光扫描装置、其制造方法和具有其的图像形成装置.pdf

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1、10申请公布号CN104160319A43申请公布日20141119CN104160319A21申请号201380012820622申请日20130305201205065420120307JPG02B26/10200601B41J2/44200601H04N1/11320060171申请人夏普株式会社地址日本大阪府72发明人上田笃元山贵晴佐佐木亮介74专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司11322代理人龙淳54发明名称光扫描装置、其制造方法和具有其的图像形成装置57摘要（解决手段）光扫描装置包括多个发光元件，利用从上述各发光元件出射的各光束来扫描被扫描体，光扫描装置包括固定上述各发光元件。

2、的固定部；具有第一连接器的第一基板，上述各发光元件在上述第一基板的安装位置能够位移，上述各发光元件与上述第一基板连接；和具有与上述第一连接器连接的第二连接器的第二基板，将上述第一基板和上述第二基板分别固定于第一规定位置和第二规定位置。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014090586PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0559092013030587PCT国际申请的公布数据WO2013/133242JA2013091251INTCL权利要求书2页说明书10页附图12页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书10页附图12页10申请公布号CN。

3、104160319ACN104160319A1/2页21一种光扫描装置，其包括多个发光元件，利用从所述各发光元件出射的各光束来扫描被扫描体，所述光扫描装置的特征在于，包括固定所述各发光元件的固定部；具有第一连接器的第一基板，所述各发光元件在所述第一基板的安装位置能够位移，所述各发光元件与所述第一基板连接；和具有与所述第一连接器连接的第二连接器的第二基板，所述第一基板和所述第二基板分别固定于第一规定位置和第二规定位置。2如权利要求1所述的光扫描装置，其特征在于所述第二基板比所述第一基板大，且以覆盖所述第一基板的状态固定于所述第二规定位置。3如权利要求1或2所述的光扫描装置，其特征在于在所述第一基。

4、板，按所述各发光元件分别形成有所述发光元件的各端子一并插入的共用孔，所述发光元件的各端子在所述共用孔的内侧移动，使所述各发光元件的安装位置发生位移。4如权利要求3所述的光扫描装置，其特征在于所述共用孔比包含所述发光元件的各端子的最小的圆周大。5如权利要求3所述的光扫描装置，其特征在于所述共用孔中的所述发光元件的各端子所插入的各个区域比所述各端子的外径大。6如权利要求35中任一项所述的光扫描装置，其特征在于在所述第一基板中的所述共用孔的周缘外侧部分形成有与所述各发光元件的端子连接的配线图案。7如权利要求16中任一项所述的光扫描装置，其特征在于所述光扫描装置的壳体具有多个壁部，所述第一基板和所述第。

5、二基板与所述各壁部中的1个壁部平行地配置，所述第一基板和所述第二基板比所述1个壁部小。8如权利要求7所述的光扫描装置，其特征在于所述1个壁部是所述各壁部中的最小面积的壁部。9如权利要求18中任一项所述的光扫描装置，其特征在于所述各发光元件是出射多个光束的激光二极管。10一种图像形成装置，其特征在于利用权利要求19中任一项所述的光扫描装置在被扫描体上形成潜像，使所述被扫描体上的潜像显影为可视像，将所述可视像从所述被扫描体转印形成于用纸上。11一种光扫描装置的制造方法，所述光扫描装置包括多个发光元件，利用从所述各发光元件出射的各光束来扫描被扫描体，所述光扫描装置的制造方法的特征在于，包括将所述各发。

6、光元件固定于所述光扫描装置的固定部的步骤；将第一基板固定于所述光扫描装置的第一规定位置的步骤；调节设定所述各发光元件在所述第一基板上的能够位移的安装位置，将所述各发光元件与所述第一基板连接的步骤；和将第二基板的第二连接器与所述第一基板的第一连接器连接，将所述第二基板固定于权利要求书CN104160319A2/2页3所述光扫描装置的第二规定位置的步骤。权利要求书CN104160319A1/10页4光扫描装置、其制造方法和具有其的图像形成装置技术领域0001本发明涉及利用光束扫描被扫描体的光扫描装置、其制造方法和具有其的图像形成装置。背景技术0002例如在电子相片方式的图像形成装置中，使感光体被扫。

