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1、10申请公布号CN104094678A43申请公布日20141008CN104094678A21申请号201280068993522申请日20120203H05K1/09200601H01B1/0820060171申请人英派尔科技开发有限公司地址美国特拉华州72发明人M朗德希尔74专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人吕俊刚刘久亮54发明名称可印制电子基板57摘要一般性地描述了一种用于在基板上印制金属导体的结构和方法以及系统。在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层。
2、，其中，所述第一墨水包括金属。该方法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。85PCT国际申请进入国家阶段日2014080486PCT国际申请的申请数据PCT/US2012/0237712012020387PCT国际申请的公布数据WO2013/115828EN2013080851INTCL权利要求书4页说明书8页附图4页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书4页说明书8页附图4页10申请公布号CN104094678ACN104094678A1/4页21一种在基板上印制金属导体的方法，所述方法包括提供基板；将包括至少一种。
3、金属氧化物的第一层附着到所述基板；将包括第一墨水的第二层附着到所述第一层，其中，所述第一墨水包括金属；将包括第二墨水的第三层附着到所述第二层；以及烧结所述第三层以形成所述金属导体。2根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一墨水和所述第二墨水包括不同的金属。3根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一墨水和所述第二墨水是相同的墨水。4根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括将包括电介质的第四层附着在所述第二层上；并且其中，将所述第三层附着到所述第二层包括将所述第三层附着到所述第四层。5根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括有机材料。6根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板由聚酯或聚酰亚。
4、胺中的至少一种制成。7根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一层附着到所述基板包括将所述基板加热到至少25摄氏度的温度。8根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一层附着到所述基板包括将金属氧化物粉末附着到所述基板。9根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一层附着到所述基板包括将金属氧化物的水性浆附着到所述基板。10根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属氧化物包括TIO2、AL2O3、SIO2、MGO、CAO、BAO、CE2O3、M2O3、ZRO2或其组合中的至少一种，其中，M是镧离子。11根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属氧化物在烧结之后保持附着到所述基板。12根据权利要求1所述。
5、的方法，其中，附着所述第二层包括执行凝聚反应或脱水反应。13根据权利要求1所述的方法，其中，烧结包括将所述基板加热到至少大约25摄氏度的温度；并且将气体施加到所述基板。14根据权利要求1所述的方法，其中，烧结包括将所述基板加热到至少大约25摄氏度的温度；并且将气体施加到所述基板，其中，所述气体包括H2和N2。15根据权利要求1所述的方法，其中所述基板由聚酯或聚酰亚胺中的至少一种制成；将所述第一层附着到所述基板包括将所述基板加热到至少大约25摄氏度的温度；所述金属氧化物包括TIO2、AL2O3、SIO2、MGO、CAO、BAO、CE2O3、M2O3、ZRO2或其组合中的至少一种，其中，M是镧离子。
