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1、(10)申请公布号 CN 103151060 A(43)申请公布日 2013.06.12CN103151060A*CN103151060A*(21)申请号 201310061940.7(22)申请日 2013.02.27G11B 33/14(2006.01)G06F 1/18(2006.01)(71)申请人北京百度网讯科技有限公司地址 100085 北京市海淀区上地十街10号百度大厦2层(72)发明人刘秋江 张家军(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201代理人宋合成(54) 发明名称硬盘及具有其的服务器(57) 摘要本发明公开了一种硬盘及具有其的服务器，其中该硬。
2、盘包括：壳体；盘芯组件，所述盘芯组件设在所述壳体内；隔离罩，所述隔离罩设在所述壳体的外面且在所述壳体与所述隔离罩之间限定出密闭的隔离腔；以及控制电路板，所述控制电路板设在所述隔离腔内且与所述盘芯组件相连。根据本发明的硬盘，通过设置隔离罩，从而可以将控制电路板与外部空气隔离开，避免控制电路板直接与外部空气接触，进而避免外部环境对控制电路板的腐蚀和污染，提高了硬盘的整体寿命和耐恶劣环境的能力，同时不会损伤控制电路板。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书5页 附图1页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书5页 附图1页(10)申请公布号 CN 1031。
3、51060 ACN 103151060 A1/1页21.一种硬盘，其特征在于，包括：壳体；盘芯组件，所述盘芯组件设在所述壳体内；隔离罩，所述隔离罩设在所述壳体的外面且在所述壳体与所述隔离罩之间限定出隔离腔；以及控制电路板，所述控制电路板设在所述隔离腔内且与所述盘芯组件相连。2.根据权利要求1所述的硬盘，其特征在于，所述隔离罩形成为上端敞开的长方体形，所述隔离罩设在所述壳体的下表面上。3.根据权利要求1或2所述的硬盘，其特征在于，所述隔离罩通过双面胶带固定在所述壳体上。4.根据权利要求1或2所述的硬盘，其特征在于，所述隔离罩通过紧固件紧固在所述壳体上。5.根据权利要求1所述的硬盘，其特征在于，所。
4、述隔离罩与所述壳体之间设置有密封圈。6.根据权利要求1所述的硬盘，其特征在于，还包括电绝缘的导热垫，所述导热垫设在所述隔离腔内，所述导热垫的在其厚度方向上的两侧表面分别与所述控制电路板和所述隔离罩的壁接触。7.根据权利要求6所述的硬盘，其特征在于，所述导热垫的厚度略大于所述控制电路板与所述隔离罩的所述壁之间的距离。8.根据权利要求6所述的硬盘，其特征在于，所述导热垫为硅胶垫。9.根据权利要求6所述的硬盘，其特征在于，所述隔离罩的外表面上设置有散热翅片。10.根据权利要求9所述的硬盘，其特征在于，所述散热翅片设在所述隔离罩的所述壁的外壁面上。11.根据权利要求6所述的硬盘，其特征在于，所述隔离罩。
5、的所述壁的外壁面形成波浪形。12.根据权利要求2所述的硬盘，其特征在于，所述隔离罩的底壁的内壁面与所述壳体的下表面之间设置有多个导热片。13.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1-12中任一项所述的硬盘。权 利 要 求 书CN 103151060 A1/5页3硬盘及具有其的服务器技术领域0001 本发明涉及数据中心技术领域，尤其是涉及一种硬盘及具有其的服务器。背景技术0002 随着能源成本的不断攀升以及人们对绿色环保的重视，促使数据中心节能需求越来越强烈。在保证数据中心机房IT设备安全、高性能运行的前提下，提高数据中心工作温度，使用室外自然风给数据中心的IT设备散热成为新的节能方向，然而室外。
