用于可更换打印机部件的热敏电阻器.pdf

一种可更换的打印机部件(14)，其包括一个具有第一电阻的热敏电阻器(14B)。一个与该热敏电阻器耦接的电阻修正器(510)用于修正该第一电阻。一个存储器(16A)存储代表经修正的第一电阻的幅度的电阻值。

1.  一种可更换的打印机部件(14)，它包括：
具有第一电阻的热敏电阻器(14B)；以及
与该热敏电阻器耦接的用于修正该第一电阻的电阻修正器(510)。

2.  如权利要求1所述的可更换的打印机部件，其特征在于，其还包括：
存储器(16A)，用于存储代表经修正的第一电阻的幅度的电阻值。

3.  如权利要求2所述的可更换的打印机部件，其特征在于，该存储器是ROM。

4.  如权利要求2所述的可更换的打印机部件，其特征在于，存储的电阻值还代表第二种类型的部件信息的至少一部分。

5.  如权利要求1所述的可更换的打印机部件，其特征在于，该电阻修正器是用于对一部分热敏电阻器进行短路的导体。

6.  一种用具有不同名义电阻值的热敏电阻器(14B)形成多个可更换的打印机部件(14)的方法，该方法包括：
提供晶片；
在该晶片上形成多个可更换的打印机部件，该多个可更换的打印机部件每一个包括热敏电阻器，每个热敏电阻器具有基本上相同的名义电阻；以及
在该晶片上形成多个电阻修正器(510)，该多个电阻修正器构造成修正该多个热敏电阻器的名义电阻，从而形成具有不同名义电阻值的热敏电阻器。

7.  如权利要求6所述的方法，其特征在于，其还包括：
提供多个存储器(16A)，每个存储器与该多个可更换打印机部件中的一个相关联；
测量每个热敏电阻器的电阻；以及
在该多个存储器中的每一个中存储电阻值，每个存储器中的电阻值代表所测量的与存储器相关联的热敏电阻器的电阻。

8.  如权利要求6所述的方法，其特征在于，该多个可更换打印机部件中的每一个是在单组普通压模数据的基础上形成的。

9.  如权利要求8所述的方法，其特征在于，该多个电阻修正器中的每一个是在隐藏框架数据的基础上形成的。

10.  一种打印系统，它包括：
喷墨打印头组件(14)，其包括至少一个用于选择性地将油墨液滴沉积在打印介质(32)上的喷墨打印头(14A)；
油墨供应装置(26)，用于储存要提供给该至少一个油墨打印头的的油墨；
具有第一电阻的热敏电阻器(14B)；
与该热敏电阻器器耦接的用于修正该第一电阻的电阻修正器(510)；
存储器装置(16A)，用于存储代表经修正的第一电阻的幅度的电阻值；以及
与该存储器装置耦接并响应该存储器装置的输出的控制器(34)，该控制器构造成至少部分在所存储的电阻值的基础上确定打印系统中的部件的温度。

用于可更换打印机部件的热敏电阻器
技术领域
本发明涉及打印机。更具体地，本发明涉及一种用于可更换打印机部件的可变热敏电阻器。
背景技术
喷墨技术领域已经被相对很好的开发。已经用喷墨技术实现了用于产生打印介质的商用产品，如计算机打印机、绘图机和传真机。一般地，依照在由喷墨打印头组件中公知的墨滴发生装置发射的墨滴打印介质上的精确设置形成一个喷墨图像。喷墨打印头组件包括至少一个打印头。通常，喷墨打印头组件支承在一个可移动的盒上，该盒横向于打印介质的表面，并被控制而依照微机或其它控制器的指令而在适当的时间喷射墨滴，其中墨滴的应用时间对应于被打印的图像的象素图形。
喷墨打印机具有至少一个油墨供应装置。油墨供应装置包括一个具有油墨储器的油墨容器。该油墨供应装置可与喷墨打印头组件一起装放在喷墨滑架或五极管中，或者可分开装放。当油墨供应装置与打印头组件分开装放时，使用者可不必更换喷墨打印头组件而更换油墨供应装置。然后在或接近打印头寿命时更换油墨打印头组件，而不是在更换油墨供应装置时。