6、；附着所述第二层包括执行凝聚反应或脱水反应；以及烧结包括将所述基板加热到至少大约25摄氏度的温度，并且将气体施加到所述基板，其中，所述气体包括H2和N2。权利要求书CN104094678A2/4页316根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一层由所述金属氧化物构成。17根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二层由所述金属墨水构成。18根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板由聚酯或聚酰亚胺构成。19根据权利要求1所述的方法，其中，所述第三层由所述金属墨水构成。20根据权利要求1所述的方法，其中所述第一层由所述金属氧化物构成；所述第二层由所述金属墨水构成；所述基板由聚酯或聚酰亚胺构成；并且所述第。
7、三层由所述金属墨水构成。21根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一墨水包括金属的纳米颗粒。22一种用于使用权利要求1的方法在基板上印制金属导体的系统，所述系统包括第一容器，所述第一容器用于保持至少一种金属氧化物；第二容器，所述第二容器用于保持至少一种金属墨水；以及腔室，所述腔室与所述第一容器和所述第二容器成合作关系，所述腔室用于保持基板，接收所述金属氧化物和所述金属墨水；将第一层附着到所述基板，其中，所述第一层包括所述金属氧化物；将第二层附着到所述第一层，其中，所述第二层包括第一墨水并且所述第一墨水包括金属；将第三层附着到所述第二层，其中，所述第三层包括第二墨水；并且烧结所述第三层以形成所述。
8、金属导体。23根据权利要求22所述的系统，其中，所述基板包括有机材料。24根据权利要求22所述的系统，其中，所述基板由聚酯或聚酰亚胺中的至少一种制成。25根据权利要求22所述的系统，其中，所述腔室用于通过在至少大约25摄氏度的温度将热施加到所述基板来将所述第一层附着到所述基板。26根据权利要求22所述的系统，其中，所述腔室用于将金属氧化物粉末附着到所述基板。27根据权利要求22所述的系统，其中，所述腔室用于将金属氧化物的水性浆附着到所述基板。28根据权利要求22所述的系统，其中，所述金属氧化物包括TIO2、AL2O3、SIO2、MGO、CAO、BAO、CE2O3、M2O3、ZRO2或其组合中的。
9、至少一种，其中，M是镧离子。29根据权利要求22所述的系统，其中，所述金属氧化物在烧结之后保持附着到所述基板。30根据权利要求22所述的系统，其中，所述腔室用于通过应用凝聚或脱水反应来将所述第二层附着到所述第一层。31根据权利要求22所述的系统，其中，所述腔室用于通过在至少大约25摄氏度的温度将热施加到所述基板并且通过将气体施加到所述基板来进行烧结。32根据权利要求22所述的系统，其中，所述腔室用于通过在至少大约25摄氏度的温权利要求书CN104094678A3/4页4度将热施加到所述基板并且通过将气体施加到所述基板来进行烧结，其中，所述气体包括H2和N2。33根据权利要求22所述的系统，其中。
10、所述基板由聚酯或聚酰亚胺中的至少一种制成；所述腔室用于通过在至少大约25摄氏度的温度将热施加到所述基板来将所述金属氧化物附着到所述基板；所述金属氧化物包括TIO2、AL2O3、SIO2、MGO、CAO、BAO、CE2O3、M2O3、ZRO2或其组合中的至少一种，其中，M是镧离子；所述腔室用于通过应用凝聚或脱水反应来将所述第二层附着到所述第一层；并且所述腔室用于通过在至少大约25摄氏度的温度将热施加到所述基板并且通过将气体施加到所述基板来进行烧结，其中，所述气体包括H2和N2。34根据权利要求22所述的系统，其中，所述第一墨水和所述第二墨水包括不同的金属。35根据权利要求22所述的系统，其中，所。
11、述第一墨水和所述第二墨水是相同的墨水。36根据权利要求22所述的系统，所述系统进一步包括第三容器，所述第三容器与所述腔室成合作关系，其中，所述第三容器包括电介质；并且所述腔室进一步用于将第四层附着到所述第二层，其中，所述第四层包括所述电介质；并且其中，所述第三层附着到所述第四层。37根据权利要求22所述的系统，其中，所述第一墨水包括金属的纳米颗粒。38一种使用权利要求1的方法产生的结构，所述结构包括第一层，所述第一层附着到基板，其中，所述第一层包括金属氧化物；第二层，所述第二层附着到所述第一层，其中，所述第二层包括第一墨水，并且所述第一墨水包括金属；以及第三层，所述第三层被烧结并附着到所述第二。
