作耐蚀刻掩模，对金属板进行蚀刻加工，在蚀刻结束后将所述抗蚀剂图案洗净除 说 明 书CN 104041185 A 2/10页 4 去。 0009 另外，在上述方面的蒸镀掩模的制造方法中，也可以不将所述抗蚀剂图案洗净除 去而直接残留。 0010 另外，也可以还具备在形成所述带树脂层的金属掩模的工序中得到带树脂层的金 属掩模之后，将该带树脂层的金属掩模固定在含有金属的框体上的工序，在将所述带树脂 层的金属掩模固定在框体上之后，进行形成。

11、所述树脂掩模的工序。 0011 另外，为了解决上述课题，本发明的有机半导体元件的制造方法使用由具有上述 方面的制造方法制造的蒸镀掩模。 0012 根据本发明的蒸镀掩模的制造方法，能够成品率良好地制造即使在大型化的情况 下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模。另外，根据本发明的有机半导体元件的 制造方法，能够精度良好地制造有机半导体元件。 附图说明 0013 图l是用于说明本发明的蒸镀掩模的第一制造方法的工序图； 0014 图2是用于说明本发明的蒸镀掩模的第二制造方法的工序图； 0015 图3(a)是由上述第一制造方法制造的蒸镀掩模的从金属掩模侧观察到的正面 图，(b)是由上述第一制造方法制。

12、造的蒸镀掩模100的放大剖面图； 0016 图4是由第二制造方法制造的蒸镀掩模的放大剖面图； 0017 图5(a)、(b)是由本发明的制造方法制造的蒸镀掩模的从金属掩模侧观察到的正 面图； 0018 图6是表示阴影和金属掩模的厚度的关系的概略剖面图； 0019 图7是表示金属掩模的缝隙和树脂掩模的开口部的关系的部分概略剖面图； 0020 图8是表示金属掩模的缝隙和树脂掩模的开口部的关系的部分概略剖面图。 0021 标记说明 0022 100：蒸镀掩模 0023 10、66：金属掩模 0024 15：缝隙 0025 18：桥接器 0026 20、70：树脂掩模 0027 25：开口部 0028 。

13、60：带树脂层的金属板 0029 61：金属板 0030 62：抗蚀剂材料 0031 64：抗蚀剂图案 0032 67：树脂层 0033 68：带树脂层的金属掩模 0034 80：蒸镀掩模 具体实施方式 说 明 书CN 104041185 A 3/10页 5 0035 以下，使用附图对本发明的蒸镀掩模的制造方法进行具体说明。在以下的说明中， 首先以工序为中心进行说明，对于材质等的说明是在对由该制造方法制造的蒸镀掩模进行 说明时一并进行的。 0036 (第一制造方法) 0037 图1是用于说明本发明的蒸镀掩模的第一制造方法的工序图。图1(a)(e)均 为剖面图。 0038 如图1(a)所示，准备。

14、在金属板61的一面设有树脂层67的带树脂层的金属板60。 在此，对于带树脂层的金属板60的准备方法没有特别限定，既可以购入市场上销售的带树 脂层的金属板60，也可以通过在金属板的表面设置树脂层而形成为带树脂层的金属板60。 作为在金属板的表面设置树脂层的方法，例如通过在金属板涂敷含有成为树脂层的树脂的 涂敷液并进行干燥，从而能够得到带树脂层的金属板60。也可以取代该方法而在金属板上 贴合树脂板而得到带树脂层的金属板。作为金属板和树脂板的贴合方法，既可使用例如各 种粘着剂，也可使用具有自粘性的树脂板。另外，已知有由于树脂在形成后的一定期间产生 经时变化，故而需要在直至形状稳定之前设置所谓的老化期。

