直连正交连接系统.pdf

一种具有改进的高频性能的直连正交电连接系统。导电构件设置在第一部件与第二部件之间，每个部件具有信号导体和接地导体。导电构件电耦接至第一部件和第二部件两者的接地导体并且还可以具有开口，第一部件和第二部件的信号导体可以通过该开口连接。因此，信号导体可以相对于导电构件定位使得沿着整个互连中的信号路径维持均匀阻抗，以减少噪声和反射。信号导体可以形成有不同长度的多个梁以建立沿着伸长尺寸分布的多个接触点。例如，第三梁可以熔合至配接部以允许两个直连连接器之间的对准偏差的误差。

1.  一种电连接器，包括：
多组导电元件，所述组中的每组包括第一型导电元件和第二型导电元件，以及
导电构件，所述导电构件包括穿过所述导电构件的多个开口，
其中，所述第一型导电元件穿过所述开口，并且所述第二型导电元件电耦接至所述导电构件。

2.  根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述电连接器还包括多个绝缘壳体，其中，所述多组导电元件中的每组导电元件至少部分设置在所述多个绝缘壳体中的一个绝缘壳体内；
所述导电构件包括单一结构；以及
所述多个绝缘壳体中的每个绝缘壳体机械耦接至所述导电构件。

3.  根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述第一型导电元件成对设置，其中所述多组中的每组中的相邻对在所述第一型导电元件的长度的部分上被所述第二型导电元件隔开。

4.  根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述第一型导电元件中的每个导电元件包括适于附接至印刷电路板的接点尾线、配接部以及将所述接点尾线与所述配接部联结的居间部；并且
所述第一型导电元件中的每个导电元件的所述居间部包括压折部。

5.  根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述第一型导电元件中的每个导电元件包括适于附接至印刷电路板的接点尾线、配接部以及将所述接点尾线与所述配接部联结的居间部；以及
所述第一型导电元件中的每个导电元件包括宽边和将所述宽边联结的边缘，所述宽边比所述边缘宽；
在所述多组中的每组中：
所述第一型导电元件中的每个导电元件的所述接点尾线的宽边设置在第一平面中；并且
所述第一型导电元件中的每个导电元件的所述配接部的宽边设置在第二平面中，所述第二平面与所述第一平面正交。

6.  根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述导电构件包括第一表面和相对的第二表面；
所述开口从所述第一表面穿过所述导电构件到所述第二表面；并且
所述连接器还包括伸出所述第二表面的多个第三型导电元件。

7.  根据权利要求6所述的电连接器，其中：
所述第一型导电元件中的每个导电元件包括延伸通过所述第二表面的配接部；并且
所述第三型导电元件定位在所述第一型导电元件的相邻配接部之间。

8.  根据权利要求7所述的电连接器，其中：
所述配接部为叶片。

9.  根据权利要求8所述的电连接器，其中：
所述第一型导电元件和所述第三型导电元件的所述配接部定位成多个平行列，其中每列中的所述第一型导电元件的配接部的相邻对被所述第三型导电元件的配接部隔开。

10.  根据权利要求9所述的电连接器，其中：
所述多个平行列为第一多个平行列；
所述第一型导电元件和所述第二型导电元件中的每个导电元件包括尾部；并且
所述第一型导电元件和所述第二型导电元件的所述尾部定位成第二多个平行列，其中所述第二多个列中的每个列中的所述第一型导电元件的尾部的相邻对被所述第二型导电元件的尾部隔开。

11.  根据权利要求10所述的电连接器，其中：
所述第一多个平行列与所述第二多个平行列正交。

12.  根据权利要求1所述的电连接器，还包括：
设置在所述开口中的多个绝缘构件，所述绝缘构件被配置成将所述第一型导电元件与所述导电构件电绝缘。

13.  根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述第一型导电元件为信号导体，并且所述第二型导电元件为接地导体。

14.  根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述电连接器包括直连正交连接器。

15.  一种连接器系统，包括：
第一连接器，所述第一连接器包括多个第一型导电元件和多个第二型导电元件，所述第一型导电元件中的每个导电元件包括配接部；以及
第二连接器，所述第二连接器包括多个第三型导电元件和多个第四型导电元件，所述第三型导电元件中的每个导电元件包括配接部；
其中，
所述连接器系统包括导电构件；以及
所述第一型导电元件、所述第二型导电元件、所述第三型导电元件、 所述第四型导电元件以及所述导电构件被整形和定位成使得当所述第一连接器和所述第二连接器被配接时：
所述第一型导电元件和所述第三型导电元件的配接部进行配接，以建立穿过所述导电构件但与所述导电构件电绝缘的多个导电信号路径；以及
所述第二型导电元件被电耦接至所述导电构件，并且所述第四型导电元件被电耦接至所述导电构件。

16.  根据权利要求15所述的连接器系统，结合有：
第一印刷电路板；以及
第二印刷电路板，
其中：
所述第一连接器被安装至所述第一印刷电路板；
所述第二连接器被安装至所述第二印刷电路板；以及
当所述第一连接器和所述第二连接器配接时，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板正交。

17.  一种连接系统，包括：
具有第一多个信号导体和第一多个接地导体的第一部件，所述第一多个接地导体相对于所述第一多个信号导体的至少一部分定位以在包括所述第一多个信号导体的所述第一部件内提供第一信号路径，每个第一信号路径具有第一阻抗；
具有第二多个信号导体和第二多个接地导体的第二部件，所述第二多个接地导体相对于所述第二多个信号导体的至少一部分定位以在包括所述第二多个信号导体的所述第二部件内提供第二信号路径，每个第二信号路径具有所述第一阻抗；
所述第一部件与所述第二部件之间的导电构件；以及
穿过所述导电构件的第三多个信号导体，所述第三多个信号导体相对于导电构件定位，以在包括所述第三多个信号导体的所述导电构件内提供第三信号路径，每个第三信号路径具有所述第一阻抗，
其中：
所述第一多个接地导体和所述第二多个接地导体被电耦接至所述导电构件；以及
所述第三信号路径将所述第一信号路径与所述第二信号路径连接。

18.  一种电子组件，包括根据权利要求17所述的连接系统，所述电子组件结合有：
第一印刷电路板；以及
第二印刷电路板，
其中：
所述第一多个信号导体和所述第一多个接地导体包括连接至所述第一印刷电路板的尾部；
所述第二多个信号导体和所述第二多个接地导体包括连接至所述第二印刷电路板的尾部；并且
所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板被正交地安装在所述电子组件中。

19.  根据权利要求17所述的连接系统，其中：
所述导电构件还包括多个叶片；并且
所述第二多个接地导体经由所述叶片被电耦接至所述导电构件。

20.  根据权利要求19所述的连接系统，其中：
所述第一部件包括第一连接器的一部分，并且所述第二部件包括第二连接器的一部分；以及
所述第二连接器包括被配置成容纳所述多个叶片的开口。

21.  一种制造电连接器的方法，所述方法包括：
冲压出多个引线框，每个引线框包括多个第一型导电元件和多个第二 型导电元件；
通过围绕所述多个引线框的多个部分形成绝缘壳体来形成子组件；
使所述第一型导电元件的多个部分成直角弯曲；以及
将多个所述子组件平行排列，其中所述多个子组件的所述第一型导电元件中的多个部分设置在导电构件中，并且所述多个子组件中的所述多个第二型导电元件电连接至所述导电构件。

22.  根据权利要求21所述的方法，其中，所述多个引线框包括第一型引线框和第二型引线框；以及
其中，将多个所述子组件平行排列包括使第一型引线框与第二型引线框在连续的子组件中交替，以使得所述第一型引线框中的所述第一型导电元件的弯曲部被配置成沿着与所述第二型引线框中的所述第一型导电元件的弯曲部的方向相对的方向弯曲。

23.  根据权利要求22所述的方法，其中：
所述第一型引线框中的每个所述第一型引线框中的所述第一型导电元件的所述弯曲部和所述第二型引线框中的相邻的所述第二型引线框中的所述第一型导电元件的所述弯曲部被配置成朝向彼此弯曲。