6、空气中污染颗粒、氮化物、硫化物会增加设备的腐蚀。如果想直接使用室外新风，数据中心内部的IT设备须具备较高耐恶劣环境的能力。硬盘作为IT设备中易受损伤的高失效率部件，容易受到空气中有害气体的损伤。最近出现了使用室外空气对IT设备进行散热的小规模数据中心，但通常会选择在空气质量较好的区域，但是仍存在空气中有害气体对设备腐蚀的情况，造成硬盘等关键部件失效率较高。0003 对于大规模数据中心，如果要使用室外空气进行制冷，空气要经过除尘、除有害气体、湿度调整等多道程序才能进入数据中心机房，需要定期更换化学药剂。这种方式维护成本较高，湿度调整也消耗水资源和能源。0004 传统服务器内的硬盘的控制电路板都是。
7、设置在壳体的下表面的，为了方便散热，其直接暴漏在外部空气中，不加以任何防护措施，长时间暴漏在空气中后，控制电路板会受到氮氧化物的腐蚀，降低控制电路板的寿命，同时极易发生短路现象，存在火灾隐患。发明内容0005 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。0006 为此，本发明的一个目的在于提出一种硬盘，该硬盘的控制电路板不直接暴露在外部空气中，提高了控制电路板的寿命，防止空气中的有害物质腐蚀控制电路板。0007 本发明的另一个目的在于提出一种具有上述硬盘的服务器。0008 根据本发明的一个方面，提出了一种硬盘，包括：壳体；盘芯组件，所述盘芯组件设在所述壳体内；隔离罩，所述隔离罩设在所述壳体。
8、的外面且在所述壳体与所述隔离罩之间限定出隔离腔；以及控制电路板，所述控制电路板设在所述隔离腔内且与所述盘芯组件相连。0009 根据本发明的硬盘，通过设置隔离罩，从而可以将控制电路板与外部空气隔离开，避免控制电路板直接与外部空气接触，进而避免外部环境对控制电路板的腐蚀和污染，提高了硬盘的整体寿命和耐恶劣环境的能力，同时不会损伤控制电路板。0010 另外，根据本发明的硬盘，还可以具有如下附加技术特征：0011 在本发明的一些实施例中，所述隔离罩形成为上端敞开的长方体形，所述隔离罩设在所述壳体的下表面上。0012 在本发明的一些实施例中，所述隔离罩通过双面胶带固定在所述壳体上。采用双面胶带的固定方式。
9、可以节约成本，且便于固定。说 明 书CN 103151060 A2/5页40013 在本发明的一些实施例中，所述隔离罩通过紧固件紧固在所述壳体上。0014 在本发明的一些实施例中，所述隔离罩与所述壳体之间设置有密封圈。通过设置密封圈，可防止空气、水分、灰尘等从隔离罩与壳体之间的缝隙进入隔离腔内，从而进一步提高了隔离罩的隔离效果，避免其中的控制电路板被污染或腐蚀。0015 在本发明的一些实施例中，所述硬盘还包括电绝缘的导热垫，所述导热垫设在所述隔离腔内，所述导热垫的在其厚度方向上的两侧表面分别与所述控制电路板和所述隔离罩的壁接触。0016 这样控制电路板工作时产生的热量就可以通过导热垫传递至隔离。
10、罩的壁例如底壁然后向外散出，而且导热垫是电绝缘的，不会影响控制电路板的正常工作，避免发生短路现象等。0017 在本发明的一些实施例中，所述导热垫的厚度略大于所述控制电路板与所述隔离罩的所述壁之间的距离。0018 在本发明的一些实施例中，所述导热垫为硅胶垫。由于硅橡胶吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度，因此采用硅胶制成的导热垫，不仅可以更好地将控制电路板工作时产生的热量导向隔离罩的壁并从该壁向外部散出，而且寿命长，能够长时间使用。0019 在本发明的一些实施例中，所述隔离罩的外表面上设置有散热翅片。由此，进一步增加导热效果。0020 在本发明的一些实施例中，所述散热翅片设在所。
11、述隔离罩的所述壁的外壁面上。0021 在本发明的一些实施例中，所述隔离罩的所述壁的外壁面形成波浪形。这样可以增加散热表面积，提高散热效果。0022 在本发明的一些实施例中，所述隔离罩的底壁的内壁面与所述壳体的下表面之间设置有多个导热片。0023 根据发明的另一方面，提出了一种服务器，包括根据本发明上述的硬盘。0024 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明0025 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：0026 图1是根据本发明一个实施例的硬盘的示意图；0027 图2。
