用于光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构.pdf

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1、10申请公布号CN104040397A43申请公布日20140910CN104040397A21申请号201280064638022申请日20120131G02B6/42200601G02B6/1220060171申请人惠普发展公司，有限责任合伙企业地址美国德克萨斯州72发明人沙吉瓦格西马塔伊迈克尔瑞恩泰谭保罗凯斯勒罗森伯格韦恩维克托瑟林乔治斯帕诺托普洛斯苏桑特K帕特拉约瑟夫斯特拉日尼茨基74专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司11018代理人郭艳芳康泉54发明名称用于光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构57摘要一种用于光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构。该结构包括多个第一电互连焊料。

2、体。多个第一电互连焊料体包括多个电互连。多个第一电互连焊料体被布置为阻止底部填充材料侵入光电引擎的光电组件的光通道中。还提供了包括该组合底部填充挡墙和电互连结构的系统和光电引擎。85PCT国际申请进入国家阶段日2014062686PCT国际申请的申请数据PCT/US2012/0232512012013187PCT国际申请的公布数据WO2013/115785EN2013080851INTCL权利要求书2页说明书9页附图7页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书9页附图7页10申请公布号CN104040397ACN104040397A1/2页21一种用于光电引擎的组合。

3、底部填充挡墙和电互连结构，所述结构包括多个第一电互连焊料体；其中所述多个第一电互连焊料体包括多个电互连；并且其中所述多个第一电互连焊料体被布置为阻止底部填充材料侵入所述光电引擎的光电组件的光通道中。2根据权利要求1所述的组合底部填充挡墙和电互连结构，进一步包括多个第二间隔焊料体；并且其中所述多个第一电互连焊料体和所述多个第二间隔焊料体包围所述光电引擎的光电组件的光通道，并且组合构成用于阻挡底部填充材料侵入所述光通道中的底部填充挡墙。3根据权利要求2所述的组合底部填充挡墙和电互连结构，其中所述间隔焊料体和所述电互连焊料体被布置为机械地支撑管芯。4根据权利要求2所述的组合底部填充挡墙和电互连结构，。

4、其中由所述多个第一电互连焊料体和所述多个第二间隔焊料体包围的内表面具有表面处理，所述表面处理用于防止所述内表面被所述底部填充材料浸湿。5根据权利要求4所述的组合底部填充挡墙和电互连结构，其中所述表面处理包括选自由抵御所述底部填充材料的薄涂层和提高所述内表面与所述底部填充材料之间的表面能的所述内表面的纹理组成的组中的一种。6根据权利要求1所述的组合底部填充挡墙和电互连结构，其中所述多个第一电互连焊料体的电互连焊料体包括焊料球。7根据权利要求1所述的组合底部填充挡墙和电互连结构，其中所述多个第一电互连焊料体包括纵向对准结构，以相对于载体纵向地自对准所述光电组件。8根据权利要求1所述的组合底部填充挡。

5、墙和电互连结构，其中所述多个第一电互连焊料体包括横向对准结构，以将管芯的电端子与位于被布置在载体上的电迹线上的垫横向地自对准。9一种光电引擎，包括管芯，包括光电组件；载体；底部填充层；以及组合底部填充挡墙和电互连结构，包括多个第一电互连焊料体；以及多个第二间隔焊料体；其中所述多个第一电互连焊料体和所述多个第二间隔焊料体包括联接所述管芯和所述载体的焊料接头；以及底部填充挡墙，用于阻挡底部填充材料从所述底部填充层侵入光通道中；其中所述多个第一电互连焊料体包括多个电互连；并且其中所述底部填充层被布置在所述光电组件的光通道的外部，所述光通道被布置在限定于所述管芯与所述载体之间的腔内。10根据权利要求9。

6、所述的光电引擎，其中所述腔不受来自所述底部填充层的底部填权利要求书CN104040397A2/2页3充材料影响。11根据权利要求9所述的光电引擎，其中所述光电组件选自由垂直腔面发射激光器VCSEL、边发射激光器、发光二极管和光电二极管组成的组。12根据权利要求9所述的光电引擎，进一步包括多个第三机械支撑焊料体，用于提供所述管芯与所述载体之间的机械支撑。13根据权利要求9所述的光电引擎，进一步包括次挡墙，围绕所述光电组件的光学孔径布置。14一种系统，包括光总线；和光电引擎，包括管芯，包括光电组件；载体；底部填充层；以及组合底部填充挡墙和电互连结构，包括多个第一电互连焊料体；以及多个第二间隔焊料体。

