含ND、TE和GA的SNAGCU无铅钎料.pdf

摘要
申请专利号：	CN201210383014.7	申请日：	2012.10.10
公开号：	CN102862001A	公开日：	2013.01.09
当前法律状态：	授权	有效性：	有权
法律详情：	授权\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/26申请日:20121010\|\|\|公开
IPC分类号：	B23K35/26	主分类号：	B23K35/26
申请人：	浙江高博焊接材料有限公司
发明人：	张伟平
地址：	321000 浙江省金华市经济开发区宾虹西路988号-3号.浙江高博焊接材料有限公司
优先权：
专利代理机构：	金华科源专利事务所有限公司 33103	代理人：	黄飞
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内容摘要

本发明属于钎焊材料类，具体是一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，由下列成分按质量百分比构成：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。本发明按上述成分质量百分比，在满足Cu与Ag的质量比为Cu﹕Ag=2﹕1时，尤其同时满足Ga与Nd的质量比为Ga﹕Nd=3﹕1时，具有优异的润湿性能以及钎缝力学性能。本发明提供的技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为0.01-0.5%，在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，钎缝力学性能可达到75MPa～85MPa（抗剪强度），抗拉强度可达到76MPa～88MPa。

权利要求书

权利要求书一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。
根据权利要求1所述的含Nd和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于所述的Cu与Ag的质量比为Cu﹕Ag=2﹕1。
根据权利要求2所述的含Nd和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于所述的Ga与Nd的质量比为Ga﹕Nd=3﹕1。