12、层，其中，所述第三层包括第二墨水。39根据权利要求38所述的结构，其中，所述基板包括有机材料。40根据权利要求38所述的结构，其中，所述基板由聚酯或聚酰亚胺中的至少一种制成。41根据权利要求38所述的结构，其中，所述金属氧化物包括TIO2、AL2O3、SIO2、MGO、CAO、BAO、CE2O3、M2O3、ZRO2或其组合中的至少一种，其中，M是镧离子。42根据权利要求38所述的结构，其中，所述第一层由所述金属氧化物构成。43根据权利要求38所述的结构，其中，所述第二层由所述金属墨水构成。44根据权利要求38所述的结构，其中，所述基板由聚酯或聚酰亚胺构成。45根据权利要求38所述的结构，其中，。
13、所述第三层由所述金属墨水构成。46根据权利要求38所述的结构，其中所述第一层由所述金属氧化物构成；所述第二层由所述金属墨水构成；所述基板由聚酯或聚酰亚胺构成；并且权利要求书CN104094678A4/4页5所述第三层由所述金属墨水构成。47根据权利要求38所述的结构，其中，所述第一墨水和所述第二墨水包括不同的金属。48根据权利要求38所述的结构，其中，所述第一墨水和所述第二墨水是相同的墨水。49根据权利要求38所述的结构，所述结构进一步包括第四层，其中，所述第四层包括电介质并且位于所述第二层上；并且其中，所述第三层附着到所述第四层。权利要求书CN104094678A1/8页6可印制电子基板背景。
14、技术0001除非另有所述，否则该部分中描述的内容不构成本申请的权利要求的现有技术并且不由于包括在该部分中而被视为现有技术。0002在电子应用中使用的印制墨水和胶可以包括分散在流体中的颗粒。流体可以包括媒介物、分散剂、改性剂和/或粘合剂。粘合剂可以专用于其上将沉积印制墨水的基板。还可以基于用于将墨水或膏转换为金属导体的烧结方法来选择粘合剂。发明内容0003在一些示例中，一般性地描述了一种在基板上印制金属导体的方法。在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步包括将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层。第一墨水可以包括金属。该方。
15、法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。0004在一些示例中，一般性地描述了一种用于在基板上印制金属导体的系统。该系统可以包括第一容器，其用于保持至少一种金属氧化物。该系统可以进一步包括第二容器，其用于保持至少一种金属墨水。系统可以进一步包括腔室，其与第一容器和第二容器成合作关系。腔室可以用于保持基板。腔室可以进一步用于将第一层附着到基板。第一层可以包括金属氧化物。腔室可以进一步用于将第二层附着到第一层。第二层可以包括第一墨水。第一墨水可以包括金属。腔室可以进一步用于将第三层附着到第二层。第三层可以包括第二墨水。腔室可以进一步用于烧结第。
16、三层以形成金属导体。0005在一些示例中，描述了一种结构。该结构可以包括附着到基板的第一层。第一层可以包括金属氧化物。该结构可以包括附着到第一层的第二层。第二层可以包括第一墨水。第一墨水可以包括金属。该结构可以包括第三层，其被烧结并且附着到第二层，其中，第三层包括第二墨水。0006上面的概述仅是说明性的且并不旨在以任意方式表示限制。除了如上描述的说明性方面、实施方式和特征，通过参考附图和下面的详细描述将显见其他方面、实施方式和特征。附图说明0007在本说明书的结论部分中特别地指出并且明确地要求保护主题。根据结合附图进行的以下描述和所附权利要求书，本公开的以上和其它特征将变得更充分地显而易见。要。
17、理解的是，这些附图仅描述了根据本公开的多个实施方式，因此不能被认为是对本公开的范围的限制，将通过使用附图来利用附加的特征和细节描述本公开。在附图中0008图1示出了能够用于形成可印制电子基板的示例性系统；0009图2描绘了用于形成可印制电子基板的示例性处理的流程图；0010图3示出了能够用于形成可印制电子基板的计算机程序产品；以及说明书CN104094678A2/8页70011图4是示出被布置为形成可印制电子基板的示例性计算装置的框图；0012上述附图是根据这里描述的至少一些实施方式布置的。具体实施方式0013在下面的详细说明中，参照附图，这些附图形成了本说明书的一部分。在附图中，除非上下文另。