直连正交连接系统
相关申请和优先权的交叉引用
本申请要求2012年10月10日提交的并且题为“Direct Connect Orthogonal Connection Systems”的第61/712,139号美国临时专利申请的优先权的权益，其全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开内容总体上涉及电互连系统，更具体地涉及高速电连接器。
背景技术
电连接器用在许多电子系统中。与制造为单个组件的系统相比，在若干印刷电路板(“PCB”)上制造系统通常较容易且较具有成本效益。印刷电路板有时被称为子板或子卡并且被保持在卡笼中。然后，在子卡之间建立电连接。
用于互连子卡的传统布置是使用底板。底板是包括信号走线的大型PCB，信号走线对电信号从一个子卡到另一子卡进行布线。底板安装在卡笼组件的背处，并且子卡从卡笼的前面插入。子卡彼此平行并且与底板成直角。
为了组装的方便，子卡通常通过可分离连接器连接至底板。通常而言，使用两片可分离电连接器，其中一个连接器安装至子卡，同时另一连接器安装至底板。这些连接器进行配接并且建立大量导电路径。有时，引导子卡连接器与底板上的配接连接器进行合适对准的引导销被附接至底板。
用于互连子卡的另一传统方法使用中板。在中板配置中，子卡连接至被称为中板的大型PCB的前面和背面两者。中板通常安装在卡笼组件的中心，并且子卡被插入到卡架的前面和背面两者中。中板非常类似于底板，但是中板在两侧上具有连接器以连接至从组件的前面和背面两者插入的子板。
用于互连子卡的进一步的技术是直接连接正交的子卡而不使用中板。电连接器被用于正交互连子卡，其中每个子卡具有与另一子卡的连接器配接的连接器。
使用直连正交配置的优点包括不限于中板电路板的特定设计的灵活性、因缺少会阻挡气流的中板而产生的较好的冷却以及还有降低的成本。然而，使用直连正交配置也产生了一些挑战，包括当扭转内部信号导体和接地导体以互连两个正交子卡时维持信号完整性。另外，缺少可以针对子卡提供机械对准的诸如中板或底板的刚性物理支承结构会产生挑战。
制造高密度、高速连接器的困难之一是连接器中的电连接器可以如此接近使得在相邻信号导体之间可能存在电干扰。为了减少干扰，并且另外为了提供期望的电特性，可以在相邻信号导体之间或周围放置屏蔽构件。防止在一个信号导体上携载的信号在另一信号导体上产生“串扰”的屏蔽通常是接地导体。接地导体也影响每个信号导体的阻抗，这会进一步有助于期望的电特性。
可以使用其他技术以控制连接器的性能。以差分方式传输信号也可以减少串扰。差分信号被携载在被称为“差分对”的导电路径对上。该导电路径之间的电压差表示信号。通常而言，差分对被设计成具有导电路径对之间的优选耦接。例如，与连接器中的相邻信号路径相比，差分对的两个导电路径可以被设置成彼此更接近地延伸。可以在差分对之间使用接地导体形式的屏蔽。
在直连正交配置中维持信号完整性会是特别的挑战。通常期望的是在整个信号导体的路径中具有均匀阻抗，这是因为阻抗的突变会改变信号完整性。然而，导电元件例如信号导体和/或接地导体的阻抗会在信号导体与接地导体之间的间距变化附近或者沿信号路径的其他变化附近改变。在信号导体需要被从一个板到另一正交板进行布线的直连正交连接器中这样的变化难以避免。
此外，在配接接口处，必须产生力以从可分离连接器将导电元件压在一起，以使得在两个导电元件之间进行可靠的电连接。经常地，该力借助连接器之一中的配接部的弹性特征而产生。例如，一个连接器的配接部可以包括被整形为梁的一个或更多个构件。当连接器被压在一起时，每个梁被另一连接器中整形为柱、销或叶片的配接触头偏转。当梁偏转时由梁所产生的弹性力提供接触力。
产生机械力的需要对于配接部的形状提出要求。例如，配接部必须足够大以产生充足的力来进行可靠的电连接。这些机械要求会排除使用屏蔽，或者会规定在配接接口附近的导电元件的阻抗改变的位置中使用导电材料。因为阻抗的突变会改变信号导体的信号完整性，所以配接部通常被认为是连接器的噪声较大的部分。
发明内容
本发明人已经认识到并且理解可以用于改进直连正交连接器中的信号完整性的技术。这样的连接器可以提供改进的高速、高密度直连正交互连系统。这些技术可以在使用批量制造技术的连接器中实现，导致经济型连接系统。这些技术可以在用于直连正交互连的连接器或其他连接器中一起使用、单独使用或者以任何适合的组合使用。
一些方面涉及提供具有导电构件的用于直接正交连接的连接器。导电构件可以电耦接至第一连接器和第二连接器的接地导体，并且还可以具有配接连接器的信号导体可以穿过的开口。因此，信号导体可以相对于接地的导电构件定位，以使得沿着整个互连系统中的信号路径的均匀阻抗得以维持，以减少噪声和反射。
相应地，在一些方面中，本发明可以被实施为包括多组导电元件和导电构件的电连接器，每组导电元件包括第一型导电元件和第二型导电元件，导电构件包括穿过导电构件的多个开口。第一型导电元件可以穿过开口，并且第二型导电元件可以电耦接至导电构件。在一些实施方式中，电连接器还可以包括多个绝缘壳体，其中多组导电元件中的每组导电元件可以至少部分设置在多个绝缘壳体中的一个绝缘壳体中。导电构件可以包括单一结构，并且多个绝缘壳体中的每个绝缘壳体可以机械耦接至导电构件。
在一些方面中，本发明可以被实施为包括第一连接器的连接器系统，第一连接器包括多个第一型导电元件和多个第二型导电元件。第一型导电元件中的每个第一型导电元件可以包括配接部。第二连接器可以包括多个第三型导电元件和多个第四型导电元件，第三型导电元件中的每个导电元件包括配接部。连接器系统可以包括导电构件。第一型导电元件、第二型导电元件、第三型导电元件、第四型导电元件以及导电构件可以被整形和定位成使得当第一连接器和第二连接器配接时，第一型导电元件和第三型 导电元件的配接部进行配接以建立穿过导电构件但与导电构件电绝缘的多个导电信号路径。第二型导电元件可以电耦接至导电构件，并且第四型导电元件可以电耦接至导电构件。
在一些实施方式中，第一连接器可以安装至第一印刷电路板并且第二连接器可以安装至第二印刷电路板。当第一连接器和第二连接器配接时，第一印刷电路板可以与第二印刷电路板正交。
在一些实施方式中，第一部件可以具有第一多个信号导体和第一多个接地导体。第一多个接地导体可以相对于第一多个信号导体的至少一部分定位以提供包括第一多个信号导体的第一部件内的第一信号路径，每个第一信号路径具有第一阻抗。具有第二多个信号导体和第二多个接地导体的第二部件，第二多个接地导体相对于第二多个信号导体的至少一部分定位以提供包括第二多个信号导体的第二部件内的第二信号路径，每个第二信号路径具有第一阻抗。
在一些方面中，可以提供一种制造电连接器的方法，该方法包括冲压出多个引线框，每个引线框包括多个第一型导电元件和多个第二型导电元件。可以通过围绕多个引线框的一部分形成绝缘壳体来形成子组件。第一型导电元件的一部分可以成直角弯曲。多个子组件可以平行排列，其中多个子组件的第一型导电元件的一部分设置在导电构件中并且多个子组件的多个第二型导电元件电连接至导电构件。
在一些实施方式中，多个引线框可以包括第一型引线框和第二型引线框。将多个子组件平行排列可以包括将连续子组件中的第一型引线框和第二型引线框交替，使得第一型引线框中的第一型导电元件的弯曲部被配置成沿着与第二型引线框中的第一型导电元件的弯曲部的方向相对的方向弯曲。在一些实施方式中，第一型引线框中的每个引线框中的第一型导电元件的弯曲部和第二型引线框的相邻引线框中的第一型导电元件的弯曲部可以被配置成朝向彼此弯曲。
一些方面涉及提供具有至少三个梁的信号导体，三个梁中的一个比其他两个短，以建立沿伸长尺寸分布的多个接触点。在一些实施方式中，第三梁可以熔合至配接部以允许两个直接连接的连接器之间的对准偏移存在误差。
相应地，在一些方面中，本发明可以被实施为包括多个导电元件的电连接器，其中多个导电元件中的每个导电元件可以包括与导电元件的远端 相邻的配接部。配接部可以包括第一梁、与第一梁平行的第二梁以及比第一梁和第二梁短的第三梁。第一梁、第二梁以及第三梁中的每个梁可以包括配接表面。在一些实施方式中，配接表面中的每个配接表面可以镀覆有金。
在一些实施方式中，第一梁和第二梁中的每个梁可以具有第一厚度，第三梁可以具有第二厚度，并且第二厚度可以与第一厚度不同。在一些实施方式中，第二厚度可以小于第一厚度。对于多个导电元件中的每个导电元件，第一梁和第二梁可以与导电构件一体形成，并且第三梁可以熔合至导电构件。在一些实施方式中，第三梁可以通过硬钎焊、焊接或软钎焊熔合至导电构件。
在一些实施方式中，第一梁的配接表面可以包括第一梁的凸部的表面。第二梁的配接表面可以包括第二梁的凸部的表面。第三梁的配接表面可以包括第三梁的凸部的表面。对于多个导电元件中的每个导电元件，多个导电元件中的每个导电元件可以包括远端，并且第一梁的凸部和第二梁的凸部可以距远端第一距离。第三梁的凸部可以距远端第二距离，并且第二距离可以大于第一距离。在一些实施方式中，第二距离可以比第一距离大至少3mm。
在一些方面中，可以提供一种制造电连接器的方法，该方法包括冲压出引线框。引线框可以包括多个第一型导电元件。第一型导电元件中的每个第一型导电元件可以包括配接部，配接部可以包括具有配接表面的至少一个梁。第一型导电元件中的每个第一型导电元件可以附接有第二型导电元件，并且第二型导电元件可以包括至少一个梁。
前述是对本发明的非限制性概述。根据在结合附图考虑时的本公开内容的各种非限制性实施方式的以下详细描述并且根据权利要求，其他优点和新型特征将变得明显。
附图说明
在附图中：
图1A是根据一些实施方式的说明性的第一型直连正交电连接器的立体图；
图1B是根据一些实施方式的包括配接有第二型连接器的第一型连接器的说明性直连正交电互连系统；
图2是根据一些实施方式的图1B的直连正交互连系统中的导电构件的部分剖开的放大图；
图3A是根据一些实施方式的适合用在图1A的第一型连接器中的针座的说明性第一第一型引线框的顶视图；
图3B是根据一些实施方式的图3A所示的说明性的第一型引线框300的侧视图；
图4A根据一些实施方式的适合用在图1A的第一型连接器的针座中的说明性第二第一型引线框的另一示例的顶视图；
图4B是根据一些实施方式的图4A中示出的说明性的第二第一型引线框400的侧视图；
图5是根据一些实施方式的图1A中示出的说明性的第一型连接器的配接区域的立体图；
图6是根据一些实施方式的适合用在图1B的第二型连接器的针座中的说明性第二型引线框的顶视图；