说明书

说明书含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料
技术领域
本发明属于钎焊材料类，具体涉及一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，主要用于电子行业元器件的组装及封装，是一种钎焊性能（如润湿性能）良好、焊点（钎缝）力学性能优良的新型绿色、环保型无铅钎料。
背景技术
随着RoHS（The Restriction of the Use of certain Hazardous Substance in Electrical andElectronic Equipment）指令的生效，锡铅钎料的替代问题一直是电子行业技术人员研究的热点。目前具有代表性的无铅钎料有Sn‑Ag‑Cu、Sn‑Cu、Sn‑Cu‑Ni等合金系，各有所长，但是和锡铅钎料相比，在钎料成本和钎料熔点方面等仍有一定的差距。Sn‑Zn系钎料熔点、原材料成本均低于Sn‑Ag‑Cu、Sn‑Cu、Sn‑Cu‑Ni系钎料，特别是Sn‑Zn钎料熔点非常接近锡铅钎料，但是由于Sn‑Zn系钎料润湿性能较差，因此目前还难以应用于工业化生产，仍需研究改进。
近年来国内外在Sn‑Ag‑Cu基础上开发出了“含Pr、Ni、Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”（中国发明专利申请公开号，CN101537546A）、“含Nd、Li、As、In的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”（中国发明专利申请公开号，CN101579790A）、“含Pr、Zr、Co的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”（中国发明专利申请公开号，CN101579789A）以及“含Nd、Ni、Co的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”（中国发明专利申请公开号，CN101537547A）等多种“多元合金体系”的Sn‑Ag‑Cu钎料，它们与三元Sn‑Ag‑Cu合金相比在许多性能上有所改善，但是他们均有一个明显的“弱点”，即它们的银含量均在0.5％～4.5％，无论与Sn‑Cu、Sn‑Cu‑Ni以及Sn‑Zn钎料相比，还是与传统的Sn‑Pb钎料相比，原材料成本均高出许多。由于白银是世界性“紧缺性”贵金属，除了自身价格高以外，其价格波动也很大，因此，研究发明低银乃至超低银的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料以满足低成本、高品质制造的需要是近年来的“热点课题”。本项发明“含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”，即是在这种技术背景下完成的。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种有助于显著降低银含量而藉以节约贵金属资源、有利于体现优异的润湿性能以及钎缝力学性能而藉以适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊（请确认“再流焊”的表述是否确切）、浸焊以及手工焊接和有益于保障绿色环保而藉以满足RoHS指令要求的含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料。
本发明采用以下技术方案实现：
一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，由下列成分按质量百分比构成：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。
本发明按上述成分质量百分比，在满足Cu与Ag的质量比为Cu﹕Ag=2﹕1时，尤其同时满足Ga与Nd的质量比为Ga﹕Nd=3﹕1时，具有优异的润湿性能以及钎缝力学性能。
本发明提供的技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为0.01‑0.5%，相对于已有技术显著减少，因而可节约属于战略资源的贵金属银；由于在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，并且在配合市售的ＲＭＡ（中等活性的助焊剂）钎剂，钎缝力学性能可达到75MPa～85MPa（抗剪强度），抗拉强度可达到76MPa～88MPa，从而可适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接；由于钎料中不含有RoHS指令限制使用的有害元素Pb，因而能满足制造行业绿色、环保、无铅无镉的需要。
附图说明
图1为配合市售的免清洗助焊剂，并且在不同试验条件下当Ga﹕Nd=3﹕1时不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。
图2所示为配合市售的水溶性助焊剂，并且在不同试验条件下当Ga﹕Nd=3﹕1不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。
图3所示为配合市售的水溶性助焊剂，不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。
具体实施方式
用常规方法制备钎料，即使用市售的锡锭、银板、电解铜、金属镓、金属钕和元素碲，各种金属原料按需要配比，冶炼时加入经优化筛选确定的“覆盖剂”或采用“惰性气体”保护进行冶炼、浇铸，可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到丝材(也可加入助焊剂，制成“药芯焊丝”)。铅（即Pb）元素作为锡锭、电解铜等原材料中的“杂质元素”，总量（质量百分数）控制在Pb≤0.1wt.%范围内，以满足符合中华人民共和国国家标准GB/T20422‑2006《无铅钎料》的规定（标准中规定Pb≤0.1wt.%）。
考虑到金属镓熔点低，金属钕熔点高且极易氧化，根据生产需要也可将金属镓、金属钕预先冶炼成中间合金，以Sn‑Ga和Sn‑Nd的形式加入，以保证镓和钕在钎料中成分的准确性。
请参见图1，该图揭示了配合市售免清洗助焊剂（即钎剂）在不同试验温度条件下，并且在Ga含量与Nd含量保持Ga﹕Nd=3﹕1的前提条件下，不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响。
请见图2，该图揭示了配合市售水溶性助焊剂（即中等活性钎剂，RMA钎剂）在不同试验温度条件下，在Ga含量与Nd含量保持Ga﹕Nd=3﹕1的前提条件下，不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响。
请见图3，该图配合市售水溶性助焊剂，不同含量的Nd对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响。
从图1－图3可以更清晰地看出，在Ga含量与Nd含量保持Ga﹕Nd=3﹕1的前提条件下，Nd含量在0.001~0.5%的添加范围内，本发明的钎料具有良好的润湿性能，即具有小于或接近于1s的润湿时间（而小于1s是国际同行公认的具有“良好的润湿性能”的时间界限）。
本发明根据实验结果，具有以下发现：
1）、发现了Cu与Ag之间的“合理添加”可以显著改善低银（本说明书特指银含量小于等于0.5wt.%）Sn‑Ag‑Cu无铅钎料的润湿性能。
