一种软包装袋易撕口的制作方法.pdf

本发明公开了一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于包括如下步骤：(1)将设计的图案输入到计算机系统中；(2)用计算机系统控制激光切割系统；(3)将所述的激光切割系统生成的激光光束照射到软包装袋密封膜的外侧面，所述的激光光束依照所设计的图案在软包装袋密封膜的外侧面雕刻或切割成相应造型的刻痕线。(4)所述的易撕口依刻痕线组成。本发明具有工序简单，易撕口的造型可随意变化，刻痕效果好，易撕口容易撕开，具有撕开导向性，袋密封程度好等优点。

权利要求书
1、  一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)、将设计的图案输入到计算机系统中；
(2)、用计算机系统控制激光切割系统；
(3)、将所述的激光切割系统生成的激光光束照射到软包装袋密封膜的一面，所述的激光光束依照所设计的图案在软包装袋密封膜的一面雕刻或切割成相应图案造型的刻痕线；
(4)、所述的易撕口依刻痕线组成。

2、  根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于：所述刻痕的深度小于软包装袋密封膜的厚度。

3、  根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于：软包装袋密封膜一面因激光雕刻或切割而形成的刻痕的深浅程度是用光斑与包装袋密封膜相对运动速度的快慢和光束能量的大小来调节的。

4、  根据权利要求1或2所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于：当软包装袋密封膜为复合膜时，激光切割系统可选择将强度高，较难撕拉的外层及次外层切割掉，而保留既易撕拉且有撕拉导向性的内层。

5、  根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于：所述的激光切割系统是在制袋机上对软包装袋密封膜进行雕刻或切割。

6、  根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于：所述的激光切割系统是在软包装袋密封膜的分切机或复卷机上对运行中软包装袋密封膜进行雕刻或切割，然后将带有激光刻痕的软包装袋密封膜在制袋机上制成包装袋。

7、  根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于：所述激光切割系统的激光发生器为二氧化碳激光发生器。

