电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置技术领域
本发明涉及一种用于利用树脂材料对小型电子部件例如半导体引线框或半导体基
板上的半导体芯片进行封装成型的电子部件的树脂封装方法及用于实施该方法的电子
部件的树脂封装装置的改良。
更详细而言，涉及一种改进的树脂封装方法及树脂封装装置，当对供给放置在树
脂封装模的型腔中的树脂封装前基板上的电子部件进行树脂封装时，能够防止型腔内
的树脂未填充状态和树脂封装件内外的空隙形成，并且能够有效地防止来自连通型腔
内外的排气孔部的树脂泄漏。
进一步，涉及一种简化用于实施上述的树脂封装方法的树脂封装装置的结构的树
脂封装方法及树脂封装装置。
背景技术
例如，在经由突起状的端子(凸块)电连接基板(半导体基板)与芯片(半导体
芯片)的倒装芯片安装中，通常情况下，将液状封装材料(底部填充材料)填充到被
凸块连接的芯片与基板的间隙。
另外，近年来，以降低组装成本等为目的，推进了所谓使用传递成型将液状封装
材料填充到芯片与基板的间隙的模塑底部填充的技术开发。为了进行该模塑底部填充，
以使液状封装材料有效且确实地填充到芯片与基板的间隙为目的，需要使用包括超微
粒子化后的填充剂(填充材料)的高流动性的树脂材料(超低粘度树脂)。
但是，作为进行上述的模塑底部填充时的技术性问题，存在来自排气孔部的树脂
泄漏。即，由于使用高流动性的树脂材料以及在树脂成型时对注入到型腔内的树脂材
料施加规定的树脂压力等，因此导致型腔内的树脂材料从排气孔部容易向外部流出。
进一步，以防止来自排气孔部的树脂泄漏为目的，例如尽可能将排气孔槽的深度
设定为较浅时，使型腔内的残留空气等向外部排出的功能受损，其结果引起更严重的
问题，即无法切实地防止在型腔内成型的树脂封装成型体(树脂封装件)的内外部形
成空隙(气泡)和缺损部的弊病。
因此，本专利申请人在作为树脂成型用模的开合模方向的位置且与成型品的突出
机构重合的位置连续配设安装有排气孔销的排气孔销安装板，并且，将该排气孔销配
设在排气孔槽的部位。而且，在经由该排气孔销打开排气孔槽的状态下进行向型腔内
的树脂材料注入工序和型腔内的减压工序。进而，提出了如下方案：与树脂材料注入
工序的结束时期吻合地，利用该排气孔销将排气孔槽设定为关闭的状态，由此当对电
子部件进行树脂封装成型时，不损害排气孔功能，也防止来自排气孔槽的树脂泄漏(参
照专利文献1)。
对专利文献1所示的技术方案来说，即使在使用高流动性的树脂材料的树脂封装
成型中，也能够通过使型腔内部的残留空气等向外部有效地排出而切实地防止树脂封
装成型体的内部空隙等的形成。
另外，由于能够有效地使用高流动性的树脂材料，因此能够使液状封装材料有效
且确实地填充到倒装安装中的芯片与基板的间隙。因此，能够实现利用传递成型的模
塑底部填充。
另外，能够有效地防止注入到型腔内的高流动性的熔融树脂材料通过排气孔槽向
外部流出。
然而，由于专利文献1为在作为树脂成型用模的开合模方向的位置且与成型品的
突出机构重合的位置连续配设安装有排气孔销的排气孔销安装板，并且，将该排气孔
销配设在排气孔槽部的部位的结构，因此可以看出该模结构和基于该结构的作用复杂
这一点。
专利文献1：特开2013-049253号公报(参照段落[0030]及图4)
发明内容
本发明进一步发展了已经提案的发明，其目的在于通过采用使用高流动性的树脂
材料的、更简单的树脂封装方法和更简易的模结构，来实现用于制造树脂封装装置的
整体性成本降低并简化其维护检修的操作。
本发明所涉及的电子部件的树脂封装方法包括：准备电子部件封装用的树脂封装
装置的树脂封装装置准备工序，所述电子部件封装用的树脂封装装置具备至少包括固
定模(上模5)和与该固定模(上模5)相对的可动模(下模8)的电子部件的树脂封
装模，所述可动模被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构9相对于所述固定