当同时添加Ga与Nd元素，当它们的添加量在“某些特定范围”时，低银Sn‑Ag‑Cu无铅钎料具有与高银Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料相当的润湿性能。由于银含量从3.8%降低至0.5%后，Sn3.8Ag0.7Cu的固相线温度从217℃左右提高到了Sn0.5Ag0.7Cu的225℃左右。微量Ga与Nd元素的加入，对钎料的固相线温度和液相线温度影响很小，因此，本发明的试验温度比Sn3.8Ag0.7Cu的试验温度提高了5℃。
在本发明的试验过程中，研究发现，金属Sn可与Ag形成低熔点共晶，其共晶温度为221℃；金属Sn与Cu也可以形成低熔点共晶，其共晶温度为227℃。不过，金属Cu与Ag除了可形成低熔点共晶（其共晶温度为779℃）外，还可以相互形成“固溶体”。由于Ag的原子半径为原子体积为10.3cm3/mol，而Cu的原子半径为原子体积为7.1cm3/mol，显然Cu更容易“固溶”到Ag原子里面去。但是，Sn‑Ag低熔点共晶温度为221℃，Sn‑Cu低熔点共晶温度为227℃，从降低Sn‑Ag‑Cu三元合金熔点角度考虑，似乎银与铜的比例约为2﹕1至3﹕1。但是从对润湿性能影响的角度考虑却发现，在银含量低于0.5%时，则与上述比例正好相反。试验发现银的加入量约为铜的一半左右时，Sn‑Ag‑Cu三元合金的润湿性能较好。继续添加Ga、Nd等元素后，上述银与铜的比例依然是铜多银少时润湿性能较好。
2）、本发明经试验验证并优选了Ga与Nd、Cu与Ag元素的添加范围和比例关系
通过“序贯实验设计”方法发现了在Ag含量小于等于0.5%（质量百分数，下同）的超低银Sn‑Ag‑Cu无铅钎料中，当Cu﹕Ag的质量比满足Cu﹕Ag=2﹕1、Ga与Nd的质量比满足Ga﹕Nd=3﹕1时，Ag含量小于等于0.5%的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料同样能够获得与Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料相当的润湿性能。图1表明，配合市售免清洗助焊剂，试验温度大于等于265℃时，无论是单独满足Cu﹕Ag质量比=2﹕1或同时满足Cu︰Ag质量比=2﹕1以及Ga﹕Nd质量比=3﹕1的Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料或Sn0.35Ag0.7Cu‑Ga‑Nd无铅钎料，其润湿时间均小于1秒（根据美国电子工业标准IPC/EIA J‑STD‑003B：2004标准，可用于波峰焊的软钎料在基板材料上的润湿时间的推荐值为t0≤1s。电子行业内公认润湿时间越小（至少小于一秒钟）说明钎料润湿性能越好）。
而图2表明，配合市售水溶性助焊剂，试验温度大于等于265℃时，无论是单独满足Cu﹕Ag质量比=2﹕1或同时满足Cu﹕Ag质量比=2﹕1以及Ga﹕Nd质量比=3﹕1的Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料或Sn0.35Ag0.7Cu‑Ga‑Nd无铅钎料，其润湿时间均小于1秒。而对于稀土元素Nd的加入在0.025％～0.1％（质量百分数）范围的Sn0.35Ag0.7Cu‑Ga‑Nd无铅钎料（Ga﹕Nd质量比=3﹕1），在试验温度大于等于255℃时，润湿时间已经小于1秒，达到了与Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料相当的润湿性能。而试验结果还表明，Sn0.35Ag0.7Cu0.3Ga0.1Nd无铅钎料的钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa～85MPa，抗拉强度达到76MPa～88MPa，力学性能与添加最佳含量稀土元素的Sn3.8Ag0.7Cu0.05RE无铅钎料相当。
各种成分优化结果表明，Ag的加入范围应该控制在0.01~0.5%，Cu的加入范围应该控制在0.02~1.0%，Nd的加入范围应该控制在0.001~0.5%，Te的加入范围应该控制在0.001~0.5%，Ga的加入范围应该控制在0.003~1.5%。从附图1和图2可以看出，当Nd的含量超过0.5%后（本试验中，其Ga的加入量也按照Ga﹕Nd=3﹕1的比例增加），无论配合哪种助焊剂，其润湿时间都会远远大于1秒，说明其润湿性能反而变差。
根据本发明的“含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”的质量配比，叙述本发明的具体实施例如下。
实施例一
一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.5%的Ag，1.0%的Cu，0.001%的Nd，0.5%的Te，0.003%的Ga，余量为Sn。
上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”固相线温度在225℃左右，液相线温度在228℃左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa～85MPa，抗拉强度达到76MPa～88MPa。
实施例二
一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.01%的Ag，0.02%的Cu，0.5%的Nd，0.001%的Te，1.5%的Ga，余量为Sn。
上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”固相线温度在220℃左右，液相线温度在226℃左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa～85MPa，抗拉强度达到76MPa～88MPa。
实施例三
一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.25%的Ag，0.5%的Cu，0.01%的Nd，0.02%的Te，0.03%的Ga，余量为Sn。
上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”固相线温度在223℃左右，液相线温度在227℃左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa～85MPa，抗拉强度达到76MPa～88MPa。
实施例四
一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.05%的Ag，0.1%的Cu，0.25%的Nd，0.2%的Te，0.75%的Ga，余量为Sn。
上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”固相线温度在223℃左右，液相线温度在226℃左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa～85MPa，抗拉强度达到76MPa～88MPa。
实施例五
一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.35%的Ag，0.7%的Cu，0.1%的Nd，0.05%的Te，0.3%的Ga，余量为Sn。
上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料”固相线温度在224℃左右，液相线温度在228℃左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、
市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa～85MPa，抗拉强度达到76MPa～88MPa。

