一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201410486557.0

申请日:

2014.09.23

公开号:

CN104312067A

公开日:

2015.01.28

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C08L 51/00申请公布日:20150128|||实质审查的生效IPC(主分类):C08L 51/00申请日:20140923|||公开

IPC分类号:

C08L51/00; C08K9/06; C08K3/22; C08K3/06

主分类号:

C08L51/00

申请人:

金宝丽科技(苏州)有限公司

发明人:

李明华

地址:

215000 江苏省苏州市苏州高新区华山路158-23号

优先权:

专利代理机构:

北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341

代理人:

袁红红

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内容摘要

本发明提供了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法包括如下步骤:a)选材备料,b)配制改性无卤阻燃剂,c)塑炼处理,d)制取复合板材。本发明揭示了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,实施简便、成本适中,制得的HIPS复合材料力学性能稳定,外观质量高,且具有突出而全面的综合阻燃性能,可广泛制作成电子、办公设备领域中HIPS片材。

权利要求书

1.  一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:a)选材备料,b)配制改性无卤阻燃剂,c)塑炼处理,d)制取复合板材。

2.
  根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤 a)中,该复合材料原料由高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂组成;复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成,三者的质量配比为7:3:4;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂,质量比均为50:1。

3.
  根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤b)中,制备过程如下:首先,称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂;然后,将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80℃下恒温搅拌3小时;接着,加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料,高速搅拌45-50分钟;随后,将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在40℃烘箱内进行干燥处理;最后,通过研磨处理制得平均粒径约为3um的改性氢氧化镁和平均粒径约为4um的改性氢氧化铝阻燃剂。

4.
  根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤c)中,处理过程如下:首先,将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为180℃-190℃的塑炼机上进行熔融处理;然后,依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊,塑炼15-20分钟,塑炼均匀后出片。

5.
  根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤d)中,制备过程如下:首先,塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理;然后,将粉碎料在平板硫化机上于205℃-210℃和10-12MPa的压力下进行热压处理;最后,在10-12MPa的压力下进行冷压。