7、；其中所述多个第一电互连焊料体和所述多个第二间隔焊料体包括联接所述管芯和所述载体的焊料接头；以及底部填充挡墙，用于阻挡底部填充材料从所述底部填充层侵入光通道中；其中所述多个第一电互连焊料体包括多个电互连；其中所述底部填充层被布置在所述光电组件的光通道的外部，所述光通道被布置在限定于所述管芯与所述载体之间的腔内；并且其中所述光电引擎被连接至所述光总线的多条位线，并且所述光电组件选自由光发射器、光接收器和光收发器组成的组。15根据权利要求14所述的系统，进一步包括选自由数字信息处理器和数据处理中心组成的组的组件的集成组合，所述数字信息处理器包括与所述光总线和所述光电引擎集成的多个组件，其中所述光总。

8、线和所述光电引擎用于在联接至所述数字信息处理器中的所述光总线的一个组件与另一组件之间传递信息，所述数据处理中心包括多个数字信息处理器，并且其中所述光总线和所述光电引擎用于在联接至所述数据处理中心中的所述光总线的一个数字信息处理器与另一数字信息处理器之间传递信息。权利要求书CN104040397A1/9页4用于光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构0001相关申请0002本申请关联于2011年1月11日提交的、由迈克尔瑞恩泰谭MICHAELRENNETYTAN等人做出的、标题为“被动光对准PASSIVEOPTICALALIGNMENT”的并且转让给本技术的受让人的PCT专利申请NOPCT/US2。

9、011/020785。技术领域0003本技术的示例大体地涉及用于光电引擎的接口、光电引擎和包括光电引擎的系统。背景技术0004随着数据处理和通信中的带宽增加，从事数据系统设计的工程师和科学家转而越来越对光纤感兴趣，作为用于向数据处理和通信提供大带宽的方式。因此，分别与光发射器和光接收器的阵列中的光纤耦接的垂直腔面发射激光器VCSEL和光电二极管PD，作为用于提供大带宽数据处理和通信的手段正发现具有不断增加的应用。因此，随着工程师和科学家更多从事利用这种光纤、VCSEL和PD的系统的研究和开发，他们的注意力逐渐转向设计具有高可靠性和低成本的这种系统，来满足由大带宽的数据处理和通信带来的不断增加的。

10、挑战。附图说明0005本说明书中包含的并且形成本说明一部分的附图，图示该技术的示例并且与说明书一起用来说明该技术的示例。0006图1是根据本技术的示例的、包括组合底部填充挡墙和电互连结构的光电引擎的剖视图。0007图2是根据本技术的示例的布置在用于图1的光电引擎的光电组件的管芯上的该光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构的平面图，该平面图详细示出多个第一电互连焊料体及多个第二间隔焊料体的组合底部填充挡墙和电互连结构中的布置。0008图3是根据本技术的示例的图2的组合底部填充挡墙和电互连结构和包括多个光电组件的管芯以及多个第三机械支撑焊料体的平面图。0009图4是根据本技术的示例的图1的光电引擎。

11、的平面图，该平面图详细示出相对于光电引擎的管芯、载体和底部填充层的多个第一电互连焊料体、多个第二间隔焊料体和多个第三机械支撑焊料体的布置。0010图5是根据本技术的示例的次挡墙和布置在包括多个光电组件的管芯上的图1的光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构的平面图，该平面图详细示出在该光电组件的光学孔径周围布置的多个第一电互连焊料体、多个第二间隔焊料体和次挡墙的布置。0011图6A是根据本技术的示例的光电引擎和包括至少一条光总线和至少一个光电引擎的示例系统的示意图。说明书CN104040397A2/9页50012图6B是根据本技术的示例的包括图6A的至少一条光总线和至少一个光电引擎的另一示例系统。

12、数字信息处理器的示意图。0013图6C是根据本技术的示例的包括图6A的至少一条光总线和至少一个光电引擎的又一示例系统数据处理中心的示意图。0014本说明书中参考的附图不应当被理解为按比例绘出的，除非如果具体地注明。具体实施方式0015现在将详细地参考本技术的可替代示例。尽管将结合可替代示例描述该技术，但是应理解，它们不旨在将该技术局限于这些示例。相反，该技术旨在覆盖可包括在由所附权利要求限定的技术的精神和范围内的替代、修改和等价物。0016此外，在本技术的下面示例描述中，阐述多个特定细节，以便提供本技术的全面理解。然而，应当注意，本技术的示例可以在没有这些特定细节的情况下实践。在其它情况中，未。