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 102862001 A(43)申请公布日 2013.01.09CN102862001A*CN102862001A*(21)申请号 201210383014.7(22)申请日 2012.10.10B23K 35/26(2006.01)(71)申请人浙江高博焊接材料有限公司地址 321000 浙江省金华市经济开发区宾虹西路988号-3号.浙江高博焊接材料有限公司(72)发明人张伟平(74)专利代理机构金华科源专利事务所有限公司 33103代理人黄飞(54) 发明名称含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料(57) 摘要本发明属于钎焊材料类，具体是一种含Nd、Te和Ga。

2、的Sn-Ag-Cu无铅钎料，由下列成分按质量百分比构成：0.010.5%的Ag，0.021.0%的Cu，0.0010.5%的Nd，0.0010.5%的Te，0.0031.5%的Ga，余量为Sn。本发明按上述成分质量百分比，在满足Cu与Ag的质量比为CuAg=21时，尤其同时满足Ga与Nd的质量比为GaNd=31时，具有优异的润湿性能以及钎缝力学性能。本发明提供的技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为0.01-0.5%，在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，钎缝力学性能可达到75MPa85MPa（抗剪强度），抗拉强。

3、度可达到76MPa88MPa。(51)Int.Cl.权利要求书1页说明书4页附图2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 4 页附图 2 页1/1页21.一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于其组成为按质量百分比的0.010.5%的Ag，0.021.0%的Cu，0.0010.5%的Nd，0.0010.5%的Te，0.0031.5%的Ga，余量为Sn。2.根据权利要求1所述的含Nd和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于所述的Cu与Ag的质量比为CuAg=21。3.根据权利要求2所述的含Nd和Ga的Sn-Ag-Cu无铅。

4、钎料，其特征在于所述的Ga与Nd的质量比为GaNd=31。权利要求书CN 102862001 A1/4页3含 Nd、 Te 和 Ga 的 Sn-Ag-Cu 无铅钎料技术领域0001 本发明属于钎焊材料类，具体涉及一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，主要用于电子行业元器件的组装及封装，是一种钎焊性能（如润湿性能）良好、焊点（钎缝）力学性能优良的新型绿色、环保型无铅钎料。背景技术0002 随着RoHS（The Restriction of the Use of certain Hazardous Substance in Electrical andElectronic Eq。