图7是根据一些实施方式的图6中示出的说明性的第二型引线框600中的示出与第一型引线框的配接部耦接的区域700的放大的立体图；
图8A是根据一些实施方式的第一型连接器的配接部与第二型连接器的配接部之间的耦接的侧视图；
图8B是根据一些实施方式的第一型连接器和第二型连接器的具有第三梁的配接部之间在这些配接部彼此完全配接时的耦接的侧视图；以及
图8C是根据一些实施方式的第一型连接器和第二型连接器的具有第三梁的配接部之间在这些配接部彼此部分配接时的耦接的侧视图。
具体实施方式
本发明人已经认识到并且理解可以单独地或以任何合适的组合来使用各种技术，以改进高速互联系统的性能。这些技术在直连正交互连系统中特别有利。它们可以使用传统制造技术来实施，导致经济型连接器设计。然而，它们可以应用于以下正交互连系统：在该正交互连系统中，通过二维直角来对信号导体进行布线的机械要求传统上已经导致影响性能的机械间断。此外，本发明人已经认识到并且理解以下技术：该技术对在没有 中板的直连配置中由于缺少机械支承而可能另外产生的性能问题进行补偿。
用于改进高速直连正交电连接器的性能的一个这样的技术会伴有提供以下互连系统：该互连系统基本维持了在两个直接连接的连接器之间的整个正交互连的均匀传输线特性。本发明人已经认识到并且理解在直连正交架构中维持导电元件与接地参考之间均匀的相对间距特别具有挑战。在这样的配置中，导电元件(例如信号导体)可以通过正交互连结构被三维地压折。导电元件的这样的压折允许通过由金属板冲压出连接器中的导电元件列中的全部导电元件或一部分导电元件来低成本地制造导电元件。压折允许导电元件的配接表面由板的表面上的材料形成。然而，在维持与接地参考的均匀间距方面压折会产生困难，从而造成信号路径阻抗的间断。本发明人还已经认识到并且理解导电元件的三维压折可能需要连接器结构中的另外的物理空间和/或电部件。因此，期望的是提供一种在减少噪声和反射的问题的同时具有紧凑尺寸的直连正交连接器。
可以例如通过借助互连结构相对于接地参考适当地定位信号路径来提供一种改进的连接器。这样的接地参考可以部分地由可以连接至接地导体的导电构件来提供。在一些实施方式中，接地导体的居间部分可以连接至导电构件。配接的连接器部分可以附接至构件的另一表面或从构件的另一表面延伸。
在一些实施方式中，导电构件可以用作互连连接器中的多个接地导体的公共接地参考。第一型导电元件(例如信号导体)与导电构件之间的距离可以在整个互连的长度中保持基本均匀。在一些实施方式中，第一型导电元件与导电构件之间的距离保持均匀在0.1mm与1.5mm之间。在一些实施方式中，该距离保持均匀在+/-20％内。在一些实施方式中，该距离可以均匀至在+/-10％或+/-5％内。这可以用于维持恒定的传输阻抗，其可以减小当信号沿着一个连接器至配接连接器的信号路径行进时的串扰。例如，整个互连中的均匀阻抗可以减少由阻抗间断造成的反射和噪声的可能性。
相应地，在一些实施方式中，可以提供包括第一部件和第二部件的连接系统，第一部件和第二部件可以是第一直连正交连接器和第二直连正交连接器的某些部分。每个部件可以具有信号导体和接地导体。在两个部件之间设置有导电构件，其中导电构件电耦接至第一部件和第二部件两者的接地导体。导电构件可以具有开口，第一部件和第二部件的信号导体可以 通过该开口互连。信号导体可以相对于导电构件定位，以使得通过导电构件的信号路径具有与第一部件和第二部件中的信号路径相同的阻抗。
在一些实施方式中，第一部件和第二部件可以分别是第一连接器和第二连接器的某些部分。在一些实施方式中，导电构件可以是第一连接器的一部分。当连接至第二连接器时，导电构件可以用作互连系统中的多个信号路径的相邻的接地部分。以此方式，可以不需要在两个连接器之间对另外的接地导体进行布线。这可以减小连接器的整体尺寸并且简化制造和组装，同时通过提供对信号与接地的间距的更多的控制来改进信号完整性。
在一些实施方式中，可以通过冲压出引线框来制造电连接器，每个引线框包括导电元件，例如信号导体和/或接地导体。在一些实施方式中，可以通过围绕引线框的一部分形成绝缘壳体来形成子组件。在壳体中，接地导体可以相邻于信号导体的部分延伸，具有影响信号导体的阻抗的边缘至边缘间距。为了减少阻抗间断，在一些实施方式中，在信号导体的大部分或整个信号导体上信号导体与相邻接地导体之间的间距可以是均匀的。在一些实施方式中，例如，相邻的信号导体与接地导体之间的距离可以偏差+/-20％或更小，或者在其他实施方式中，+/-10％或更小，或+/-5％或更小。
以此方式制造的子组件有时被称为“针座”。为了制造正交连接器，信号导体和/或接地导体的部分可以从针座的壳体延伸并且可以成直角弯曲。针座可以平行排列以使得信号导体的弯曲部分设置在导电构件中，并且接地导体电连接至导电构件。信号导体可以通过导电构件中的开口延伸。这些开口的大小可以被设定以提供信号导体的穿过导电构件的部分上的信号至接地间距，以提供与针座中的阻抗匹配的阻抗。
在一些实施方式中，信号导体可以通过导电构件延伸。延伸的部分可以包括信号导体的配接触头。接地元件、导电元件可以相邻于信号导体的配接触头的这些部分定位，以提供与沿着针座中的信号导体的阻抗匹配的阻抗。在一些实施方式中，接地导电元件可以用作接地导体的配接触头。这些配接触头可以通过导电构件电耦接至针座中的接地导体。以此方式，可以维持沿着针座中的、通过导电构件的以及进入配接接口中的信号导体的相对均匀的阻抗。
另外或替选地，通过适当地配置导电元件的配接部可以在两个连接器之间的配接接口处提供一种改进的连接器。尽管在没有用于附加刚性的中板的情况下由于直接连接导致配接连接器的相对配接位置的不精确，但是 配接接口可以提供期望的电特性。
用于改进直连正交互连的性能的另一技术会伴有提供具有当与另一连接器配接时更容许对准偏差的配接部的连接器。
在一些实施方式中，第一连接器的配接部可以以以下方式配置：当第一连接器具有关于第二连接器的标称配接位置时，第一连接器的导电元件的第一配接部的预期接触区域与第二连接器的导电元件的第二配接部进行电接触。在该标称配接位置中，接触区域距第一配接部的远端至少一定距离。第一配接部在远端与预期接触区域之间的部分有时被称为“拭接”区域。提供充足的拭接会有助于确保在配接部之间进行恰当的电连接，即使第一连接器不在有关第二连接器的标称配接位置中亦如此。这样的失准可以是制造或组装误差的结果。本发明人已经认识到并且理解在直连正交连接器系统中这些误差会特别大，原因是缺少向连接器系统提供机械支承的中板，导致较大的组装误差。
本发明人还已经认识到并且理解为了以合理成本提供适当配接，可能需要相对大的拭接区域，该拭接区域进而会形成相对大的未终止线端。例如，这样的未终止线端的存在会导致不想要的谐振，这会降低通过配接连接器携载的信号的质量。这样的线端具有影响电性能的潜力。然而，使误差较小会相对昂贵。因此，为了提供特别针对高速信号的经济的制造和期望的信号完整性两者，期望的是提供简单但仍可靠的结构以减少这样的未终止线端，同时仍然提供充足的拭接以确保适当的电连接。
本发明人已经进一步认识到并且理解在直连正交连接器中该挑战加剧。当直接连接两个连接器时的对准偏差的量通常比当将连接器连接至刚性中板或底板时的对准偏差大。因此，在直连连接器中，与中板或底板架构相比，未终止线端的长度可以为几乎两倍大。较长的未终止线端可以导致较低的谐振频率，其更可能干扰通过配接连接器传输的信号。
相应地，在一些实施方式中，可以在配接部上提供附加的配接表面使得配接对准的偏差可以被容许以提供期望的电连接。在一些实施方式中，可以提供附加的接触梁。该附加的接触梁可以是除了信号导体的配接部的双梁结构之外的梁。
在一些实施方式中，附加梁可以是提供第三配接表面的第三梁。第一配接表面和第二配接表面可以适于达到第一连接器的第一配接部上的预期接触区域。第三配接表面可以适于在第一配接部的预期接触区域与远端 之间的位置处与第一配接部电接触。以此方式，当第一连接器和第二连接器彼此配接时线端长度减小，例如仅包括第一配接部的在远端与电接触第二配接部的第三配接表面的位置之间的部分。
在一些实施方式中，接触梁的配接表面各自可以通过凸部例如形成在配接部中的“隆起”来提供。在一些实施方式中，第三梁的凸部与第一梁和第二梁的凸部相比可以距第二配接部的远端更远。此外，在一些实施方式中，第三接触梁可以通过适合的技术例如硬钎焊、焊接和/或软钎焊熔合在引线框上。将附加梁熔合至其他接触梁允许对于不同于其他接触梁的附加梁使用不同的材料。附加梁例如可以由较薄的材料制成，以提供较柔性的梁。例如，第一梁和第二梁的厚度可以在0.05mm与0.7mm之间。在一些实施方式中，第三梁的厚度可以在第一梁和第二梁的厚度的20％与80％之间。在一些实施方式中，第三梁可以具有在第一梁和第二梁的厚度的40％与60％之间的厚度。这样的布置可以增加附加梁和其他接触梁全部电连接至配接触头的可能性。
这样的技术可以单独使用或者以任何适合的组合的方式使用，下述示例性实施方式中提供了这样的技术的示例。
图1A是根据一些实施方式的说明性的第一型直连正交电连接器100的立体图。第一型连接器100可以以正交配置的方式附接至安装在具有子卡的电子系统中的子卡。在这样的系统中，子卡的第一部分可以从系统的前侧插入，并且子卡的第二部分可以从系统的背侧插入。第二部分的子板可以被正交地安装至第一部分的子板。
第一型连接器可以附接至第一部分或第二部分的板。第一型连接器可以附接至待连接至其他部分的另一正交子板的各个子板。其他部分的板可以具有与第一型连接器配接的第二型连接器。虽然并非要求，但是第一型连接器可以具有与传统背板连接器模块类似的配接接口，并且第二型连接器可以配置为传统子卡连接器。
在所示实施方式中，第一型连接器100包括可以由诸如压铸金属的任何适合的导电材料制成的导电构件102。在一些实施方式中，导电构件102可以包括例如由单个金属构件形成的单一结构，单个金属构件例如通过将金属粉末压铸或压成期望形状而得到。然而，应该理解，由于本公开内容在这一点上未进行限制，所以在其他实施方式中，导电构件102可以包括多个冲压件和/或多个部件。此外，不要求导电构件由金属形成。可以替代地或另外使用填充或涂覆有导电颗粒的塑料以形成导电构件102。
在一些实施方式中，导电构件102可以机械耦接至多个“针座”。在图1A的示例中，导电构件102机械耦接至具有标记为绝缘壳体106的绝缘壳体的六个针座104。然而，应该理解，耦接至导电构件102的针座的确切数目对于本公开内容不是关键的，而是可以使用任何适合的数目。