15、间。市场上销售的带树脂层的 金属板60由于认为经过了所谓的老化期间，故而从成品率的观点来看，优选使用市场上销 售的带树脂层的金属板。 0039 接着，在所述带树脂层的金属板60的金属板61上，通过形成仅贯通该金属板的缝 隙而形成带树脂层的金属掩模68。本方法中的该工序未作特别限定，只要能够仅在金属掩 模上形成所希望的缝隙，任何工序均可。在本申请说明书所指的带树脂层的金属掩模68意 味着在上述带树脂层的金属板60的金属板上形成有缝隙的构成。 0040 图1(b)(d)表示形成带树脂层的金属掩模68的工序之一例。如图1(b)所示， 在所述带树脂层的金属板60的未设有树脂层67的面上涂敷抗蚀剂材料6。

16、2，使用形成有缝 隙图案的掩模63遮蔽该抗蚀剂材料并进行曝光、显影。由此，如图1(c)所示，在金属板67 的表面形成抗蚀剂图案64。而且，将该抗蚀剂图案64用作耐蚀刻掩模，仅对金属板60进行 蚀刻加工，在蚀刻结束后，将上述抗蚀剂图案洗净除去。由此，如图1(d)所示，能够得到仅 在金属板67形成有缝隙65的金属掩模66(带树脂层的金属掩模68)。 0041 对抗蚀剂材料的遮蔽方法没有特别限定，既可以如图1(b)所示地仅在带树脂层 的金属板60的未设有树脂层67的面侧涂敷抗蚀剂材料62，也可以在带树脂层的金属板60 的两面涂敷抗蚀剂材料62(未图示)。另外，也能够使用在带树脂层的金属板60的未设有。

17、 树脂层67的面，或者带树脂层的金属板60的两面贴合干膜抗蚀剂的干膜法。对于抗蚀剂材 料62的涂敷法没有特别限定，在仅于带树脂层的金属板60的未设有树脂层67的面侧涂敷 抗蚀剂材料62的情况下，能够使用旋涂法或喷涂法。另一方面，在使用长条片状的带树脂 层的金属板60的情况下，使用能够以卷对卷方式涂敷抗蚀剂材料的浸涂法等为好。另外， 在浸涂法中，在带树脂层的金属板60的两面涂敷抗蚀剂材料62。 0042 另外，作为抗蚀剂材料，优选使用处理性良好且具有所希望的解析度的材料。另 外，对于在蚀刻加工时使用的蚀刻材料无特别限定，适当选择公知的蚀刻材料即可。 0043 对于金属板60的蚀刻法并无特别限定，。

18、例如可使用从喷射喷嘴以规定的喷雾压 力将蚀刻材料喷雾的喷雾蚀刻法、浸溃在填充有蚀刻材料的蚀刻液中的浸渍蚀刻法、将蚀 刻材料滴下的旋转蚀刻法等湿式蚀刻法，或利用气体、等离子体等的干式蚀刻法。 说 明 书CN 104041185 A 4/10页 6 0044 接着，从带树脂层的金属板68的金属掩模66侧通过缝隙65而照射激光，在所述 树脂层67上纵横地形成多列(2列以上)与要蒸镀制作的图案对应的开口部69，形成树脂 掩模70。对于在此使用的激光装置没有特别限定，使用以往公知的激光装置即可。由此，可 得到图1(e)所示那样的蒸镀掩模80。另外，在本申请说明书中，要蒸镀制作的图案是指要 使用该蒸镀掩模。

19、制作的图案，例如，在将该蒸镀掩模用于有机电致发光元件的有机层的形 成的情况下，为该有机层的形状。以下，对于其它实施方式的制造方法也是同样的。 0045 (第二制造方法) 0046 图2是用于说明本发明的蒸镀掩模的第二制造方法的工序图。另外，图2(a) (e)均为剖面图。 0047 在图1所示的第一制造方法中，将在形成金属掩模66时作为蚀刻掩模而使用的蚀 刻图案64除去，但也可以不将其除去，而如图2(d)及图2(e)所示地使其直接残留。对于 其它工序、即图2(a)(c)，由于与图1的(a)(c)相同，故而在此省略说明。 0048 另外，在上述第一及第二制造方法中，也可以在形成金属掩模66(带树脂。

