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本发明公开了一种包括纺织图案标签(4)的RFID标签，在该图案标签的后侧(6)上配置一应答器，该应答器具有带天线(12)的芯片(14)。为了创造一种简化且较薄的RFID标签，天线(12)结合在支撑层(10)中或施加在支撑层(10)上并且以直接与图案标签(4)连接的应答器标签(8)的形式与芯片(14)连接。

1.  一种具有纺织图案标签(4)的RFID标签，在该图案标签的后侧(6)上配置一应答器，该应答器具有带天线(12，32)的芯片(14，42)，其特征在于，天线(12，32)结合在载体层(10，30)中或施加在载体层(10，30)上并且以直接与图案标签(4)连接的应答器标签(8，28)的形式与芯片(14，42)连接。

2.  如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线(12)以蛇曲状或锯齿状的形式布置。

3.  如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线(32)以线圈的方式布置。

4.  如权利要求1至3任一项所述的RFID标签，其特征在于，该应答器具有RFID芯片(14)。

5.  如权利要求1至3任一项所述的RFID标签，其特征在于，该应答器具有HF或UHF芯片(42)。

6.  如权利要求1至5任一项所述的RFID标签，其特征在于，载体层(10)为针织或机织的，该天线(12)被针织或机织入内。

7.  如权利要求1至5任一项所述的RFID标签，其特征在于，载体层(10，30)为塑料层，它包含结合或施加入内的天线(12，32)。

8.  如权利要求1至5任一项所述的RFID标签，其特征在于，载体层(10，30)形成为无纺布，在其中或其上布置天线(12，32)。

9.  如权利要求1至8任一项所述的RFID标签，其特征在于，应答器标签(8，28)为可塑化的。

10.  如权利要求1至9任一项所述的RFID标签，其特征在于，应答器标签(8，28)包含热熔粘线，利用该热熔粘线，该应答器标签与图案标签(4)连接。

11.  如权利要求1至10任一项所述的RFID标签，其特征在于，至少在芯片(14，42)的周围，应答器标签(8，28)和图案标签(4)彼此用粘合剂粘接。

12.  如权利要求1至10任一项所述的RFID标签，其特征在于，至少在芯片(14，42)的周围，应答器标签(8，28)和图案标签(4)彼此焊接。

13.  如权利要求1至10任一项所述的RFID标签，其特征在于，应答器标签(8，28)层叠在图案标签(4)上。

14.  如权利要求1至13任一项所述的RFID标签，其特征在于，在背离图案标签(4)的侧面上，应答器标签(8，28)设有字和/或图像符号。

15.  一种用于生产如权利要求1至14任一项所述的RFID标签的方法，其特征在于，将图案标签(4)随着图案标签带(46)输入，并将应答器标签(8，28)随着应答器标签带(60)输入至连接工位(54)，应答器标签(8，28)从应答器标签带(60)分离，应答器标签的长度至多相当于要生产的RFID标签(2，2b)的长度，然后，该应答器标签(8，28)至少在其前缘区域中与图案标签带(46)连接，然后在分离工位(80)，将以此方式制备的RFID标签(2，2b)切断成RFID标签(2，2b)的所希望的长度。

16.  如权利要求15所述的方法，其特征在于，应答器标签带(60)以相对于图案标签带(46)成角度(α)输入连接工位，并且在应答器标签(8，28)的前缘区域中与图案标签带(46)连接。

17.  如权利要求15所述的方法，其特征在于，将要与图案标签带(46)连接的应答器标签(8，28)与应答器标签带(60)分离并施加在图案标签带(46)上；并且利用加热的压力机柱塞(78)，至少在两个彼此相反侧面上与图案标签带(46)连接。

18.  如权利要求15至17任一项所述的方法，其特征在于，应答器标签(8，28)借助粘合剂粘接与图案标签(4)连接。

19.  如权利要求15至17任一项所述的方法，其特征在于，应答器标签(8，28)通过熔化，例如借助超声波或激光，而与图案标签(4)连接。

20.  一种用于实现如权利要求15至19任一项所述方法的装置，其特征在于：
-用于图案标签带(46)的第一送料器(44)，
-用于应答器标签带(60)的第二送料器(58)，该第二送料器(58)具有用于分离应答器标签(8)的第一分离工位(72)，
-用于将应答器标签(8，28)与图案标签带(46)连接的连接工位(54，54a)，
-用于分离RFID标签(2，2b)的第二分离工位(80)。