12、是根据本发明另一个实施例的硬盘的示意图。0028 附图标记说明：0029 硬盘100；0030 壳体1；0031 隔离罩2，隔离腔21；0032 控制电路板3；0033 导热垫4；0034 散热翅片5；说 明 书CN 103151060 A3/5页50035 导热片6。具体实施方式0036 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。0037 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、。
13、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。0038 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具。
14、体的限定。0039 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。0040 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括。
15、第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。0041 下面参考图1-图2描述根据本发明实施例的硬盘100。0042 根据本发明一个实施例的硬盘100，包括壳体1、盘芯组件、隔离罩2和控制电路板3。0043 如图1所示，壳体1可形成为长方体形，壳体1的前壁上可设置有多个进风孔，后壁上可设置有多个出风孔，冷却风可从进风口进入到壳体1内，对壳体1内的主要部件冷却后可从出风孔流出。0044 盘芯组件（图未示出）设在壳体1内，可以理解的是，盘芯组件已为。
16、现有技术且为本领域的技术人员所熟知，这里不再详细说明。0045 如图1所示，隔离罩2设在壳体1的外面且在壳体1与隔离罩2之间限定出密闭的隔离腔21，也就是说，隔离腔21是由隔离罩2和壳体1的一部分外表面共同限定出的，例如隔离腔21可由隔离罩2与壳体1的下表面即壳体1的底壁的外表面限定出。0046 如图1所示，控制电路板3设在隔离腔21内且与盘芯组件相连，例如控制电路板3可通过电线与壳体1内的盘芯组件相连，如在壳体1的底壁上开设有导线孔，电线穿过该说 明 书CN 103151060 A4/5页6导线孔以伸入到壳体1内并与盘芯组件相连。0047 需要说明的是，在上面的描述中，隔离腔21是密闭的应作。
17、广义理解，因为绝对的密闭是不可能的，而且由于要开设导线孔，因此隔离腔21与壳体1的内部空间至少在一定程度上是相通的，故隔离腔21是密闭的可以理解为，由于设置了隔离罩2，可将控制电路板3很好地与外部空气隔离开，即控制电路板3不是直接暴露在外部空气中的。0048 根据本发明实施例的硬盘100，通过设置隔离罩2，从而可以将控制电路板3与外部空气隔离开，避免控制电路板3直接与外部空气接触，进而避免外部环境对控制电路板3的腐蚀和污染，提高了硬盘100的整体寿命和耐恶劣环境的能力，同时不会损伤控制电路板3。0049 如图1和图2所示，在本发明的一些实施例中，隔离罩2可形成为上端敞开的长方体形，隔离罩2设在。
18、壳体1的下表面上。0050 在本发明的一个实施例中，隔离罩2通过双面胶带固定在壳体1上，例如隔离罩2通过在上周沿处粘贴双面胶带，从而粘贴在壳体1的下表面上。采用双面胶带的固定方式可以节约成本，且便于固定。0051 当然，本发明不限于此，在本发明的另一个实施例中，隔离罩2通过紧固件紧固在壳体1上，例如隔离罩2通过多个螺钉紧固在壳体1上。采用螺钉固定方式可以提高固定强度。进一步地，隔离罩2与壳体1之间设置有密封圈（图未示出），例如橡胶密封圈。通过设置密封圈，可防止空气、水分、灰尘等从隔离罩2与壳体1之间的缝隙进入隔离腔21内，从而进一步提高了隔离罩2的隔离效果，避免其中的控制电路板3被污染或腐蚀。。