模进退，型腔块16被设置为能够经由具有弹性部件(浮动销18)的浮动机构沿开合
模方向移动到所述固定模的分型面，型腔20和与该型腔20连通连接的排气孔槽22
设置在所述型腔块16的分型面上，嵌合孔24沿所述开合模方向设置在所述型腔20
与所述排气孔槽22的连接部，排气孔块23沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔
24的所述固定模的部位(浮动销保持架17)，所述排气孔块23能够滑动且紧密地安装
到所述嵌合孔24；
树脂封装前基板供给工序，将安装有所述电子部件的树脂封装前基板W搬入到所
述固定模与所述可动模(5、8)之间并将该树脂封装前基板W供给到所述可动模的基
板供给部26；
树脂材料供给工序，将具有高流动性的树脂材料(超低粘度树脂)R供给到所述
可动模上设置的树脂供给部(料筒10a内)；
第一次合模工序，在进行所述树脂封装前基板供给工序和所述树脂材料供给工序
之后，经由所述开合模机构9使所述固定模的分型面与所述可动模的分型面接合；
模内空间部减压工序，在所述第一次合模工序时，对所述固定模的分型面与所述
可动模的分型面之间的模内空间部进行减压；
熔融树脂材料加压移送工序，在所述模内空间部通过所述模内空间部减压工序被
减压的状态下，对供给到所述树脂供给部(料筒10a内)的所述树脂材料R进行加热
熔化，并且使熔融后的所述树脂材料通过所述模内空间部中的树脂通道(主流道19
和浇口21)加压移送到所述型腔20内；
第二次合模工序，使所述固定模的所述型腔块16抵抗所述浮动机构中的所述弹性
部件(浮动销18)的弹性而进一步移动(向上移动)；
排气孔块移动工序，在所述第二次合模工序时，使所述排气孔块23相对移动(向
下移动)，以使所述排气孔块23的前端面(下表面23a)与所述型腔块16的分型面一
致；
型腔密封工序，在排气孔块移动工序时，通过对与所述排气孔块23的所述前端面
接合的供给到基板供给部26的树脂封装前基板W中的配线基板表面(上表面)和所
述排气孔块23的所述前端面进行压接，从而密封所述型腔块16的所述型腔20。
树脂成型工序(传递模塑工序)，在所述型腔密封工序之后，使熔融后的所述树脂
材料进一步加压移送到所述型腔20内并使其填充到该型腔20内；和
成型品取出工序，在所述树脂成型工序之后，经由所述开合模机构9，对所述固
定模和所述可动模进行开模，并且在该状态下，取出在所述型腔20的内部和所述树脂
通道的内部固化成型的成型品(树脂封装后基板W1)。
另外，对本发明所涉及的电子部件的树脂封装装置来说，
具备至少包括固定模(上模5)和与所述固定模(上模5)相对的可动模(下模8)
的电子部件的树脂封装模，
所述可动模(下模8)被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构9相对于
所述固定模(上模5)进退，
型腔块16被设置为能够经由具有弹性部件(浮动销18)的浮动机构沿开合模方
向移动到所述固定模(上模5)的分型面，
型腔20和与该型腔20连通连接的排气孔槽22设置在所述型腔块16的分型面上，
嵌合孔24沿所述开合模方向设置在所述型腔20与所述排气孔槽22的连接部，
排气孔块23沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔24的所述固定模的部位(浮
动销保持架17)，并且所述排气孔块23能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔24。
另外，本发明所涉及的电子部件的树脂封装装置具备至少包括固定模(上模5)
和与所述固定模(上模5)相对的可动模(下模8)的电子部件的树脂封装模，所述可
动模(下模8)被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构9相对于所述固定模
(上模5)进退，
主流道块15和第一型腔块16被设置为能够经由具有弹性部件(浮动销18)的浮