18、行说明，否则相似的符号通常标识相似的部件。在具体说明书、附图和权利要求中描述的例示性实施方式不意味着为限制。在不脱离本文表现的主题的精神或范围的情况下，可利用其它实施方式，并且可以进行其它改变。容易理解的是，如本文总体描述的和附图例示的本公开的各个方面，可以按照各种不同的配置来布置、替换、组合和设计，其在这里是明确地设想到的。0014除其它因素外，本公开被一般性地描绘为与可印制电子基板有关的系统、方法、材料和设备。0015简要地说，一般性地描述了用于在基板上印制金属导体的结构和方法以及系统的技术，在一些示例中，该方法可以包括提供基板。该方法可以进一步包括将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基。
19、板。该方法可以进一步包括将包括第一墨水的第二层附着到第一层，其中，第一墨水包括金属。该方法可以进一步包括将包括第二墨水的第三层附着到第二层。该方法可以进一步包括烧结第三层以形成金属导体。0016还应当理解，在说明书中所明确记载或暗示、和/或在权利要求中所引用的，作为属于同一组或者是在结构上、组成上、和/或功能上相关的化合物、材料或物质的任何化合物、材料或物质，包括该组中的单独的代表物以及所有这些代表物的组合。0017图1示出了根据这里描述的至少一些实施方式的能够用于形成可印制电子基板的示例性系统。示例性可印制电子基板形成系统100可以包括腔室110、容器112、容器116、容器134、容器15。
20、2、泵142和/或加热器122中的一个或多个。加热器122可以用于控制加热器122附近的温度并且可以包括加热元件和/或冷却元件。腔室110可以包括与泵142联通的端口132。这些元件中的至少一些可以被布置为通过通信链路182与处理器180通信。在一些示例中，处理器180可以适于与可以包括其中存储的指令186的存储器184通信。处理器180可以构造为，例如通过指令186来控制下面描述的操作/动作/功能中的至少一些。0018在示例中，如30处所示，金属氧化物在图中示出为“X”可以附着到提供到腔室110的基板102的表面。基板102可以是柔性基板并且可以由诸如聚酯或聚酰亚胺的有机材料制成。基板102。
21、可以由玻璃、纸、卡板等等制成。在示例中，基板102可以包括柔性玻璃、液晶聚合物LCP、聚乙烯、聚丙烯、弹性体、橡胶材料、诸如聚二甲基硅氧烷的硅酮、热剥离带、粘性带、石墨烯膜、石墨烯氧化物膜、诸如尼龙带、纤维织物和诸如棉和人造纤维的布的聚酰胺、聚碳酸酯、诸如聚乙烯和聚丙烯的聚烯烃、聚乙炔、氮化硼聚合物、诸如聚四氟乙烯PTFE的蚀刻聚氟烯烃等等。0019可以例如通过加热器122来将基板102加热到至少大约25摄氏度的温度以软化基板。在示例中，金属氧化物粉末可以通过端口120从容器112附着到基板102。在示例中，金属氧化物可以通过端口121从容器116以水性浆的形式附着到基板102。金属氧化物11。
22、4、118可以包括至少一种金属氧化物并且可以为例如TIO2、AL2O3、SIO2、MGO、CAO、BAO、说明书CN104094678A3/8页8CE2O3、M2O3其中，M是镧离子、ZRO2等等。金属氧化物114、118可以是非可还原金属氧化物。泵142和端口140可以适于将腔室110的气氛控制到大约大气压至大约101PA或103MBAR。将金属氧化物114、118附着到基板102可以形成具有化学结构126A的层126。0020在示例中，如32处所示，金属墨水136的层可以例如通过凝聚或脱水反应附着到金属氧化物114、118以形成具有化学结构128A的层128。金属墨水136中的金属颗粒可以。
23、包括金属纳米颗粒并且可以在其表面上具有自然氧化物或氢氧化物层。在一些示例中，纳米颗粒可以是任何形状的颗粒，这样的形状包括但不限于球状体、椭圆形、多边形和球状体结构，并且具有大约1NM至大约100NM的至少两种物理尺寸。金属墨水136可以包括例如金属膏PASTE并且可以通过端口138从容器134施加到基板102。泵134和端口132可以将腔室110的气氛控制为处于从大气压到101PA或103MBAR的范围内。金属氧化物114、118可以通过热脱水与金属墨水136的表面上的自然氧化物或氢氧化物层反应。在金属氧化物114、118包括钛氧化物并且金属墨水136包括银氧化物的示例中，反应可以表示为TIO。