19、0052 由于本发明通过设置隔离罩2从而在隔离罩2与壳体1之间限定出一密闭的隔离腔21，控制电路板3设置在该隔离腔21内可以与外部空气隔离，但是由于隔离腔21是密闭的，因此会影响控制电路板3的散热，长时间时候后容易发生控制电路板3温度过高而损坏的问题。0053 有鉴于此，优选地，在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，硬盘100还包括电绝缘的导热垫4，导热垫4设在隔离腔21内，导热垫4的在其厚度方向上的两侧表面分别与控制电路板3和隔离罩2的壁接触。0054 例如在图1的示例中，导热垫4的上表面紧贴控制电路板3的下表面，导热垫4的下表面紧贴隔离罩2的底壁的内壁面，这样控制电路板3工作时产生的热。
20、量就可以通过导热垫4传递至隔离罩2的壁例如底壁然后向外散出，而且导热垫4是电绝缘的，不会影响控制电路板3的正常工作，避免发生短路现象等。0055 优选地，导热垫4为硅胶垫。由于硅橡胶吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度，因此采用硅胶制成的导热垫4，不仅可以更好地将控制电路板3工作时产生的热量导向隔离罩2的壁并从该壁向外部散出，而且寿命长，能够长时间使用。0056 更优选地，该硅胶垫的厚度略大于控制电路板3与隔离罩2的所述壁之间的距离，换言之，硅胶垫过盈配合在控制电路板3和隔离罩2的所述壁之间，这样可以保证硅胶垫与控制电路板3以及隔离罩2的壁之间接触更加紧密，从而更利于控制电路。
21、板3散热。0057 当然，可以理解的是，本发明不限于此，对于其它可导热且电绝缘的材料，也适用作构成导热垫4的材料，其厚度尺寸也优选略大于所述控制电路板3与所述隔离罩2的所述壁之间的距离。说 明 书CN 103151060 A5/5页70058 如图1和图2所示，为了进一步增加导热效果，避免控制电路板3工作时产生的热量不能及时散出，隔离罩2的外表面上设置有散热翅片5，更进一步地，散热翅片5设在隔离罩2的所述壁的外壁面上，例如散热翅片5设置在隔离罩2的底壁的外壁面上，散热翅片5优选为多个并且可在前后方向上均匀分布在该底壁上。散热翅片5的设置方向可以是如图1和图2中所示的方向。当然，散热翅片5的设置。
22、方向也可为垂直于图1和图2示例中的方向。0059 通过设置散热翅片5，同时配合导热垫4，从而可以更好地将控制电路板3工作时产生的热量散出，避免控制电路板3产生的热量大量聚集不能有效、及时散发掉造成控制电路板3温度过高而损坏，提高了控制电路板3的寿命。0060 当然，本发明不限于此，在本发明的另一些实施例中，隔离罩2的所述壁的外壁面也可形成波浪形（图未示出），即隔离罩2的与导热垫4接触的壁的外壁面形成为波浪形，这样可以增加散热表面积，提高散热效果，对于该壁的内壁面，则优选为平面，这样方便与导热垫4面面接触传递热量。0061 如图2所示，在本发明的另一个实施例中，隔离罩2的底壁的内壁面与壳体1的下。
23、表面之间设置有多个导热片6，这样可将位于隔离罩2内部的壳体1部分散出的热量更好地通过导热片6传递至隔离罩2，再从隔离罩2向外散出。导热片6可以是金属片，例如铝片，多个导热片6可均匀地分布在隔离罩2的底壁的内壁面与壳体1的下表面之间，从而增加散热效果，避免这部分壳体1产生的热量不能有效及时散出而影响隔离腔21内的温度。0062 根据本发明另一方面实施例的服务器，包括根据本发明上述实施例中描述的硬盘100。0063 需要说明的是，根据本发明实施例的服务器的其它构成，例如主板、散热风扇等均已为现有技术且为本领域的技术人员所熟知，即可以完全按照现有的方式来布置，这里不再一一详细说明。0064 在本说明。
24、书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。0065 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。说 明 书CN 103151060 A1/1页8图1图2说 明 书 附 图CN 103151060 A。