21.  如权利要求20所述的装置，其特征在于，该装置具有用于重复监控的装置(56，68)。

22.  如权利要求20或21所述的装置，其特征在于，该装置具有用于应答器的监控装置(70，70a)。

23.  如权利要求20至22任一项所述的装置，其特征在于，第二分离工位(80)是被指定的用于排出有缺陷的RFID标签(2a)的排出装置(88)。

24.  如权利要求23所述的装置，其特征在于，排出装置(88)具有布置在第二分离工位(80)下面的喷嘴装置(90)，以产生侧向向外的气流(92)。

25.  如权利要求20至24任一项所述的装置，其特征在于，该装置在连接工位(54，54a)中有焊接装置，以便使应答器标签(8，28)与图案标签(4)连接。

26.  如权利要求20或25所述的装置，其特征在于，第一送料器(44)和第二送料器(58)以这种方式构造成，使得在连接工位(54)，各带(46，60)彼此成角度(α)汇合，连接工位(54)具有压力机柱塞(78)，该压力机柱塞(78)用于将一个在另一个上的带的各部分压紧在一起，该压力机柱塞(78)和/或在连接工位(54)处的基座支承(74)设有加热装置(76)。

27.  如权利要求20至25任一项所述的装置，其特征在于，在连接工位(54a)处具有压力机柱塞(94)，该压力机柱塞具有空腔(96)，以容纳至少一个芯片(14，42)，另外，该压力机柱塞还具有在至少两个彼此相反侧面上界定该空腔(96)的边缘部分(98，100)。