动机构沿开合模方向移动到所述固定模的分型面，
作为树脂分流部的主流道19设置在主流道块15的分型面上，
与所述主流道19连通连接的浇口21、与所述浇口21连通连接的型腔20和与所
述型腔20连通连接的排气孔槽22设置在所述第一型腔块16的分型面上，
嵌合孔24沿所述开合模方向设置在所述型腔20与所述排气孔槽22的连接部，
排气孔块23沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔24的固定模的部位(浮动
销保持架17)，并且所述排气孔块23能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔24，
具备用于供给树脂材料R的树脂供给部(料筒10a)的料筒块10设置在与所述固
定模(上模5)相对的所述可动模(下模8)的部位，
侧块11设置在所述料筒块10的侧方位置，
第二型腔块16安装在所述侧块11的分型面上，
所述第二型腔块12被设置为能够经由具有弹性部件14的浮动机构沿所述开合模
方向移动，
设置有模内减压机构，所述模内减压机构在经由开合模机构9使固定模(上模5)
的分型面与可动模(下模8)的分型面接合的第一次合模时，对所述固定模的分型面
与所述可动模的分型面之间的模内空间部进行减压，
并且，在所述第一次合模时的状态的基础上经由所述开合模机构9抵抗所述浮动
机构的弹性而进一步按压所述固定模(上模5)的分型面与所述可动模(下模8)的分
型面的第二次合模时，所述排气孔块23相对地移动，从而至少所述排气孔块的前端面
(下表面23a)和与分型线P.L面相同的位置一致。
根据本发明，即使在使用高流动性的树脂材料R的电子部件的树脂封装成型中，
也能够使型腔20内部的残留空气等向外部有效地排出。
因此，能够有效地防止在和树脂封装后基板W1一体成型的树脂封装件29的内外
部形成空隙和缺损部等。
另外，排气孔块23通过固定在上模板4侧而构成，并且，该排气孔块23在上下
两模5、8合模时，兼作用于密封型腔20的密封部件和该型腔20的一部分。而且，在
上下两模5、8的合模工序时进行型腔密封工序，从而能够有效地防止注入到型腔20
内的高流动性的熔融树脂材料通过排气孔槽22向外部流出。
因此，无需复杂的模结构，例如通过经由特别的驱动机构使排气孔槽23上下移动
而开闭排气孔槽等。
因此，在使用高流动性的树脂材料的结构中，能够采用更简单的树脂封装方法和
更简易的模结构，并且能够实现用于制造树脂封装装置的整体的成本降低并简化其维
护检修的操作。
附图说明
图1是采用传递成型单元的本发明所涉及的树脂封装装置的概略主视图，示
出了其上模与下模的开模状态。
图2是对应图1的树脂封装装置的概略主视图，图2的(1)是表示半导体封
装模的开模状态的纵剖视图，图2的(2)是表示其第一次合模状态的纵剖视图，
图2的(3)是表示其第二次合模状态的纵剖视图。
图3是对应图2的(1)的半导体封装模的主要部分放大纵剖视图。
图4的(1)是对应图2的(2)的半导体封装模的主要部分放大纵剖视图，
图4的(2)是其主要部分进一步放大纵剖视图。
图5的(1)是对应图2的(3)的半导体封装模的主要部分放大纵剖视图，
图5的(2)是其主要部分进一步放大纵剖视图。
图6的(1)和图6的(2)是浮动销的作用说明图。
图7是对应图3的半导体封装模的纵剖视图，示出了将成型品伸出到其上模
与下模之间的状态。
具体实施方式
下面，基于图1所示的实施例，对本发明进行说明。
图1示意性地示出了采用所谓传递成型单元的本发明所涉及的树脂封装装置
的一实施例的整体结构。
该树脂封装装置具备：该装置的底座1；拉杆2，以立起状态设置在底座1上；
固定板3，安装在拉杆2的上端部；上模板4，安装在固定板3的下部；树脂成型
用的上模5(固定模)，装设在上模板4的下部；可动板6，在上模5的下方位置
嵌入安装在拉杆2中；下模板7，安装在可动板6的上部；树脂成型用的下模8(可
动模)，装设在下模板7的上部；和开合模机构9等，使用被设置为通过使可动