目前的打印机系统一般包括一个或多个可更换的打印机部件，包括喷墨滑架、喷墨打印头组件和油墨供应装置。一些现有系统用板上存储器提供这些可更换打印机部件，从而与打印机沟通有关可更换部件的信息。例如对于油墨滑架，板上存储器一般存储如制造数据(以确保多余的旧油墨不会损坏打印头)、油墨颜色(以防止误安装)这样的信息，并产生识别代码(以确保不适合的或次等的源油墨不会进入和损坏其它打印机部件)。这种存储器还可存储有关油墨容器的其它信息，如油墨水平信息。油墨水平信息可传递到打印机，以显示剩余油墨量。使用者可观察油墨水平信息并预测更换耗尽的油墨容器的需求。
一些可更换的打印机部件，如一些油墨打印头组件，包括一个热敏电阻器(TSR)。TSR的一个作用是允许打印机确定打印头组件的温度。TSR材料的稠度知识能够确定电阻的热敏系数(TCR)。打印机可在TCR以及所测量的TSR的电阻的基础上确定打印头组件的温度。
一般地，打印头组件在工作中升温。打印机可监测TSR，并改变打印规则系统，以增加或减少能量，从而改变出来的墨滴的大小。在冷压模的情况下(如新滑架刚刚放入打印机中)，打印机将识别出打印头组件是冷的，并提供多余能量，使墨滴变得略大。当压模升温时，打印机将提供越来越少的能量。在某些系统中，对打印头组件的温度进行监测，以防止过热。如果温度到达某一阀值，则打印机将进入等待模式，打印机简短暂停，而允许打印头组件冷却下来。
在现有的打印机系统中，模拟硬件用于在一个公知温度下测量TSR的电阻，而用作后面温度确定的起始点。初始电阻测量是一个模拟测量，并不精确。此外，模拟测量硬件是打印机的昂贵部件。
可能期望在某一温度下将TSR电阻编码并存储在可更换打印机部件中，从而不需要模拟测量硬件及相关联的费用。打印机将能够使用编码的数据以及其它因素来确定打印头组件温度，而不必完成对TSR电阻的初始模拟测量。
可更换打印机部件存储器中的可获得的位数一般是有限的。如果空间许可，可使用附加位，但附加位会增加可更换打印机部件的成本。可能需要“双重使用”存储器的某些位，使代表一种信息的位还用于代表编码的TSR信息。
对于可更换打印机部件存储器中的某些类型的位，如“五极管单极性(pen uniqueness)”位，期望具有相当随机的位值分布，使相同的位值不太经常(如果不是总是)被重复，且每个存储器存储一个用于五极管单极性的唯一值。但如果一个特定晶片上的全部TSR都设计成具有相同的名称电阻，则代表所测量的TSR的电阻的这些位值将覆盖相对较窄的范围，且如果这些位值既代表五极管单极性又代表TSR信息，则将不提供随机性。可能期望在制造过程中改变TSRs的名义电阻，以提高TSR位值的范围，从而为五极管单极值提供更大的随机性或唯一性。
发明内容
本发明的一种形式提供一种可更换的打印机部件，其包括一个具有第一电阻的热敏电阻器。一个与该热敏电阻器耦接的电阻修正器修正该第一电阻。在一个实施例中，一个存储器存储代表经修正地第一电阻的大小的电阻值。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的喷墨打印机的主要部件的电方框图；
图2是表示与TSR电阻值相关联的位值的一个查找表格的图表；
图3A是一个电路的示意图，用于限定喷墨滑架存储器的可熔位的状态；
图3B是一个电路的示意图，用于限定喷墨滑架存储器的隐藏位的状态；
图4是一个表格的图表，该表格表示存储于根据本发明一个实施例的喷墨滑架存储器中的信息；
图5A是根据本发明一个实施例的TSR的一个可变长度部分的放大顶部视图；
图5B是图5A中所示的可变长度TSR部分的放大顶部视图，增加了一个短路棒以改变名义TSR电阻；以及
图6是一个条形图表，表示从单个晶片上的多个喷墨打印头组件测量的TSR电阻。
具体实施方式
在下面对优选实施例的详细描述中，参照构成其一部分的附图，其中通过图示示出本发明可实践的特定实施例。可以理解，在不脱离本发明范围的情况下，可使用其它实施例，并可作结构和逻辑上的改变。因此下面的详细描述不是在限定意义上进行的，本发明的范围由所附的权利要求来限定。
I.喷墨打印机