20、层的金 属掩模68)之后，即在图1及图2(d)与(e)之间，在含有金属的框体上固定带树脂层的金 属掩模68。如此，在形成对应于最终蒸镀制作的图案形状的树脂掩模70的开口部之前的阶 段固定于框体上，由此，能够使在将蒸镀掩模固定于框体时产生的安装误差为零。在以往公 知的方法中，由于将决定了开口的金属掩模相对于框体一边拉伸一边进行固定，故而开口 位置坐标精度降低。 0049 另外，通过激光加工法在固定于框体的状态的带树脂层的金属掩模68的树脂层 上设置开口部69时，也可以准备预先设有要蒸镀制作的图案、即与应形成的开口部69对应 的图案的基准板，以将该基准板贴合在带树脂层的金属掩模68的未设有金属掩模。

21、66侧的 面上的状态，从金属掩模66侧进行对应于基准板的图案的激光照射。根据该方法，能够在 一边观察与带树脂层的金属掩模68贴合的基准板的图案一边进行激光照射的所谓彼此相 对(向合)的状态下，在树脂层68形成开口部69，能够形成具有开口的尺寸精度 极高的高精细的开口部69的树脂掩模70。另外，该方法由于在固定于框体的状态下进行开 口部69的形成，故而能够形成为不仅尺寸精确高且位置精度也优良的蒸镀掩模。 0050 另外，在使用上述方法的情况下，需要能够由激光照射装置等从金属掩模66侧经 由树脂层67辨识基准板的图案。作为树脂层67，需要使用在具有一定厚度时具有透明性的 构成，但如后述，在形成为考。

22、虑了阴影的影响的优选厚度、例如3m25m左右的厚度的 情况下，即使是着色的树脂层，也能够识别基准板的图案。 0051 对于树脂层和基准板的贴合方法没有特别限定，例如，在金属掩模66为磁性体的 情况下，在基准板的后方配置磁铁等，可通过吸引树脂层67和基准板而将其贴合。除此之 外，也能够使用静电吸附法等进行贴合。作为基准板，可列举例如具有规定图案的TFT基板 或光致掩模等。 0052 根据这样的本发明的第一及第二制造方法，即使均为大型化的情况下，也能够成 品率良好地制造可满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模。另外，根据本发明的一实施方 式，可使框体和蒸镀掩模100的位置精度提高。另外，通过使用基准板。

23、形成开口部69，能够 尺寸精度极好地形成开口部69。 0053 具体地，在本发明的制造方法中，制造层积有树脂掩模70和金属掩模66的蒸镀掩 说 明 书CN 104041185 A 5/10页 7 模100。在此，在假定蒸镀掩模整体的厚度相同的前提下，对由本发明的制造方法制造的蒸 镀掩模100的质量和仅由以往公知的金属构成的蒸镀掩模的质量进行比较，本发明的蒸镀 掩模100的质量减轻了将以往公知的蒸镀掩模的金属材料的一部分置换成树脂材料的量。 另外，使用仅由金属构成的蒸镀掩模，为了谋求轻量化，需要减薄该蒸镀掩模的厚度，但在 将蒸镀掩模的厚度减薄的情况下，在将蒸镀掩模大型化时，引起在蒸镀掩模产生变形。

24、的情 况，或耐久性下降的情况。另一方面，根据本发明的蒸镀掩模，即使在大型化时发生变形，或 为了满足耐久性而将蒸镀掩模整体的厚度增厚的情况下，由于树脂掩模70的存在，也能够 实现比仅由金属形成的蒸馒掩模更轻量化。 0054 另外，在本发明的制造方法中，与金属材料相比较，通过向能够形成高精细开口的 树脂层67照射激光而可得到树脂掩模70，故而能够制作具有高精细的开口部69的蒸镀掩 模100。 0055 (减薄工序) 0056 另外，在本发明的制造方法中，也可以在上述说明的工序间，或者工序后进行减薄 工序。该工序是本发明的制造方法的任意的工序，是将金属掩模66的厚度或树脂掩模70 的厚度最佳化的工序。