5、uipment）指令的生效，锡铅钎料的替代问题一直是电子行业技术人员研究的热点。目前具有代表性的无铅钎料有Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Cu-Ni等合金系，各有所长，但是和锡铅钎料相比，在钎料成本和钎料熔点方面等仍有一定的差距。Sn-Zn系钎料熔点、原材料成本均低于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Cu-Ni系钎料，特别是Sn-Zn钎料熔点非常接近锡铅钎料，但是由于Sn-Zn系钎料润湿性能较差，因此目前还难以应用于工业化生产，仍需研究改进。0003 近年来国内外在Sn-Ag-Cu基础上开发出了“含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”（中国发明专利申请公开号，CN10153754。

6、6A）、“含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料”（中国发明专利申请公开号，CN101579790A）、“含Pr、Zr、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料”（中国发明专利申请公开号，CN101579789A）以及“含Nd、Ni、Co的Sn-Ag-Cu无铅钎料”（中国发明专利申请公开号，CN101537547A）等多种“多元合金体系”的Sn-Ag-Cu钎料，它们与三元Sn-Ag-Cu合金相比在许多性能上有所改善，但是他们均有一个明显的“弱点”，即它们的银含量均在0.54.5，无论与Sn-Cu、Sn-Cu-Ni以及Sn-Zn钎料相比，还是与传统的Sn-Pb钎料相比，原材料成本均高出许多。由。

7、于白银是世界性“紧缺性”贵金属，除了自身价格高以外，其价格波动也很大，因此，研究发明低银乃至超低银的Sn-Ag-Cu无铅钎料以满足低成本、高品质制造的需要是近年来的“热点课题”。本项发明“含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”，即是在这种技术背景下完成的。发明内容0004 本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种有助于显著降低银含量而藉以节约贵金属资源、有利于体现优异的润湿性能以及钎缝力学性能而藉以适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊（请确认“再流焊”的表述是否确切）、浸焊以及手工焊接和有益于保障绿色环保而藉以满足RoHS指令要求的含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料。000。

8、5 本发明采用以下技术方案实现：0006 一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，由下列成分按质量百分比构成：0.010.5%的Ag，0.021.0%的Cu，0.0010.5%的Nd，0.0010.5%的Te，0.0031.5%的Ga，余量为Sn。0007 本发明按上述成分质量百分比，在满足Cu与Ag的质量比为CuAg=21时，尤其同时满足Ga与Nd的质量比为GaNd=31时，具有优异的润湿性能以及钎缝力学性说明书CN 102862001 A2/4页4能。0008 本发明提供的技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为0.01-0.5%，相对于已有技术显著减少，因而可节约属于战略资。

9、源的贵金属银；由于在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，并且在配合市售的（中等活性的助焊剂）钎剂，钎缝力学性能可达到75MPa85MPa（抗剪强度），抗拉强度可达到76MPa88MPa，从而可适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接；由于钎料中不含有RoHS指令限制使用的有害元素Pb，因而能满足制造行业绿色、环保、无铅无镉的需要。附图说明0009 图1为配合市售的免清洗助焊剂，并且在不同试验条件下当GaNd=31时不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。0010 图2所示为配。

10、合市售的水溶性助焊剂，并且在不同试验条件下当GaNd=31不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。0011 图3所示为配合市售的水溶性助焊剂，不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响的示意图。0012 具体实施方式0013 用常规方法制备钎料，即使用市售的锡锭、银板、电解铜、金属镓、金属钕和元素碲，各种金属原料按需要配比，冶炼时加入经优化筛选确定的“覆盖剂”或采用“惰性气体”保护进行冶炼、浇铸，可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到丝材(也可加入助焊剂，制成“药芯焊丝”)。铅（即Pb）元素作为锡锭、电解铜等原材料中的“杂质元素”，总量（质量。