7、描体表面均匀带电后利用光束扫描感光体表面，在感光体表面形成静电潜像，利用调色剂使感光体表面的静电潜像显影，在感光体表面形成调色剂像，将调色剂像从感光体转印到记录用纸。0003利用光束进行的感光体表面的扫描，通过光扫描装置进行。该光扫描装置包括出射光束的半导体激光器等发光元件、反射光束的多面反射镜等多个反射镜、和使光束偏向的F透镜等多个透镜，利用各反射镜和各透镜等光学元件将半导体激光器的光束导向感光体表面，利用光束扫描感光体表面，在感光体表面形成静电潜像。0004然而，在这样的光扫描装置中，需要高精度地调节发光元件的光出射面的位置和朝向，在感光体表面形成光束的聚光点SPOT，或者设定光束在感光体。

8、表面的主扫描线的位置。0005例如将发光元件安装于基板，将该基板安装到装置主体之后，调节基板相对于装置主体的安装位置，调节发光元件的光出射面的位置和朝向。但是，为了能够调节基板的安装位置，需要增大使固定用的螺丝通过的基板的孔，或者使基板的安装空间具有余裕。0006另外，关于彩色图像，必须使用与品红色、青色、黄色、黑色对应的各个发光元件，但将各发光元件安装于单一的共用基板时，即使调节共用基板的安装位置也不能单独调节各发光元件的光出射面的位置和朝向。因此，专利文献1中，将各发光元件安装于不同的基板，调节这些基板的安装位置。但是，在这种情况下，需要增大各基板等部件，另外按各基板分别使基板的安装空间具。

9、有余裕，导致装置主体大型化。0007另外，也能够调节发光元件的光出射面的位置和朝向，将发光元件固定于装置主体，之后将发光元件安装到基板。例如、专利文献2中，调整与品红色、青色、黄色、黑色对应的各个发光元件的光轴，将各发光元件固定于装置的壳体，之后将各发光元件的端子插入到固定于单一的基板的各个插座SOCKET，将基板固定到规定位置。但是，固定于壳体的各发光元件的端子的位置与固定于基板的各插座的位置有时存在偏差，此时难以进行将各发光元件的端子插入到各插座的作业，或者对各发光元件的端子施加负荷，导致各发光元件的光轴出现偏差。0008即，如专利文献1那样在将发光元件安装到基板之后调节基板的安装位置的情。

10、况下，需要使基板的安装空间具有余裕，导致存在装置主体大型化的问题，另外如专利文献2那样在固定发光元件之后将发光元件的端子插入到基板的插座而将基板固定于规定位置的情况下，在发光元件的端子的位置与基板的插座的位置偏差时，难以进行将发光元件的端子插入到插座的作业，或者对发光元件的端子施加负荷，存在导致发光元件的光轴出现偏差的问题。说明书CN104160319A2/10页50009另一方面，在安装有发光元件的基板称为驱动基板形成发光元件的驱动电路，该驱动基板与形成有用于控制驱动电路的控制电路的控制基板连接。例如在专利文献3中，驱动基板和控制基板经由柔性线束连接。但是，在使用多个发光元件或出射多光束的激。

11、光二极管的结构中，连接各基板的配线的数量增大，所以针对线束的噪声的影响变大。因此，期望将各基板的连接器彼此直接连接BOARDTOBOARD。0010然而，如专利文献1那样将发光元件安装到驱动基板之后调节驱动基板的安装位置的情况下，驱动基板的位置发生变化，所以必须使控制基板的位置与驱动基板的位置匹配后将控制基板的连接器与驱动基板的连接器连接，也需要使控制基板的安装空间具有充分的余裕，导致装置主体大型化。另外，单独调整安装有与品红色、青色、黄色、黑色对应的各发光元件的各个驱动基板的安装位置时，各驱动基板的连接器的位置关系发生变化，所以实质上不可能将单一的控制基板的连接器与各驱动基板的连接器连接。0。

12、011另外，如专利文献2那样在固定发光元件之后将发光元件的端子插入到基板的插座而将基板固定于规定位置的情况下，虽然容易将驱动基板的连接器和控制基板的连接器连接，但难以将发光元件的端子插入到插座，或者留下对发光元件的端子施加负荷的问题。0012现有技术文献0013专利文献0014专利文献1日本特开2006227494号公报0015专利文献2日本特开2011187448号公报0016专利文献3日本特开2004287292号公报发明内容0017发明要解决的技术问题0018像这样在专利文献1中，需要使驱动基板的安装空间具有余裕，导致存在装置主体大型化的问题，另外在专利文献2中，在发光元件的端子的位置与。