13、详细地描述众所周知的方法、过程和组件，以便不会不必要地模糊本技术的示例。在全部附图中，相同的组件由相同的附图标记表示，并且如果非必须的，为了说明清楚省略重复描述。本文中使用的冠词“一”将被理解为包括多个所指对象。此外，本文中使用的冠词“该”和“所述”将被理解为包括多个所指对象。此外，本文中使用的术语“至少一个”将被理解为包括多个所指对象。0017本技术的示例包括用于光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构。该结构包括多个第一电互连焊料体。多个第一电互连焊料体包括多个电互连。多个第一电互连焊料体被布置为阻止底部填充材料侵入光电引擎的光电组件的光通道内。本技术的示例还包括光电引擎，该光电引擎包括管芯。

14、DIE、载体CARRIER、包含底部填充材料的底部填充层、光电组件以及该光电引擎的组合底部填充挡墙和电互连结构。因此，随后描述的本技术的关于组合底部填充挡墙和电互连结构的示例还可以被理解为包含到光电引擎内。0018此外，本技术的示例还包括包含该组合底部填充挡墙和电互连结构的光电引擎，该光电引擎包括被配置为用于光总线的位线的光输出发射器或可替代地光总线的位线上的光输入接收器的多个光电组件。本技术的其它示例包括一种系统，该系统包含至少一条光总线和包括组合底部填充挡墙和电互连结构的至少一个光电引擎。本技术的进一步示例包括包含数字信息处理器的系统，该系统包括至少一条光总线和包括组合底部填充挡墙和电互连。

15、结构的至少一个光电引擎，以联接至数字信息处理器中的光总线的一个组件和另一组件之间传递信息。类似地，本技术的更其它示例包括包含数据处理中心的系统，该系统包括至少一条光总线和包括组合底部填充挡墙和电互连结构的至少一个光电引擎，以联接至该数据处理中心中的光总线的一个数字信息处理器和至少一个其它数字信息处理器之间传递信息。因此，随后描述的本技术的关于包括组合底部填充挡墙和电互连结构的光电引擎的和关于该组合底部填充挡墙和电互连结构本身的示例，还可以被理解为包含在下面的环境内包括至少一条光总线和至少一个光电引擎的系统、数字信息处理器和数据处理中心。0019本技术的示例防止底部填充材料覆盖光电引擎的光电组件。

16、作为示例，激光器、光电检测器和发光二极管，但不限于此的光学孔径。这样的底部填充材料通过光学孔径侵入光路中，可以导致向光电引擎的光电组件发射的或从光电引擎的光电组件发射的光学说明书CN104040397A3/9页6信息的传输损耗。因此，本技术的示例消除这样的传输损耗，因此降低成本且提高光电引擎的可靠性。此外，由于与光学孔径关联的光路不受底部填充材料影响，所以可以放宽与底部填充材料的选择有关的设计考虑，使得底部填充材料的透明度和折射率可能不再为光电引擎的设计者所关注。因此，可以扩展光电引擎的设计范围。此扩展的设计范围允许设计者从更宽类别的底部填充材料中选择底部填充材料的更大自由度，这也可以进一步降。

17、低成本且提高光电引擎的可靠性。0020现在参考图1和图2，根据本技术的示例，图1示出光电引擎105的剖视图100，其中光电引擎105包括组合底部填充挡墙和电互连结构101，并且图2示出图1的光电引擎105的组合底部填充挡墙和电互连结构101的平面图200。光电引擎105包括管芯DIE210、载体110、包含底部填充材料的底部填充层130、光电组件2101和组合底部填充挡墙和电互连结构101。管芯210包括至少一个光电组件2101。组合底部填充挡墙和电互连结构101包括多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B，电互连焊料体101A1和101A2是多个第一电互连焊料体101A的示例。

18、，间隔焊料体101B1是多个第二间隔焊料体101B的示例。光电引擎105还可以包括用于提供管芯210和载体110之间的机械支撑的多个第三机械支撑焊料体103，机械支撑焊料体1031和1032是多个第三机械支撑焊料体103的示例。在本技术的示例的精神和范围内，多个第一电互连焊料体101A、多个第二间隔焊料体101B和多个第三机械支撑焊料体103可以由各种焊料材料构成，并且具有各种形状。0021多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例和多个第二间隔焊料体101B间隔焊料体101B1是其示例包括焊料接头和底部填充挡墙。焊料接头联接管芯210和载体110。例如，布置在载体。