绝缘壳体106可以是例如用于包纳导电元件列的针座的壳体。壳体可以部分地或全部由绝缘材料形成。这样的针座可以通过围绕导电元件插入模制绝缘材料来形成。如果要在壳体中包括导电材料或损耗材料，则可以使用多次模制操作，其中导电材料或损耗材料应用于绝缘材料被模制之后的第二模制或后续模制中。
如以下结合图2更详细地说明的，每个针座104中的一些导电元件可以是诸如适于用作信号导体的第一型导电元件。一些其他导电元件可以是诸如适于用作接地导体的第二型导电元件。接地导体可以用于减少信号导体之间的串扰，或另外地控制第一型连接器100的一个或更多个电特性。接地导体可以基于其形状和/或在针座104中的导电元件列中的位置或者基于在多个针座104并排布置的情况下形成的导电元件的阵列中的位置来执行这些功能。
信号导体可以被整形并且定位以携载高速信号。信号导体可以具有在待通过导体携载的高速信号的频率范围内的特征。例如，一些高速信号可以包括高达12.5GHz(或者在一些实施方式中更大)的频率分量，并且被设计用于这样的信号的信号导体可以在高达12.5GHz的频率下呈现50欧姆+/-10％的基本均匀的阻抗。然而，应该理解，这些值是说明性的而非进行限制。在一些实施方式中，信号导体可以具有85欧姆或100欧姆(具有+/-10％的变化，或者在一些实施方式中，诸如+/-5％的更严格的误差)的标称阻抗。而且，应该理解，其他电参数可以影响高速信号的信号完整性。例如，针对信号导体，还可以期望在相同频率范围内的插入损耗的均匀性，这也可以通过如本文中所述技术来改进。
不同的性能要求会导致信号导体和接地导体的不同形状。在一些实施方式中，接地导体可以比信号导体宽。在一些实施方式中，接地导体可以耦接至一个或更多个其他接地导体，并且每个信号导体可以与其他信号导体和接地导体电绝缘。另外，在一些实施方式中，信号导体可以被成对定位以携载差分信号，然而接地导体可以被定位成使相邻的对隔开。
在图1A所示的实施方式中，在每个针座中，导电元件设置在垂直于印刷电路板110延伸的平面内。这些导电元件可以是可以分别用作信号导 体和接地导体的第一型和第二型。在所示实施方式中，第一型导电元件可以穿过导电构件102。相反，虽然第二型导电元件可以电连接至导电构件102，但是第二型导电元件可以不穿过导电构件102。
在图1A的示例中，标记为导电元件108的多个导电元件被示为通过导电构件102的表面延伸。这些导电元件中的一些可以是第一型导电元件，例如从绝缘壳体106中延伸并且穿过导电构件102的表面的信号导体。其他导电元件可以是通过导电构件102的绝缘壳体106中的第三型导电元件，其附接至导电壳体的表面并且电耦接至第二型导电元件(例如接地导体)。
不管从导电构件102的表面突出的这些导电元件的确切性质如何，这些导电元件都可以包括适于与配接连接器的对应的导电元件配接的配接部。在所示实施方式中，导电元件108的配接部为叶片的形式，然而也可以使用其他适合的接触配置，这是因为本发明的方面在这一点上未限制。其他配接部类似地整形为叶片。然而，如所示，叶片中的一些叶片比其他叶片宽。较宽的叶片可以设计成用作接地导体，并且较窄的叶片可以设计成用作信号导体。
在一些实施方式中，导电元件(例如导电元件108)可以在导电构件102的表面之下延伸并且进入绝缘壳体106之一中。在其中，导电元件可以穿过绝缘壳体并且从绝缘壳体的另一端露出作为接点尾线。这些接点尾线可以附接至印刷电路板，例如印刷电路板110。例如，接点尾线具有压配合的“针眼”柔性部的形式，其配装在印刷电路板110上的通路孔内。然而，由于本公开内容的方面在这一点上不受限制，因此用于将针座104与印刷电路板110连接的其他配置也可以是适合的，包括但不限于表面安装元件、弹簧触头、焊球以及可软焊销。
在所示实施方式中，配接触头具有垂直于针座104的主表面的宽尺寸。当配接触头是由与针座内的导电元件相同的导电板冲压出时，该配置可以通过将该板成90°角压折而实现。
在一些实施方式中，第一型连接器100可以具有帮助与另一连接器进行配接并且/或者为互连提供结构支承的对准引导件。例如，图1A示出了附接至导电构件102的对准销112。对准销可以被锥化、斜切或以其他方式整形以便于在配接期间连接器的对准。对准销112可以插入到另一连接器中的壳体中的对应开口中。开口可以成室、斜切或以其他方式整形以便于对准。然而，应该理解，本公开内容不限于对准引导件的任何特别结构， 而是通常而言，第一型连接器100可以具有用于辅助互连对准的任何适合的结构。
图1B是根据一些实施方式的包括配接有第二型连接器116的第一型连接器100的说明性的直连正交电互连系统114的立体图。在一些实施方式中，第二型连接器116可以包括多个针座118，每个针座具有绝缘壳体120，绝缘壳体120可以具有穿过其的导电元件。在图1B所示的实施方式中，第二型连接器116包括六个针座118。第二型连接器116与第一型连接器100进行正交配接。因此，第二型连接器116的绝缘壳体118与第一型连接器100的绝缘壳体104成直角对准。
可以使用任何适合的机构来将连接器116的针座固持在一起。在所示示例中，连接器116的针座中的每个针座被插入到前壳体部124中。虽然在图1B中描绘的方位中不可见，但是前壳体部124可以包括排列成容纳在形成连接器116的针座中的导电元件的配接接触部的多个腔。这些腔可以排列成容纳连接器100的配接部。以此方式，当前壳体部124被插入到导电构件102中时，两个连接器的导电构件的配接部将在前壳体部124内进行配接。
在一些实施方式中，第二型连接器116可以具有对准机构(例如引导块122)以帮助对准与第一型连接器100的连接。在图1B的示例中，引导块122可以被配置成接受图1A中所示的引导销112。在一些实施方式中，引导块122可以形成为前壳体部124的一部分或附接至前壳体部124。
虽然在图1A和图1B中示出了具体布置和配置的示例并且在上面进行了讨论，但是应该理解，这样的示例仅单独提供用于说明性目的，这是因为本公开内容的各种发明构思不限于实施的任何特定方式。例如，不要求第一型连接器和第二型连接器具有相同数目的针座。本公开内容的方面不限于连接器中的针座的任何特定数目，也不限于连接器的每个针座中的信号导体和接地导体的任何特定数目或布置。而且，虽然已描述了导电元件经由可以包括金属部件的导电构件来附接，然而互连不需要通过金属结构进行也不要求导电元件之间的电耦接是完全导电的。代替金属构件或者除金属构件以外，还可以使用部分导电构件或损耗构件。例如，导电构件102可以由其上具有损耗材料的涂层的金属制成，或者可以全部或部分由适合的损耗材料制成。
可以使用任何适合的损耗材料。在关注的频率范围内导电但具有一些损耗的材料在本文中被总称为“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电 材料和/或损耗导电材料形成。关注的频率范围取决于使用这样的连接器的系统的操作参数，但是通常具有在约1GHz与25GHz之间的上限，然而在一些应用中可以关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有仅跨越了该范围的一部分的关注频率范围，例如1GHz至10GHz或者3GHz至15GHz或者3GHz至6GHz。
电损耗材料可以由传统地被视为介电材料的材料形成，例如在关注频率范围内具有大于约0.003的电损耗因子的介电材料。“电损耗因子”为材料的复介电常数的虚部与实部的比。电损耗材料还可以由下述材料形成：这些材料通常被认为是导体，但是这些材料在关注频率范围内是相对差的导体，包括充分分散的颗粒和区域使得它们不提供高电导率，或者另外地这些材料被制备成具有导致在关注频率范围内的相对弱的体积电导率的特性。电损耗材料通常具有约1西门子/米至约6.1x 10⁷西门子/米、优选地约1西门子/米至约1x 10⁷西门子/米并且最优选地约1西门子/米至约30,000西门子/米的电导率。在一些实施方式中，可以使用具有在约10西门子/米与约100西门子/米之间的体积电导率的材料。作为具体的示例，可以使用具有约50西门子/米的电导率的材料。但是，应当理解，材料的电导率可以凭经验来选择或者通过利用已知的仿真工具进行电仿真来选择以确定提供适当低的串扰和适当低的插入损耗两者的适当电导率。
电损耗材料可以为部分导电的材料，例如具有在1欧姆/平方与106欧姆/平方之间的表面电阻率的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在1欧姆/平方与103欧姆/平方之间的表面电阻率。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10欧姆/平方与100欧姆/平方之间的表面电阻率。作为具体的示例，材料可以具有在约20欧姆/平方与40欧姆/平方之间的表面电阻率。
在一些实施方式中，将含有导电颗粒的填料加入粘结剂来形成电损耗材料。在这样的实施方式中，可以通过将粘结剂模制为或另外地整形为期望的形式来形成损耗构件。可以用作填料以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、碎片或其他颗粒的碳或石墨。还可以使用具有粉末、碎片、纤维或其他颗粒的形式的金属来提供适合的电损耗特性。替选地，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀覆金属的碳颗粒。银和镍是适于针对纤维进行镀覆的金属。经涂覆的颗粒可以单独地使用或者与例如碳片等其他填料组合使用。粘结剂或基质可以是将固定、固化填料材料或者可以另外地用于定位填料材料的任何材料。在一些实施方式中，粘结剂可以 为诸如传统地在电连接器的制造中使用的热塑性材料以利于作为电连接器的制造的一部分，使电损耗材料成型为所需的形状和位置。这些材料的示例包括LCP和尼龙。然而，可以使用粘结剂材料的许多替选形式。比如环氧树脂的可固化材料可以用作粘结剂。替选地，可以使用比如热固性树脂或粘合剂的材料。
再者，尽管上述粘结剂材料可以用于通过围绕导电颗粒填料形成粘结剂来产生电损耗材料，但是本发明不限于此。例如，导电颗粒可以浸入整形基质材料中或者可以例如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件被涂覆到所形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘结剂”包括封装填料的材料，是浸有填料或者另外地用作固持填料的基板的材料。