25、。作为金属掩模66或树脂掩模70的优选厚度，在后述的优选范围内 适当设定即可，在此省略详细的说明。 0057 例如，在作为带树脂层的金属板60使用具有一定厚度的构成的情况下，在制造工 序中，在搬送带树脂层的金属板60或带树脂层的金属掩模68时，在搬送由上述制造方法制 造的蒸镀掩模100时可赋予优良的耐久性或搬送性。另一方面，为了防止阴影的发生等，优 选由本发明的制造方法得到的蒸镀掩模100的厚度为最佳厚度。减薄工序是在制造工序间 或工序后，在满足耐久性或搬送性的同时将蒸镀掩模100的厚度最佳化的情况下有用的工 序。 0058 成为金属掩模66的金属板61或金属掩模66的减薄、即金属掩模的厚度的。

26、最佳化 通过在上述说明的工序间或者工序后，通过使用可蚀刻金属板61或金属掩模66的蚀刻材 料将金属板61的未与树脂层相接侧的面，或者金属掩模66的未与树脂层67或树脂掩模70 相接侧的面蚀刻而能够实现。 0059 对于成为树脂掩模70的树脂层67或树脂掩模70的减薄、即树脂层67、树脂掩模 70的厚度的最佳化也是同样的，在上述说明的工序间或者工序后，通过使用可蚀刻树脂层 67或树脂掩模70的材料的蚀刻材料将树脂层70的未与金属板61或金属掩模66相接侧的 面，或者树脂层70的未与金属掩模66相接侧的面蚀刻而能够实现。另外，在形成了蒸镀掩 模100之后，通过将金属掩模66、树脂掩模70双方蚀刻加。

27、工，也能够将双方的厚度最佳化。 0060 在减薄工序中，对于用于蚀刻树脂层67或者树脂掩模70的蚀刻材料，根据树脂层 67或树脂掩模70的树脂材料适当设定即可，并无特别限定。例如，在作为树脂层67或树脂 掩模70的树脂材料使用聚酰亚胺树脂的情况下，作为蚀刻材料，可使用使氢氧化钠或氢氧 化钾溶解的碱性水溶液、水合肼等。蚀刻材料也能够直接使用市场上销售的产品，作为聚酰 亚胺树脂的蚀刻材料，能够使用东丽工程株式会社制造的TPE3000等。 0061 (由第一制造方法制造的蒸镀掩模) 0062 图3(a)是由上述第一制造方法制造的蒸镀掩模的从金属掩模侧观察到的正面 图，图3(b)是由上述第一制造方法制。

28、造的蒸镀掩模100的放大剖面图。该图为了强调金属 说 明 书CN 104041185 A 6/10页 8 掩模的设置的缝隙及设于蒸镀掩模的开口部，而增大相对于整体的比率进行记载。另外，为 了便于说明，在图3图6所示的方式中，将金属掩模的标记记作10，将树脂掩模的标记记 作20，金属掩模10能够直接置换成在上述本发明的制作方法中说明的金属掩模66，另外， 树脂掩模20能够直接置换成在上述本发明的制造方法中说明的金属掩模70。 0063 如图3所示，由本发明的第一制造方法制造的蒸镀掩模100采取如下的构成，即， 层积有设有缝隙15的金属掩模10、和位置于金属掩模10的表面(在图3(b)所示的情况 。

29、下为金属掩模10的下面)且纵横地配置有多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部25。以 下，分别进行具体地说明。 0064 (树脂掩模) 0065 树脂掩模20由树脂构成，如图3所示，在与缝隙15重合的位置纵横地配置有多列 与要蒸镀制作的图案对应的开口部25。另外，在本发明中，举例说明了将开口部纵横配置有 多列的例子，但开口部25只要设于与缝隙重合的位置即可，在缝隙15在纵向或者横向上仅 配置有一列的情况下，只要在与该一列的缝隙15重合的位置设有开口部25即可。 0066 树脂掩模20能够适当选择以往公知的树脂材料进行使用，对该材料没有特别限 定，使用可由激光加工等形成高精细的开口部25且热或经时的。