19、110上的电迹线1181和1182通过电互连焊料体101A1和101A2联接至布置在管芯210上的电迹线2141和2142，这分别提供了到光电组件2101和2102的电气连接。因此，根据本技术的示例，多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例包括多个电互连。0022此外，底部填充挡墙阻止底部填充材料从底部填充层130侵入到光通道2101A内。底部填充层130被布置在光电组件2101的光通道2101A的外部。光通道2101A被布置在限定在管芯210和载体110之间的腔114内。腔114不受来自底部填充层130的底部填充材料的影响，其中该底部填充材料可能干扰至光电组件2。

20、101或来自光电组件2101的光的传输。此外，光可能被透射通过载体110，载体110本身可能在光所位于的频段内是透明的，或者可替代地可以具有用于光透射的通光孔TOV和孔径。作为示例，载体可以选自由硅基板、玻璃基板、塑料基板、印刷电路板PCB和柔性印刷电路FPC组成的组，但不限于此。作为进一步示例，光电组件2101可以选自由垂直腔面发射激光器VCSEL和光电二极管组成的组，但不限于此。0023现在参考图2并进一步参考图1，根据本技术的示例，图1的光电引擎105的组合底部填充挡墙和电互连结构101的平面图200被示出处于光电引擎105的制造的初始阶段。作为基准，线11是图1所示的剖视图100的平面。

21、迹线。图2示出组合底部填充挡墙和电互连结构101的布置细节，组合底部填充挡墙和电互连结构101包括多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B，电互连焊料体101A1和101A2是多个第一电互连焊料体101A的示例，间隔焊料体101B1是多个第二间隔焊料体101B的示例。作为示例，说明书CN104040397A4/9页7如图2所示，组合底部填充挡墙和电互连结构101可以被布置在用于光电引擎105的光电组件2101的管芯210上，但不限于此。可替代地，组合底部填充挡墙和电互连结构101可以被布置在载体110上，载体110之后在光电引擎105的随后制造操作中与包括光电组件2101的管芯。

22、210联接在一起。因此，多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例可以被布置在包括光电组件2101的管芯210上或可替代地布置在载体110上。0024类似地，多个第二间隔焊料体101B间隔焊料体101B1是其示例可以被布置在包括光电组件2101的管芯210上或可替代地布置在载体110上。此外，根据本技术的其它示例，多个第一电互连焊料体101A可以被布置在管芯上，而多个第二间隔焊料体101B可以布置在载体上，或反之亦然。针对多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B中的焊料体的布置的、使得多个第一电互连焊料体101A的一些电互连焊料体和多个第二电互连焊料。

23、体101B的一些间隔焊料体被布置在管芯210和载体110上的其它组合，也在本技术的示例的精神和范围内。在本技术的其它示例中，多个第一焊料体101A、多个第二焊料体101B和多个第三焊料体103可以被布置在载体表面上、在形成在载体110上的凸起表面上或在形成在载体110上的凹陷表面上。可替代地，多个第一焊料体101A、多个第二焊料体101B和多个第三焊料体103可以被布置在管芯表面上、在形成在管芯210上的凸起表面上或在形成在管芯210上的凹陷表面上。多个第一焊料体101A、多个第二焊料体101B和多个第三焊料体103还可以布置在管芯210和载体110上。例如，载体110可以被蚀刻以形成上面形成。

24、有焊料体的台面MESA，在此情况下，焊料体凸起到载体表面上方，并且组合台面和焊料体形成底部填充挡墙。因此，根据本技术的示例，底部填充挡墙可以包括多个第一焊料体101A、多个第二焊料体101B和多个第三焊料体103，以及焊料体附接到其上的表面特征，例如台面或沟槽。0025进一步参考图1和图2，根据本技术的示例，多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例包括多个电互连。同时，多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例被布置为阻止底部填充材料侵入到光电引擎105的光电组件2101的光通道2101A内。空间布置，例如相邻电互连焊料体之间的间距，可。