说明书

一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法
技术领域
本发明涉及一种HIPS材料的制备方法,尤其涉及一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,属于塑料材料技术领域
背景技术
高抗冲聚苯乙烯HIPS是一种常用的塑料,具有较高的力学性能,用其生产的HIPS片材广泛应用于电子电器、食品、医药、办公用品、玩具等各行业。由于受HIPS分子结构和组分的影响,故HIPS具有易燃性,这就要求对HIPS进行阻燃改性,以获得符合阻燃使用要求的HIPS材料。通常,HIPS材料的阻燃是通过在HIPS基体树脂中加入适当种类与用量的阻燃剂,利用阻燃剂/HIPS复合体系在燃烧时的气相和凝聚相阻燃作用来实现的。
现行技术中对HIPS材料的阻燃改性广泛应用无卤阻燃技术,这种技术不使用含卤素阻燃成分,具有无毒、低烟、燃烧不释放卤化氢腐蚀性气体等优点。目前,无卤阻燃HIPS材料采用的无卤阻燃剂多为金属水合物,这类无卤阻燃剂的阻燃效率较低,通常需要大量填充才能使HIPS材料具有优异的阻燃性能,而如此高的填充量势必会严重损害材料的力学强度、成型加工性能、外观质量,甚至使材料丧失使用价值。因此,需要充分发挥不同阻燃剂之间的协同阻燃作用,最大限度地降低阻燃剂的用量,在赋予HIPS材料良好阻燃性能的同时减轻对材料其他性能的负面影响。
发明内容
针对上述需求,本发明提供了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排科学,实施简便,制得的HIPS复合材料具有极佳的综合阻燃性能,并且其力学性能、外观质量所受负面影响小,可广泛用于电子、办公设备领域中HIPS片材的制作。
本发明是一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法包括如下步骤:a)选材备料,b)配制改性无卤阻燃剂,c)塑炼处理,d)制取复合板材。
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤 a)中,该复合材料原料由高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂组成;复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成,三者的质量配比为7:3:4;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂,质量比均为50:1。 
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤b)中,制备过程如下:首先,称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂;然后,将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80℃下恒温搅拌3小时;接着,加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料,高速搅拌45-50分钟;随后,将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在40℃烘箱内进行干燥处理;最后,通过研磨处理制得平均粒径约为3um的改性氢氧化镁和平均粒径约为4um的改性氢氧化铝阻燃剂。
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤c)中,处理过程如下:首先,将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为180℃-190℃的塑炼机上进行熔融处理;然后,依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊,塑炼15-20分钟,塑炼均匀后出片。
在本发明一较佳实施例中,所述的步骤d)中,制备过程如下:首先,塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理;然后,将粉碎料在平板硫化机上于205℃-210℃和10-12MPa的压力下进行热压处理;最后,在10-12MPa的压力下进行冷压。
本发明揭示了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,实施简便、成本适中,制得的HIPS复合材料力学性能稳定,外观质量高,且具有突出而全面的综合阻燃性能,可广泛制作成电子、办公设备领域中HIPS片材。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例无卤阻燃HIPS复合材料制备方法的工序步骤图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
图1是本发明实施例无卤阻燃HIPS复合材料制备方法的工序步骤图;该制备方法包括如下步骤:a)选材备料,b)配制改性无卤阻燃剂,c)塑炼处理,d)制取复合板材。
实施例1
本发明提及的无卤阻燃HIPS复合材料的具体制备方法如下:
a)选材备料,该复合材料原料中高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂的百分质量比为:68%:32%;复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成,三者的质量配比为7:3:4;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂,质量比均为50:1; 
b)配制改性无卤阻燃剂,无卤阻燃剂包括改性氢氧化铝和改性氢氧化镁阻燃剂,两者制备工艺相同,制备过程如下:首先,称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂;然后,将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80℃下恒温搅拌3小时;接着,加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料,高速搅拌45-48分钟;随后,将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在40℃烘箱内进行干燥处理;最后,通过研磨处理制得平均粒径约为3um的改性氢氧化镁和平均粒径约为4um的改性氢氧化铝阻燃剂;
c)塑炼处理,处理过程如下:首先,将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为180℃的塑炼机上进行熔融处理;然后,依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊,塑炼20分钟,塑炼均匀后出片;
d)制取复合板材,制备过程如下:首先,塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理;然后,将粉碎料在平板硫化机上于205℃和12MPa的压力下进行热压处理,时间控制在16分钟;最后,在10MPa的压力下进行冷压,处理时间约为14分钟,制得厚度约为3mm的复合板材。
实施例2
本发明提及的无卤阻燃HIPS复合材料的具体制备方法如下:
a)选材备料,该复合材料原料中高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂的百分质量比为:70%:30%;复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成,三者的质量配比为7:3:4;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂,质量比均为50:1; 
b)配制改性无卤阻燃剂,无卤阻燃剂包括改性氢氧化铝和改性氢氧化镁阻燃剂,两者制备工艺相同,制备过程如下:首先,称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂;然后,将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80℃下恒温搅拌3小时;接着,加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料,高速搅拌48-50分钟;随后,将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在40℃烘箱内进行干燥处理;最后,通过研磨处理制得平均粒径约为3um的改性氢氧化镁和平均粒径约为4um的改性氢氧化铝阻燃剂;
c)塑炼处理,处理过程如下:首先,将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为185℃的塑炼机上进行熔融处理;然后,依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊,塑炼16分钟,塑炼均匀后出片;
d)制取复合板材,制备过程如下:首先,塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理;然后,将粉碎料在平板硫化机上于210℃和11MPa的压力下进行热压处理,时间控制在15分钟;最后,在10MPa的压力下进行冷压,处理时间约为13分钟,制得厚度约为3mm的复合板材。
本发明揭示了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,实施简便、成本适中,制得的HIPS复合材料力学性能稳定,外观质量高,且具有突出而全面的综合阻燃性能,可广泛制作成电子、办公设备领域中HIPS片材。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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1、10申请公布号CN104312067A43申请公布日20150128CN104312067A21申请号201410486557022申请日20140923C08L51/00200601C08K9/06200601C08K3/22200601C08K3/0620060171申请人金宝丽科技(苏州)有限公司地址215000江苏省苏州市苏州高新区华山路15823号72发明人李明华74专利代理机构北京瑞思知识产权代理事务所普通合伙11341代理人袁红红54发明名称一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法57摘要本发明提供了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法包括如下步骤A)选材备料,B。