30、尺寸变化率或吸湿率小、轻 量的材料为好。作为这样的材料，可列举出聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树 脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙 烯腈树脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯乙烯醇共聚物树脂、乙烯甲基丙烯酸共 聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、赛璐玢、离聚物树脂等。在上述示例的材料 中，也优选热膨胀系数为16ppm/以下的树脂材料，优选吸湿率为1.0以下的树脂材料， 而具备该二者条件的树脂材料特别优选。因此，图l及图2中的树脂层67由于在将来成为 该树脂掩模20，故而使用例如由上述示例的优选的树脂材料构成的树脂层为好。 0067。

31、 对于树脂掩模20的厚度没有特别限定，但在使用本发明的蒸镀掩模进行蒸镀时， 为了防止在要蒸镀制成的图案产生不充分的蒸镀部分、即成为比希望的蒸镀膜厚薄的膜厚 的蒸镀部分、所谓的阴影，使树脂掩模20尽可能地薄为好。但是，在树脂掩模20的厚度不 足3m的情况下，容易产生针孔等缺陷，另外变形等的风险变高。另一方面，若超过25m， 则会产生阴影。考虑该方面，树脂掩模20的厚度为3m以上且25m以下为好。通过将 树脂掩模20的厚度设置在该范围内，能够降低针孔等缺陷或变形等的风险，并且能够有效 果地防止阴影的发生。特别是通过将树脂掩模20的厚度形成在3m以上且10m以下， 更理想的是4m以上且8m以下，能够。

32、更加有效地防止形成超过300ppi的高精细图案时 的阴影的影响。因此，在图1及图2中的树脂层67由于在将来成为该树脂掩模20，故而优 选形成为上述的厚度。另外，树脂层67既可以经由粘着剂层或粘接剂层相对于金属板接 合，也可以将树脂层67和金属板直接接合，但在经由粘着剂层或粘接剂层将树脂层和金属 板接合的情况下，考虑上述阴影的方面，优选将树脂层67和粘着剂层或树脂层67和粘接剂 层的合计厚度设定在3m以上且25m以下的范围内。 0068 开口部25的形状、尺寸并无特别限定，只要是对应于要蒸镀制作的图案的形状、 尺寸即可。另外，如图2(a)所示，邻接的开口部25的横向的间距P1或纵向的间距P2也能。

33、 够对应于要蒸镀制作的图案进行适当设定。因此，在图1及图2中通过照射激光而形成开 口部时，只要适当设计上述间距P1、P2即可。 说 明 书CN 104041185 A 7/10页 9 0069 对于设置开口部25的位置、开口部25的数量没有特别地跟定，既可以在与缝隙15 重合的位置设置一个，也可以在纵向或横向上设置多个(2个以上)。例如，如图5(a)所示， 在缝隙沿纵向延伸的情况下，与该缝隙15重合的开口部25也可以在横向上设有两个以上。 0070 对于开口部25的剖面形状也没有特别限定，形成开口部25的树脂掩模的彼此相 对的端面彼此可以大致平行，但如图3(b)或图4所示，开口部25优选为其截。

34、面形状为具有 朝向蒸镀源扩展的形状。换言之，优选具有朝向金属掩模10侧扩展的锥形面。通过将开口 部25的截面形状形成为该构成，在使用本发明的蒸镀掩模进行蒸镀时，能够防止在要蒸镀 制成的图案上产生阴影的情况。对于锥形角，能够考虑树脂掩模20的厚度等而适当设 计，但连结在树脂掩模的开口部的下底前端和相同的树脂掩模的开口部的上底前端的角度 为2565的范围内为好。特别是，在该范围中，优选为比使用的蒸镀机的蒸镀角度小 的角度。另外，在图3(b)或图4中，形成开口部25的端面25a呈直线形状，但并不限定于 此，也可以形成向外凸的卷曲形状、即开口部25的整体形状成为碗状。具有这样的截面形 状的开口部25能。

35、够通过适当调整激光的照射位置及激光的照射能量、或者进行使照射位 置阶段地变化的多级(2级以上)激光照射而形成。 0071 另外，在本发明中，由于作为蒸镀掩模100的构成而使用树脂掩模20，故而在使用 该蒸镀掩模10进行蒸镀时，对树脂掩模20的开口部25施加非常高的热，会从树脂掩模20 的形成开口部25的端面25a(参照图3)产生气体，降低蒸镀装置内的真空度等。因此，考 虑该方面，如图3所示，优选在树脂掩模20的形成开口部25的端面25a设有阻挡层26。通 过形成阻挡层26，能够防止从树脂掩模20的形成开口部25的端面25a产生气体的情况。 0072 阻挡层26可使用无机氧化物及无机氮化物、金属。