24、HHOAGTIOAGH2O。0021在示例中，金属墨水136可以包括诸如稳定剂最多大约5重量百分比、共溶剂大约1至大约10重量百分比和溶剂的墨水。例如，墨水构成可以包括银纳米颗粒按重量计大约35至大约60、十二烷溶剂、油酸稳定剂作为分散剂和十二烷醇、香叶醇和松油醇作为共溶剂。在示例中，墨水构成可以包括银纳米颗粒按重量计大约40、癸烷溶剂、壬胺稳定剂作为分散剂DISPERSANT和松油醇共溶剂。0022在示例中，金属墨水137可以包括膏，例如，稳定剂最多大约5重量百分比、共溶剂大约1至大约10重量百分比和溶剂。在示例中，膏构成可以包括银纳米颗粒按重量计大约60至大约70、十六烷溶剂、油酸稳定剂作。
25、为分散剂和十六醇、香叶醇和松油醇作为共溶剂。在另一示例中，膏构成可以包括银纳米颗粒按重量计大约60至大约70、十六烷溶剂、十六烷基胺稳定剂作为分散剂DISPERSANT和松油醇共溶剂。0023在示例中，如34处所示，可以通过在层128上沉积一个或多个墨水层以形成具有化学结构130A的一个或多个层130来在基板102上执行印制。层130可以通过端口156从容器152施加到层128。层130可以包括金属用字母“M”示出或电介质DIELECTRIC用字母“D”示出。层130可以由与层128中的墨水相同或不同的墨水制成。印制可以包括例如喷墨印制、气溶胶喷射印制、冲压、凹版印制、弹性印制、平版印制、丝网。
26、印刷等等。0024如36处所示，最上面的墨水层136可以包括金属并且可以被烧结以还原并熔融印制的墨水136中的氧化物。例如，加热器122可以将基板102加热到至少大约25摄氏度的温度并且气体124可以施加到基板102以熔融墨水136并且形成具有化学结构132A的层132。如所示的，化学结构132A包括被熔融在一起的金属颗粒以形成金属导体150。气体124可以包括氮中大约5至大约10氢的混合物并且可以通过阀门40由泵142施加。金属导体150可以被约束BOUND到基板102。可以选择金属氧化物114、118以避免在36处所示的还原反应。以该方式，金属氧化物层104保持附着到基板102。0025除。
27、了其它优点之外，根据本公开布置的系统可以用于形成可印制电子基板。金属墨水可以结合到柔性基板，其可能与印制的电子墨水不兼容，例如在有机基板的情况下。这样的基板可以在诸如印制电路板、电池、ROLLUP屏幕、电子NEWSPRINT等等的柔性印制电说明书CN104094678A4/8页9子装置中使用。不需要将粘合剂BINDER添加到金属墨水。0026在示例中，金属导体可以印制在基板上。可以提供诸如POLYIMIDE的基板。第一层可以附着到基板。第一层可以包括诸如铝氧化物的金属氧化物并且可以通过将铝氧化物作为水性浆在聚酰亚胺的软化表面上扩展来附着该第一层。第二层包括第一墨水并且可以例如通过喷墨处理附着到。
28、第一层。第一墨水可以包括诸如水基银纳米颗粒墨水的金属。第三层包括第二墨水并且可以例如通过凹版印制处理附着到第二层。第三层可以被烧结以形成金属导体。0027在示例中，系统可以用于在基板上印制金属导体。系统可以包括用于保持诸如铝氧化物的至少一种金属氧化物的第一容器。系统可以包括用于保持诸如基于溶剂的铜纳米颗粒墨水的至少一种金属墨水的第二容器。诸如惰性气体或真空腔室的腔室可以与第一容器和第二容器配合。腔室可以用于保持基板并且接收金属氧化物和金属墨水。腔室可以进一步用于将第一层附着到基板。基板可以例如为液晶聚合物。第一层可以通过例如丝网印刷处理附着到基板。第一层可以包括金属氧化物。腔室可以用于例如通过。
29、平版印制处理将第二层附着到第一层。第二层可以包括第一墨水并且第一墨水可以包括诸如镍的金属膏。腔室可以用于例如通过冲压印制处理将第三层附着到第二层。第三层可以包括第二墨水。腔室可以用于烧结第三层以形成金属导体。0028在示例中，结构可以包括附着到基板的第一层。第一金属氧化物层可以根据各种基板而以各种方法附着到基板。在包括多孔或亲水和亲氧OXOPHILIC基板例如，纸、玻璃、布、蚀刻TEFLON、柔性玻璃、硅、石墨烯氧化物等等的示例中，该层能够直接转移到基板的表面上。该转移能够通过将金属氧化物的水性浆涂敷到基板上并且使用真空例如，大约101PA或103MBAR，施加热、光或激光闪光执行脱水来实现该。