2、)配制改性无卤阻燃剂,C)塑炼处理,D)制取复合板材。本发明揭示了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,实施简便、成本适中,制得的HIPS复合材料力学性能稳定,外观质量高,且具有突出而全面的综合阻燃性能,可广泛制作成电子、办公设备领域中HIPS片材。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页10申请公布号CN104312067ACN104312067A1/1页21一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤A)选材备料,B)配制改性无卤阻燃剂,C)塑炼。

3、处理,D)制取复合板材。2根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤A)中,该复合材料原料由高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂组成;复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成,三者的质量配比为734;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂,质量比均为501。3根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤B)中,制备过程如下首先,称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂;然后,将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80下恒温搅拌3小时;接着,加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料,高。

4、速搅拌4550分钟;随后,将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在40烘箱内进行干燥处理;最后,通过研磨处理制得平均粒径约为3UM的改性氢氧化镁和平均粒径约为4UM的改性氢氧化铝阻燃剂。4根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤C)中,处理过程如下首先,将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为180190的塑炼机上进行熔融处理;然后,依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊,塑炼1520分钟,塑炼均匀后出片。5根据权利要求1所述的无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,其特征在于,所述的步骤D)中,制备过程如下首先,塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行。

5、粉碎处理;然后,将粉碎料在平板硫化机上于205210和1012MPA的压力下进行热压处理;最后,在1012MPA的压力下进行冷压。权利要求书CN104312067A1/3页3一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法技术领域0001本发明涉及一种HIPS材料的制备方法,尤其涉及一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,属于塑料材料技术领域。背景技术0002高抗冲聚苯乙烯HIPS是一种常用的塑料,具有较高的力学性能,用其生产的HIPS片材广泛应用于电子电器、食品、医药、办公用品、玩具等各行业。由于受HIPS分子结构和组分的影响,故HIPS具有易燃性,这就要求对HIPS进行阻燃改性,以获得符合阻燃使。

6、用要求的HIPS材料。通常,HIPS材料的阻燃是通过在HIPS基体树脂中加入适当种类与用量的阻燃剂,利用阻燃剂/HIPS复合体系在燃烧时的气相和凝聚相阻燃作用来实现的。0003现行技术中对HIPS材料的阻燃改性广泛应用无卤阻燃技术,这种技术不使用含卤素阻燃成分,具有无毒、低烟、燃烧不释放卤化氢腐蚀性气体等优点。目前,无卤阻燃HIPS材料采用的无卤阻燃剂多为金属水合物,这类无卤阻燃剂的阻燃效率较低,通常需要大量填充才能使HIPS材料具有优异的阻燃性能,而如此高的填充量势必会严重损害材料的力学强度、成型加工性能、外观质量,甚至使材料丧失使用价值。因此,需要充分发挥不同阻燃剂之间的协同阻燃作用,最大。

7、限度地降低阻燃剂的用量,在赋予HIPS材料良好阻燃性能的同时减轻对材料其他性能的负面影响。发明内容0004针对上述需求,本发明提供了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排科学,实施简便,制得的HIPS复合材料具有极佳的综合阻燃性能,并且其力学性能、外观质量所受负面影响小,可广泛用于电子、办公设备领域中HIPS片材的制作。0005本发明是一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法包括如下步骤A)选材备料,B)配制改性无卤阻燃剂,C)塑炼处理,D)制取复合板材。0006在本发明一较佳实施例中,所述的步骤A)中,该复合材料原料由高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂组成;。

8、复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成,三者的质量配比为734;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂,质量比均为501。0007在本发明一较佳实施例中,所述的步骤B)中,制备过程如下首先,称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂;然后,将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80下恒温搅拌3小时;接着,加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料,高速搅拌4550分钟;随后,将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在40烘箱内进行干燥处理;最后,通过研磨处理制得平均粒径约为3UM的改性氢氧化镁和平均粒径约为4UM的改性氢氧化铝阻燃剂。0008在本发明一较佳实施。