板6向上下方向移动而能够使上下两模5、8的相对分型面接合或背离的伺服电动
机等。
该树脂封装装置具备至少包括上模5(固定模)和与上模5相对而配置的下模
8(可动模)的电子部件的树脂封装模。树脂封装模能够经由开合模机构9进行使
下模8相对于上模5进退的开合模移动。
在下模8的中央部配设有料筒块10，并且，在料筒块10中嵌入安装有树脂加
压用的柱塞13。
另外，在该料筒块10的左右两侧方位置上设置的侧块11的分型面上以能够
上下移动的状态嵌入安装有下模型腔块12(第二型腔块)。
进一步，下模型腔块12具备利用弹性部件14的弹性产生向上方的弹性推动
力的浮动机构(浮动结构)。由此，下模型腔块12能够经由浮动机构进行向开合
模方向的移动。而且，如后所述，该下模型腔块12的上方空间部被设定为基板的
供给部26。
在与下模8中的料筒块10的位置相对的上模5的分型面(下表面)上设置有
主流道块15，另外，在与下模8中的各下模型腔块12相对的上模5的分型面的部
位设置有上模型腔块16(第一型腔块)。
主流道块15和上模型腔块16经由多个浮动销18支撑在上模板4上。在浮动
销18中嵌入有浮动销保持架17。由此，浮动销保持架17被配置在主流道块15的
上表面和上模型腔块16的上表面与上模板4之间。在本实施方式中，通过具备作
为弹性部件的浮动销18而构成浮动机构，主流道块15和上模型腔块16被设置为
能够经由该浮动机构沿开合模方向移动到上模5(固定模)的分型面。
在主流道块15的下表面(分型面)上形成有作为用于分流熔融树脂材料的树
脂分流部的主流道19。
在上模型腔块16的分型面上形成有树脂成型用的型腔20。
在上模型腔块16中的与主流道19的连接部设置有被形成为朝向型腔20侧狭
小的浇口21。浇口21为向型腔20内的熔融树脂材料注入口。
对上模型腔块16来说，在位于与浇口21相反侧的上模型腔块16的分型面上，
以所需要的深度设置有被形成为与型腔20连接的的排气孔槽22。
如上述说明那样，在型腔块16的分型面上形成有与主流道19连通连接的浇
口21、与浇口21连通连接的型腔20和与型腔20连通连接的排气孔槽22。
另外，在上模型腔块16中的型腔20与排气孔槽22的连接部形成有嵌合孔24。
嵌合孔24用于嵌入安装排气孔块23。在此所说的连接部为从浇口21流入到型腔
20内的熔融树脂材料最终到达的位置。嵌合孔24沿开合模方向形成，并且，在嵌
合孔24中能够滑动地且紧密(即紧密连接)地嵌入安装有排气孔块23。排气孔块
23沿开合模方向固定设置在作为上模5(固定模)侧的部位的浮动销保持架17的
下表面上。排气孔块23经由浮动销保持架17固定设置在上模板4侧，被设置为
在后述的上下两模5、8合模时，当抵抗浮动销18的弹性而向上推动上模5时，
相对于上模5的上模型腔块16相对向下移动。
虽然排气孔块23被设置为能够相对于上模型腔块16相对向下移动，但是在
上下两模5、8合模时，当主流道块15的上表面和上模型腔块16的上表面与浮动
销保持架17的下表面接合时，以使排气孔块23的下表面23a为与分型线P.L面相
同的高度位置的方式设定各部的移动(参照图5)。
此外，在各图中示出了在排气孔块23的型腔接合面具有构成型腔20的一部
分的树脂填充部23b的结构。树脂填充部23b被形成为截面矩形状的凹部。当排
气孔块的下表面23a的高度位置位于与分型线P.L面相同的高度位置时，以使树脂
填充部23b的顶面与型腔20的顶面为相同高度位置的方式设定各部的移动(参照
图5)。
此外，还可以对包括排气孔块23的树脂填充部23b的型腔20实施用于容易
进行成型后的脱模的适当的起模斜度(未图示)。
另外，还可以采用在排气孔块23中不设置上述的树脂填充部23b的结构。即，
在上模型腔块16中构成规定容量的型腔20，并且在排气孔块23中不构成型腔20
的一部分，并使之仅具备后述的排气孔功能和来自于型腔20内的树脂泄漏防止功
能即可。
另外，排气孔槽22经由适当的吸气路径25与真空泵(未图示)连接。该树