图1是根据本发明一个实施例的喷墨打印机的主要部件的电方框图。喷墨打印机10包括可移去的喷墨滑架12，该滑架12包括喷墨打印头组件14，存储器16和油墨供应装置26。喷墨滑架12可插上地从打印机10中可移去。喷墨打印头组件14包括至少一个打印头14A，和热敏电阻器(TSR)14B。存储器16可包括多种形式的存储器，包括RAM、ROM和EEPROM，并存储与喷墨打印头组件14和油墨供应装置26相关联的数据。在一个实施例中，存储器16包括工厂写入的数据和打印机记录的数据。在一个实施例中，存储器16具体地包括一个26位ROM16A，具有13个“可熔”(fusible)位和13个“隐藏”(masked)位。在一个替换实施例中，ROM16A中的全部26位是可熔位。对于可熔位，在产品寿命中的任何点，可用适当的设备吹制可熔位。因此可熔位的使用提供了极大的灵活性。相反，隐藏位是在制造过程中限定的“硬编码”位。
每个可熔位可通过吹制电路300A中图3A中示出)的一个代表可熔位的电阻器(而设定。每个隐藏位可通过在代表隐藏位的电路300B中(图3B中示出)增加一个电阻器而设定。在一个实施例中，ROM16A与喷墨打印机组件14集成在一起。在一个替换实施例中，ROM16A可与油墨供应装置26集成在一起。本领域技术人员可以理解，喷墨打印机组件14和油墨供应装置26可分开装放并可包括单独的存储器，而不是将喷墨打印机组件14和油墨供应装置26结合到喷墨滑架12中。
打印机10包括用于在喷墨滑架12和控制器34之间进行通信的通信线20。通信线20包括地址线20A，第一编码能动线20B，第二编码能动线20C和输出线20D，在一个实施例中它们全部与ROM16A连接。在本发明的一种形式中，地址线20A包括13个地址线。第一编码能动线20B用于选择ROM16A中的可熔位，而第二编码能动线20C用于选择ROM16A中的隐藏位。地址线20A用于选择一个特定可熔位或隐藏位。所选择的可熔或隐藏位的值通过感知输出线20D上的输出而读取。
喷墨打印头组件14、存储器16和油墨供应装置26与控制器34连接，该控制器34包括用于控制各种打印机部件或分组件的电子器件或固件。可结合到打印机驱动器中的一个打印控制程序35能够从存储器16中读取数据，并根据从存储器16获取的数据调节打印机操作。控制器34控制喷墨打印头组件14和油墨供应装置26，以可控的方式将油墨液滴(或墨水滴)喷射在打印介质32上。
一个主处理器36与控制器34连接，该处理器包括一个中央处理单元(CPU)38和一个软件打印机驱动器40。一个监视器41与主处理器36连接，且其用于显示表示喷墨打印机10的状态的各种信息。可替换地，打印机10可构造成单机或网络操作，其中信息显示在打印机的前面板上。
II.对TSR信息编码
如图1中所示，喷墨打印头组件14包括TSR14B。在一个实施例中，TSR14B是百分之0.5的铜和百分之99.5的铝。在制造过程中测量TSR14B的电阻，然后在ROM16A中吹制某些位以储存代表所测量的电阻的编码值。
在一个实施例中，在32摄氏度下测量晶片上的每个打印头组件14上的TSR14B的电阻。在本发明的一种形式中，280个打印头组件14形成在一个单个晶片上。对所测量的电阻值进行舍位(如258.9欧姆变成258欧姆)。然后在如图2中所示的电阻编码值查找表200中找到经过舍位的电阻值。
查找表200包括列202A和202B，以及多个条目204。查找表200中的每个条目204将一组位值(列202B中示出)与一个电阻值(列202A中示出)联系起来。在用于所测量电阻值的列202B中找到的位值的基础上，在ROM16A中吹制对应的位以存储TSR电阻信息。然后测试ROM16A中的吹制位，以确保正确编码的TSR电阻值已经被存储。在本发明的一个形式中，为了防止出错，如果没有TSR位中没有一个被吹制(即从0变到1)，则在晶片高度推出部件。如果TSR位中没有一个被改变，则表示在位吹制过程中部件不知何故被略过，或者位吹制过程对于该特定部件没有正确工作。
III.ROM电路