9、例中,所述的步骤C)中,处理过程如下首先,将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为180190的塑炼机上进行熔融处理;然后,依次添加改性氢氧说明书CN104312067A2/3页4化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊,塑炼1520分钟,塑炼均匀后出片。0009在本发明一较佳实施例中,所述的步骤D)中,制备过程如下首先,塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理;然后,将粉碎料在平板硫化机上于205210和1012MPA的压力下进行热压处理;最后,在1012MPA的压力下进行冷压。0010本发明揭示了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,实施简便、成本适中,制得的HIPS。

10、复合材料力学性能稳定,外观质量高,且具有突出而全面的综合阻燃性能,可广泛制作成电子、办公设备领域中HIPS片材。附图说明0011下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明图1是本发明实施例无卤阻燃HIPS复合材料制备方法的工序步骤图。具体实施方式0012下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。0013图1是本发明实施例无卤阻燃HIPS复合材料制备方法的工序步骤图;该制备方法包括如下步骤A)选材备料,B)配制改性无卤阻燃剂,C)塑炼处理,D)制取复合板材。0014实施例1本发明提及的。

11、无卤阻燃HIPS复合材料的具体制备方法如下A)选材备料,该复合材料原料中高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂的百分质量比为6832;复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成,三者的质量配比为734;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂,质量比均为501;B)配制改性无卤阻燃剂,无卤阻燃剂包括改性氢氧化铝和改性氢氧化镁阻燃剂,两者制备工艺相同,制备过程如下首先,称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂;然后,将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80下恒温搅拌3小时;接着,加入定量的氢氧化镁粉料或氢氧化铝粉料,高速搅拌4548分钟;随后,将改性氢氧化镁。

12、粉料或改性氢氧化铝粉料在40烘箱内进行干燥处理;最后,通过研磨处理制得平均粒径约为3UM的改性氢氧化镁和平均粒径约为4UM的改性氢氧化铝阻燃剂;C)塑炼处理,处理过程如下首先,将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为180的塑炼机上进行熔融处理;然后,依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊,塑炼20分钟,塑炼均匀后出片;D)制取复合板材,制备过程如下首先,塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理;然后,将粉碎料在平板硫化机上于205和12MPA的压力下进行热压处理,时间控制在16分钟;最后,在10MPA的压力下进行冷压,处理时间约为14分钟,制得厚度约为3MM的复合板材。0015实。

13、施例2本发明提及的无卤阻燃HIPS复合材料的具体制备方法如下A)选材备料,该复合材料原料中高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂的百分质量比说明书CN104312067A3/3页5为7030;复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成,三者的质量配比为734;改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均选用硅烷偶联剂,质量比均为501;B)配制改性无卤阻燃剂,无卤阻燃剂包括改性氢氧化铝和改性氢氧化镁阻燃剂,两者制备工艺相同,制备过程如下首先,称取定量的氢氧化镁粉料、氢氧化铝粉料和硅烷偶联剂;然后,将硅烷偶联剂加入蒸馏水中于80下恒温搅拌3小时;接着,加入定量的氢氧化镁粉料。

14、或氢氧化铝粉料,高速搅拌4850分钟;随后,将改性氢氧化镁粉料或改性氢氧化铝粉料在40烘箱内进行干燥处理;最后,通过研磨处理制得平均粒径约为3UM的改性氢氧化镁和平均粒径约为4UM的改性氢氧化铝阻燃剂;C)塑炼处理,处理过程如下首先,将高抗冲聚苯乙烯树脂在双辊温度为185的塑炼机上进行熔融处理;然后,依次添加改性氢氧化镁阻燃剂、改性氢氧化铝阻燃剂和红磷微胶囊,塑炼16分钟,塑炼均匀后出片;D)制取复合板材,制备过程如下首先,塑炼制得的片材在塑料粉碎机上进行粉碎处理;然后,将粉碎料在平板硫化机上于210和11MPA的压力下进行热压处理,时间控制在15分钟;最后,在10MPA的压力下进行冷压,处理。

15、时间约为13分钟,制得厚度约为3MM的复合板材。0016本发明揭示了一种无卤阻燃型HIPS复合材料的制备方法,该制备方法工序安排合理,实施简便、成本适中,制得的HIPS复合材料力学性能稳定,外观质量高,且具有突出而全面的综合阻燃性能,可广泛制作成电子、办公设备领域中HIPS片材。0017以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。说明书CN104312067A1/1页6图1说明书附图CN104312067A。

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