地膜玉米自出苗方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN97101458.2	申请日：	1997.03.04
公开号：	CN1192320A	公开日：	1998.09.09
当前法律状态：	终止	有效性：	无权
法律详情：	专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日：2001.4.4\|\|\|授权\|\|\|公开\|\|\|
IPC分类号：	A01G7/00	主分类号：	A01G7/00
申请人：	李铁山;
发明人：	李铁山; 范长海
地址：	832064新疆维吾尔自治区石河子133团科技办
优先权：
专利代理机构：	石河子市专利事务所	代理人：	李满红
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内容摘要

本发明涉及地膜玉米自出苗方法。特征是在播种铺膜时,在种行的膜面上覆土,厚度不小于2cm,播深与覆土厚度之和不大于10cm。本发明解决目前地膜玉米需放苗和封洞的问题。本发明实施方便,无需特殊机具,便于推广,可缓解农时,为农户节约开支。

权利要求书

1：一种地膜玉米自出苗方法，其特征在于播种铺膜时，在种行的膜面上覆土，厚度不小于2cm，播深与覆土厚度之和不大于10cm。
2：如权利要求1所述的自出苗方法，其特征在于播深与覆土厚度之和不大于8cm。
3：如权利要求1、2所述的自出苗方法，其特征在于覆土厚度为2.5～3.5cm。

说明书

地膜玉米自出苗方法
    本发明涉及地膜玉米自出苗方法。

    覆盖地膜是玉米高产的重要手段，却增加了放苗，封洞两道程序。这两道程序费工费时，增加农户的开支，又因农时紧迫，劳动力紧缺，常烫伤禾苗，且放苗、封洞人为的破坏地膜，减少地膜的采光面，影响地膜地压草作用和增产效果。

    本发明的目的在于提供一种能实现地膜玉米自出苗的方法。

    地膜主米自出苗方法，播种铺膜时，在种行的膜面上覆土，厚度不小于2cm，播深与覆土厚度之和不大于10cm。

    如上所述的自出苗方法，播深与覆土厚度之和不大于8cm。

    如上所述的自出苗方法，覆土厚度为2.5～3.5cm。

    本发明在地膜玉米种行的膜面上覆土，造成黑暗，芽鞘和子叶会自动破膜而出。从而省去了放苗、封洞两道程序，缓解了农时，为农户节约了开支，减少了地膜的人为破坏性。其次，膜面覆土与播种铺膜可同机一次性完成，实施方便，无需特殊机具，便于推广。

    以下结合实施例对本发明予以详述。

    表1为实施例，各实施例采用60+30cm播种方式。  表1  实施例  1  2    3    4  5    6    7    8  9   10   11    12    13    播    深  3  3    35    3.5  4   4  4.5  4.5  5    5  5.5    6    6    覆土厚度  5  2    45    3  4  2.5  3.5    3  3  2.5  2.5    4    2