13、驱动基板侧的插座的位置存在偏差时，难以进行将发光元件的端子插入到插座的作业，或者对发光元件的端子施加负荷，存在导致发光元件的光轴出现偏差的问题。0019另一方面，如专利文献3那样将驱动基板和控制基板经由柔性线束连接在容易受到噪声影响的方面不优选，而期望将驱动基板的连接器和控制基板的连接器直接连接，但专利文献1中，驱动基板的位置发生变化，所以要将驱动基板的连接器和控制基板的连接器直接连接，也需要使控制基板的安装空间具有充分的余裕，导致装置主体大型化，另外在专利文献2中，即使容易将这样的连接器彼此直接连接，也难以进行将发光元件的端子插入到插座的作业，或者对发光元件的端子施加负荷，留有导致发光元件的。

14、光轴出现偏差的问题。0020于是，本发明鉴于上述现有的问题点，目的在于提供一种不需要使安装有发光元件的驱动基板的安装空间具有余裕，也不会对各发光元件的端子施加负荷，能够容易地将驱动基板的连接器和控制基板的连接器直接连接的光扫描装置、其制造方法和具有其的图像形成装置。0021用于解决问题的技术手段0022为了解决上述问题，本发明的光扫描装置包括多个发光元件，利用从上述各发光说明书CN104160319A3/10页6元件出射的各光束来扫描被扫描体，上述光扫描装置包括固定上述各发光元件的固定部；具有第一连接器的第一基板，上述各发光元件在上述第一基板的安装位置能够位移，上述各发光元件与上述第一基板连接。

15、；和具有与上述第一连接器连接的第二连接器的第二基板，将上述第一基板和上述第二基板分别固定于第一规定位置和第二规定位置。0023在这样的本发明中，使各发光元件在第一基板的安装位置位移，将各发光元件与第一基板连接。因此，能够根据第一基板的第一规定位置调节设定各发光元件的安装位置，在此基础上将各发光元件与第一基板连接，则不会对各发光元件的端子施加负荷，能够防止各发光元件的光出射面的朝向和位置的偏差。另外，能够通过将第一基板和第二基板分别固定于第一规定位置和第二规定位置，而将第一基板的第一连接器与第二基板的第二连接器直接连接BOARDTOBOARD，能够使第一和第二基板的安装空间成为最小限度。0024。

16、另外，在本发明的光扫描装置中，也可以使上述第二基板比上述第一基板大，且以覆盖上述第一基板的状态固定于上述第二规定位置。0025由此，能够缩减第一和第二基板的安装空间，能够实现光扫描装置的小型化。0026而且，在本发明的光扫描装置中，也可以在上述第一基板，按上述各发光元件分别形成有上述发光元件的各端子一并插入的共用孔，上述发光元件的各端子在上述共用孔的内侧移动，使上述各发光元件的安装位置发生位移。0027像这样通过将发光元件的各端子插入到共用孔中并使之移动，能够使发光元件的安装位置发生位移。0028另外，在本发明的光扫描装置中，也可以使上述共用孔比包含上述发光元件的各端子的最小的圆周大。0029。

17、而且，在本发明的光扫描装置中，也可以使上述共用孔中的上述发光元件的各端子所插入的各个区域比上述各端子的外径大。0030由此，能够将发光元件的各端子插入到共用孔中并使之移动。0031另外，在本发明的光扫描装置中，也可以在上述第一基板中的上述共用孔的周缘外侧部分形成有与上述各发光元件的端子连接的配线图案。0032由此，能够不对发光元件的端子施加过剩的负荷地将发光元件的端子钎焊到第一基板上。0033而且，在本发明的光扫描装置中，也可以使上述光扫描装置的壳体具有多个壁部，上述第一基板和上述第二基板与上述各壁部中的1个壁部平行地配置，上述第一基板和上述第二基板比上述1个壁部小。0034由此，能够使第一基。