脂封装装置具有通过具备该真空泵而构成的模内减压机构。模内减压机构在上下
两模5、8合模时使真空泵工作，由此通过吸气路径25和排气孔槽22，对型腔20
的内部进行减压。
下模8具备如下所示的结构。即，在与上模5的主流道块15相对的下模8的
部位配设有具备树脂供给用的料筒10a(树脂供给部)的料筒块10，在料筒10a
中嵌入安装有树脂加压用的柱塞13。
在与上模5的分型面上设置的型腔20相对的下模8的分型面上设置有用于供
给放置树脂封装前基板W的基板供给部26。即，在与上模型腔20的位置相对的
下模8的位置上能够上下移动地嵌入安装有下模型腔块12。下模型腔块12嵌入安
装在料筒块10与侧块11之间。下模型腔块12具备浮动机构。浮动机构具有存在
于下模型腔块12的下表面与下模板7之间的压缩弹簧或碟形弹簧等弹性部件14，
浮动机构通过该弹性部件14的弹性偏压而产生向上方的弹性推动力。由下模型腔
块12的上表面、料筒块10的侧面和侧块11的侧面构成的上方空间部为基板供给
部26(参照图3)。
此外，在本实施例中，作为树脂封装前基板，举例说明了具备配线基板27a
和在该配线基板27a上经由焊接凸块27b安装的半导体芯片27c的基板W。
另外，主流道块15的主流道19和上模型腔块16的浇口21构成图2的(2)
和图4所示的第一次合模时用于将在料筒块10的料筒10a中加热熔化的熔融树脂
材料移送到型腔20内的树脂通道。进而，在第一次合模时，料筒10a、主流道19、
浇口21、型腔20、嵌合孔24和吸气路径25的各部位构成在上下两模5、8的分
型面之间构成的能够通气的模内空间部。
下面，对图1所示的上下两模5、8开模时的上模5与排气孔块23的位置关
系进行详细说明。上下两模5、8的开模通过经由开合模机构9使下模8向下移动
而进行。在该开模时，为如下所示的状态。即，由于上下两模5、8的分型面分离，
因此如图1所示，上模5，即主流道块15和上模型腔块16通过浮动销18的弹性
偏压而向下模8侧向下移动并停止在规定的高度位置(参照图3)。另一方面，由
于排气孔块23经由浮动销保持架17固定在上模板4上，因此排气孔块23本身并
不向下移动。然而，主流道块15和上模型腔块16向下模8侧向下移动的结果，
排气孔块23相对地向上方移动。
下面，关于使用上述树脂封装装置对电子部件进行树脂封装的方法进行说明。
在图2的(1)所示的上下两模5、8开模时，首先，经由适当的搬入装载机(未
图示)，将安装有电子部件的树脂封装前基板W搬入到上下两模之间且供给到下
模8的基板供给部26，并且将具有高流动性的树脂材料(超低粘度树脂)R供给
到下模8的料筒10a内(参照图3)。
而且，在进行上述的树脂封装前基板供给工序和树脂材料供给工序之后，经
由开合模机构9，进行使下模板7和下模8向上移动的合模(参照图1)。
在该合模中，首先使下模8向上移动，由此进行下模8的分型面(上表面)
与上模5的分型面(下表面)接合的第一次合模工序(参照图2的(2))。通过
第一次合模工序，下模8的料筒块10的分型面(上表面)和侧块11的分型面(上
表面)与上模5的主流道块15的分型面(下表面)和上模型腔块16的分型面(下
表面)接合(参照图2的(2))。然而，此时，如图4放大图示那样，浮动销18
并未弹性变形，因此，保持用于主流道块15和上模型腔块16向上移动的间隙S。
因此，经由浮动销保持架17固定在上模板4侧的排气孔块23的高度位置没有变
化。因此，能够确保排气孔块23的下表面23a与上模型腔块16的分型面(即，
分型线P.L面)之间的通气状态。另外，此时，供给到基板供给部26的树脂封装
前基板W的配线基板27a经由施加弹性部件14的弹性推动力的下模型腔块12而
被向上推动。因此，通过按压配线基板27a的上表面侧而被安装为与上模型腔块
16的型腔20的分型面紧密连接的状态。
另外，在第一次合模时，在上下两模5、8的分型面之间构成的模内空间部，
即料筒10a、主流道19、浇口21、型腔20、嵌合孔24和吸气路径25的各部位为