36、的薄膜层或蒸镀层。作为无机 氧化物，可使用铝或硅、铟、锡、镁的氧化物，作为金属，可使用铝等。阻挡层26的厚度为 0.05m1m左右为好。因此，在图l及图2中说明的本发明的制造方法中，也可以在得 到蒸镀掩模80之后，进行形成上述那样的阻挡层26的工序。 0073 另外，阻挡层覆盖树脂掩模20的蒸镀源侧表面为好。通过由阻挡层26覆盖树脂 掩模20的蒸镀源侧表面而使阻挡性进一步提高。阻挡层在无机氧化物及无机氮化物的情 况下优选通过各种PVD法、CVD法形成。在金属的情况下，优选通过真空蒸镀法而形成。另 外，在此所说的树脂掩模20的蒸镀源侧表面既可以是树脂掩模20的蒸镀源侧的整个表面， 也可以是在树脂。

37、掩模20的蒸镀源侧的表面仅从金属掩模露出的部分。 0074 (金属掩模) 0075 金属掩模10由金属构成，从该金属掩模10的正面观察时，在与开口部25重合的 位置，换言之，可看到配置于树脂掩模20的全部开口部25的位置配置有多列在纵向或横向 上延伸的缝隙15。另外，在图3中，在金属掩模10的纵向上延伸的缝隙15在横向上连续 配置。另外，在本发明中，举例说明了配置有多列在纵向或横向上延伸的缝隙15，但缝隙15 也可以仅在纵向或横向上仅配置有一列。 0076 对缝隙15的宽度W没有特别限定，但优选以至少比邻接的开口部25之间的间距 短的方式设计。具体地，如图2(a)所示，在缝隙15在纵向上延伸的。

38、情况下，缝隙15的横向 的宽度W比在横向上邻接的开口部25的间距P1短为好。同样地，虽然未作图示，在缝隙 15在横向上延伸的情况下，优选缝隙15的纵向的宽度比在纵向上邻接的缝隙25的间距P2 短。另一方面，对缝隙15在纵向上延伸时的纵向的长度L没有特别限定，只要根据金属掩 说 明 书CN 104041185 A 8/10页 10 模1的纵长以及设于树脂掩模20的开口部25的位置适当设计即可。因此，在图1及图2 说明的本发明的制造方法中，在蚀刻金属板时如前所述地设计为好。 0077 另外，在纵向或横向上连续延伸的缝隙15也可以如图5(b)所示地通过桥接器18 被分割成多个。另外，图5(b)是蒸镀。

39、掩模100的从金属掩模10侧观察到的正面图，表示了 图3(a)所示的在纵向上连续延伸的一个缝隙15被桥接器18分割成多个(缝隙15a、15b) 的例子。对桥接器18的宽度并无特别限定，但优选为5m20m左右。通过将桥接器 18的宽度设定在该范围，能够有效地提高金属掩模10的刚性。对桥接器18的配置位置也 没有特别限定，优选以分割后的缝隙与两个以上的开口部25重合的方式配置有桥接器18。 0078 对形成于金属掩模10的缝隙15的截面形状也没有特别限定，但与在上述树脂掩 模20的开口部25同样地，如图3所示，为朝向蒸镀源扩展的形状为好。因此，在图l及图2 说明的本发明的制造方法中，优选在蚀刻金属。

40、板时以成为上述那样的截面形状的方式进行 蚀刻。 0079 对金属掩模10的材料并无特别限定，可在蒸镀掩模的领域适当选择使用以往公 知的材料，例如，可列举不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。其中，铁镍合金即殷钢材料 因热导致的变形少，故而可适合使用。 0080 另外，在使用本发明的蒸镀掩模100对基板进行蒸镀时，在需要在基板后方配置 磁铁等而利用磁力吸引基板前方的蒸镀掩模100的情况下，优选由磁性体形成金属掩模 10。作为磁性体的金属掩模10，能够列举出纯铁、碳素钢、W钢、Cr钢、Co钢、KS钢、MK钢、 NKS钢、Cunico钢、AlFe合金等。另外，在形成金属掩模10的材料本身并非磁性体的情。