用于ROM16A的位吹制过程根据位是可熔位还是隐藏位而变化。图3A是电路的示意图，用于确定ROM16A中可熔位的状态。电路300A包括第一编码能动输入端(E_on)302，输出端(Id-out)304，地址输入端306，晶体管308，电阻器310，晶体管312，第二编码能动输入端(E_off)314，晶体管316和地线(p_gnd)318。地址输入端306与其中一个地址线20A(图1中示出)耦接。第一编码能动输入端302与第一编码能动线20B(图1中示出)耦接。第二编码能动输入端314与第二编码能动线20C(图1中示出)耦接。输出端304与输出线20D(图1中示出)耦接。
在一个实施例中，每个晶体管308、312和316是一个场效应晶体管(FET)。地址输入端306与晶体管308的漏板耦接。第一编码能动输入端302与晶体管308的门控电路耦接。晶体管308的源极与晶体管312的门控电路以及晶体管316的漏板耦接。晶体管316的门控电路与第二编码能动输入端314耦接。晶体管316的漏板与晶体管308的源极以及晶体管312的门控电路耦接。晶体管316的源极与地线318耦接。电阻器310定位在输出端304和晶体管312的漏板之间。晶体管312的源极与地线318耦接。
ROM16A中的可熔位，如由电路300A代表的位，是通过将第一编码能动输入端302设定为高、将地址输入端306设定为高并感知输出端304处的信号而读取的。通过将第一编码能动线20B设定为高，由控制器34将第一编码能动输入端302设定为高。通过将与地址输入端306耦接的地址线20A设定为高，由控制器34将地址输入端306设定为高。通过感知输出线20D上的电压，由控制器34感知输出端304处的输出电压。
晶体管308用作AND门，带有输入端302和306。如果输入端302和306都是高，则电流流过晶体管308，打开晶体管312。晶体管312用作驱动晶体管，驱动输出端304。如果电阻器310被吹制，则输出端304处的电压将为高，表示一个逻辑值1。如果电阻器310没有被吹制，则输出端304处的电压将为低，表示一个逻辑值0。在一个实施例中，通过驱动一个大电流通过电阻器310而吹制电阻器310。晶体管316用作一个活性压低(pu11 down)，用于防止当晶体管312应当关闭时由于打开晶体管312而导致从晶体管308漏电。通过将第二编码能动输入端314设定为高而打开晶体管316。当打开时，晶体管316将来自晶体管308的电流转换成接地。
除了吹制电阻器310之外，还可使用其它方法来产生一个开放电路以限定ROM16A中的位状态，包括机械切割，激光切割以及其它方法。
图3B是用于限定ROM16A中隐藏位状态的电路的示意图。电路300B基本上与图3A中所示的电路300A相同，不同之处在于，电阻器310由开关320替代，而晶体管322的宽度比晶体管312窄。在一个实施例中，开关320不是实际的物理开关，但代表电阻器的有或无。在本发明的一种形式中，在制造过程中增加一个电阻器320，从而提供一个逻辑1位值。如果在开关320的位置存在一个电阻器，则电阻器具有足够的电阻来用作输出端304和晶体管322之间的开放电路。如果在开关320的位置不存在电阻器，则在输出端304和晶体管322之间没有附加的电阻。
地址输入端306与其中一个地址线20A(图1中示出)耦接。第一编码能动输入端302与第二编码能动线20C(图1中示出)耦接。第二编码能动输入端314与第一编码能动线20B(图1中示出)耦接。输出端304与输出线20D(图1中示出)耦接。
地址输入端306与晶体管308的漏板耦接。第一编码能动输入端302与晶体管308的门控电路耦接。晶体管308的源极与晶体管322的门控电路以及晶体管316的漏板耦接。晶体管316的门控电路与第二编码能动输入端314耦接。晶体管316的漏板与晶体管308的源极以及晶体管322的门控电路耦接。晶体管316的源极与地线318耦接。开关310定位在输出端304和晶体管322的漏板之间。晶体管322的源极与地线318耦接。
