治疗烧烫伤的药物及其加工方法以及该药物的用途 【技术领域】
本发明涉及一种治疗烧烫伤的药物及其加工方法以及该药物的用途。
背景技术
烧烫伤的治疗是很困难的，治疗时间长，过程复杂，环境条件要求非常高，尤其是在痊愈后一般都会留下疤痕，目前没有特效药物。
技术内容
本发明的目的是提供一种成分单一，使用简单，治疗效果好的治疗烧烫伤的药物及其加工的方法及其用途。
本发明的药物，其特征在于加工原料含有西瓜皮成分，将去除红瓤并洗净后的西瓜皮在150～400℃温度下炭化、粉碎，即得到本发明的药物。
上述炭化、粉碎后的药物中最好按重量每份加入0.01～0.03份的冰片。
本发明药物的加工方法，将西瓜皮去除红瓤并洗净，在150～400℃温度下完全炭化并粉碎，即可得到本发明的药物。
上述的炭化温度最好为250～350℃。
上述药物的加工方法，在西瓜皮洗净后，最好先干燥至水分含量低于20％，最佳干燥至水分含量低于10％，然后再置入150～400℃温度下炭化，所述炭化温度最好为250～350℃。
上述的药物加工方法，最好在粉碎后过孔径≤210μm筛，所述冰片最好粉碎后过孔径≤210μm筛，再与炭化过筛后的西瓜皮粉混合。
本发明药物的用途，其特征在于用以治疗烧烫伤，使用时将患部用净水粘湿，将所述的药物粉沫涂撒于患部即可。
本发明具有成分单一、使用方法简单易行、治疗效果好优点。
【具体实施方式】
实施例1：将去除红瓤后的西瓜皮洗净，在自然环境下干燥至水分含量低于20％，置入150℃下烘烤至完全炭化，粉碎后过孔径≤210μm筛即得到本发明的药物。
实施例2：将去除红瓤后地西瓜皮洗净，先置入干燥机中干燥至水分含量低于15％，再置入200℃下烘烤至完全炭化，粉碎并过孔径≤210μm筛即得到本发明的药物。
实施例3：将去除红瓤后的西瓜皮洗净，先置入干燥机中干燥至水分含量低于10％，再置入250℃下烘烤至完全炭化，粉碎并过孔径≤210μm筛，在炭化过筛后的药物中按重量每份加入0.01份的冰片，冰片在粉碎并过≤210μm筛后再与炭化后的西瓜皮粉充分混合。
实施例4：与实施例3相比，本实施例的不同在于将干燥后的西瓜皮置入300℃下烘烤至完全炭化，在炭化过筛后的药物中按重量每份加入0.03份的冰片，所述药物和冰片分别过≤180μm筛后再充分混合。
实施例5：与实施例3相比，本实施例的不同在于将干燥后的西瓜皮置入250℃下烘烤至完全炭化，在炭化过筛后的药物中按重量每份加入0.02份的冰片，所述药物和冰片分别过≤200μm筛后再充分混合。
实施例6：与实施例3相比，本实施例的不同在于将干燥后的西瓜皮置入350℃下烘烤至完全炭化，在炭化过筛后的药物中按重量每份加入0.025份的冰片，所述药物和冰片分别过≤150μm筛后再充分混合。
实施例7：与实施例3相比，本实施例的不同在于将干燥后的西瓜皮置入280℃下烘烤至完全炭化，在炭化过筛后的药物中按重量每份加入0.015份的冰片，所述药物和冰片分别过≤100μm筛后再充分混合。
实施例8：与实施例3相比，本实施例的不同在于将干燥后的西瓜皮置入380℃下烘烤至完全炭化，在炭化过筛后的药物中按重量每份加入0.01份的冰片，所述药物和冰片分别过≤125μm筛后再充分混合。
实施例9：与实施例3相比，本实施例的不同在于将干燥后的西瓜皮置入400℃下烘烤至完全炭化，在炭化过筛后的药物中按重量每份加入0.01份的冰片，所述药物和冰片分别过≤75μm筛后再充分混合。
实施例10：与实施例3相比，本实施例的不同在于将干燥后的西瓜皮置入350℃下烘烤至完全炭化，在炭化过筛后的药物中按重量每份加入0.01份的冰片，所述药物和冰片分别过≤100μm筛后再充分混合。