18、板和第二基板不从光扫描装置的壳体的壁部突出而是与其壁部重叠地设置，能够缩减第一和第二基板的安装空间，能够实现光扫描装置的小型化。0035另外，在本发明的光扫描装置中，上述1个壁部也可以是上述各壁部中的最小面积的壁部。0036由此，能够进一步实现光扫描装置的小型化。0037另外，在本发明的光扫描装置中，上述各发光元件也可以是出射多个光束的激光二极管。0038这样的各发光元件需要高精度地设定它们的光出射面的朝向和位置，所以应用本发明是有效的。说明书CN104160319A4/10页70039接着，本发明的图像形成装置，利用上述本发明的光扫描装置在被扫描体上形成潜像，使上述被扫描体上的潜像显影为可视。

19、像，将上述可视像从上述被扫描体转印形成于用纸上。0040在这样的本发明的图像形成装置中，也发挥与上述本发明的光扫描装置同样的作用效果。0041接着，本发明的光扫描装置的制造方法，上述光扫描装置包括多个发光元件，利用从上述各发光元件出射的各光束来扫描被扫描体，上述光扫描装置的制造方法的特征在于，包括将上述各发光元件固定于上述光扫描装置的固定部的步骤；将第一基板固定于上述光扫描装置的第一规定位置的步骤；调节设定上述各发光元件在所述第一基板上的能够位移的安装位置，将上述各发光元件与上述第一基板连接的步骤；和将第二基板的第二连接器与上述第一基板的第一连接器连接，将上述第二基板固定于上述光扫描装置的第二。

20、规定位置的步骤。0042在这样的本发明的制造方法中，也发挥与上述本发明的光扫描装置同样的作用效果。0043发明的效果0044本发明中，使各发光元件在第一基板的安装位置位移，将各发光元件与第一基板连接。因此，能够根据第一基板的第一规定位置调节设定各发光元件的安装位置，在此基础上将各发光元件与第一基板连接，则不会对各发光元件的端子施加负荷，能够防止各发光元件的光出射面的朝向和位置的偏差。另外，能够通过将第一基板和第二基板分别固定于第一规定位置和第二规定位置，而将第一基板的第一连接器与第二基板的第二连接器直接连接BOARDTOBOARD，能够使第一和第二基板的安装空间成为最小限度。附图说明0045图。

21、1是表示具有本发明的光扫描装置的一个实施方式的图像形成装置的截面图。0046图2是概略地表示从上方看图1的光扫描装置的壳体内部的主要部分的图。0047图3是将从侧面看光扫描装置的壳体内部的主要部分与感光体鼓一起概略地表示的图。0048图4是表示卸去上盖的状态下的光扫描装置的主要部分的立体图。0049图5是表示光扫描装置的壳体的侧板等的立体图，表示从与图4相反的方向看壳体。0050图6是表示各半导体激光器相对于壳体的侧板的孔的固定结构的立体图。0051图7是表示半导体激光器相对于壳体的侧板的孔的固定结构的截面图。0052图8A是表示半导体激光器的光出射面的俯视图，图8B是使半导体激光器的光出射面。

22、旋转而表示的俯视图。0053图9是表示将驱动半导体激光器的驱动基板固定于壳体的侧板的第一规定位置的状态的立体图。0054图10是表示驱动基板的共用孔的一例的俯视图。0055图11是表示驱动基板的共用孔的另一例的俯视图。0056图12是表示将插入到驱动基板的共用孔的半导体激光器的各端子弯折并钎焊的说明书CN104160319A5/10页8状态的俯视图。0057图13是表示将控制驱动基板的控制基板固定于壳体的侧板的第二规定位置的状态的立体图。0058图14A、B是概略地表示将驱动基板的第一连接器和控制基板的第二连接器连接了的状态的俯视图和侧视图。具体实施方式0059以下基于附图对本发明的实施方式进。

23、行说明。0060图1是表示具有本发明的光扫描装置的一个实施方式的图像形成装置的截面图。该图像形成装置1中被处理的图像数据，为与使用黑色K、青色C、品红色M、黄色Y的各色的彩色图像相应的图像数据，或者与使用单色例如黑色的单色图像对应的图像数据。因此，显影装置12、感光体鼓13、鼓清洁装置14和带电器15等，为了形成与各色相应的4种类的调色剂像而分别各设置4个，分别与黑色、青色、品红色和黄色对应，由此构成4个图像站IMAGESTATIONPA、PB、PC、PD。0061各图像站PA、PB、PC、PD的任一个中，利用鼓清洁装置14除去和回收感光体鼓13表面的残留调色剂后，利用带电器15使感光体鼓13。