ROM16A中的隐藏位，如由电路300B代表的位，是通过将第一编码能动输入端302设定为高、将地址输入端306设定为高并感知输出端304处的信号而读取的。通过将第二编码能动线20C设定为高，由控制器34将第一编码能动输入端302设定为高。通过将与地址输入端306耦接的地址线20A设定为高，由控制器34将地址输入端306设定为高。通过感知输出线20D上的电压，由控制器34感知输出端304处的输出电压。
晶体管308用作AND门，带有输入端302和306。如果输入端302和306都是高，则电流流过晶体管308，打开晶体管322。晶体管322用作驱动晶体管，驱动输出端304。如果开关310打开(即电阻器存在)，则输出端304处的电压将为高，表示一个逻辑值1。如果开关310关闭(即电阻器不存在)，则输出端304处的电压将为低，表示一个逻辑值0。晶体管316用作一个活性压低(pu11 down)，用于防止当晶体管322应当关闭时由于打开晶体管322而导致从晶体管308漏电。通过将第二编码能动输入端314设定为高而打开晶体管316。当打开时，晶体管316将来自晶体管308的电流转换成接地。
IV.ROM内容
图4是一个表格，表示根据本发明的一个实施例存储在ROM16A中的信息。表格400包括地址线识别器402，编码能动线识别器404，位类型识别器406A和406B(共同称作位类型识别器406)，位值408以及场410A-410J(共同称作场410)。表格400被分成部分412和部分414。如由可熔类型识别器406A表示的，表格400的部分412代表与可熔位相关联的信息。如由隐藏类型识别器406B表示的，表格400的部分414代表与隐藏位相关联的信息。地址线识别器402中的每一个代表其中一个地址线20A(图1中示出)，并对应于可熔位或隐藏位。可熔和隐藏位标以数字1-13，表示与该位相关联的特定地址线20A。编码能动线识别器404表示必须设定以选择对应位的编码能动线20B或20C。编码能动线识别器404中的“1”对应于第一编码能动线20B，用于选择可熔位。编码能动线识别器404中的“2”对应于第二编码能动线20C，用于选择隐藏位。
可熔位1-13和隐藏位1-13被分成多个场410。特定场410中的每个位包括一个位值408。当位设定时，它具有在其对应位值408中表示的值。当位没有设定时，它的值为0。在一个实施例中，在ROM16A的制造过程中设定可熔位1-13和隐藏位1-13。在一个替换实施例中，可熔位1-13在ROM16A制造后设定。另外，如上所述，在一个替换实施例中，ROM16A包括全部可熔位，因而全部位都可在制造后设定。
TSR/五极管单极场410A包括可熔位11-13。在一个实施例中，可熔位11-13是代表所测量的TSR14B电阻值的最明显的3位。如上所述，代表所测量的TSR14B的位是从查找表200的列202B中提取的。如下面将进一步描述的，TSR位还用于提供五极管单极信息。
油墨填充场410B包括可熔位9-10。在一个实施例中，可熔位9-10提供一个参照水平或触发水平，以确定何时应当显示低油墨警报。
交易场(marketingfield)410C包括可熔位5-8。在一个实施例中，可熔位5-8用于识别喷墨滑架是否可用在一个特定打印机中。
TSR/五极管单极场410D包括可熔位1-4。在一个实施例中，可熔位1-4是代表所测量的TSR14B的电阻值的最不明显的4位。如上所述，代表所测量的TSR14B的电阻值的位是从查找表格200的列202B中提取的。如下面将进一步描述的，TRS位还用于提供五极管单极信息。
五极管单极场410E包括隐藏位12-13。在一个实施例中，隐藏位12-13是用于与TSR/五极管单极场410A和410D相结合而提供喷墨滑架12的五极管单极值的最明显的两位随机数。
场410F包括隐藏位11。在一个实施例中，隐藏位11不是用于存储数据，因而场410F包括字母“NA”(即未指定)。
场410G包括隐藏位10。在一个实施例中，隐藏位10提供喷嘴位置信息。