30、转移。在另一示例中，金属氧化物层能够被印制为图案其将接下来用于印制金属导体。在该图案被脱水并且结合到多孔亲水基板之后，然后可以将金属墨水或膏印制在该干燥后的金属氧化物图案上。对于无孔NONPOROUS亲水基板例如，聚酰亚胺、聚酯、聚烯烃、聚乙炔、尼龙、石墨烯等等，可以使用替选的策略。一种方法是对聚合物的表面进行热处理直到聚合物的表面软化，并且然后添加第一层金属氧化物作为固体或浆。而且，这能够在聚合物的整体上进行或者能够以与用于多孔亲水基板的过程相同的方式在图案化处理中印制金属氧化物。0029基板可以是聚酯。第一层可以包括诸如二氧化钛的金属氧化物。第二层可以例如通过弹性印制处理附着到第一层。第二。
31、层可以包括第一墨水或膏例如，金纳米颗粒构成。第一墨水或膏可以包括诸如金的金属。第三层可以通过气溶胶喷射印制而烧结并且附着到第二层。第三层可以包括诸如铝墨水的第二墨水。0030图2描绘了根据这里描述的至少一些实施方式的形成可印制电子基板的示例性处理200的流程图。图2中的处理可以使用例如上述系统100来实施。示例性处理可以包括如块S2、S4、S6、S8和/或S10中的一个或多个所示的一个或多个操作、动作或功能。虽然示出为分立的块，但是各种块可以根据想要的实施分为额外的块，组合为更少的块或消除。0031处理200可以在块S2“提供基板”处开始。在块S2，可以提供基板，例如，由玻璃、有机材料、纸等等。
32、制成的柔性基板。处理可以从块S2继续到块S4“将包括至少一种金属氧化物的第一层附着到基板”。在块S4，包括金属氧化物的第一层可以附着到基板。金属氧化说明书CN104094678A5/8页10物可以例如为金属氧化物粉末或水性浆。在一些示例中，金属氧化物可以包括TIO2、AL2O3、SIO2或其组合中的至少一种。0032处理可以从块S4继续到块S6“将包括第一墨水的第二层附着到第一层，其中，第一墨水包括金属”。在块S6，包括第一墨水的第二层可以附着到第一层。在一些示例中，附着第二层的步骤包括执行凝聚反应或脱水反应。第一墨水可以包括金属。0033处理可以从块S6继续到块S8“将包括第二墨水的第三层附。
33、着到第二层”。在块S8，第三层可以附着到第二层并且包括第二墨水。第二墨水可以与第一墨水相同或不同。第二墨水可以包括电介质。处理可以从块S8继续到块S10“烧结第三层以形成金属导体”。在块S10，可以烧结第三层以形成金属导体。在第二墨水是电介质的示例中，包括金属的第四层可以附着到包括电介质的最顶层并且第四层可以被烧结以形成金属导体。0034图3示出了根据这里描述的至少一些实施方式的能够用于形成可印制电子基板的计算机程序产品。程序产品300可以包括信号承载介质302。信号承载介质302可以包括一个或更多个指令304，该指令304在由例如处理器执行时，处理器可以提供以上针对图12描述的功能。因此，例。
34、如，参考系统100，处理器180可以响应于由介质302传送给系统100的指令304来进行图3中所示的块中的一个或更多个。0035在一些实现中，信号承载介质302可以包括计算机可读介质306，诸如但不限于硬盘驱动器、压缩盘CD、数字视频盘DVD、数字带、存储器等。在一些实现中，信号承载介质302可以涵盖可记录介质308，诸如但不限于存储器、读/写R/WCD、R/WDVD等。在一些实现中，信号承载介质302可以涵盖通信介质310，诸如但不限于数字和/或模拟通信介质例如，光纤线缆、波导、有线通信链路、无线通信链路等。因此，例如，程序产品300可以通过RF信号承载介质302传送给系统100的一个或多个。
35、模块，其中，信号承载介质302由无线通信介质310例如，符合IEEE80211标准的无线通信介质传送。0036图4是示出根据这里描述的至少一些实施方式的被布置为形成可印制电子基板的示例性计算装置的框图。在非常基础的配置402中，计算装置400通常包括一个或更多个处理器404和系统存储器406。存储器总线408可以用于在处理器404和系统存储器406之间通信。0037根据想要的配置，处理器404可以是任何类型，包括但不限于微处理器P、微控制器C、数字信号处理器DSP或者它们的任意组合。处理器404可以包括诸如一级缓存410和二级缓存412的一级或更多级缓存、处理器核心414和寄存器416。示例处。