优选地，填料将以充分的体积百分比存在以允许产生从颗粒到颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以按体积计算的约3％至40％存在。填料的量可以影响材料的导电特性。
填充材料可以商业购买，例如由泰科纳(Ticona)以商标名称出售的材料。还可以使用比如填充了粘合剂预成型品的损耗导电碳的损耗材料，例如，由美国的马萨诸加州的比尔里卡的Techfilm出售的损耗材料。此预成型品可以包括填充有碳颗粒的环氧粘结剂。粘结剂围绕碳颗粒，这用作对预成型品的加固。此预成型品可以被插入针座中以形成整个壳体或壳体的一部分。在一些实施方式中，预成型品可以通过预成型品中的可以在热处理过程中被固化的粘合剂来粘合。在一些实施方式中，预成型品中的粘合剂替选地或另外地可以用于将比如箔片等一个或更多个导电元件固定至损耗材料。
可以使用具有编织或非编织形式的、被涂覆或者未被涂覆的各种形式的加强纤维。非编织碳纤维为一种适合的材料。由于本发明在这一点上不受限制，因此可以采用比如由RTP公司出售的定制混合物的其他适合材料。
在一些实施方式中，可以通过对预成型品或损耗材料板进行冲压来制造损耗构件。然而，替代这样的预成型品或者除这样的预成型品之外，还可以使用其他的材料。例如，可以使用铁磁材料板。
然而，还可以用其他的方式形成损耗构件。在一些实施方式中，可以通过使损耗材料层和导电材料层(比如金属箔)交错来形成损耗构件。这些层可以比如通过使用环氧粘合剂或其他的粘合剂来刚性地彼此附接，或 者可以通过任何其他的适合方式固持在一起。这些层可以在彼此固定之前具有期望的形状，或者这些层可以在它们被固持在一起之后被冲压或另外地整形。
在所示实施方式中，连接器100和116中的针座中的每个针座中的导电元件使用现有技术中已知的冲压技术由金属板冲压为引线框。引线框可以形成为弯折形状、弯曲形状、压折形状以及其他形状。例如，可以通过在引线框中形成弯折部来建立接触部。使用传统制造技术，接触部建立在冲压出引线框的板的表面上。以此方式形成接触部提供了平滑的接触表面，并且在一些实施方式中，允许在接触表面上简单地沉积涂层例如金。
可以从图1A中看出，连接器100中的针座中的每个针座具有壳体106，其在垂直于印刷电路板110的方向上总体为平面的，针座被安装至印刷电路板110。在这些壳体106中，引线框被固持以使得由冲压出引线框的板的表面形成的表面被定位在针座的垂直于印刷电路板110的平面中。然而，如还可以在图1A中看出的，在导电构件102中露出的配接部的宽边成行布置，该宽边垂直于针座的定向延伸。为了形成通过针座连续地延伸的导电元件，并且配接接触部在所示定向中通过导电构件102延伸，这些导电元件必须成90°角扭转。这样的扭转允许导电元件的在导电构件102中的宽边与相同导电元件的在连接器100的针座中的宽边垂直。
图2中示出了用于形成具有这样的扭转的导电元件同时维持用作信号导体和相邻接地的导电元件之间的边缘至边缘间距的一种方法。图2是根据一些实施方式的直连正交互连系统中的区域200的部分剖开的放大图。在该图中，在剖开图中示出了导电构件202以示出两个连接器例如第一型连接器204和第二型连接器206之间的区域中的导电元件的配置。第一型连接器204可以表示连接器100的形式的连接器。第二型连接器206可以表示连接器116的形式的连接器。然而，第一型连接器204和第二型连接器206的具体配置对于本发明不是关键的。
第一型连接器204具有可以包括绝缘壳体的、有时被称为“针座”的多个子组件。在图2的剖开的宽边图中示出了形成连接器204的针座的一个示例以显示针座的绝缘壳体中的导电元件。在一些实施方式中，第一型连接器204可以具有如图1A所示的平行排列的多个针座，但在图2的图中仅一个这样的针座可见。
如所示出的，所示针座的导电元件可以包括标记为206a和206b的第一型导电元件，其在一些实施方式中可以为信号导体。一些其他导电元件 可以是标记为208a和208b的第二型导电元件，其在一些实施方式中可以为接地导体。第一型导电元件206a和206b可以形成携载电信号的信号导体的差分对，而第二型导电元件208a和208b可以提供信号导体对之间的屏蔽，并且基于信号导体与接地导体之间的边缘至边缘间距可以建立信号导体的阻抗。在操作中，这样的第二型导电元件208a和208b可以用作接地导体并且可以具有至少为大地的电压电平，或者相对于大地为正或负的电压电平，这是因为任何电压电平都可以用作参考电平。
第一型连接器204可以与印刷电路板210连接，以建立从信号导体和接地导体到印刷电路板210中的信号迹线和接地平面的连接。类似地，第二型连接器206中的导电元件可以耦接至另一印刷电路板(图2中未示出)内的迹线、接地平面和/或其他导电元件。当第一型连接器204和第二型连接器206配接时，两个连接器中的导电元件完成两个印刷电路板内的导电元件之间的导电路径。
在图2所示的区域200中，第一型导电元件204中的一些导电元件可以进入导电构件202的第一表面212a并且通过相对的第二表面212b退出。在一些实施方式中，可以在导电构件202中设置多个开口，例如开口214。开口214可以例如允许信号导体穿过导电构件202并且与第二型连接器206中的导电元件配接。在一些实施方式中，开口214可以部分地或全部填充有绝缘材料(未示出)，该绝缘材料将用作信号导体的导电元件与导电构件202隔开。然而，应该理解，空气可以用作绝缘体，以使得在开口214中存在分离的隔板或其他构件不是关键的。
在一些实施方式中，可以为信号导体的第一型导电元件206a和206b可以通过借助三维压折部(例如压折部216)弯曲而延伸进入导电构件202的第一表面212a中。
在一些实施方式中，在通过压折部216弯曲之后，信号导体可以延伸并且从导电构件202的第二表面212b突出。信号导体可以具有配接部(图2中不可见)，该配接部可以与从第二型导体206中的针座的绝缘壳体延伸的导电元件的对应的配接部配接。图2的示例在截面中示出了六个针座218a、218b、218c、218d、218e以及218f。在图2中，第一型导电元件对206a和206b穿过导电构件202中的开口并且与第二型连接器206中的针座218a中的导电元件配接。图2中的其他两个信号导体对也可以穿过导电构件202并且分别与第二型连接器206中的针座218c和218e的信号导体配接。
虽然针座218a、218c和218e的配接触头在图2的截面中描绘的平面中不可见，但是该配接将与接地导体的配接相邻。
在图2中描绘的截面中，接地导体222a、222b和222c从导电构件202延伸。这些接地导体222a、222b和222c与从针座218b、218d和218f延伸的配接接触部(未编号)配接。
这个配接触头的组织建立了交替的不同配置的配接触头的行。因此，在所示实施方式中，一个行中的信号导体对的配接触头与相邻行中以及同一行内的接地导体的配接触头相邻。
其他三个针座218b、218d和218f可以具有耦接至更深地埋置在导电构件202中的压折信号导体(图2中未示出)的导电元件。例如，可能存在层叠在图2的第一型连接器204中示出的引线框下方的附加针座。在所示实施方式中，针座中的每个针座可以类似地具有三对压折信号导体，其与第二型连接器206中的针座中的三个针座中的信号导体配接。因此，第二型连接器206的针座中的导电元件中的每个导电元件可以连接至第一型连接器204中的信号导体以通过互连提供电信号路径。
第一型连接器204中的可以为接地导体的第二型导电元件208a和208b也可以在导电构件202中被三维压折。然而，与从第一表面212a到第二表面212b穿过开口的信号导体相比，接地导体中的一些或全部可以直接电耦接至导电构件202，压折或不压折并且整体穿过或不整体穿过。例如，图2示出了经由接地附接件例如接地夹220a和220b在第一表面212a处电耦接至导电构件202的接地导体208b的一个示例。接地夹220a然后延伸进入以下导电元件的压折部中：该导电元件进入导电构件202的第一表面212a的开口214中。在一些实施方式中，接地导体的压折部然后可以电耦接至导电构件202，而非通过第二表面212b延伸。此外，示出了没有任何压折部的导电元件208a。相反，导电元件208a延伸进入导电构件202中的槽或其他适合的附接件中。
在一些实施方式中，连接器204中用作接地导体的导电元件可以不延伸至配接接口。在这样的实施方式中，可以存在从第二表面212b延伸出的多个导电元件，例如接地叶片222a、222b和222c。在一些实施方式中，接地叶片可以附接至第二表面212b并且具有与第二型连接器206的针座中的接地导体的配接部配接的配接部。然而，在其他实施方式中，接地叶片可以从第二型连接器206延伸出并且可以通过第二表面212b中的孔插入。
在一些实施方式中，互连系统的接地部可以配置成使得在整个互连区域中从第一表面212a到第二表面212b穿过的信号路径的阻抗保持基本均匀。例如，在连接器的针座中以及在导电构件202中的信号导体的长度上的阻抗可以变化不大于+/-10％。
该阻抗可以通过提供信号导体与接地结构之间的相对均匀的间距来维持。在形成连接器的针座中，可以通过冲压出引线框来建立相对于接地的间距，其中在导电构件202中伸长的接地导体与信号导体平行地延伸，并且特别在三维压折部附近，引线框的导电构件之间的间距可能无法维持。然而，可以通过将信号导体相对于导电构件202的开口的壁间隔具有期望间距来维持期望的信号至接地间距。因为接地导体电耦接至导电构件202，所以该配置在期望位置中实现了接地参考电势，以提供沿着信号导体的长度的期望阻抗。
在一些实施方式中，该阻抗也可以在配接接口区域中维持。例如，穿过开口的信号导体可以以如下距离与导电构件202的内壁间隔开：该距离与第一型导电元件206a、206b与第二型导电元件208a、208b之间的距离基本相同。信号导体之间的间距在整个配接接触区域中并且甚至到第二连接器206中也可以保持均匀。例如，该间距在连接器的针座中以及在导电构件202中的信号导体的长度上可以变化不超过+/-10％之间的量。这样的配置可以减小不期望的反射和/或串扰的影响，并且改进信号完整性。然而，应该认识到，在一些实施方式中，可以实现在信号导体与相邻接地导体之间具有非均匀间距的均匀阻抗。例如，针座中的间距可以与导电构件202中的间距不同，即使信号导体与相邻接地之间的区域被具有不同介电常数的材料占据亦如此。