场410H包括隐藏位9。在一个实施例中，隐藏位9是与对应于五极管类型场410I的位相结合使用的校验位。
五极管类型场410I包括隐藏位5-8。在一个实施例中，隐藏位5-8提供与ROM16A相关联的喷墨滑架类型的识别。
五极管单极场410J包括隐藏位1-4。在一个实施例中，隐藏位1-4是与TSR/五极管单极场410A和410D相结合而提供喷墨滑架12的五极管单极值的最不明显的4位随机数。包括场410A、410D、410E和410J的五极管单极值唯一地识别一个喷墨滑架12，这样允许打印机控制器34确定新油墨滑架中何时已安装的。在一个实施例中，如果新插入的滑架的五极管单极值与最后插入的三个滑架不同，则打印机运转时将视作新滑架已插入，并可实施一个对准计划、一个油墨水平感知重设以及能量校准。
打印机10从ROM16A中的场410A和410D获取TSR电阻信息，并可确定喷墨打印头组件14的温度。与前面的打印系统不同，打印机10不必实施对TSR14B的电阻的初始模拟测量。通过知道热电阻系数(TCR)，以及在某一温度(在ROM16A中的场410A和410D中进行编码)下的TSR14B的电阻，打印机10可根据其它因素确定喷墨打印头组件14的温度。打印机10还可从ROM16A获取五极管单极值，它包括场410A和410D中编码的TSR信息，以及来自场410E和410J的随机数。
在以前的打印机产品中，TSR一直被设计成对于晶片上的每个喷墨打印头组件具有相同的长度，并设计成具有约240-250欧姆的相同的名义电阻。为了提供五极管单极值的更大程度的随机性，如下面将进一步描述的，在本发明的一个实施例中，通过用不同名义电阻值制造TSRs14B，扩展了场410A和410D中的TSR值的范围。
V.可变的TSR
图5A是TSR14B的可变长度部分500的放大的顶部视图。在一个实施例中，可变长度部分500的位置设在靠近喷墨打印头组件压模的底部左侧角部。在本发明的一种形式中，TSR14B还包括与延伸到喷墨打印头组件压模的其它区域的可变部分500耦接的其它部分。
可变的TSR部分500包括蛇形区域502，其靠近蛇形区域502的顶部和底部有多个过渡区域506。在一个实施例中，电流通过导体508进入TSR部分500中，通过蛇形区域502的多个支腿上下移动，然后通过导体504离开。
在本发明的一种形式中，TSR部分500的设计包括在喷墨打印头组件14的压模数据库中。TSR部分500是用标准制造技术成形的，该技术包括沉积金属层，并用适当的光掩膜蚀刻该金属层，以产生如图5A中所示的蛇形502。
图5B是图5A中所示的可变的TSR部分500的放大顶部视图，增加了一个短路棒或跨接线510，以改变部分500的电阻，因而改变整个TSR14B的电阻。短路棒510通过靠近TSR部分500的底部短路前几个过渡区域506而有效地短路TSR部分500，从而改变TSR14B的名义电阻。因而大部分电流不是穿过蛇形部分502的前几个支腿上下流动，而是水平流动穿过短路棒510，直到电流到达横过蛇形部分502的大约中间位置，然后电流开始穿过蛇形部分502的其余支腿上下流动，并通过导体504离开。
在一个实施例中，通过用一个可变长度短路棒510修改可变的TSR部分500的长度而在一个晶片上提供四个不同长度的TSR14B(和四个不同名义电阻值)。在一个替换实施例中，在一个晶片上设有五个不同长度的TSR14B(和五个不同名义电阻值)。在附加的替换实施例中可提供其它数量的TSR长度。
本发明的一种形式提供一种制造喷墨打印头组件中的可变电阻TSR的方法，不需要为每个所希望的TSR名义电阻值设计一个唯一的喷墨打印头组件压模。在一个实施例中，在隐藏框架而不是喷墨打印头组件压模中增加可变长度短路棒510。因此，隐藏框架数据(而不是压模数据)用于对晶片上的TSRs14B的长度进行镜像修改。
