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本发明适用于电机领域,公开了防止绝缘框架大面积外露的方法及塑封定子总成,其中,防止绝缘框架大面积外露的方法具体为:在定子绕组端部绝缘框架上设置若干个沿其径向凸设的框架定位凸块,或者在塑封模具内设置若干个沿其径向凸设的模具定位凸块,在塑封前,将定子组件放置于塑封模具内,并使框架定位凸块沿塑封模具径向抵顶于塑封模具上或者使模具定位凸块沿塑封模具径向抵顶于定子绕组端部绝缘框架上,从而可通过框架定位凸块与。