36、理器核心414可以包括算术逻辑单元ALU、浮点单元FPU、数字信号处理核心DSP核心或者它们的任意组合。示例存储器控制器418还可以与处理器404一起使用，或者在一些实现中，存储器控制器418可以是处理器404的内部部分。0038根据想要的配置，系统存储器406可以是任何类型，包括但不限于易失性存储器诸如RAM、非易失性存储器诸如ROM、闪速存储器等或者它们的任意组合。系统存储器406可以包括操作系统420、一个或更多个应用422以及程序数据424。应用422可以包括可印制电子基板算法426，其被布置为执行这里描述的至少包括参考图13的系统描述的内容的各种功能/动作/操作。程序数据424可以包。
37、括形成可印制电子基板数据428，其可以用于形成如这里描述的可印制电子基板。在一些实施方式中，应用422可以被布置为在操作系统420上利用程序数据424来操作，从而可以提供可印制电子基板的形成。在图说明书CN104094678A106/8页114中利用内部虚线内的组件示出该描述的基本配置402。0039计算装置400可以具有附加的特征或功能以及附加接口，以便于基本配置402与任何所需装置和接口之间的通信。例如，可以使用总线/接口控制器430以便于经由存储装置接口总线434的基本配置402和一个或更多个数据存储装置432之间的通信。数据存储装置432可以是可移除存储装置436、非可移除存储装置43。
38、8或二者的组合。举例来说，可移除存储装置和非可移除存储装置的示例包括磁盘装置例如，柔性盘驱动器和硬盘驱动器HDD、光盘驱动器例如，压缩盘CD驱动器或数字通用盘DVD驱动器、固态驱动器SSD和带驱动器。示例计算机存储介质可以包括在用于存储信息例如，计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移除和非可移除介质。0040系统存储器406、可移除存储装置436和非可移除存储装置438都是计算机存储介质的示例。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪速存储器或其它存储技术、CDROM、数字通用盘DVD或其它光学存储装置、磁带盒、磁带、磁盘存储。
39、装置或其它磁性存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算装置400访问的任何其它介质。任何这种计算机存储介质可以是装置400的一部分。0041计算装置400还可以包括接口总线440，所述接口总线440便于经由总线/接口控制器430从各种接口装置例如，输出装置442、外围接口444和通信装置446到基本配置402的通信。示例输出装置442可以包括图形处理单元448和音频处理单元450，所述图形处理单元448和所述音频处理单元450可以被配置为经由一个或更多个A/V端口452与诸如显示器或扬声器的各种外部装置进行通信。示例外围接口444包括串行接口控制器454或并行接口控制器456，所述串。
40、行接口控制器454或所述并行接口控制器456可以被配置为经由一个或更多个I/O端口458与诸如输入装置例如，键盘、鼠标、笔、语音输入装置、触摸输入装置等的外部装置或其它外围装置例如，打印机、扫描仪等进行通信。示例通信装置446包括网络控制器460，所述网络控制器460可以被设置为便于经由一个或更多个通信端口464通过网络通信链路与一个或更多个其它计算装置462进行通信。0042网络通信链路可以是通信介质的一个示例。通信介质通常可以由计算机可读指令、数据结构、程序模块或者调制数据信号诸如载波或其它传输机制中的其它数据来实现，并且可以包括任何信息传送介质。“调制数据信号”可以是具有以对信号中的信息。
41、进行编码的方式设置或改变的一个或更多个特征的信号。举例来说，并且没有限制，通信介质可以包括有线介质例如，有线网络或直接有线连接和无线介质例如，声学、射频RF、微波、红外IR和其它无线介质。这里使用的术语计算机可读介质可以包括存储介质和通信介质这二者。0043计算装置400可以被实现为小型因素便携式或移动电子装置例如，蜂窝电话、个人数据助理PDA、个人媒体播放器装置、无线网络观看装置、个人头戴装置、专用装置或包括以上功能中的任何一个的混合装置。计算装置400还可以被实现为包括膝上型计算机和非膝上型计算机配置这二者0044本公开不限于在本申请中描述的旨在示出各种方面的特定实施方式。对于本领域中技术。