在一个晶片上(或多个晶片上)多次重复一个普通的喷墨打印头组件压模设计。在本发明的一种形式中，在一个晶片上形成有280个喷墨打印头组件压模。一个数据库包含了普通压模设计的软拷贝。将喷墨打印头组件压模设计一次，而将该设计放入一个完整的光掩膜中280次。除了压模数据之外，光掩膜还包括框架数据。该框架一般是绕每个单独压模的边界。框架数据与压模数据分开存储。框架相对较大，其上只有几个结构(或部件)，并具有用于280个压模的点。框架上组装有280个在压模数据库中包含的普通喷墨打印头组件压模。框架包括用于产生可变长度短路棒510的结构(或部件)。
在一个替换实施例中，使用具有四个或五个压模点的光掩膜。因而可打印四个或五个喷墨打印头组件压模，光掩膜将被移动，将多打印四个或五个压模，重复该过程，直到产生了280个压模。可替换地，光掩膜中的四个或五个压模可插入一个较大的光掩膜中，如一个完整的晶片光掩膜中。光掩膜中的该四个或五个压模基本上是相同的，不同之处在于，这些重叠框架上增加具有不同长度的短路棒510，以产生具有不同名义电阻的产品TSRs14B。
图6是一个条形图表600，表示从单个晶片上的多个喷墨打印头组件14上测量的TSR电阻。在水平轴线上有一个从1到100的五极管的数量清单，其中每一个代表单个晶片上的一个喷墨打印头组件14。在一个实施例中，在一个晶片上至多有280个喷墨打印头组件，但在图6中仅示出100个。垂直轴线表示TSRs14B的以欧姆计的电阻值。
如图表600所表示的，对于晶片(由附图标记602A、602B、602C和602D)上的喷墨打印头组件14，有四个不同长度的TSRs14B(和四个不同的名义电阻值)。尽管设计成相同的名义电阻，但由于制造公差，四个组602A、602B、602C中的每一个TSR电阻都有所不同。因此，除了设计的四个(或五个)名义电阻差之外，在TSRs14B的每个组602A、602B、602C中TSR电阻值有一个范围。TSRs14B的厚度、线宽和材料成分可在晶片上变化。因此即使TSRs14B设计成一个名义点，但在这些部件的正常制造过程中还是要进行一定范围的测量。
在TSRs14B的每一个组602A、602B、602C或602D中，如果一个TsRs14B的舍位电阻值与另一个TSR14B有足够的差别(如一欧姆或更大)，则两个TSRs14B将被指定不同组的TSR位(存储在ROM16A的场410A和410D中)。如果在TSRs14B的舍位电阻值之间的差别不大于一欧姆，则TSRs14B将具有场410A和410D中相同的七位组，但场410E和410J中的其它位将使五极管单极值中有所变化。图表600还显示，如果TSRs14B的名义电阻是不可变的，则仅在场410A和410D中发生的变化将是在单组602A、602B、602C或602D中发生的相对较小的电阻变化。且取得相同的五极管单极值的可能性将增大。
本发明的一个实施例在某一温度下将TSR电阻编码和存储在一个可更换的打印机部件中，因而不需要模拟测量硬件及相关联的费用。因此打印机10能够使用编码的数据以及其它因素来确定打印头组件14的温度，而不必实施从前需要的对TSR电阻的初始模拟测量。
本发明的实施例还通过再次使用某些位而解决了一般在可更换打印机部件存储器中存在的位数有限的问题，从而避免了为增加更多位的附加成本。在一个实施例中，代表一种类型信息(如五极管单极信息)的位还用于代表编码的TSR信息。另外，在本发明的这些实施例中，TSRs的名义电阻在制造过程中变化，以增大TSR位值的范围，从而为五极管单极值提供更大的随机性或单极性。
尽管为了描述优选实施例而在这里图示和描述了一些特定实施例，但本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可对所图示和描述的这些特定实施例替换多种替代实施方式和/或等同的实施方式。在化学、机械、电机械、电气和计算机领域中的技术人员将很容易理解，本发明可以多种实施例实现。这类应用意在覆盖这里所讨论的优选实施例的任何修改或变化。因此明白的意图在于，本发明仅由所附权利要求及其等同物来限定。