能够通气的状态。因此，在该状态下，通过使模内减压机构中的真空泵(未图示)
工作，来进行对模内空间部进行减压的模内空间部减压工序。
另外，供给到下模8的料筒10a内的树脂材料R通过上下两模5、8上设置的
树脂加热用的加热器(未图示)被加热熔化，并且受到由柱塞13引起的加压力而
向上方的主流道19加压的同时通过浇口21注入到型腔20内。该工序为利用柱塞
13的熔融树脂材料加压移送工序。该工序可在进行模内空间部减压工序之后进行，
或与该减压工序并行进行。即，通过在对模内空间部进行减压后的状态下进行熔
融树脂材料加压移送工序，从而能够使残留在模内空间部的空气和树脂材料R的
加热熔化时产生的燃烧气体类向模内空间部外积极地排出。
此外，还可以从第一次合模工序时到即将进行第二次合模工序之前持续进行
模内空间部减压工序。后面对第二次合模工序进行说明。
接下来，在第一次合模状态的基础上，经由开合模机构9，使下模8抵抗浮动
销18的弹性而进一步向上移动，由此如图2的(3)所示，进行使主流道块15的
上表面和上模型腔块16的上表面与浮动销保持架17的下表面接合的第二次合模
工序。通过进行第二次合模工序，间隙S实际上消失。
因此，经由浮动销保持架17固定在上模板4侧的排气孔块23的相对的高度
位置就会变化，从而为了使排气孔块23的下表面23a(前端面)的高度位置与上
模型腔块16的分型面(P.L面)的高度位置一致，进行使排气孔块23的树脂填充
部23b的顶面的高度位置与型腔20的顶面的高度位置一致的排气孔块移动工序
(参照图5)。
而且，通过进行该排气孔块移动工序，进行排气孔块23与上模型腔块16的
嵌合工序。在该嵌合工序中，当排气孔块的下表面23a的高度位置至少位于与合
模线P.L面相同的高度位置时，以使树脂填充部23b的顶面与型腔20的顶面为相
同的高度位置的方式进行嵌合处理。进而，此时，由于排气孔块23的下表面23a
和与该下表面23a接合的配线基板27a的上表面受到维持排气孔块23的相对的向
下移动状态的力，并且受到弹性部件14的弹性推动力，因此两表面成为相互压接
的状态。通过该两面的压接而进行型腔密封工序。通过进行该工序，型腔20与排
气孔槽22之间成为实际上且切实被遮断的状态。
另外，如图6概略图示那样，浮动销18在第二次合模工序时因弹性而变形。
由此，如图6的(1)所示，在浮动销保持架17与主流道块15之间形成有间隙S，
以使在上下两模5、8的开模时及其第一次合模工序时，主流道块15和上模型腔
块16能够向上移动。然而，如图6的(2)所示，在第二次合模工序时，主流道
块15的上表面和上模型腔块16的上表面与浮动销保持架7的下表面接合，则通
过浮动销18变形而间隙S实际上消失。
另外，浮动销18在第二次合模工序时，因受到由上下两模5、8引起的合模
压力而以向上下轴方向缩小的方式弹性变形，从而被收容在浮动销保持架17的销
保持架孔17a中。
进一步，该浮动销18通过解除由上下两模5、8引起的合模压力而成为第一
次合模工序时或上下两模5、8开模时的状态时，则形状恢复到原来的状态。由此，
主流道块15和上模型腔块16能够向下移动到图6的(1)所示的原来的下方位置。
此外，图中示出了具备具有所需要的弹性的浮动销18的浮动机构，但也可以
代替此采用具备压缩弹簧或碟形弹簧等弹性部件的浮动机构，并且显然即使是这
样的结构也能够得到同样的作用效果。
在型腔密封工序之后，进行通过柱塞13使料筒10a内的熔融树脂材料进一步
加压移送到型腔20内并使其填充到型腔20内的树脂成型工序(传递模塑工序)。
此外，在树脂成型工序中，因熔化状态的树脂材料R(以下，称为熔融树脂材
料)受到柱塞13的加压力而通过树脂通道(主流道19、浇口21)注入到型腔20
内。进而，熔融树脂材料被注入填充到熔融树脂材料到达最终时期的排气孔块23
的树脂填充部23b内。此时，由于排气孔块23的下表面23a与配线基板27a的上
表面通过型腔密封工序被密封，因此能够有效地防止填充到型腔20和排气孔块23
