涂胶显影机的快捷传送晶圆方法.pdf

本发明涉及用以在集成电路生产时与光刻机联线作业的涂胶显影机的快捷传送晶圆方法。具体为将涂胶、显影工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，减少环形传送路径，提升晶圆的传送效率；去除涂胶显影机内的晶圆传送通道环节，提高晶圆传送速度，从而提升涂胶显影机的运行产能。

权利要求书1.  一种涂胶显影机的快捷传送晶圆方法，其特征在于，将涂胶、显影工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，去除涂胶显影机内的晶圆传送通道环节。2.  根据权利要求1所述的涂胶显影机的快捷传送晶圆方法，其特征在于，所述将涂胶工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，具体为：将涂胶工艺中软烘后的晶圆送到显影区域内，进行软烘后的冷却处理。3.  根据权利要求1所述的涂胶显影机的快捷传送晶圆方法，其特征在于，所述将显影工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，具体为：将显影工艺中显影后的晶圆送到涂胶区域内，进行显影后的硬烘处理。4.  根据权利要求1所述的涂胶显影机的快捷传送晶圆方法，其特征在于，所述去除涂胶显影机内的晶圆传送通道环节，具体为：将与光刻机联线作业的涂胶显影机内的专用晶圆传送通道模块去除，代替这一功能的是烘焙热处理模块。