42、人员来说应当明显的是，能够在不偏离其精神和范围的情况下进行许多修改和变形。除了这里所列举的以外，在本公开的范围内的功能等同的方法和设备对于本领域中技说明书CN104094678A117/8页12术人员来说根据之前的描述应当是明显的。这样的修改和变形旨在落在所附权利要求书的范围内。本公开仅由所附权利要求书的条款以及这些权利要求书的权利等价物的完整范围所限定。应当理解，本公开不限于显然能够变化的特定的方法、系统或者组件。还应当理解，这里使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制。0045关于这里基本上任何复数和/或单数术语的使用，本领域技术人员能够以对于背景和/或应用适当的方式从复数解。
43、释成单数和/或从单数解释成复数。为清楚起见，各种单数/复数排列可以清楚地列在这里。0046本领域技术人员将会理解，一般地，这里使用的术语并且特别是在随附权利要求书中的术语例如，随附权利要求书的正文一般旨在为“开放的”术语例如，术语“包括”应当解释为“包括但不限于”，术语“具有”应当解释为“至少具有”，术语“包含”应当解释为“包含但不限于”等。本领域技术人员还将理解，如果意图特定数量的提出的权利要求详述，这样的意图将在权利要求中明确地叙述，并且在不存在这样的详述的情况下，不存在这样的意图。例如，为帮助理解，以下随附权利要求书可能包含介绍性短语“至少一个”和“一个或多个”的使用以引入权利要求详述。。
44、然而，使用这样的短语不应当被解释为暗示以“一”引入的权利要求详述将包含这样引入的权利要求详述的任何特定的权利要求限制为只包含一个这样的详述的实施方式，即使是在相同的权利要求包括介绍性短语“一个或多个”或“至少一个”以及诸如“一”的词例如，“一”应当被解释为指“至少一个”或“一个或多个”的情况下；相同道理对于使用定冠词引入权利要求详述的情况也成立。此外，即使在明确地表述了引入的权利要求详述的特定数量的情况下，本领域中的技术人员也将认识到这样的详述应当解释为是指至少表述的数量例如，在没有其它修饰语的情况下，仅是“两个详述”的表述是指至少两个详述或者两个或更多详述。此外，在使用类似于“A、B和C等中。
45、的至少一个”的惯例的情况下，通常这种构造的目的是本领域技术人员将会理解该惯例的含义例如，“具有A、B和C中的至少一个的系统”将包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C和/或具有A、B和C等的系统。本领域技术人员还将会理解，呈现两个或更多可供选择的术语的几乎任何转折性词语和/或短语，不管是在说明书、权利要求书或附图中，都应当被理解为考虑包括术语之一、术语的任何一个或者两个术语的可能性。例如，短语“A或B”将被理解为包括“A”或“B”或“A和B”的可能性。0047此外，在以马库什组的方式描述的本公开的特征或方面，本领域技术人员将认识到本公开由此还以马库什组。
46、的任何单独成员或成员的子组的方式描述。0048正如本领域技术人员所能理解的，为了任何及所有目的，诸如就提供书面说明书而言，这里所公开的全部范围还包含任何和全部子范围以及子范围的组合。任何列出的范围都能够被容易地认定为充分地描述并且使得同一范围被分解为至少相等的一半、三分之一、四分之一、五分之一、十分之一等。作为非限制性示例，这里讨论的各个范围可以被容易地分解成下三分之一、中三分之一和上三分之一等。正如本领域技术人员所能理解的，诸如“上至”、“至少”、“大于”、“小于”等的全部表达方式包括所表述的数量并且是指随后能够被分解为如上所讨论的子范围的范围。最后，正如本领域技术人员所能理解的，范围包括各。
47、个单独的成员。因此，例如，具有13个单元的组是指具有1个、2个或3个单元的组。相似地，具有15个单元的组是指具有1个、2个、3个、4个或5个单元的组，等等。说明书CN104094678A128/8页130049尽管这里已公开了各种方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对于本领域技术人员也是明显的。这里公开的各种方面和实施方式旨在说明并且不在于限制，所附权利要求书表示真实的范围和精神。说明书CN104094678A131/4页14图1说明书附图CN104094678A142/4页15图2说明书附图CN104094678A153/4页16图3说明书附图CN104094678A164/4页17图4说明书附图CN104094678A17。