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本发明涉及一种新型点胶方法。一种新型点胶方法,其步骤包括:(1)芯片固定在微调架中间处;(2)输入端单芯光纤阵列和输出多光纤阵列固定在微调架两侧;(3)调整微调架,使芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间距离相等;(4)将胶水分别渗到芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间的缝隙中。所述芯片和输入端单芯光纤阵列、输出多光纤阵列之间距离都为5微米。本发明的优点是:确保对准的精度性,无需再重。