虽然已经关于图2讨论了导电元件和导电元件的配接区域的一些示例，但是应该理解，也可以使用其他适合的配置。不管连接器与导电结构之间的配接部和耦接的确切性质如何，第一型连接器204和第二型连接器206可以经由导电构件202以正交方式直接连接，使得每个连接器中的接地导体通过导电构件202的本体电连接。
在所示实施方式中，第一型连接器和第二型连接器中的每个连接器具有不同配置的交替的导电元件的列或行，以使得信号导体对与同一行或列中以及相邻行/列中的接地导体相邻，这个类型的连接器可以由以交替图案方式组装的两个类型的针座形成。图3A是根据一些实施方式的适合用在第一型连接器的第一型针座(例如，具有图1A所示的第一型连接器100 中的绝缘壳体106的针座)中的说明性第一第一型引线框300的顶视图。在该示例中，第一第一型引线框300包括多个导电元件，例如导电元件302a、302b、304a以及304b。例如，一些导电元件可以是第一型导电元件302a和302b，例如形成差分对302的信号导体，而其他信号导体可以是第二型导电元件304a和304b，例如接地导体。
在一些实施方式中，这样的引线框可以通过冲压单个金属板来制造以形成导电元件，并且可以封闭在适合用在第一型连接器中的针座的绝缘壳体中。导电元件中的一些(例如信号导体302a和302b)可以具有宽边和将宽边联结的边缘，宽边比边缘宽。在图3A的示例中，信号导体302a和302b的宽边可见。
说明性引线框300的每个导电元件在一端处可以具有一个或更多个接点尾线，例如接点尾线306a、306b、306c、306d、308a、308b、308c、308d、308e以及308f。如以上结合图1A所讨论的，接点尾线可以适于附接至印刷电路板或其他基板(例如，图1A中所示的印刷电路板110)，以与基板的对应的导电元件进行电连接。
在图3A所示的实施方式中，一些导电元件例如第一型导电元件302a、302b适于用作信号导体并且相对窄。因此，第一型导电元件302a和302b各自可以分别仅具有一个接点尾线，接点尾线306a和接点尾线306b。
在图3A所示的实施方式中，其他导电元件例如第二型导电元件304a和304b适于用作接地导体并且相对宽。因此，可以期望的是针对导电元件304a和304b中的每个导电元件提供多个接点尾线，例如针对第二型导电元件304a提供接点尾线308a、308b、308c以及308d，并且针对第二型导电元件304b提供接点尾线308e和308f。
在一些实施方式中，第一型导电元件和第二型导电元件的尾部可以沿着如图3A所示的第一第一型引线框300的边缘形成列310。在该列310中，信号导体的尾部的相邻对(例如尾部对306a、306b和尾部对306c、306d)可以通过接地导体的尾部(例如尾部308a、308b、308c以及308d)隔开。当多个针座(例如图1A中的多个针座104)被并排放置时，相邻的引线框可以建立通过接地导体的接点尾线隔开的信号导体的接点尾线的多个平行列。
导电元件中的每个导电元件可以具有图3A中所示的在标记区域312 上延伸的居间部。居间部可以从第一第一型引线框300之一处的接点尾线延伸至另一端处的配接部，例如配接部314。配接部可以适于直接地或经由导电构件(例如，图1A中所示的导电构件102)与配接连接器(例如，图1B中所示的第二型连接器116)的对应配接部进行电连接。
一些导电元件(例如第一型导电元件302a和302b)的居间部可以在转入配接部之前经受三维压折，例如压折部320。在一些实施方式中，配接部可以为叶片的形状。例如，图3A示出了导电元件302b的配接部314的边缘(图3B中将示出配接部叶片的宽边图的一个示例)。在图3A的示例中，信号导体302a的配接部由于三维压折部320而隐藏在配接部314下面(还从图3B中的宽边图下方示出)。
在一些实施方式中，其他导电元件(例如第二型导电元件304a和304b)的居间部可以不经受任何压折。在图3A的示例中，第二型导电元件可以具有附接件，例如直接附接至导电构件(例如图2中的导电构件202)的附接件316、318a以及318b。例如，在一些实施方式中，用于接地导体304b的附接件316可以电耦接和/或机械耦接至导电构件，导电构件进而可以电耦接至在配接连接器(例如，图1B中所示的第二型连接器116)处的接地导体。替选地或另外，附接件例如接地导体304a的附接件318a和318b可以是紧固在导电构件的部分上的接地夹。
然而，应该理解，接地导体可以具有可以弯曲的任何适合的特征，其形成为当包括引线框300的针座附接至导电构件或以其他方式附接至导电构件时建立抵着导电构件按压的柔性结构。
虽然已经讨论了用于信号导体的配接部和用于接地导体的附接件的一些示例，但是应该理解，本公开内容在这一点上没有限制，而是还可以使用适合用于信号导体和/或接地导体的其他类型的结构。此外，虽然在图3A中示出了三对信号导体和三个对应的配接部和附接件，但是应该理解，本公开内容在这一点上没有限制，而是其他数目的信号导体和接地导体以及对应的配接部、附接件以及接点尾线也是适合的。
图3B是根据一些实施方式的图3A中所示的说明性第一第一型引线框300的侧视图。在该图中，第一第一型引线框300从侧面示出，以示出一些导电元件的配接部(例如配接部314)的宽边图。例如，图3B示出了与图3A中示出的第一型导电元件302b对应的配接部314的宽边图。
一个或更多个信号导体可以具有压折部，例如引导进入配接部(例如 配接部314和322)的压折部320。在图3B的示例中，配接部322可以与图3A中所示的第一型导电元件302a(其隐藏在图3A中的配接部314下面)对应。作为这样的压折的结果，导电元件的配接部可以相对于导电元件的其他部分(例如居间部或接点尾线的其他部分)以正交方式压折。例如，图3A和图3B示出了具有与接点尾线306b的宽边正交的宽边的配接部314。
在所示实施方式中，在引线框300中用作接地导体的导电元件(例如304a和304b)不具有可与信号导体的配接接触部314和322相比的配接接触部。在由使用引线框300的针座形成的连接器中，附加的导电元件可以相邻于配接接触部314和322定位以提供期望的信号至接地间距。这些附加的导电元件可以以任何适合的方式一体化到连接器中，例如通过电和机械方式将它们附接至导电构件202(图2)。这些附加的导电元件可以整形以形成用于接地导体的配接接触部。
在一些实施方式中，可以存在接地导体的附加的附接件，例如附接件324。附接件324可以配置成电耦接至导电元件(例如导电元件304a)，以使得信号路径与接地参考之间的间距在整个正交互连中以均匀距离维持。例如，图3A中的第一型导电元件对302a、302b与第二型导电元件304a之间的间距可以与信号导体配接部的对326与接地附接件324之间的间距基本相同。
虽然已经在图3A和图3B中提供了说明性的第一第一型引线框300的一些示例，但是应该理解，可以使用其他适合的配置以使得在两个连接器中的信号导体之间能够进行直接正交连接，其中接地导体经由居间导电构件电连接。
引线框300可以用于形成第一型针座。也可以使用引线框400来形成第二型针座。图4A是根据一些实施方式的适合用在图1A的第一型连接器中的针座的的说明性第二第一型引线框400的顶视图。第二第一型引线框400可以与图3A中示出的第一第一型引线框300结合使用。例如，在一些实施方式中，第一第一型引线框300和第二第一型引线框400可以用在第一型连接器中并排放置的交替的针座中。
与第一型引线框400和300的配置相比，在图4A中所示的说明性第二第一型引线框400中，第一型导电元件402a和402b与第二型导电元件404a和404b相对于第一第一型引线框300中的各个导电元件以不同方式定位。因此，第二第一型引线框400的对应的配接部例如配接部406相对 于第一第一型引线框300的配接部314以不同方式定位。在一些实施方式中，这可以允许第一第一型引线框300和第二第一型引线框400放置在相邻的针座中，而没有使它们的压折的信号导体配接部物理上彼此干扰。
图4B是根据一些实施方式的图4A中示出的说明性的第二第一型引线框400的侧视图。在该图中，第二第一型引线框400从侧面示出，以示出一些导电元件的配接部(例如配接部406)的宽边图。例如，图4B示出了与图4A中示出的第一型导电元件对402a和402b对应的配接部对408的宽边图。
如通过图3B和图4B的比较可以看出，配接部326和408沿着相对的方向相对于导电元件的居间部被压折。利用这样的配置，当使用引线框400制造的针座被放置在使用引线框300制造的针座的右边时，相邻针座的配接部326和408朝向彼此压折。这些配接部由此可以沿着垂直于它们的宽边的方向排列。
然而，应该理解，该排列不是必需的。在一些实施方式中，配接部可以沿着同一方向压折，以使得它们偏移大约针座的宽度。在其他实施方式中，配接部可以朝向彼此压折但具有沿着单个线的排列。图5中示出了这样的配置。
图5是根据一些实施方式的第一型连接器(例如说明性第一型连接器100(图1A)或连接器204(图2))的导电构件502中的配接区域500的立体图。在一些实施方式中，第一型连接器可以包括布置成多个平行列的多个导电元件。例如，图5示出了多个第一型导电元件对504a、504b以及504c，其可以是布置在第一列504中的信号导体的差分对。可以存在与第一列504平行但交错布置的第二列506，包括也可以为信号导体的其他多个第一型导电元件的差分对506a、506b以及506c。
信号导体对的每个列可以与安装在第一型连接器中的针座之一(例如，具有图1B的第一型连接器100中的多个绝缘壳体118的针座)对应。在图5中示出的示例中，信号导体列504可以与针座508对应，同时信号导体列506可以与相邻的针座510对应。在一些实施方式中，列504中的信号导体对504a、504b以及504c可以与第一型引线框400的配接部的对(例如，图4B的配接对408)对应，同时列510的信号导体506a、506b以及506c可以与第一型引线框300的配接部的对(例如，图3B的配接对326)对应。在一些实施方式中，第一型引线框300中的信号导体的配接部可以沿着与第一型引线框400中的信号导体的配接部相对的方向压折 (如图3B和图4B所示)。在这样的实施方式中，当并排布置在连接器中时，第一型引线框300和相邻引线框400的信号导体配接部可以朝向彼此压折。