41、 况下，也可以通过使上述磁性体的粉末在该材料中分散而对金属掩模10赋予磁性。 0081 对金属掩模的厚度没有特别限定，优选为5m100m左右。在考虑了防止蒸 镀时的阴影的情况下，优选金属掩模10的厚度薄，在比5m薄的情况下，破裂及变形的风 险增加且有可能难以进行处理。但在本发明中，由于金属掩模10与树脂掩模20一体化，故 而即使在金属掩模10的厚度为非常薄的5m情况下，也能够降低破裂及变形的风险，若为 5m以上则能够使用。另外，在比100m厚的情况下，由于能够产生阴影故而不理想。因 此，在图1及图2说明的本发明的制造方法中，在准备带树脂层的金属板时，考虑这些情况 进行准备为好。 0082 以下。

42、，使用图6(a)图6(c)对阴影的产生和金属掩模10的厚度的关系进行具体 地说明。如图6(a)所示，在金属掩模10的厚度薄的情况下，从蒸镀源向蒸镀对象物释放的 蒸镀材料不与金属掩模10的缝隙15的内壁面、或金属掩模10的未设有树脂掩模20侧的 表面冲突，而通过金属掩模10的缝隙15及树脂掩模20的开口部25到达蒸镀对象物。由 此，能够对蒸镀对象物以均一的膜厚形成蒸镀图案。即，能够防止阴影的发生。另一方面， 如图6(b)所示，在金属掩模10的厚度厚的情况下，例如金属掩模10的厚度超过100m的 情况下，从蒸镀源释放的蒸镀材料的一部分与金属掩模10的缝隙15的内壁或金属掩模10 的未形成有树脂掩模。

43、20侧的表面冲突，无法到达蒸镀对象物。无法到达蒸镀对象物的蒸镀 材料越多，在蒸镀对象物上越容易产生成为比希望的蒸镀膜厚薄的膜厚的未蒸镀部分、即 产生阴影。 0083 为了充分防止阴影的产生，如图6(c)所示，将缝隙15的截面形状形成为朝向蒸镀 源扩展的形状为好。通过形成为这样的截面形状，即使在为了防止在蒸镀掩模100产生变 说 明 书CN 104041185 A 10 9/10页 11 形或者提高耐久性而将蒸镀掩模整体的厚度增厚的情况下，从蒸镀源释放的蒸镀材料也不 与缝隙15的该表面或缝隙15的内壁面冲突等，能够使蒸镀材料到达蒸镀对象物。更具体 地，将金属掩模10的缝隙15的下底前端和相同的金。

44、属掩模10的缝隙15的上底前端连接 的直线和金属掩模10的底面所构成的角度在2565的范围内为好。特别是，在该范 围中，为比使用的蒸镀机的蒸镀角度小的角度为好。通过形成为这样的截面形状，即使在为 了防止可在蒸镀掩模100产生的变形或者提高耐久性而将金属掩模罩10的厚度增厚的情 况下，从蒸镀源释放的蒸镀材料也不与缝隙15的内壁面冲突等，能够使蒸镀材料到达蒸镀 对象物。由此，能够更有效地防止阴影的产生。另外，图6是用于说明阴影的发生和金属掩 模10的缝隙15的关系的部分概略剖面图。另外，在图6(c)所示的方式中，金属掩模10的 缝隙15成为朝向蒸镀源侧扩展的形状，树脂掩模20的开口部的彼此相对的端。