24、的表面均匀地带上规定的电位，利用光扫描装置11使感光体鼓13表面曝光，在该表面形成静电潜像，利用显影装置12使感光体鼓13表面的静电潜像显影，在感光体鼓13表面形成调色剂像。由此，在各感光体鼓13表面形成各色的调色剂像。0062接着，使中间转印带21绕箭头方向C移动，并且由带清洁装置25除去和回收中间转印带21的残留调色剂之后，在各感光体鼓13表面将各色的调色剂像依次转印重叠到中间转印带21，在中间转印带21上形成彩色的调色剂像。0063在中间转印带21与二次转印装置26的转印辊26A之间形成有压印线NIP区域，将通过纸张搬送路径R1输送来的记录用纸用该压印线区域夹着输送，并且将中间转印带21。

25、表面的彩色的调色剂像转印到记录用纸上。然后，在定影装置17的加热辊31与加压辊32之间夹着记录用纸进行加热和加压，使记录用纸上的彩色的调色剂像定影。0064另一方面，记录用纸由拾取辊33从供纸盘18抽出，通过S字状的纸张搬送路径R1输送，经由二次转印装置26和定影装置17，经由排纸辊36输出到排纸盘39。在该纸张搬送路径R1配置有使记录用纸暂时停止将记录用纸的前端对齐后与中间转印带21与转印辊26A之间的压印线区域的调色剂像的转印时刻一致地开始记录用纸的输送的一组定位辊34；促进记录用纸的输送的多组输送辊35；和一组排纸辊36等。0065另外，不仅在记录用纸的正面、在背面也印字的情况下，将记录。

26、用纸从各排纸辊36向反转路径RR反方向输送，使记录用纸的正反反转，再次将记录用纸向各定位辊34引导，与记录用纸的正面同样地在记录用纸的背面记录图像并定影，将记录用纸向排纸盘39排出。0066接着，用图2图4对本实施方式的光扫描装置11的结构进行详细说明。图2和图3是从上面和侧面看图1的光扫描装置11的壳体110的内部的概略图，图3也表示了感光体鼓13。图4是表示卸去上盖的状态下的光扫描装置11的主要部分的立体图。0067光扫描装置11利用反射镜、透镜等各光学元件将从4个半导体激光器101出射的说明书CN104160319A6/10页9各光束BM向被在箭头方向旋转驱动的多面反射镜102的各反射面。

27、引导，使各光束BM在多面反射镜102的各反射面反射偏向，利用反射镜、透镜等各光学元件将反射后的各光束BM向各个感光体鼓13引导，利用各光束BM扫描各个感光体鼓13。0068从半导体激光器101至多面反射镜102，以从4个半导体激光器101向多面反射镜102的顺序配置有4个准直透镜103、4个第一反射镜104A、104B、柱面透镜105、和第二反射镜106。0069各准直透镜103将从各半导体激光器101出射的各个光束BM转换为平行光。3个第一反射镜104B将从3个半导体激光器101通过各个准直透镜103入射来的各光束BM向第一反射镜104A反射。1个第一反射镜104A是半反射镜，将由3个第一反。

28、射镜104B反射的各光束BM向柱面透镜105反射，使从另1个半导体激光器101通过准直透镜103入射来的光束BM透射并入射到柱面透镜105。柱面透镜105，在副扫描方向X上以使各光束BM在多面反射镜102的反射面大致收束的方式聚光，在与副扫描方向X正交的主扫描方向Y上使各光束BM保持原样作为平行光出射。第二反射镜106将从来自柱面透镜105的各光束BM反射，使之入射到多面反射镜102。0070接着，从多面反射镜102至感光体鼓13以从多面反射镜102向感光体鼓13的顺序配置有第一F透镜107、多个出射折返反射镜108、和4个第二F透镜109。0071第一F透镜107，在副扫描方向X上将来自多面。

29、反射镜102的扩散光的各光束BM转换为平行光，在主扫描方向Y上将来自多面反射镜102的平行光的各光束BM在感光体鼓13的表面以成为规定的光束直径的方式聚光并出射。另外，第一F透镜107将通过多面反射镜102的等角速度运动而在主扫描方向Y以等角速度偏向的各光束BM转换成沿各个感光体鼓13上的主扫描线以等线速度移动。0072各出射折返反射镜108将通过第一F透镜107的各光束BM反射并使之入射到各个第二F透镜109。第二F透镜109在副扫描方向X上将平行光的各光束BM在各个感光体鼓13上以成为规定的光束直径的方式聚光，在主扫描方向Y上使在第一F透镜107成为收束光的各光束BM保持原样入射到感光体鼓。