在一些实施方式中，可以在由相同类型的第一型引线框形成的相邻的列中的信号导体对之间布置多个第三型导体例如图5中的第三型导体512a、512b和512c。第三型导体可以为接地导体。在一些实施方式中，这些接地导体可以为从导电构件502的表面延伸出的金属叶片。在一些实施方式中，接地导体可以是与导电构件502和与针座(例如针座508和510)分离的片。这些接地导体可以以任何适合的方式附接至导电构件502，包括例如压配合部或抵触或紧配合。不管如何附接，接地导体可以定位成使得这些接地导体的配接部可以与配接的第二型连接器(例如，图1B的第二型连接器116)中的腔对准并且插入这些腔中。
替选地或另外，接地导体可以物理附接至第二型连接器并且插入导电构件502的表面中的孔中。不管接地导体如何耦接至导电构件502，多个第三型导体(例如第三型导体512a、512b和512c)可以提供将导电构件502与第二型连接器(例如，图1B的第二型连接器116)中的接地导体耦接的配接部。
在一些实施方式中，可以在导电构件502的开口中设置多个绝缘构件。这些绝缘构件可以将第一型导电元件(例如信号导体)与导电构件502电绝缘。另一方面，接地导体可以配置成使得接地导体电连接至导电构件502。例如，图5示出了围绕第一型导电对506c的绝缘构件514。然而，应该理解，对于本公开内容绝缘构件的确切配置不是关键的，而是可以在导电构件的开口中设置任何适合形式的绝缘构件，以将第一型导电元件与导电构件电绝缘。
针座(例如针座508和510)可以各自具有多个接点尾线，例如接点尾线516。这些接点尾线可以与印刷电路板(例如，图1A中的PCB 110)耦接。每个针座中的接点尾线可以形成接点尾线的列(例如，图3A中的列310)，以使得相邻的针座可以建立接点尾线的多个平行列。这些接点尾线的多个列可以布置成使得它们与信号导体和接地导体的多个列(例如图5中的列504和506)正交。因此，这可以允许连接至第二型连接器的接点尾线的印刷电路板与连接至第一型连接器的印刷电路板正交。
在图5所示的实施方式中，连接器500的导电元件的配接接触部被整形为叶片。该形状对于本发明不是关键的。然而，不管配接接触部的形状 如何，连接器500所配接的连接器可以包括具有与连接器500中的配接接触部互补的配接接触部的导电元件。在连接器500具有整形为叶片的配接接触部的示例中，互补接触部可以为柔性的并且可以被整形为例如梁。
图6是说明性的第二型引线框600的顶视图。这样的引线框示出了适合用于形成与连接器500配接的连接器的构造技术。在该示例中，引线框600具有四对信号导体。可以理解，引线框600可以形成有任何数目的信号导体对。例如，图5示出了具有三对信号导体的行(与列504和506正交)。为了用于与如图5所示的连接器配接的连接器，可以形成具有三对信号导体的引线框600。
引线框600可以用于形成针座。根据一些实施方式，第二型引线框600可以被绝缘壳体(例如，图1B中示出的第二型连接器116的绝缘壳体120)包围。在该示例中，第二型引线框600包括多个导电元件，例如导电元件602a、602b、604a以及604b。在一些实施方式中，第二型引线框600可以通过冲压单个金属板制成以形成导电元件，并且可以封闭在绝缘壳体(例如，图1B的绝缘壳体120)中以形成适合用在第二型连接器中的针座。
在一些实施方式中，可以在多步骤工艺中形成另外的导电元件。例如，现有技术已知由金属带冲压出多个引线框，然后围绕导电元件的部分使形成壳体的绝缘材料成型，由此形成导电元件。然而，为了便于处理，可以用下述方式来冲压出引线框：将结合条留在相邻的导电元件之间以固持这些导电元件就位。另外地，可以将引线框冲压有载体带以及在载体带与导电元件之间的结合条。在围绕导电元件使壳体成型，将它们锁定就位之后，可以使用冲床来切割结合条。可以使用这样的工艺来制造第二型引线框600和/或第一型引线框300。
说明性的第二型引线框600的每个导电元件可以具有在一端处的一个或更多个接点尾线和在另一端处的配接部。如上文结合图3A所讨论的，接点尾线可以适于附接至印刷电路板或其他基板(例如PCB 606)，以与基板的对应的导电元件进行电连接。配接部可以适于与配接连接器(例如，图1A中所示的第一型连接器100)的对应的配接部进行电连接。
在图6中所示的实施方式中，一些导电元件(例如第一型导电元件602a和602b)适于用作信号导体。在该示例中，信号导体被配置为边缘耦接差分对。差分对中的每个信号导体可以相对窄。因此，第一型导电元件602a和602b可以各自分别仅具有一个接点尾线，接点尾线608a和接 点尾线608b。
另外，第一型导电元件602a和602b中的每个导电元件可以具有配接部，例如第一型导电元件602a的配接部610a和第一型导电元件602b的配接部610b。配接部中的每个配接部可以与配接连接器(例如图1B中的第一型连接器100)中的导电元件的配接部电耦接。虽然图6中的示例示出了与四个信号导体对对应的四个这样的配接部对，但是本公开内容不限于该数目。通常而言，用在第二型引线框600中的信号导体对的数目可以被设计成与具有配接第一型连接器中的第一型引线框的针座的数目相配。例如，在一些实施方式中，第二型引线框可以具有三个信号导体对，以与图3A和图4A的第一型引线框300和400中的配接部相配。
在一些实施方式中，每个信号导体的配接部可以具有双梁结构。例如，在图6中，第一型连接器602a的配接部610a可以具有相同长度的两个平行梁。类似地，第一型连接器604a的配接部610b可以具有双梁结构。
在一些实施方式中，配接部610a和610b可以各自包括使用不同长度的梁的多梁结构。例如，配接部610a和610b中的每个配接部可以具有三梁结构，其中两个平行梁与导电构件一体形成并且第三梁熔合至导电构件(图6中未示出)。这两个平行梁可以为相同的长度。第三梁可以较短。在例如图8B和图8C中更详细地示出了这样的结构。
在图6中所示的实施方式中，其他导电元件(例如第二型导电元件604a和604b)适于用作接地导体。接地导体中的一些可以相对宽，并且因此可以期望提供多个接点尾线。在图6的示例中，第二型导电元件604a具有接点尾线612a和612b，并且第二型导电元件604b具有接点尾线612c。
第二型导电元件604a和604b也可以具有配接部，例如第二型导电元件604a的配接部614。配接部614可以与导电构件中的第三型导电元件(例如，图5的导电构件502中的第三型导电元件512a)相配。
再者，应该理解，虽然已经描述了关于图6的第二型引线框的接点尾线和配接部的若干示例，但是其他数目的接点尾线和其他类型的配接部也可以适用于导电元件。虽然未编号，但是第二型引线框600中的其他导电元件可以类似地整形为信号导体或接地导体。下面结合图7更详细地描述关于配接部的各种发明特征，图7示出了第二型引线框600的在图6中用虚线圆形700指示的区域的放大图。
现在转至图7，示出了上述件和可以改进高速连接器的性能的附加件的进一步细节。图7示出了根据一些实施方式的说明性的第二型引线框600的在图6中用虚线圆形700指示的区域的放大立体图。如以上结合图6所讨论的，第二型引线框600可以适合用在第二型连接器的子组件(例如针座)的绝缘壳体(例如，图1B所示的第二型连接器116的绝缘壳体120)中。然而，可以在任何适合类型的连接器中使用类似的构造技术。
图7中所示的第二型引线框的区域700包括适于与第一型连接器(例如，图1A和图1B中示出的第一型连接器100)中的对应配接部配接的多个配接部。这些配接部的一些(例如，配接部702a、702b)可以与被指定为信号导体的导电元件相关联，而一些其他配接部(例如，配接部704a、704b)可以与被指定为接地导体的导电元件相关联。
在图7中示出的示例中，配接部702a和702b中的每个配接部包括两个伸长梁。例如，配接部702a包括两个伸长梁706a和706b。此外，配接部702a和702b中的每个配接部可以包括适于与第一型连接器中的对应配接部进行电接触的至少一个配接表面。例如，在图7中示出的实施方式中，配接部702a在远端附近具有两个配接表面，即，梁706a的配接表面708a和梁706b的配接表面708b。在该示例中，这些配接表面形成在梁的凸部上并且可以涂覆有金或抵抗氧化的其他可锻金属或导电材料。
另外，配接部702a可以具有附接在配接部702a下面的第三梁(图7中不可见)。例如，第三梁可以通过适合的技术例如硬钎焊、焊接和/或软钎焊来附接。该第三梁可以具有具有凸部的配接表面，与梁706a和706b的凸部相比，该凸部设置地距远端更远。如以下结合图8A、8B以及8C更详细说明的，这样的附加第三梁和接触部可以用于在配接部702a与对应的配接部配接时将第一型连接器中的对应配接部的未终止线端短路。
因此，说明性的配接部702a可以具有三个配接表面：梁706a的配接表面708a、梁706b的配接表面708b以及位于设置在梁对706a和706b下方的第三梁上的第三配接表面。在图7中示出的实施方式中，配接部702b可以为配接部702a的镜像图像，并且还可以具有设置在图7中所示的两个梁下方的第三梁。
通过第三梁提供的附加配接表面可以针对两个连接器之间的配接对准的偏差提供更大的误差。这样的偏差在没有提供刚性支承的中板或底板的直连系统中会加剧。因此，直连架构中的对准偏差可以为中板或底板系统中的偏差的几乎两倍。
如上文中所讨论的，可以期望具有相对宽的接地导体和相对窄的信号导体。然而，扩展接地导体的宽度会增加电连接器在沿着列的尺寸中的尺寸。在一些实施方式中，可以期望限制电连接器在沿着信号导体的列的尺寸中的尺寸。
如图7中所示，限制连接器的宽度的一个方法是在列的一端处(例如，比列中的其他配接部(例如配接部704a)窄的配接部704b)进行配接接触。较窄的配接部704b可以另外形成为具有与配接部704a相同的形状。此外，可以期望的是使被指定为差分对的信号导体对保持为彼此接近地延伸，以改进耦接和/或建立期望的阻抗。
如图7中所示，配接部702a和702b排列成落在第二型连接器中的配接部的列C中。另外与列C中的配接部702a和702b对准的是配接部704a和704b，其可以形成第二型连接器中的接地导体的配接部。所示配置将列中的接地导体定位在配接部702a和702b的两侧上。在所示实施方式中，配接部704b比配接部704a窄。