45、面大致平行， 但为了更有效地防止阴影的发生，金属掩模10的缝隙及树脂掩模20的缝隙25均将截面形 状形成为朝向蒸镀源侧扩展的形状为好。因此，在本发明的蒸镀掩模的制造方法中，优选以 金属掩模的缝隙及树脂掩模的开口部的截面形状为朝向蒸镀源侧扩展的形状的方式制造 金属掩模10的缝隙15及树脂掩模20的开口部25。 0084 图7(a)(d)是表示金属掩模的缝隙和树脂掩模的开口部的关系的概略剖面图， 在图示的方式中，由金属掩模的缝隙15和树脂掩模的开口部25形成的整个开口的截面形 状呈阶梯状。如图7所示，通过将整个开口的截面形状形成为朝向蒸镀源侧扩展的阶梯状， 从而能够有效地防止阴影的产生。 0085。

46、 因此，在本发明的蒸镀掩模的制造方法中，优选以由金属掩模的缝隙和树脂掩模 的开口部25形成的整个开口的截面形状为阶梯状的方式进行制造。 0086 金属掩模的缝隙15及树脂掩模20的截面形状既可以如图7(a)所示地，使彼此相 对的端面大致平行，也可以如图7(b)、(c)所示地，仅使金属掩模的缝隙15、树脂掩模的开 口部的任一方具有朝向蒸镀源侧扩展的截面形状。另外，如上述说明地，为了更有效地防止 阴影的发生，金属掩模的缝隙15及树脂掩模的开口部25如图3(b)、图7(d)所示地，优选均 具有朝向蒸镀源侧扩展的截面形状。 0087 对于成为上述阶梯状的截面的平坦部(在图7中的标记(X)的宽度并无特别。

47、限 定，但在平坦部(X)的宽度小于1m的情况下，由于金属掩模的缝隙的干扰而有防止阴影 产生的效果下降的倾向。因此，考虑该方面，平坦部(X)的宽度为1m以上为好。对于优 选的上限值没有特别限定，能够考虑树脂掩模的开口部尺寸、邻接的开口部的间隔等而适 当设定，作为一例，为20m左右。 0088 另外，在上述图7(a)(d)中，表示了在缝隙在纵向上延伸的情况下，与该缝隙15 重合的开口部25在横向上设有一个的例子，但也可以如图8所示，在缝隙在纵向上延伸的 情况下，与该缝隙15的重合的开口部25在横向上设有两个以上。在图8中，金属掩模的缝 隙15及树脂掩模的开口部25均具有朝向蒸镀源侧扩展的截面形状，。

48、与该缝隙15重合的开 口部25在横向上设有两个以上。 0089 (由第二制造方法制造的蒸镀掩模) 0090 图4是由第二制造方法制造的蒸镀掩模的放大剖面图。 0091 如图4所示，在由第二制造方法制造的蒸镀掩模100中，仅在抗蚀剂图案30残留 方面与图3所示的由第一制造方法制造的蒸镀掩模不同，其他方面相同。因此，省略金属掩 说 明 书CN 104041185 A 11 10/10页 12 模10及树脂掩模20的说明。 0092 (抗蚀剂图案) 0093 抗蚀剂图案30是蚀刻金属板时作为蚀刻掩模而使用的抗蚀剂图案，由抗蚀剂材 料构成。该图案与形成于金属掩模10的缝隙大致相同。另外，对于抗蚀剂图案。

49、30的开口 部31的截面形状，也如图4所示，形成为朝向蒸镀源扩展的形状为好。 0094 由这样的第二制造方法制造的蒸镀掩模通过树脂覆盖金属掩模的两面，故而即使 在由于蒸镀时的热而使树脂产生膨胀的情况下，也在其两面均匀地产生膨胀，故而与仅在 一面存在树脂的情况相比，不易产生弯曲，故而优选。为了有效地发挥该效果，优选以构成 树脂掩模的树脂、即设于金属板的树脂层的材质和构成抗蚀剂图案的抗蚀剂材料的材质的 热膨胀系数的差变小的方式选择二者的材料。 0095 (有机半导体元件的制造方法) 0096 本发明的有机半导体元件的制造方法的特征在于，使用由以上说明的本发明的制 造方法制造的蒸镀掩模100形成有机半导体元件。对于蒸镀掩模100，能够直接使用由上述 说明的本发明的制造方法制造的蒸镀掩模100。