30、13。0073在这样的光扫描装置11中，各光束BM在多面反射镜102的反射面反射而偏向，通过各自的光路入射到各感光体鼓13，对各感光体鼓13的表面反复进行主扫描。另一方面，各感光体鼓13被旋转驱动，所以利用各光束BM扫描各感光体鼓13的二维表面周面，在各感光体鼓13的表面形成静电潜像。0074接着，对各半导体激光器101的固定和连接的结构进行说明。其结构大致为，在高精度地调节各半导体激光器101的光出射面的位置、朝向和旋转角度的状态下，将各半导体激光器101固定于光扫描装置11的壳体110的侧板111图4所示的孔，之后使各半导体激光器101的光出射面的位置、朝向和旋转角度不偏差地将各半导体激光。

31、器101安装到驱动基板113图4所示，将驱动基板113固定于壳体110的侧板111的第一规定位置，进而将驱动基板113的第一连接器和控制基板118图4所示的第二连接器连接，将控制基板118固定于壳体110的侧板111的第二规定位置。0075首先，对半导体激光器101的固定结构进行详细说明。图5是表示光扫描装置11的壳体110的侧板111等的立体图，表示从与图4相反的方向看壳体110。另外，图6是表示各半导体激光器101相对于壳体110的侧板111的各孔的固定结构的立体图，图7是表说明书CN104160319A7/10页10示半导体激光器101相对于壳体110的侧板111的孔的固定结构的截面图。。

32、0076本实施方式的光扫描装置11中，在壳体110的主扫描方向Y延伸的侧板111和与侧板111相对的另一侧板的面积比在壳体110的副扫描方向X延伸的其它各侧板的面积小，在面积小的侧板111固定有各半导体激光器101。0077如图5所示定义了副扫描方向X、主扫描方向Y、和与方向X、Y正交的高度方向Z时，在侧板111，具有与YZ平面平行地设置、且在副扫描方向X突出设置的4个筒状体111A。而且，如图6所示，在各筒状体111A的内侧的孔中插入并固定各个半导体激光器101，如图7所示，在壳体110的内侧配置有准直透镜103和光圈112，从半导体激光器101通过准直透镜103和光圈112出射光束BM。0。

33、078在此，侧板111的筒状体111A的内径比半导体激光器101的外径大。在该半导体激光器101的外周涂敷粘着剂例如紫外线硬化型环氧树脂，将半导体激光器101插入到侧板111的筒状体111A的内侧的孔中，在半导体激光器101的外周与筒状体111A的内周的间隙中充填粘着剂。接着，在副扫描方向X、主扫描方向Y和高度方向Z的任意方向上高精度地调整半导体激光器101的光出射面的朝向和位置，另外也以高精度调节半导体激光器101的光出射面的旋转角度。之后，使充填在半导体激光器101的外周与筒状体111A的内周的间隙中粘着剂硬化，将半导体激光器101固定于筒状体111A的内侧，将半导体激光器101的光出射面。

34、的朝向、位置和旋转角度固定。0079另外，这样的调整是为了，在将光扫描装置11装载到图像形成装置1内部的规定位置时，将各半导体激光器101的光束BM的聚光点形成于各个感光体鼓13的表面，或者设定各光束BM在各个感光体鼓13表面的主扫描线的位置而进行的。0080图8A表示半导体激光器101的光出射面101A。如图8A所示，在半导体激光器101的光出射面101A形成有4个光束BM的出射口101B，各出射口101B以一定间隔排列成一列。在副扫描方向X、主扫描方向Y和高度方向Z的任意方向上调节这样的半导体激光器101的光出射面101A的位置和朝向，另外，如图8B所示调节半导体激光器101的光出射面10。

35、1A的旋转角度，调节高度方向Z上的各出射口101B的间隔，之后使半导体激光器101在侧板111的筒状体111A的内侧固定。0081在像这样设定并固定各半导体激光器101的光出射面的朝向、位置和旋转角度的状态下，各半导体激光器101的光出射面朝向壳体110的内侧且朝向副扫描方向X，各半导体激光器101的端子101C向壳体110的外侧突出。各半导体激光器101都为出射4个光束BM多光束的激光二极管，具有6个端子101C，所以在每个半导体激光器101中都有6个端子101C向壳体110的外侧突出。0082接着，对形成有驱动各半导体激光器101的驱动电路的驱动基板进行详细说明。图9是表示将驱动基板113。