说明书涂胶显影机的快捷传送晶圆方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，涉及用以在集成电路生产时与光刻机联线作业的涂胶显影机的快捷传送晶圆方法。
背景技术
与光刻机联线作业的涂胶显影机的标准工艺处理流程是单向的，具体描述为：从晶圆盒中卸载晶圆-增粘处理-涂胶前冷却处理-涂胶处理-涂胶后软烘处理-软烘后冷却处理-晶圆边缘曝光处理-晶圆传送缓冲存储处理-送入光刻机载片台，从光刻机卸载台取晶圆-晶圆缓冲存储处理-曝光后烘烤处理-显影前冷却处理-显影处理-显影后硬烘处理-硬烘后冷却处理-装载晶圆入盒。
目前，为满足大规模集成电路生产线对涂胶显影机的各种要求，并适应以上工艺流程，与光刻机联线作业的涂胶显影机需要配置相应的工艺处理模块，并配置传送晶圆的机器人，机台是由载片区域、涂胶区域、显影区域、接口区域串接组成，各个区域是由区域功能模块及区域机器人组成。涂胶显影机内的晶圆传送分为工艺处理模块间的传送与功能区域间的传递。
传送晶圆主要由载片机器人、涂胶机器人、显影机器人和接口机器人来完成。载片区域的晶圆通过专用通道进入涂胶区域，涂胶、曝光、显影后晶圆通过专用通道返回载片区域；涂胶区域的晶圆供应是由载片区域通过专用通道完成的，完成涂胶工艺后的晶圆通过专用通道进入显影区域后，再通过专用通道转送至接口区域，进入涂胶区域的显影后晶圆也是要通过专用通道转送至载片区域；显影区域的晶圆供应是由接口区域通过专用通道完成的，完成显影工艺后的晶圆通过专用通道进入涂胶区域后，再通过专用通道转送至载片区域，进入显影区域的涂胶后晶圆也是要通过专用通道转送至接口区域；接口区域的机器人将涂胶工艺后的晶圆从显影区域专用通道取出，送入曝光机入口载台，并从曝光机出口载台取得曝光后晶圆，送入显影区域的专用通道。
通过以上传送晶圆的描述可以看出，晶圆必须在本区域内完成涂胶和显影 处理工艺,区域之间的晶圆传送必须通过专用通道。因此，涂胶后的晶圆要在显影区域无工艺处理穿行，显影后的晶圆要在涂胶区域无工艺处理穿行，涂胶显影机内必须有若干个传送通道模块，这些势必影响涂胶显影机的晶圆传送效率。
发明内容
为了提高晶圆的传送效率，提升涂胶显影机的运行产能，本发明提供一种快捷的晶圆传送方法，将涂胶、显影工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，减少环形传送路径，提升晶圆的传送效率；去除涂胶显影机内的晶圆传送通道环节，提高晶圆传送速度，从而提升涂胶显影机的运行产能。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种涂胶显影机的快捷传送晶圆方法，将涂胶、显影工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，去除涂胶显影机内的晶圆传送通道环节。
所述将涂胶工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，具体为：
将涂胶工艺中软烘后的晶圆送到显影区域内，进行软烘后的冷却处理。
所述将显影工艺处理的晶圆传送路径平坦化分布，具体为：
将显影工艺中显影后的晶圆送到涂胶区域内，进行显影后的硬烘处理。
所述去除涂胶显影机内的晶圆传送通道环节，具体为：
将与光刻机联线作业的涂胶显影机内的专用晶圆传送通道模块去除，代替这一功能的是烘焙热处理模块。
本发明具有以下优点及有益效果：
1、本发明将涂胶工艺的全过程分散到涂胶区域和显影区域进行，涂胶区域内的环形晶圆传送途径与显影区域内平台化途径组合，提升晶圆在四个工艺处理区域内的传送效率；
2、本发明将显影工艺的全过程分散到显影区域和涂胶区域进行，显影区域内的环形晶圆传送途径与涂胶区域内平台化途径组合，提升晶圆在四个工艺处理区域内的传送效率；
3、本发明将与光刻机联线作业的涂胶显影机内的专用晶圆传送通道模块去 除，减少了涂胶显影机内的工艺模块种类及占位空间，缩小了机台的外形尺寸，提高晶圆传送速度。
附图说明
图l是本发明的涂胶显影机内晶圆流片示意图；
图2是本发明的涂胶显影机内机器人传递晶圆路径示意图。
其中，LP/OUT为晶圆卸载处理，ADB为增粘处理，CPC/BC为涂胶前冷却处理，SCR为涂胶处理，LTB/AC为涂胶后软烘处理，CPC/AC为软烘后冷却处理，EE为晶圆边缘曝光处理，BUF为晶圆缓冲存放处理，TU/IN为光刻机入口载台，TU/OUT为光刻机出口载台，AEB为曝光后烘烤处理，CPC/BD为显影前冷却处理，SDC为显影处理，LTB/AD为显影后硬烘处理，CPC/AD为硬烘后冷却处理，LP/IN为晶圆装载处理，CSR为片盒机器人，CR为涂胶机器人，DR为显影机器人，IFR为接口机器人。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明做进一步的详细说明。
晶圆在涂胶显影机的晶圆盒中卸载后，经过涂胶的几种工艺处理后，进入光刻机中进行曝光处理；完成曝光工艺的晶圆返回涂胶显影机后，经过显影的几种工艺处理后，晶圆最终被装载回晶圆盒。附图1描述本发明的晶圆在涂胶显影机内工艺处理流程，该工艺处理流程是单向的。
为完成上述工艺处理流程，与光刻机联线作业的涂胶显影设备需要配置LP/OUT晶圆卸载处理、ADB增粘处理、CPC/BC涂胶前冷却处理、SCR涂胶处理，LTB/AC涂胶后软烘处理、CPC/AC软烘后冷却处理、EE晶圆边缘曝光处理、BUF晶圆缓冲存放处理、TU/IN光刻机入口载台、TU/OUT光刻机出口载台，AEB曝光后烘烤处理，CPC/BD显影前冷却处理，SDC显影处理，LTB/AD显影后硬烘处理，CPC/AD显影后冷却处理，LP/IN晶圆装载处理等工艺处理模块，还需要配置CSR片盒机器人、CR涂胶机器人、DR显影机器人、IFR接口机器人等晶圆传送工艺模块，来完成晶圆在各个工艺模块之间的传送。附图2 描述本发明的涂胶显影机内机器人传递晶圆路径，该路径是不可逆的。
涂胶路径：CSR片盒机器人从LP/OUT晶圆卸载处理模块中取出晶圆，送入ADB增粘处理；CR涂胶机器人从ADB增粘处理模块中取出晶圆，送入CPC/BC涂胶前冷却处理，再从CPC/BC涂胶前冷却处理模块中取出晶圆，送入SCR涂胶处理，再从SCR涂胶处理模块中取出晶圆，送入LTB/AC涂胶后软烘处理；DR显影机器人从LTB/AC涂胶后软烘处理模块中取出晶圆，送入CPC/AC软烘后冷却处理；IFR接口机器人从CPC/AC软烘后冷却处理模块中取出晶圆，送入EE晶圆边缘曝光处理，再从EE晶圆边缘曝光处理模块中取出晶圆，送入BUF晶圆缓冲存放处理，再从BUF晶圆缓冲存放处理模块中取出晶圆，送入TU/IN光刻机入口载台，完成涂胶工艺流程。
显影路径：IFR接口机器人从TU/OUT光刻机出口载台中取出晶圆，送入AEB曝光后烘烤处理；DR显影机器人从AEB曝光后烘烤处理模块中取出晶圆，送入CPC/BD显影前冷却处理，再从CPC/BD显影前冷却处理模块中取出晶圆，送入SDC显影处理，再从SDC显影处理模块中取出晶圆，送入LTB/AD显影后硬烘处理；CR涂胶机器人从LTB/AD显影后硬烘处理模块中取出晶圆，送入CPC/AD显影后冷却处理；CSR片盒机器人从CPC/AD显影后冷却处理模块中取出晶圆，送入LP/IN晶圆装载处理模块，完成显影工艺流程。
以上涂胶工艺流程、显影工艺流程是在涂胶显影机内分别进行的，中间加了一个曝光工艺过程，即涂胶工艺-曝光工艺-显影工艺串接而成，使得涂胶显影机具有与光刻机联线生产的能力。
本发明的快捷传送晶圆方法可以有效地提升晶圆在涂胶显影机工艺处理区域内的传送效率，缩小机台的外形尺寸，提高晶圆传送速度。