11、百分数）控制在Pb0.1wt.%范围内，以满足符合中华人民共和国国家标准GB/T20422-2006无铅钎料的规定（标准中规定Pb0.1wt.%）。0014 考虑到金属镓熔点低，金属钕熔点高且极易氧化，根据生产需要也可将金属镓、金属钕预先冶炼成中间合金，以Sn-Ga和Sn-Nd的形式加入，以保证镓和钕在钎料中成分的准确性。0015 请参见图1，该图揭示了配合市售免清洗助焊剂（即钎剂）在不同试验温度条件下，并且在Ga含量与Nd含量保持GaNd=31的前提条件下，不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响。0016 请见图2，该图揭示了配合市售水溶性助焊剂（即中等活性钎剂，R。

12、MA钎剂）在不同试验温度条件下，在Ga含量与Nd含量保持GaNd=31的前提条件下，不同含量的Nd对Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响。0017 请见图3，该图配合市售水溶性助焊剂，不同含量的Nd对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料润湿时间的影响。0018 从图1图3可以更清晰地看出，在Ga含量与Nd含量保持GaNd=31的前提条件下，Nd含量在0.0010.5%的添加范围内，本发明的钎料具有良好的润湿性能，即具有小于或接近于1s的润湿时间（而小于1s是国际同行公认的具有“良好的润湿性能”的时间界限）。0019 本发明根据实验结果，具有以下发现：说明书CN 102862001 。

13、A3/4页50020 1）、发现了Cu与Ag之间的“合理添加”可以显著改善低银（本说明书特指银含量小于等于0.5wt.%）Sn-Ag-Cu无铅钎料的润湿性能。0021 当同时添加Ga与Nd元素，当它们的添加量在“某些特定范围”时，低银Sn-Ag-Cu无铅钎料具有与高银Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料相当的润湿性能。由于银含量从3.8%降低至0.5%后，Sn3.8Ag0.7Cu的固相线温度从217左右提高到了Sn0.5Ag0.7Cu的225左右。微量Ga与Nd元素的加入，对钎料的固相线温度和液相线温度影响很小，因此，本发明的试验温度比Sn3.8Ag0.7Cu的试验温度提高了5。0022 在本发明。

14、的试验过程中，研究发现，金属Sn可与Ag形成低熔点共晶，其共晶温度为221；金属Sn与Cu也可以形成低熔点共晶，其共晶温度为227。不过，金属Cu与Ag除了可形成低熔点共晶（其共晶温度为779）外，还可以相互形成“固溶体”。由于Ag的原子半径为原子体积为10.3cm3/mol，而Cu的原子半径为原子体积为7.1cm3/mol，显然Cu更容易“固溶”到Ag原子里面去。但是，Sn-Ag低熔点共晶温度为221，Sn-Cu低熔点共晶温度为227，从降低Sn-Ag-Cu三元合金熔点角度考虑，似乎银与铜的比例约为21至31。但是从对润湿性能影响的角度考虑却发现，在银含量低于0.5%时，则与上述比例正好相反。

15、。试验发现银的加入量约为铜的一半左右时，Sn-Ag-Cu三元合金的润湿性能较好。继续添加Ga、Nd等元素后，上述银与铜的比例依然是铜多银少时润湿性能较好。0023 2）、本发明经试验验证并优选了Ga与Nd、Cu与Ag元素的添加范围和比例关系0024 通过“序贯实验设计”方法发现了在Ag含量小于等于0.5%（质量百分数，下同）的超低银Sn-Ag-Cu无铅钎料中，当CuAg的质量比满足CuAg=21、Ga与Nd的质量比满足GaNd=31时，Ag含量小于等于0.5%的Sn-Ag-Cu无铅钎料同样能够获得与Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料相当的润湿性能。图1表明，配合市售免清洗助焊剂，试验温度大于等于。