的树脂填充部23b的熔融树脂材料的一部分从密封部位通过排气孔槽22向外部流
出。
另外，由于熔融树脂材料到达最终时期的树脂填充部23b的部位如前所述那
样维持在减压状态，因此能够将填充到该部位的熔融树脂材料中混入残留空气等
的弊病防患于未然。
另外，例如，即使假设在该部位残留有很少的空气，也因受到由柱塞13引起
的规定的树脂加压力而能够有效地防止空隙的形成。
此外，例如以如下方式实施取出在型腔20和树脂通道中固化成型的树脂封装
后基板(成型品)W1的成型品取出工序。即，通过经由开合模机构9使下模8侧
向下移动，首先，进行与进行图2的(2)的第一次合模工序的状态对应的第一次
开模工序，接下来，进行与图2的(1)所示的原来的开模状态对应的第二次开模
工序之后，在该开模状态下进行成型品取出工序。成型品取出工序能够通过在开
模状态下，经由搬出装载机(未图示)将树脂封装后基板W1向装置外搬出而实施。
另外，如图7所示，沿上下两模5、8之间取出的树脂封装后基板W1为形成
为与树脂通道(主流道19、浇口21)对应的形状的固化成型体28和形成为与型
腔20和排气孔块的树脂填充部23b对应的形状的树脂封装件29一体化而成的基
板。由于树脂封装件29通过具有高流动性的树脂材料R而成型，因此进行使熔融
树脂材料顺利地填充到配线基板27a与半导体芯片27c的连接部30的模塑底部填
充。因此，当经由焊接凸块27b进行倒装芯片连接时，通过使树脂填充到芯片与
基板之间的间隙来保护连接部30，由此能够提高成型品的可靠性。
根据本实施例，即使在使用高流动性的树脂材料R的电子部件的树脂封装成
型中，也能够使型腔20内部的残留空气等向外部有效地排出，因此能够有效地防
止在与树脂封装后基板W1一体成型的树脂封装件29的内外部形成空隙和缺损等，
并且能够有效地防止注入到型腔20内的高流动性的熔融树脂材料通过排气孔槽22
向外部流出。
另外，使排气孔块23固定在上模板4上。进而，排气孔块23构成为在上下
两模5、8合模时兼作用于密封型腔20的密封部件和型腔20的一部分。而且，在
对上下两模5、8进行合模的第一次/第二次合模工序时进行型腔密封工序，从而能
够有效地防止注入到型腔20内的高流动性的熔融树脂材料通过排气孔槽22向外
部流出。因此，无需例如复杂的模结构，即通过经由特别的驱动机构使排气孔槽
23上下移动来开闭排气孔槽22等。因此，实现以下优异的实用性效果：对使用具
有高流动性的树脂材料的结构来说，与以往相比能够采用更简单的树脂封装方法
和更简易的模结构，并且能够实现用于制造树脂封装装置的整体性成本降低并简
化其维护检修的操作。
此外，代替实施例图所示的由上模5和下模8构成的模结构，还可以采用将
上模与下模上下相反地配设而构成的装置结构。
本发明并不限定于上述的实施例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可按照
需要，任意且适宜变更并选择性地采用。
作为本发明中所使用的树脂材料，可以使用热硬化性树脂材料和热塑性树脂
材料。另外，作为本发明中所使用的树脂材料，具有液状或粉末状、颗粒状、块
状。
另外，例如，作为本发明中所使用的具备高流动性功能的树脂材料，可列举
超低粘度的树脂。这种超低粘度的树脂在常温下为液状或固体状，当加热这些树
脂时，因树脂具有高流动性而成为熔融状态，该熔融树脂为超低粘度。
附图标记说明
1底座
2拉杆
3固定板
4上模板
5上模
6可动板
7下模板
8下模
9开合模机构
10料筒块
10a料筒
11侧块
12下模型腔块(第二型腔块)
13柱塞
14弹性部件
15主流道块
16上模型腔块(第一型腔块)
17浮动销保持架
18浮动销
19主流道
20型腔
21浇口
22排气孔槽
23排气孔块
23a排气孔块的下表面
23b树脂填充部
24嵌合孔
25吸气路径
26基板供给部
27a配线基板
27b焊接凸块
27c半导体芯片
28固化成型体
29树脂封装件
30连接部
R树脂材料
S间隙
W树脂封装前基板
W1树脂封装后基板
P.L分型线