25、以产生与底部填充层130的底部填充材料的相互作用，使得表面张力阻止底部填充材料在多个第一电互连焊料体101A的相邻焊料体之间的通过。因此，根据本技术的示例，多个第一电互连焊料体101A的空间布置被布置为阻止底部填充材料侵入到光电引擎105的光电组件2101的光通道2101A内。0026此外，在多个第一电互连焊料体101A单独包围包括光通道2101A的腔114的情况中，多个第一电互连焊料体101A的空间布置可以被布置为阻挡底部填充材料侵入光电引擎105的光电组件2101的光通道2101A内，即使在没有多个第二间隔焊料体101B未示出时。此外，包括多个电互连的多个第一电互连焊料体101A电互连焊料。

26、体101A1和101A2是其示例用于提供在被布置在载体110上的包括光电组件2101的管芯210之间被传递的电信号的电气连接。因此，根据本技术的示例，多个第一电互连焊料体101A的电互连焊料体电互连焊料体101A1和/或101A2是其示例包括该多个电互连的底部填充挡墙和电互连的单元组合。0027进一步参考图1和图2，根据本技术的示例，组合底部填充挡墙和电互连结构101说明书CN104040397A5/9页8还可以包括多个第二间隔焊料体101B，间隔焊料体101B1是多个第二间隔焊料体101B的示例。多个第二间隔焊料体101B可以被布置为机械地支撑管芯210。此外，多个第一电互连焊料体101A中。

27、的电互连焊料体电互连焊料体101A1和101A2是其示例和多个第二间隔焊料体101B中的间隔焊料体间隔焊料体101B1是其示例，可以共同被布置为机械地支撑管芯210。0028多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例以及多个第二间隔焊料体101B间隔焊料体101B1是其示例包围光电引擎105的光电组件2101的光通道2101A，并且组合构成底部填充挡墙，以阻挡底部填充材料从底部填充层130侵入光通道2101A内。多个第一电互连焊料体101A中的电互连焊料体和多个第二间隔焊料体101B中的间隔焊料体的空间布置，例如相邻焊料体之间的间距，产生与底部填充层130的底部填充。

28、材料的相互作用，使得表面张力阻挡底部填充材料在所组合的多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B1的相邻焊料体之间的通过。因此，根据本技术的示例，多个第一电互连焊料体101A中的电互连焊料体和多个第二间隔焊料体101B中的间隔焊料体的空间布置，会阻挡底部填充材料从底部填充层130侵入到光电引擎105的光电组件2101的光通道2101A内。0029进一步参考图1和图2，根据本技术的示例，多个第一电互连焊料体101A的电互连焊料体电互连焊料体101A1和101A2是其示例可以包括焊料球。可替代地，多个第一电互连焊料体101A的电互连焊料体电互连焊料体101A1和101A2是其示例可以。

29、包括焊料预制体、焊料薄膜或其它形式的焊料体。类似地，多个第二间隔焊料体101B的间隔焊料体间隔焊料体101B1是其示例可以包括焊料球。可替代地，多个第二间隔焊料体101B的间隔焊料体间隔焊料体101B1是其示例还可以包括焊料预制体、焊料薄膜或其它形式的焊料体。0030根据本技术的示例，多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B的相邻焊料体之间的间距还被称为技术术语“节距PITCH”以及多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B的焊料体的尺寸、形状和材料，可以依据底部填充材料的粘度和其它流变特性被调整为更有效地阻止底部填充材料进入腔114以及阻塞管芯210的光电组件的。

30、光通道光电组件2101的光通道2101A是其示例。此外，尽管在本技术的一个示例中已经将焊料体描述为焊料球，但是本技术的示例在它们的精神和范围内还包括其它形状的焊料体，例如矩形凸块。此外，焊料体的形状和材料可以基于底部填充材料的粘度和其它流变特性还被选择为更有效地阻止底部填充材料进入腔114以及阻塞管芯210的光电组件的光通道。0031进一步参考图1和图2，根据本技术的示例，在腔114内可以布置管芯210的内表面205。内表面205包括一区域，在该区域内可以在管芯210内制造光电组件，光电组件2101是该光电组件的示例。如图2所示，所组合的多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B。

31、的101B1沿管芯210的边缘布置并且包围内表面205。可替代地，根据本技术的示例，内表面205可以仅由多个第一电互连焊料体101A包围，电互连焊料体101A1和101A2是多个第一电互连焊料体101A的示例。0032在本技术的一个示例中，内表面205可以具有表面处理，该表面处理防止内表面205被底部填充层130的底部填充材料浸湿。表面处理可以选自由抵御底部填充材料的薄说明书CN104040397A6/9页9涂层例如通过底部填充材料去湿的薄涂层和提高内表面205和底部填充材料之间的表面能的内表面205纹理组成的组。在本技术的一个示例中，表面纹理可以包括减少可以由底部填充材料浸湿的表面积的多个柱。