16、265时，无论是单独满足CuAg质量比=21或同时满足CuAg质量比=21以及GaNd质量比=31的Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎料或Sn0.35Ag0.7Cu-Ga-Nd无铅钎料，其润湿时间均小于1秒（根据美国电子工业标准IPC/EIA J-STD-003B：2004标准，可用于波峰焊的软钎料在基板材料上的润湿时间的推荐值为t01s。电子行业内公认润湿时间越小（至少小于一秒钟）说明钎料润湿性能越好）。0025 而图2表明，配合市售水溶性助焊剂，试验温度大于等于265时，无论是单独满足CuAg质量比=21或同时满足CuAg质量比=21以及GaNd质量比=31的Sn0.35Ag0.7Cu无铅钎。

17、料或Sn0.35Ag0.7Cu-Ga-Nd无铅钎料，其润湿时间均小于1秒。而对于稀土元素Nd的加入在0.0250.1（质量百分数）范围的Sn0.35Ag0.7Cu-Ga-Nd无铅钎料（GaNd质量比=31），在试验温度大于等于255时，润湿时间已经小于1秒，达到了与Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料相当的润湿性能。而试验结果还表明，Sn0.35Ag0.7Cu0.3Ga0.1Nd无铅钎料的钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa85MPa，抗拉强度达到76MPa88MPa，力学性能与添加最佳含量稀土元素的Sn3.8Ag0.7Cu0.05RE无铅钎料相当。0026 各种成分优化结果表明，Ag的加入范围应该。

18、控制在0.010.5%，Cu的加入范围应该控制在0.021.0%，Nd的加入范围应该控制在0.0010.5%，Te的加入范围应该控制在0.0010.5%，Ga的加入范围应该控制在0.0031.5%。从附图1和图2可以看出，当Nd的含量超过0.5%后（本试验中，其Ga的加入量也按照GaNd=31的比例增加），无论配合哪说明书CN 102862001 A4/4页6种助焊剂，其润湿时间都会远远大于1秒，说明其润湿性能反而变差。0027 根据本发明的“含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”的质量配比，叙述本发明的具体实施例如下。0028 实施例一0029 一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag。

19、-Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.5%的Ag，1.0%的Cu，0.001%的Nd，0.5%的Te，0.003%的Ga，余量为Sn。0030 上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”固相线温度在225左右，液相线温度在228左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa85MPa，抗拉强度达到76MPa88MPa。0031 实施例二0032 一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.01%的Ag，0.02%的Cu，0.5%的。

20、Nd，0.001%的Te，1.5%的Ga，余量为Sn。0033 上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”固相线温度在220左右，液相线温度在226左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa85MPa，抗拉强度达到76MPa88MPa。0034 实施例三0035 一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.25%的Ag，0.5%的Cu，0.01%的Nd，0.02%的Te，0.03%的Ga，余量为Sn。0036 上述成分配比得到的“含Nd。

21、、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”固相线温度在223左右，液相线温度在227左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa85MPa，抗拉强度达到76MPa88MPa。0037 实施例四0038 一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.05%的Ag，0.1%的Cu，0.25%的Nd，0.2%的Te，0.75%的Ga，余量为Sn。0039 上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”固相线温度在223左右，液相线温度在226左右（均考虑了试。

22、验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa85MPa，抗拉强度达到76MPa88MPa。0040 实施例五0041 一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，按质量百分数配比，其成分为：0.35%的Ag，0.7%的Cu，0.1%的Nd，0.05%的Te，0.3%的Ga，余量为Sn。0042 上述成分配比得到的“含Nd、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料”固相线温度在224左右，液相线温度在228左右（均考虑了试验误差）。配合市售水溶性助焊剂（市售RMA钎剂）、0043 市售免清洗助焊剂在紫铜板上具有优良的润湿性能。钎缝（焊点）抗剪强度达到75MPa85MPa，抗拉强度达到76MPa88MPa。说明书CN 102862001 A1/2页7图1图2说明书附图CN 102862001 A2/2页8图3说明书附图CN 102862001 A。

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