如所示，配接部702a具有两个梁706a和706b。这些梁中的每个梁分别具有配接表面708a和708b。当包括配接表面708a和708b的电连接器与互补连接器配接时，配接部702a将与互补连接器中的配接触头在配接表面708a和708b处进行接触。在所示实施方式中，互补连接器中的配接部被示为信号导体710a。在该实施方式中，信号导体710a被示为例如可以用在第一型连接器(例如，与图3B的第一型连接器300中的配接部314和322对应的叶片)中的叶片。然而，本发明不限制配接触头的形状。
如所示，配接表面708a和708b分别在接触点712a和712b处接触信号导体710a。对于图7中所示的接触配置，接触点712a和712b沿着列C的方向排列。为了确保配接部702a与信号导体710a进行可靠的接触，信号导体710a可以被构造成具有沿着列的比配接部702a在配接接口处的宽度大的宽度。该附加宽度确保即使在固持配接部702a的第二型连接器与固持信号导体710a的第一型连接器之间具有失准，配接表面708a和708b两者仍将接触信号导体710a。
类似地，配接部702b可以与信号导体710b接触。在一些实施方式中，信号导体710a和710b可以与图3B中的第一型引线框300的配接部314和322(或者替选地，图4B中的第一型引线框400的配接部的对408)对应。此外，在一些实施方式中，接地导体714a和714b可以与直接附接至将第一型连接器和第二型连接器耦接的导电构件的第三型导电元件对 应。例如，接地导体714a和714b可以是从导电构件的表面延伸的片(例如，图2的接地叶片222a、222b和222c或者图5的接地叶片512a、512b和512c)。
图8A是根据一些实施方式的第一型连接器(例如，图1B中的第一型连接器100)的配接部800和第二型连接器(例如，图1B中的第二型连接器116)的包括梁802的配接部的侧视图。可以存在与梁802平行的第二梁(图8A中未示出)，并且该梁对可以包括配接部(例如，包括图7的配接部702a的梁706a和706b)。
在该示例中，梁802具有从梁802下方突出的“隆起”的形式的配接表面804，以建立抵着配接触头按压的凸部。然而，也可以使用其他类型的配接表面，这是因为本发明的方面在这一点上没有限制。
图8A示出了与包括梁802的对应的配接部完全配接的配接部800。例如，配接部800可以是图1B中示出的第一型连接器100中的图3A的第一型引线框300的叶片314，同时梁802可以是图1B中示出的第二型连接器116的第二型引线框600中的图7的配接部702a的梁706b。通过箭头示出了在配接期间配接部的相对运动的方向，其在配接触头的伸长的尺寸中。
在图8A中示出的说明性配置中，梁802的配接表面804与配接部800的接触区R1电接触。配接部800在远端与接触区R1之间的部分有时被称为“拭接”区域。
在一些实施方式中，接触区域R1可以距配接部800的远端至少所选距离T1，以提供充分大的拭接区。这可以帮助确保在配接部800与包括梁802的配接部之间进行适当的电连接，即使配接部800由于制造或组装偏差而没有达到接触区域R1亦如此。
然而，当电流在配接部800与梁802之间流动时，拭接区域可以形成未终止线端。这样的未终止线端的存在会导致不想要的谐振，这会降低通过配接部800和梁802携载的信号的质量。因此，期望减少这样的未终止线端，同时仍提供充分拭接来确保适当的电连接。
在一些实施方式中，可以期望提供具有以下配接表面的信号和/或接地导体：该配接表面具有在与导电元件的伸长的尺寸对应的方向上间隔开的多个接触点。
因此，在图8B示出的实施方式中，在梁802下方设置有附加的第三 梁806。第三梁806可以具有在配接部800的接触区域R1与远端之间的位置(例如，接触区域R2)处与配接部800进行电接触的凸部808。以此方式，将线端长度从T1(即，配接部800的接触区域R1与远端之间的距离)减小至T2(即，配接部800的接触区域R2与远端之间的距离)。这可以减少不想要的谐振，并且从而改进信号质量。
与凸部804相比，第三梁806的凸部808可以位于距梁802的远端更远。例如，凸部808可以为比梁802的凸部804与远端之间的距离大至少3mm的距离。例如，在一些实施方式中，该距离可以在3mm至10mm的范围内。在其他示例中，该距离可以较小，比如在1.0mm与3.5mm之间或者在0.5mm至2mm之间。然而，应该理解，凸部808可以位于距梁802的远端任意适合的距离，使得第三梁806的与配接区域800的接触区域减少了未终止线端，同时仍然提供充足的拭接用于适当的电连接。
在一些实施方式中，第三梁806可以熔合至与梁802和与梁802平行的第二梁(图8B中未示出)一体形成的导电构件。例如，这样的导电构件可以是包括全部三个梁的引线框(例如，图6的引线框600)。第三梁可以例如在位置810处通过任意适合的方式包括现有技术已知的用于金属部件的附接的方式来熔合至导电构件。例如，第三梁可以通过包括硬钎焊、焊接或软钎焊的技术熔合至导电构件。然而，本公开内容不限于熔合至导电构件的第三梁，这是因为第三梁可以通过任何适合的方法建立，包括与导电构件一体形成。
图8C示出了根据一些实施方式的图8B中示出的配接部800和梁802的侧视图，但彼此仅部分配接。图8C示出了尽管在与导电元件的伸长尺寸对应的方向上配接对准的偏差，但是可以如何实现期望的配接特征。
在该示例中，梁802的凸部808没有达到配接部800。这会例如由于制造或组装偏差而发生。因此，梁802仅达到配接部800的接触区域R3，导致长度T3的未终止线端(即，配接部800的接触区域R3与远端之间的距离)。然而，长度T3至多为凸部804与808之间的距离T4。这是因为，如果T3大于T4，则凸部808会与配接部800进行电接触，从而短接未终止线端。因此，可以通过定位第三梁806来限制线端长度，使得其凸部808在沿着梁802的适当的位置处，以便凸部804和808只是相隔所选距离。
在一些实施方式中，主接触梁802的凸部804与第三接触梁806的凸部808之间的距离T4可以在主接触梁802的长度的10％至50％之间。 在一些实施方式中，距离T4可以在梁802的长度的20％与40％之间。作为一个具体示例，距离T4可以在主接触梁802的长度的25％与35％之间。
如上文所讨论的，可以期望接触力将两个导电元件一起压在配接接口处使得形成可靠的电连接。因此，在一些实施方式中，第二型连接器的配接部(例如，图8A-C示出的包括梁802的配接部)可以是相对柔性的，而第一型连接器的相应配接部(例如，图8A-C示出的配接部800)可以是相对刚性的。当第一型连接器和第二型连接器彼此配接时，第二型连接器的配接部可以通过第一型连接器的对应配接部来偏转，从而生成将配接部一起压以形成可靠的电连接的弹簧力。
在一些实施方式中，第三梁806可以具有与梁802不同的厚度(或宽度)。例如，第三梁可以具有小于梁802的厚度814的厚度812。因此，与梁802相比，第三梁806可以偏转其长度的更大的比例，并且仍然生成相同的或较低的接触力。例如，第三梁806可以具有梁802的厚度的25％至75％的厚度。然而，在一些实施方式中，第三梁806的厚度可以与梁802的厚度相同，这是因为本公开内容在这一点上没有限制。替选地或另外，第三梁806可以具有与可更大的梁802不同的接触电阻。例如，主接触梁802可以具有小于5欧姆的接触电阻，而第三梁806可以具有大于10欧姆的接触电阻，并且作为一个具体示例，在20欧姆与40欧姆之间。
应该理解，图8B和图8C示出了可以如何使用接触结构来消除信号导体中的未终止线端。消除未终止线端可以避免会有助于近端串扰、增大插入损耗或者另外地影响通过连接器系统的高速信号传播的反射。
虽然在图8A至图8C中示出了配接表面及其布置的具体示例并且在上文中进行了描述，但是应该理解，本公开内容的方面不限于配接表面的任何特定类型或布置。例如，可以在每个配接部上使用更多的或更少的凸部，并且每个凸区域的位置可以根据因子的数目例如期望的机械和电特性以及制造偏差而改变。
本文中公开的各种发明构思在其应用方面不限于在以下说明中陈述的或者在附图中说明的构造细节和部件布置。这样的构思能够实现其他实施方式并且能够以各种方式实践或实施。而且，本文中使用的措辞和术语出于描述的目的而不应当被视为是限制性的。对“包含”、“包括”、“具有”、“容纳”或“涉及”以及其在本文中的变体的使用意指包括其之后列出的项目和这些项目的等同内容以及可能的另外项目。
由此已经描述了本公开内容的若干发明构思，要理解的是，本领域技术人员将容易想到各种改变、修改和改进。
例如，上述连接器的部分可以由绝缘材料制成。可以使用任何适合的绝缘材料，包括现有技术中已知的绝缘材料。适合材料的示例为液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚丙烯(PPO)。由于本发明在这一点上不受限制，因此可以使用其他适合的材料。这些材料全部适于在制造根据本发明的一些实施方式的连接器时用作粘结剂材料。在用来形成连接器的绝缘壳体部分的粘结剂材料中的一些或全部材料中，可以包括一种或更多种填料。作为具体示例，可以使用按体积计算填充30％的玻璃纤维的热塑性PPS。
作为另一示例，描述了一种作为应用于直连正交连接器系统的技术。所描述的技术可以用于任何适合的连接器，例如底板连接器、直角连接器、夹层连接器、线缆连接器或芯片插座。
作为另一改变的示例，描述了一种具有双梁配置的多梁配接接触结构，所述配置具有熔合以配合双梁的附加梁、较短的梁。然而，应该理解，较短的附加梁可以熔合至单梁或不需为梁形状触头的任何其他适合形状的触头。或者，较长的附加梁可以熔合至单梁、双梁或任何其他适合形状的触头。
此外，通过以下实施方式示出了附加梁：其中，该附加梁熔合至用作信号导体的导电元件。附加梁可以替选地或另外熔合至用作接地导体的导电元件。
作为改变的又一进一步的示例，在一些实施方式中，描述了作为熔合至用作连接器中的导电元件的配接触头的另一构件。然而，可以使用任何适合的附接机构。在所述实施方式中，熔合附加梁允许针对相同导电元件的不同梁的不同机械特性，并且导致密集的触头结构。然而，在其他实施方式中，“附加梁”可以例如通过冲压和压折操作与导电元件的配接部的剩余部分一体形成。
这样的改变、修改和改进在本公开内容的发明构思的精神内。因此，前述描述和附图仅作为示例。