28.  如权利要求20至27任一项所述的装置，其特征在于，第二分离工位(72)具有堆积装置(84)，以容纳RFID标签(2，2b)。

射频识别标签及其生产方法和装置
技术领域
本发明涉及如权利要求1所述的RFID标签(亦即射频识别标签，俗称电子标签)，以及如权利要求15和20所述的该RFID标签的生产方法和相应的装置。
背景技术
WO02093524A公开了一种RFID标签，其中，一个包括设在载体上的天线以及具有连接的芯片的完整的应答器首先转移到载体层上，然后载体层与图案标签连接，后者镶边状围绕载体层。因为应答器作为组件出现，所以它构成自己的一层并因而导致三层，所以是比较厚及刚性的RFID标签。这种RFID标签比较贵和柔性差，当在服装上应用时形成不希望的影响穿着舒适性的不连续部位。
由WO9429503公开了另一种RFID标签，其中图案标签包括两个层，它们形成一个囊，其中插入应答器。这种多层的RFID标签不仅难以制造，而且比较厚和刚性，并因而有与上述RFID标签相同的不希望的性质。
发明内容
本发明的目的是改善在前言所述形式的RFID标签，并明确其生产方法和装置。
该目的是这样实现的：
a.如权利要求1所述的RFID标签；
b.如权利要求15所述的RFID标签的生产方法；和
c.如权利要求20所述的实现该方法的装置。
天线结合到载体层中或施加在载体层上的事实意味着芯片也直接布置在载体层上并与天线连接，由此形成直接与图案标签连接的应答器标签。因此，存在着一种RFID标签，其只具有两个层，比已知的三层RFID标签薄得多且小得多。这改善了RFID标签的柔韧性，因而改善其处理和佩戴的舒适性。
在从属权利要求2至14中描述了RFID标签的优选实施例。
特别有利的是，根据权利要求2，天线以蛇曲状或锯齿状的形式布置，这具体地是表示根据权利要求6，可以将天线针织或机织入一被针织或机织的载体层中。如果合适，这种天线也可以被印刷或汽相淀积在载体层上。
根据权利要求3，天线可以以线圈的方式布置。
根据权利要求4，形成带有RFID芯片的应答器是优选的。如果合适，根据权利要求5，RFID标签也可包含具有HF或UHF芯片的应答器。
根据权利要求6的RFID标签的构造是特别有利的，该载体层是针织或机织的，使得可将天线针织或机织入内。
根据权利要求7，RFID标签也可具有为塑料层的载体层，该载体层包含结合或施加在其中的天线。
根据权利要求8，RFID标签可具有为无纺布的载体层，天线配置在无纺布中或上。
根据权利要求9，如果应答器标签为为可塑化的，则可得到特别有利和耐久的RFID标签。
根据权利要求10，应答器标签可以包含热熔粘线，利用该热熔粘线将该应答器标签与图案标签连接。根据权利要求11，至少在芯片的周围，应答器标签和图案标签可彼此用粘合剂粘接；或者，根据权利要求12，可以焊接。根据权利要求13，如果应答器标签层叠在图案标签上，则可得到特别永久的和稳定的RFID标签。
根据权利要求14，在背离图案标签的侧面上，应答器标签可设有字和/或图像符号。
权利要求15描述了一种根据本发明的用于生产RFID标签的方法，将图案标签随着图案标签带输入，并将应答器标签随着应答器标签带输入至连接工位。在连接之前，应答器标签从应答器标签带分离，应答器标签的长度至多相当于要生产的RFID标签的长度。然后，该应答器标签段至少在前缘区域中与图案标签带连接。然后在切割工位，将以此方式制备的RFID标签切断成RFID标签的所希望的长度。
在权利要求16至19中描述该方法的有利的改进。
如果应答器标签带或应答器标签以相对于图案标签带成角度α输入连接工位，并且在应答器标签的前缘区域中与图案标签带连接，则可得到一种特别简单的方法。
根据权利要求17，如果将要与图案标签带连接的应答器标签段与应答器标签带分离并施加在图案标签带上，并且利用加热的压力机柱塞连接，则至少在两个彼此相反侧面上或在所有侧面上可以进行这种连接。
根据权利要求18，应答器标签可借助粘合剂粘接与图案标签带连接。然而，根据权利要求19，也可以通过熔化，例如借助超声波或激光进行这种连接。
权利要求20限定了一种根据本发明的用于实现该方法的装置，这种装置的特征为：
-用于图案标签带的第一送料器；
-用于应答器标签带的第二送料器，该第二送料器具有用于分离应答器标签的第一分离工位；
-用于将应答器标签与图案标签带连接的连接工位；
-用于分离RFID标签的第二分离工位。
在权利要求21至28中明确了该装置的有利发展。
根据权利要求21，该装置可具有重复监控装置，其用于控制该装置。根据权利要求22，还可以具有用于应答器的检查应答器的可服务性的监控装置。
根据权利要求23的改进是特别有利的，其中，具有在第二分离装置上排出有缺陷的RFID标签的排出装置。在这种情况下，根据权利要求24，排出装置可具有布置在分离工位下面的喷嘴装置，该喷嘴装置产生侧向向外的气流，该气流在分离后直接在侧向分离出有缺陷的RFID标签。
根据权利要求25，该装置可以在连接工位具有焊接装置，以便连接各个带段。
根据权利要求26，第一送料器和第二送料器以这种方式构造成，使得在连接工位，各带彼此成角度α汇合，连接工位具有压力机柱塞，该压力机柱塞用于将一个在另一个上的带的各部分压紧在一起。该压力机柱塞和/或在连接工位处的基座支承可设有加热装置，以便进行焊接或粘合剂粘接。
如权利要求27所述的装置的改进也是特别有利的，其中，在连接工位处具有压力机柱塞，该压力机柱塞具有空腔，以容纳至少一个芯片，另外，该压力机柱塞还具有在至少两个彼此相反侧面上界定该空腔的边缘部分，用于将应答器标签与图案标签段连接。根据权利要求28，在第二分离工位，该装置配有容纳所生产的RFID标签的堆积装置。
上述的各元素和在以下示例性实施例中要求保护和描述的部分，与根据本发明使用的部分，在其尺寸、形状、材料的使用及其技术概念方面没有例外，因此它们不受任何选择的标准限制，可以用在相应的应用领域中。
附图说明