36、的固定于壳体110的侧板111的第一规定位置的状态的立体图。如图9所示，驱动基板113是比侧板111小的矩形的基板，在其周缘部的多个部位形成有各个螺丝孔。使驱动基板113的各螺丝孔的部位与突出设置于侧板111的同一高度的6个凸台111B图5所示抵接，使各螺丝114通过各个螺丝孔螺入到各个凸台111B的孔中，从而将驱动基板113固定于第一规定位置。0083另外，驱动基板113具有与各半导体激光器101对应的4个共用孔115，按各半导体激光器101分别将半导体激光器101的6个端子101C插入到1个共用孔115中。共用说明书CN104160319A108/10页11孔115形成得比以半导体激光器1。

37、01的各端子101C为各自的顶点的六边形的区域大。换言之，共用孔115是能够在共用孔115的内侧使半导体激光器101的各端子101C在主扫描方向Y和高度方向Z位移的大小。当然，也能够相对于共用孔115插拔半导体激光器101，使半导体激光器101的各端子101C在副扫描方向X位移。0084例如，如图10所示，共用孔115是比包含半导体激光器101的各端子101C的最小的圆周116大的圆形的孔。或者，如图11所示，共用孔115也可以是使半导体激光器101的各端子101C所插入的各个区域115A比各端子101C的外径大的不规则形状的孔。不论哪种方式都能够在共用孔115的内侧使半导体激光器101的各端。

38、子101C位移。另外，作为共用孔115，也能够应用其他形状的孔。0085因此，即使将半导体激光器101的各端子101C插入到驱动基板113的共用孔115，也不会因共用孔115而将半导体激光器101的各端子101C强制地定位，另外即使各端子101C与共用孔115的内周接触也容易弯曲而脱离，不会对半导体激光器101的各端子101C施加负荷，因此，在侧板111的筒状体111A的内侧调节设定后的半导体激光器101的光出射面的朝向、位置和旋转角度不会出现偏差。0086之后，如图12所示使半导体激光器101的各端子101C呈放射状地折弯。在驱动基板113的共用孔115的周缘外侧部分形成有与各端子101C对。

39、应的各个配线图案117，通过将各端子101C呈放射状折弯能够使各端子101C与各配线图案117接近而大致重叠。此时，因为使各端子101C呈放射状折弯，所以不对半导体激光器101作用特定方向的力，另外仅使各端子101C折弯不会对半导体激光器101施加大的力，所以半导体激光器101的光出射面的朝向、位置和旋转角度不会出现偏差。0087在像这样使各端子101C与各配线图案117接近而大致重叠的状态下，将各端子101C钎焊于各配线图案117。由此，各半导体激光器101与形成在驱动基板113上的驱动电路连接，能够通过驱动电路来驱动各半导体激光器101。0088接着，对形成有控制驱动基板113的驱动电路的。

40、控制电路的控制基板进行详细说明。图13是表示将控制基板118的固定于壳体110的侧板111的第二规定位置的状态的立体图。如图13所示，控制基板118是比侧板111小且比驱动基板113大的基板，在其周缘部的多个部位形成有各个螺丝孔。使控制基板118的各螺丝孔的部位与突出设置于侧板111的同一高度的各凸台111C图5所示抵接，使各螺丝119通过各个螺丝孔螺入到各凸台111C的孔中，从而将控制基板118固定于第二规定位置。0089在此，支承驱动基板113的侧板111的各凸台111B为同一高度，支承控制基板118的侧板111的各凸台111C为同一高度且比各凸台111B高。因此，驱动基板113和控制基板。

41、118与侧板111平行而重叠。另外，控制基板118比驱动基板113大，所以用控制基板118覆盖驱动基板113整体，而且驱动基板113和控制基板118比侧板111小，所以驱动基板113和控制基板118不会从侧板111的外周缘突出。0090另外，在驱动基板113固定有第一连接器121，在控制基板118固定有第二连接器122，在将控制基板118安装于侧板111的同时，将第一连接器121与第二连接器122连接。0091图14A、B是概略地表示将驱动基板113的第一连接器121与控制基板118的第二连接器122连接后的状态的俯视图和侧视图。如图14A、B所示，将驱动基板113固定于侧板111的第一规定位。

