一种圆片级封装结构及其工艺方法.pdf

本发明涉及一种圆片级封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与引线框（1）之间通过锡球（4）相连接，所述引线框（1）、金属凸点（3）和锡球（4）周围包封有塑封料（5），所述引脚框（1）背面电镀有金属层（6）。本发明一种圆片级封装结构及其工艺方法，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。

权利要求书1.  一种圆片级封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与引线框（1）之间通过锡球（4）相连接，所述引线框（1）、金属凸点（3）和锡球（4）周围包封有塑封料（5），所述引脚框（1）背面电镀有金属层（6）。 2.  一种圆片级封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤： 步骤一、取一圆片，圆片正面线路设计完全对应于引线框图面，单颗芯片尺寸等同于封装尺寸； 步骤二、在圆片正面电极上制作金属凸点； 步骤三、在金属凸点上制作锡球； 步骤四、将圆片通过金属凸点上的锡球倒装于引线框，引线框单颗产品尺寸等同于单颗芯片尺寸； 步骤五、将完成倒装的圆片与引线框放入回流焊设备进行回流焊； 步骤六、对完成回流焊的产品进行包封； 步骤七、对完成包封的产品进行引线框背面电镀； 步骤八、对完成电镀产品的芯片背面被覆UV膜； 步骤九、对完成电镀的产品进行切割，分离单个产品； 步骤十、去除芯片背面被覆的UV膜。 3.  根据权利要求2所述的一种圆片级封装结构的工艺方法，其特征在于：所述圆片正面线路根据引线框图面进行Fanout设计或引线框图面根据圆片正面线路进行匹配设计。

说明书一种圆片级封装结构及其工艺方法
技术领域
本发明涉及一种圆片级封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。
背景技术
现有的圆片级封装，先对圆片进行划片，将完成划片后分离的芯片正面粘贴在载板上，再对载板粘贴芯片的一侧进行塑封，去除载板，露出芯片正面，对芯片正面电极进行Fanout 重布线制作金属线路与产品电性的输出。圆片划片后单颗芯片排列粘贴在载板上进行包封、制作Fanout金属线路，一方面芯片排列对位的效率低，而且分离芯片排列对位容易产生位移偏差，这将造成后续芯片正面Fanout金属线路的偏移；由于圆片Fanout封装在封装厂进行，但是对于封装厂进行Fanout工艺涉及的密间距线路制作，难度比较高，容易出现线路短路、线路剥离的问题，良率偏低。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种圆片级封装结构及其工艺方法，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。
本发明的目的是这样实现的：一种圆片级封装结构，它包括引线框，所述引线框上倒装有芯片，所述芯片正面设置有金属凸点，所述金属凸点与引线框之间通过锡球相连接，所述引线框、金属凸点和锡球周围包封有塑封料，所述引脚框背面电镀有金属层。
一种圆片级封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一圆片，圆片正面线路设计完全对应于引线框图面，单颗芯片尺寸等同于封装尺寸；
步骤二、在圆片正面电极上制作金属凸点；
步骤三、在金属凸点上制作锡球；
步骤四、将圆片通过金属凸点上的锡球倒装于引线框，引线框单颗产品尺寸等同于单颗芯片尺寸；
步骤五、将完成倒装的圆片与引线框放入回流焊设备进行回流焊；
步骤六、对完成回流焊的产品进行包封；
步骤七、对完成包封的产品进行引线框背面电镀；
步骤八、对完成电镀产品的芯片背面被覆UV膜；
步骤九、对完成电镀的产品进行切割，分离单个产品；
步骤十、去除芯片背面被覆的UV膜。
所述圆片正面线路根据引线框图面进行Fanout设计或引线框图面根据圆片正面线路进行匹配设计。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、芯片重布线制作与封装分别由各自擅长的晶圆FAB厂与封装厂完成，产品良率比较高；
2、引线框单颗Unit尺寸等同于单独的芯片尺寸，不仅最大化地利用了金属引线框，而且可以缩小产品尺寸，提高引线框的利用率，降低材料成本；
3、整片圆片一次倒装完成、大大提高了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明一种圆片级封装结构的结构示意图。
图2~图11为本发明一种圆片级封装结构工艺方法的各工序示意图。
其中：
引线框1
芯片2
金属凸点3
锡球4
塑封料5
金属层6。
具体实施方式
参见图1，本发明一种圆片级封装结构，它包括引线框1，所述引线框1上倒装有芯片2，所述芯片2正面设置有金属凸点3，所述金属凸点3与引线框1之间通过锡球4相连接，所述引线框1、金属凸点3和锡球4周围包封有塑封料5，所述引脚框1背面电镀有金属层6。
其工艺方法如下：
步骤一、参见图2，取一圆片，圆片正面线路设计完全对应于引线框图面，单颗芯片尺寸等同于封装尺寸；
步骤二、参见图3，在圆片正面电极上制作金属凸点；
步骤三、参见图4，在金属凸点上制作锡球；
步骤四、参见图5，将圆片通过金属凸点上的锡球倒装于引线框，引线框单颗产品尺寸等同于单颗芯片尺寸；
步骤五、参见图6，将完成倒装的圆片与引线框放入回流焊设备进行回流焊；
步骤六、参见图7，对完成回流焊的产品进行包封；
步骤七、参见图8，对完成包封的产品进行引线框背面电镀；
步骤八、参见图9，对完成电镀产品的芯片背面被覆UV膜；
步骤九、参见图10，对完成电镀的产品进行切割，分离单个产品；
步骤十、参见图11，去除芯片背面被覆的UV膜。
所述圆片正面线路可以根据引线框图面进行Fanout设计；所述引线框图面可以根据圆片正面线路进行匹配设计。