本发明的主题的其他细节、优点和特征从下面结合附图的说明中可以清楚，其中：
图1表示带有图案标签的第一RFID标签和带有蛇曲状天线的应答器标签的平面图；
图2表示从图1的截面I-I看的RFID标签；
图3表示具有线圈状天线的应答器标签的平面图；
图4表示从图3的截面III-III看的应答器标签；
图5表示生产RFID标签的装置的示意性的部分剖开的侧视图；
图6表示在应答器标签与图案标签连接的过程中，根据图5的装置；和
图7表示生产RFID标签的另一个装置。
具体实施方式
图1和图2表示具有图案标签4的RFID标签2，在该图案标签的后侧6上配置应答器标签8。该应答器标签8具有载体层10，在载体层10中配置蛇曲状形式的天线12。芯片14具有接线片16，芯片利用该接线片与天线段18、20连接。天线段18、20设在具有中断部分24的短路桥22上。应答器标签8比图案标签4稍微短些，并且例如在应答器标签的前缘区域中的连接点26上，应答器标签8粘结剂粘结或焊接到图案标签上。
图3和4表示另一个应答器标签28，其具有载体层30，在该载体层30上配置线圈状天线32，天线的末端34、36连接到芯片42的接线端子38、40。这种应答器标签28还可以连接到图1和2中所述形式的图案标签上。
图1至4所示的应答器标签优选具有由纺织的二维结构制成的载体层，该载体层优选为机织或针织的，或者，如果合适的话，也可以为无纺的。将天线在生产上述二维结构的过程中结合在该二维结构中是比较有利的，这表示可将天线机织或针织在该结构中，具体地说，在根据图1和2的实施例中，这种结构是优选的。如果合适的话，还可在生产该二维结构后，通过例如粘接或压紧来施加天线，具体地说，在根据图3和4的应答器标签的情况中就是如此。在一些情况下，也可以构想一种由塑料薄膜制成的载体层，在该载体层中结合或施加天线。
图5和6表示生产根据图1和2的RFID标签2的装置和方法。该装置包含第一送料器44，其中，利用传输轮50将来自供应辊48的图案标签带46输入，经过支承装置52，到达连接工位54。该第一送料器44还配有一个重复传感器56，该重复传感器对在图案标签带46上的标记作出响应，以便确定至连接工位54的图案标签带46的送进长度。
该装置包含用于应答器标签带60的第二送料器58，利用传输轮64将应答器标签60从供应辊62牵拉出，并同样沿纵向输入连接工位54的支承装置66。支承装置66相对于第一送料器44的支承装置52倾斜一个角度α，从而将应答器标签带60送至连接工位54的所希望位置。第二送料器58同样包含一个重复传感器68，该重复传感器对应答器标签带60上的标记作出响应并控制输入长度。另外，还有检查应答器标签的可服务性的应答器监控器70。另外，第二送料器58配有第二分离工位52，该第二分离工位将所希望长度的应答器标签8与应答器标签带60分离。
连接工位54包含具有加热器76的基座支承54，以及包含压力机柱塞78，该压力机柱塞可以送进和同样可以配有加热器，未具体示出。该压力机柱塞将应答器标签8的前缘区域压靠在图案标签带46上，并且利用例如热熔粘合剂在由加热装置76激活的两个层中之一层上形成连接点26。一第二分离工位80布置在连接工位54的下游，该第二分离工位例如利用上下运动的分离刀82从图案标签带46分离所希望长度的RFID标签2，这些RFID标签2存在堆积装置84中。上下运动的压紧板86帮助堆积操作。
该装置还配有布置在第二分离工位80下游的排出装置88，用于排出有缺陷的RFID标签2a。该排出装置88包含喷嘴装置90，该喷嘴装置90配置在第二分离工位80下面并且如果例如应答器监控器70指示出不合格的标签2a，它就产生侧向向外的气流92。在该不合格的标签存放在堆积装置84中前，将该不合格标签被侧向吹走。
图7表示从图案标签4和应答器标签8生产RFID标签2b的另一个装置，该装置以与图5和6所示装置相同的方式构造，意味着相同的部件具有相同的名称。利用传输轮50，第一送料器44将图案标签带46首先输送至连接工位54a，然后，沿着应答器监控器70a前进到第二分离工位80，在此，完成的RFID标签2b利用分离刀82分离并送至堆积装置84。第二送料器58将应答器标签带60传输至连接工位54a。在该示例性实施例中，连接工位54a配有压力机柱塞94，该柱塞具有容纳至少一个芯片14的空腔96。该空腔96至少在两个互相相反侧以边缘部分98和100为边界，一方面，利用该边缘部分98和100将应答器标签8从应答器标签带60分离；另一方面，将应答器标签8与图案标签带46连接。为此目的，为了激活图案标签带46和/或应答器标签8的可熔化部分并形成连接点104、106，压力机柱塞94和/或基座支承102设有未更详细示出的加热装置。
以与图5和6类似的方式，图7所示的第二装置可配有相应的重复传感器，以便控制该装置。另外，可以与图5和图6的示例性实施例类似的方式，设置排出损坏的RFID标签的排出装置。
符号一览表
2—RFID标签
2a—RFID标签
2b—RFID标签
4—图案标签
6—后侧
8—应答器标签
10—载体层
12—天线
14—芯片
16—接线片
18—天线段
20—天线段
22—短路桥
24—中断部分
26—连接点
28—应答器标签
30—载体层
32—天线
34—32的末端
36—32的末端
38—接线端子
40—接线端子
42—芯片
44—第一送料器
46—图案标签带
48—供应辊
50—传输轮
52—支承装置
54—连接工位
54a—连接工位
56—重复传感器
58—第二送料器
60—应答器标签带
62—供应辊
64—传输轮
66—支承装置
68—重复传感器
70—应答器监控器
70a—应答器监控器
72—第一分离工位
74—基座支承
76—加热器
78—压力机柱塞
80—第二分离工位
82—分离刀
84—堆积装置
86—压紧板
88—排出装置
90—喷嘴装置
92—气流
94—压力机柱塞
96—空腔
98—边缘部分
100—边缘部分
102—基座支承
104—连接点
106—连接点