42、置，将控制基板118固定于侧板111的第二规定位置，所以驱说明书CN104160319A119/10页12动基板113和控制基板118的位置关系被确定，驱动基板113的第一连接器121和控制基板118的第二连接器122的位置关系也被确定。因此，能够在使控制基板118的各螺丝孔的部位与侧板111的各凸台111C抵接、将控制基板118配置于第二规定位置的同时，将第一连接器121和第二连接器122连接，接着使各螺丝119通过控制基板118的各螺丝孔螺入到各凸台111C的孔中，从而将控制基板118固定于第二规定位置，由此能够保持第一连接器121和第二连接器122的连接状态BOARDTOBOARD。00。

43、92像这样在本实施方式的光扫描装置11中，能够在调节设定了半导体激光器101的光出射面的朝向、位置和旋转角度的状态下，将各半导体激光器101固定于壳体110的侧板111的各筒状体111A的内侧。并且，将驱动基板113固定于壳体110的侧板111的第一规定位置，与此同时按各半导体激光器101分别将半导体激光器101的6个端子101C插入到驱动基板113的1个共用孔115中，从而在半导体激光器101的各端子101C能够位移的范围自由地设定半导体激光器101的安装位置，之后将半导体激光器101的各端子101C钎焊到驱动基板113的各配线图案117。因此，不会对半导体激光器101的各端子101C施加负。

44、荷，半导体激光器101的光出射面的位置、朝向和旋转角度不会出现偏差。0093另外，将驱动基板113固定于第一规定位置，将控制基板118固定于第二规定位置，所以能够将驱动基板113的第一连接器121与控制基板118的第二连接器122直接连接，能够实现光扫描装置11的小型化。0094而且，在壳体110的面积较小的侧板111的第一规定位置固定驱动基板113，用控制基板118覆盖驱动基板113整体，驱动基板113和控制基板118与侧板111平行地重叠，使驱动基板113和控制基板118不从侧板111的外周缘突出。因此，能够使驱动基板113和控制基板118的安装空间为最小限度，能够实现光扫描装置11的小型。

45、化。0095以上，参照附图对本发明的优选的实施方式详细地进行了说明，但是自不必说本发明不限于这些例子。对于本领域技术人员来言，很明显在权利要求所记载的性的范畴内能够想到各种的变更例或修正例，应该明白这些当然也属于本发明的技术的范围。0096即，本发明只要不脱离其精神和主要特征，能够以其他各种方式实施。因此，上述的实施例在各个方面都只是例示，不能解释为限定。本发明的范围由权利要求书所示，说明书正文不做任何限制。而且，属于权利要求的范围的均等范围的变形和变更也全都包含在本发明的范围内。0097另外，本发明基于在日本2012年3月7日申请的特愿2012050654号申请优先权。其内容所言及之处为本发。

46、明所引用。0098产业上的可利用性0099本发明对于光扫描装置、其制造方法和具有其的图像形成装置是有用的，能够减轻各发光元件的端子的负荷，对于将驱动基板第一基板与控制基板第二基板直接连接是不可或缺的。0100附图标记的说明010111光扫描装置010212显影装置010313感光体鼓被扫描体010414鼓清洁装置说明书CN104160319A1210/10页13010515带电器010617定影装置010721中间转印带0108101半导体激光器发光元件0109102多面反射镜0110103准直透镜0111104第一反射镜0112105柱面透镜0113106第二反射镜0114107第一F透镜0。

47、115108出射折返反射镜0116109第二F透镜0117110壳体0118111侧板壳体的壁部0119111A筒状体固定部0120111B、111C凸台0121112光圈0122113驱动基板第一基板0123114、119螺丝0124115共用孔0125116圆周0126117配线图案0127118控制基板第二基板0128121第一连接器0129122第二连接器说明书CN104160319A131/12页14图1说明书附图CN104160319A142/12页15图2说明书附图CN104160319A153/12页16图3说明书附图CN104160319A164/12页17图4说明书附图CN104160319A175/12页18图5说明书附图CN104160319A186/12页19图6说明书附图CN104160319A197/12页20图7图8说明书附图CN104160319A208/12页21图9说明书附图CN104160319A219/12页22图10图11说明书附图CN104160319A2210/12页23图12说明书附图CN104160319A2311/12页24图13说明书附图CN104160319A2412/12页25图14说明书附图CN104160319A25。