32、。在本技术的另一示例中，表面处理可以包括用等离子体处理内表面205，该等离子体具有产生内表面的会导致底部填充材料对内表面205去湿的表面层的化学成分。0033在本技术的一个示例中，多个第一电互连焊料体101A和多个第二焊料体101B具有焊料体表面处理，该焊料体表面处理导致底部填充材料浸湿多个第一电互连焊料体101A和多个第二焊料体101B并且阻止底部填充材料流过多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B。作为示例，焊料体表面处理可以包括从一组中选择的表面处理，该组包括被底部填充材料浸湿的薄涂层和来自多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B的组中的焊料体的表面纹理，。

33、使得该纹理降低焊料体的表面和底部填充材料之间的表面能，但不限于此。0034现在参考图3并进一步参考图2，根据本技术的示例，图2的组合底部填充挡墙和电互连结构101和管芯210的平面图300被示出处于光电引擎105的制造的中级阶段。作为基准，线11是图1所示的剖视图100的平面迹线。如图3所示，管芯包括在管芯210的图的上侧和下侧布置为两个112阵列的多个光电组件310。在本技术的一个示例中，112阵列中的一个可以包括光发射光电组件，如VCSEL或LED。在本技术的另一示例中，另一112阵列可以包括光接收光电组件，如光电二极管。一个发射光电组件和一个接收光电组件可以接合至光纤阵列未示出中的单个光。

34、纤作为光收发器。如图3所示，管芯还可以包括用于向光电组件光电组件2101和2102是其示例提供电信号或者从光电组件接收电信号的两个124阵列的电迹线电迹线2141和2142是其示例。如图3所示，管芯还包括多个第三机械支撑焊料体103，机械支撑焊料体1031和1032是多个第三机械支撑焊料体103的示例。因此，根据本技术的示例，光电引擎105可以进一步包括多个第三机械支撑焊料体103，多个第三机械支撑焊料体103提供管芯210和载体110之间的机械支撑，机械支撑焊料体1031和1032是多个第三机械支撑焊料体103的示例。0035现在参考图4并进一步参考图2图3，根据本技术的示例，示出图1的光电。

35、引擎105在该光电引擎105的制造完成时的平面图400。作为基准，线11是图1所示的剖视图100的平面迹线。图4示出多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例、多个第二间隔焊料体101B间隔焊料体101B1是其示例和多个第三机械支撑焊料体103机械支撑焊料体1031和1032是其示例相对于光电引擎105的管芯210、载体110和底部填充层130的布置的细节。多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例包括横向对准机构，使得多个第一电互连焊料体101A的电互连焊料体电互连焊料体101A1和101A2是其示例被布置在载体110的电迹线电迹线11。

36、81和1182是其示例的端子，以将管芯210联接至载体110。在光电引擎105的制造过程期间，在本技术的一个示例中，来自布置在管芯210上的多个第一电互连焊料体101A的焊料体可以分别与在光电引擎105的图的下侧和上侧布置的多个电迹线电迹线1181和1182是其示例进行接触。当在焊料回流过程中施加热时，多个第一电互连焊料体101A与在光电引擎105的图的下侧和上侧布置的多个相应电迹线形成焊料接头。0036管芯210与载体110的联接还创建腔114，在该腔114中布置光路径，例如光通说明书CN104040397A7/9页10道2101A。作为示例，然后利用在管芯210边缘周围涂敷底部填充材料来形。

37、成底部填充层130，可以密封腔114，但不限于此，因为底部填充材料还可以在焊料回流操作以前以及通过其它方法被涂敷为预制体。0037根据本技术的示例，多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例包括横向对准结构，以将管芯210的电迹线电迹线2141和2142是其示例的电端子横向地与在载体110上布置的电迹线电迹线1181和1182是其示例上的垫LAND自对准。因此多个第一电互连焊料体101A中的电互连焊料体电互连焊料体101A1和101A2是其示例和多个第二间隔焊料体101B中的间隔焊料体间隔焊料体101B1是其示例二者都可以包括横向对准结构，以将光电组件2101的电端。