说明书一种软包装袋易撕口的制作方法
[技术领域]
本发明涉及一种软包装袋易撕口的制作方法。
[背景技术]
用来制作软包装袋的包装膜多为复合膜层，该包装膜的膜层构成，从最外层开始描述，一般包括：由聚丙烯(PP)材料制作的第一层；由尼龙(NY)制作的第二层；由铝箔(AL)制作的第三层；由聚乙烯(PE)材料制作的第四层。为了便于打开包装袋，人们通常在软包装的热压边用机械冲压一个小缺口作为易撕口，以便于沿该缺口撕开包装袋。只是，由聚丙烯(PP)材料制作的第一层及由尼龙(NY)制作的第二层强度较高，难于控制撕开方向，可能导致软包装袋的严重破损。因此上述结构的易撕口没有撕开导向作用，不适用包装膜强度较高的包装袋。如果使用机械模压的方式在包装袋上压出一道直线压痕以制作一个直线形易撕口，则由于软包装袋太薄而达不到理想效果，要么无法压出压痕，要么将包装膜压穿。
包装袋中除了广泛应用直线易撕口外，还会用到圆形易撕口和异形易撕口。如一种软包装饮料袋，为方便用户使用，在袋的上部设计一个用来安插吸管的圆形易撕口，用户可用尖头的吸管方便的在圆孔处插入袋内吸出饮料。该易撕口的传统制作方法是用机械方式在包装膜上先冲压出一个圆孔，在制袋时将一条宽度大于该孔直径的较薄的膜沿包装膜密封侧覆盖在袋内圆孔处，再用圆形封刀将圆孔周边热封，将薄膜封住圆孔。这种加工方法除工艺复杂、废品率高外，还会使袋边沿热封困难，易造成泄漏。
[发明内容]
本发明的目的在于提供应用激光切割技术的一种软包装袋易撕口的制作方法。
一种软包装袋易撕口的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)、将设计的图案输入到计算机系统中；
(2)用计算机系统控制激光切割系统；
(3)将所述的激光切割系统生成的激光光束照射到软包装袋密封膜的外侧面，所述的激光光束依照所设计的图案在软包装袋密封膜的外侧面雕刻或切割成相应造型的刻痕线。
(4)所述的易撕口依刻痕线组成。
上述方案的软包装袋密封膜外侧面因激光雕刻或切割而形成的刻痕的深浅程度是用光斑与密封膜相对运动速度的快慢和光束能量的大小来调节的。
当软包装袋密封膜为复合膜时，激光切割系统可将强度高，较难撕拉的外层及次外层切割掉，而保留既易撕拉且有撕拉导向性的内层。
所述的激光切割系统是在制袋机上对软包装袋密封膜进行雕刻或切割。
所述的激光切割系统是在软包装袋密封膜的分切机或复卷机上对运行中软包装袋密封膜进行雕刻或切割。
本发明的效果和优点十分明显：
一、工序简单。激光切割系统可安装在制袋机上，在制袋机对软包装袋密封膜进行雕刻或切割。激光切割系统也可安装在分切机或复卷机上，对运行中软包装袋密封膜进行雕刻或切割，然后将带有激光刻痕的软包装袋密封膜在制袋机上制成包装袋。包装袋成型后，易撕口依刻痕线组成。
二、易撕口的造型可随意变化。由于激光切割系统由计算机系统控制，故将设计的图案输入计算机系统中，通过计算机系统控制激光切割系统，可在软包装袋密封膜雕刻或切割出所述图案造型的刻痕线，易撕口则依刻痕线组成。
三、刻痕效果好，易撕口容易撕开，具有撕开导向性。软包装袋密封膜外侧面因激光雕刻或切割而形成的刻痕的深浅程度可用光斑运动速度的快慢和光束能量的大小来调节的。故不论软包装袋密封膜厚薄，仍能在其一面雕刻或切割出刻痕线。当软包装袋密封膜为复合膜时，可通过激光切割系统将强度高，较难撕拉的外层及次外层切割开来，而保留既易撕拉且有撕拉导向性的内层。撕开时，刻痕起到撕开导向作用。
四、带有该易撕口的包装袋密封程度好，由于激光仅破坏了密封膜的外层，密封膜的内层仍有较好的密封性，且形成易撕口的刻痕线很小，故不会对包装袋的结构造成损坏。
[附图说明]
图1为本发明的流程框图；
图2是本发明在一种实施状态下各部件的关系示意图；
图3是带有刻痕线的软包装袋密封膜实例的层结构的剖视图；
图4是带有刻痕线的软包装袋密封膜实例的平面示意图；
图5是依图4密封膜制作地包装袋易撕口造型之一；
图6是依图4密封膜制作的包装袋易撕口造型之二；
图7是带有刻痕线的软包装袋密封膜另一实例的平面示意图；
图8是依图7密封膜制作的包装袋易撕口造型。。
[具体实施方式]
本实施例中，软包装袋密封膜10为复合膜，共由四层膜组成，其中外层8为聚丙烯(PP)材料制作；次外层7由尼龙(NY)材料制作；次内层6由铝箔(AL)制作；内层5由聚乙烯(PE)材料制作。在这四层中，外层8和次外层7强度较高，较难撕拉；内层5和次内层6较易撕拉。
激光切割系统包括激光发生器11、振镜12及光学传导、聚焦部分13，其中的激光发生器采用二氧化碳激光器，该激光发生器的光束波长为10.6μm，输出功率为30瓦。该波长的激光不易切开铝箔，特别适合在有铝箔的复合膜上切割刻痕线。计算机安装有打飞标软件系统，可对运行中的密封膜进行定位切割。
上述的软包装袋密封膜10处在分切机上，计算机系统和激光切割系统安装在分切机上，激光切割系统对运动中的密封膜进行雕刻或切割。
结合附图，本实施例的具体步骤如下：
第一，在计算机14中输入圆形的刻痕线图案；
第二，计算机将图案转换为信号，用于控制激光切割系统；
第三，将包装袋密封膜10置于激光切割系统之下；
第四，通过色标传感器15对密封膜上的色标16进行捕捉，并将捕捉到的信号输入计算机中；
第五，如图3所示，计算机控制激光切割系统将激光光束18照射在密封膜外侧面上，激光束因受内层铝箔阻挡，从而使可撕开的内层不受激光束的加工。激光光斑相对密封膜以每分钟100米的速度对外层8(由聚丙烯材料制作)和次外层7(由尼龙材料制作)进行切割；在密封膜外侧面雕刻或切割出连续的沟槽4(见图3)，该连续的沟槽4组成上述圆形的刻痕线3。
第六，带有上述圆形刻痕线的密封膜经分切机分切后，在制袋机上制作形成软包装袋，如图5所示，为三面封包装袋17，刻痕线3经分切和折叠后形成四分之一圆弧的易撕口1，该易撕口延伸至包装袋的热压边边沿，用手可轻易撕开，如图6所示，为自立式包装袋19，所述的刻痕线3未被分切和折叠，直接在包装袋上形成圆形的易撕口2，该易撕口可供吸管或类似吸管的工具撕开。
由于强度较高的外层和次外层已由激光沿刻痕线切开，仅保留强度较低，较易撕拉的次内层和内层。故用很小的力就能将易撕口撕开。沿易撕口撕开时，刻痕线起到导向作用，在包装袋上形成规则的开口。
作为另一种实施方式，参考图7和图8，采用上述方法在密封膜20上由激光加工成一个直线形的刻痕线21，密封膜20经分切机分切后，在制袋机上制作形成软包装袋22，刻痕线在包装袋上形成一个直线形的易撕口23，且该易撕口延伸至包装袋的热压边两边沿，用手可轻易撕开。
作为另一种实施方式，激光切割系统也可安装在复卷机上，在复卷的过程中对密封膜进行雕刻或切割，实现在制袋前打好刻痕线。
作为另一种实施方式，激光切割系统也可安装在制袋机上，在制袋时对密封膜进行雕刻或切割。
所述的易撕口结构和刻痕线结构，并不局限于上述实施例所述，也可以采用上述方法用激光在导向层上加工出间断的沟槽或逢，组成间断的刻痕线。