38、子横向地与在载体110上布置的电迹线电迹线1181和1182是其示例上的垫自对准。此外，多个第一电互连焊料体101A电互连焊料体101A1和101A2是其示例可以包括纵向对准机构，以相对于可以被连接至用于提供光总线650的位线的多条光纤的载体110纵向地自对准光电组件2101，随后在图6A的介绍中进行描述。在本技术的另一示例中，多个第一电互连焊料体101A和多个第二间隔焊料体101B沿X轴、Y轴、Z轴、节距轴和偏转轴将管芯210与载体110对准。0038现在参考图5和图1图4，根据本技术的示例，示出了图1的光电引擎105的次挡墙510和组合底部填充挡墙和电互连结构101的平面图。组合底部填充挡。

39、墙和电互连结构101被布置在包括多个光电组件的管芯210上，光电组件2101是多个光电组件的示例。图5示出在光电组件2101的光学孔径周围布置的多个第一电互连焊料体101A、多个第二间隔焊料体101B以及次挡墙510。因此，根据本技术的示例，光电引擎105进一步包括在光电组件2101的光学孔径周围布置的次挡墙510。如图5所示，对于本技术的一个示例，次挡墙510被布置在管芯210上，但是在本技术的另一示例中，次挡墙510还可以被布置在载体110上。如图5所示，尽管单个光电组件2101具有单个次挡墙510，但是在本技术的另一示例中，多个光电组件310光电组件2101是其示例中的每个光电组件可以具。

40、有其自己的次挡墙次挡墙510是其示例。与组合底部填充挡墙和电互连结构101类似，次挡墙可以如图5所示被布置在包括光电组件2101的管芯210上，或可替代地被布置在载体110上。此外，在本技术的一个示例中，与组合底部填充挡墙和电互连结构101不同，次挡墙可以不形成管芯210和载体110之间的焊料接头。0039现在参考图6A并进一步参考图1图5，根据本技术的示例，示出包括管芯210的光电引擎105的示意图600A，管芯210可以包括多个光电组件，光电组件2101是多个光电组件的示例。多个光电组件可以被布置在管芯210上。作为示例，如图6A所示，根据本技术的一个示例，光电组件的阵列可以是一乘八，但不。

41、限于此。可替代地，作为本技术的另一示例图6A中未示出，但是参见图4，光电组件的阵列可以是两乘十二，但不限于此。可替代地，根据本技术的示例，光电组件的阵列可以更普遍地是N乘M，其中N是阵列中的行数，并且M是阵列中的列数。0040前面描述的关于图1图5的组合底部填充挡墙和电互连结构101的本技术的示例可以包含在光电引擎105的环境内。作为示例，如图6A所示，光电引擎105可以被配置为光总线发射器，如关于多个光电组件是多个VCSEL的情况，但不限于此。根据本技术的示例，如图6A所示，光电引擎105的光电组件2101可以被配置为用于担当光总线650的位说明书CN104040397A108/9页11线例。

42、如位线6501的光纤的光输出发射器。光总线650中的每个位线会接收从光电引擎105的光电组件发出的光。例如，位线6501用于接收从包括在光电引擎105中的管芯210中的多个光电组件中的光电组件2101中发出的光603。如图6A所示，光总线650中的位线可以传输以正逻辑与从管芯210中的被选择的光电组件发出光脉冲对应的位关联的一字节信息。可替代地，作为另一示例未示出，光电引擎105可以被配置为光总线接收器，如关于多个光电组件是多个PD的情况，但不限于此。0041然而，对于图6A的光发射器示例，进一步参考图1图4，从光电组件2101发出的光脉冲603对应于由位串“00010101”给出的八位字节中。

43、的第六个位逻辑“1”，其对应于从管芯210的被选择光电组件发出的光脉冲如由图6A中的虚线表示的。如图6A所示，作为示例，光电组件2101是18阵列中的第六个光电组件。类似地，光电组件2101是图3图5所示的212阵列的第二行中的第六个光电组件，但不限于此。尽管本技术的示例可以在本文中使用光电组件2101来描述，但是本技术的示例更普遍地适用于光电引擎的管芯中的NM阵列中的光电组件。此外，作为示例，图6A示出被配置用于8位字节传输的光总线650，但不限于此。然而，包括比图6A所示的更多或更少的光纤的光总线也在本技术的示例的精神和范围内，例如在包括十二个光纤的光总线的情况中。此外，作为示例，图6A的。

44、光总线650迄今已被描述为以并行总线配置传输字节。然而，在本技术的另一示例中，光总线650还可以在每个单独的位线上串行地传输字节。0042在图6A中，根据本技术的示例，示意图600A还示出包括至少一条光总线650和至少一个光电引擎105的示例系统605。然而，本技术的示例在其精神和范围内还包括具有与类似于光总线650和光电引擎105的光总线和光电引擎集成在一起的其它组件的系统，这将在下面描述。0043现在参考图6B并进一步参考图6A，根据本技术的示例，示出又一示例系统605的示意图600B，该又一示例系统605包括数字信息处理器607，数字信息处理器607包括至少一条光总线和至少一个光电引擎，。

45、例如光总线650和光电引擎105。根据本技术的示例，系统605可以进一步包括组件例如，数字信息处理器607的集成组合。根据本技术的示例，数字信息处理器607包括与至少一条光总线和至少一个光电引擎例如，光电引擎105集成在一起的多个组件6071、6072、6073和6074。根据本技术的示例，至少一条光总线和至少一个光电引擎用于在与数字信息处理器607中的光总线联接的一个组件和另一组件之间传递信息。如本文中使用的，数字信息处理器607包括对数字形式的至少一种信息进行处理的电子装置，例如计算机、服务器、交换机、路由器或数字电子装置，但不限于此，使得数字信息通过至少一条光总线和至少一个光电引擎传递。。

46、例如，数字信息处理器607可以包括包含组件6071、6072、6073和6074的组件，使得组件6071、6072、6073和6074分别是中央处理单元CPU、程序存储器、数据存储器和输入/输出模块。0044进一步参考图6A和图6B，根据本技术的示例，数字信息处理器607与具有与图6A的光总线650和光电引擎105类似的多个组合光总线/光电引擎6051、6052、6053、6054、6055、6056、6057、6058、6059、60510、60511和60512的多个组件6071、6072、6073和6074集成在一起。如图6B所示，各个组合光总线/光电引擎6051、6052和6053通过。

47、各个组合光总线/光电引擎与组件6072、6073和6074联接。例如，组合光总线/光电引擎6051通过各个组合光总线/光电引擎6056、6059和60512与组件说明书CN104040397A119/9页126072、6073和6074联接。类似地，组合光总线/光电引擎6052通过各个组合光总线/光电引擎6055、6058和60511与组件6072、6073和6074联接。类似地，组合光总线/光电引擎6053通过各个组合光总线/光电引擎6054、6057和60510与组件6072、6073和6074联接。如图6B所示，作为示例，组合光总线/光电引擎可以被配置为双向设备，使得光电引擎被布置在光总。

48、线的任一末端，但不限于此。0045而且，进一步参考图6A和图6B，光总线接收器未示出可以接合至光总线的一个末端或另一末端，使得双向光总线和单向光总线在本技术的示例的精神和范围内。作为进一步的示例，在本技术的一个示例中，对于包括服务器作为数字信息处理器607的系统605来说，CPU组件6071可以利用数据总线、控制总线和地址总线与程序存储器、数据存储器和输入/输出模块分别是组件6072、6073和6074集成在一起。对于系统605包括服务器的本技术的一个示例来说，数据总线包含在各个组合光总线/光电引擎6051、6056、6059和60512中。此外，控制总线包括在各个组合光总线/光电引擎6052。

49、、6055、6058和60511中。类似地，地址总线包括在各个组合光总线/光电引擎6053、6054、6057和60510中。如图6B所示，在本技术的另一示例中，数字信息处理器607可以包括输入/输出模块组件6074，该输入/输出模块与组合光总线/光电引擎60520联接在一起，组合光总线/光电引擎60520提供给数字信息处理器607例如，服务器、路由器或交换机和来自数字信息处理器607的数字信息的输入和输出，这将在下面描述。0046现在参考图6C并进一步参考图6A和图6B，根据本技术的示例，示出又一示例系统605的示意图600C，数据处理中心609包括至少一条光总线和至少一个光电引擎，例如图6。

50、A的光总线650和光电引擎105。根据本技术的示例，系统605可以进一步包括组件例如，数据处理中心609的集成组合。根据本技术的示例，数据处理中心609包括与至少一条光总线和至少一个光电引擎例如，组合光总线/光电引擎60520集成的多个数字信息处理器例如，数字信息处理器607和608。根据本技术的示例，至少一条光总线和至少一个光电引擎用于在与数据处理中心607中的光总线联接的一个数字信息处理器607和另一数字信息处理器608之间传递信息。作为示例，在本技术的一个示例中，数据处理中心609可以包括包含数字信息处理器607的一个服务器、路由器或交换机和包含数字信息处理器608的另一服务器、路由器或。